JPS5830195A - 積層板の成形方法 - Google Patents
積層板の成形方法Info
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- JPS5830195A JPS5830195A JP12820081A JP12820081A JPS5830195A JP S5830195 A JPS5830195 A JP S5830195A JP 12820081 A JP12820081 A JP 12820081A JP 12820081 A JP12820081 A JP 12820081A JP S5830195 A JPS5830195 A JP S5830195A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印刷回路用積層板の製造方法に関し、さらに
詳しくは両面配葺板や多層配線板などの印刷回路加工の
際に寸法安定性が優れた積層板の製造方法に関する。
詳しくは両面配葺板や多層配線板などの印刷回路加工の
際に寸法安定性が優れた積層板の製造方法に関する。
印刷回路用積層板は、ガラス布、紙、綿布等の基材に、
ポリイミド樹脂、エポキシ横詰、フェノール樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸塗布乾燥して得られるプリプレグの片
面若しくは両面に銅箔を配置し、又はさらにプリプレグ
の中間に内層回路となる配線を形成した内層回路板を組
み込んで、これを２枚の鏡面板にはさみ、トッププレー
トとキャリヤープレートを用いてプレス熱盤間に装入し
、加熱加圧してプリプレグを硬化させたのち鏡面板から
剥離して、片面又は両面銅張の積層板又は多層板として
得られる。
ポリイミド樹脂、エポキシ横詰、フェノール樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸塗布乾燥して得られるプリプレグの片
面若しくは両面に銅箔を配置し、又はさらにプリプレグ
の中間に内層回路となる配線を形成した内層回路板を組
み込んで、これを２枚の鏡面板にはさみ、トッププレー
トとキャリヤープレートを用いてプレス熱盤間に装入し
、加熱加圧してプリプレグを硬化させたのち鏡面板から
剥離して、片面又は両面銅張の積層板又は多層板として
得られる。
近年印刷回路板は高密度化、高精度化、高信頼化の傾向
が顕著となシ、印刷回路用積層板に対して反り、ひずみ
等のない寸法安定性に優れた積層板が要求されるように
なった。また一方では生産性向上の目的で、片面又は両
面銅張積層板の場合には、１０−４０段の多段プレスで
１段当り５〜１５枚の積層板が１度に成形される多量製
造方式が一般的になった。多層板の場合にも成形サイズ
は２ゴ程度まで大型化してきた。しかしプリプレグの中
間に組み込む内層回路板のサイズはドライフィルムのサ
イズや回路加工設備の制約があるので、０．７層以上の
多層板の成形をする際には、２枚以上の内層回路板を並
べて成形しなければならない。このように印刷回路用積
層板は、優れた寸法安定性が要求されている一方、多量
製造方式によって圧力分布の不均一が大となり、反り、
ひずみ、へこみ等が発生しやす、い傾向にあり、製造技
術の再検討が必要となっている。
が顕著となシ、印刷回路用積層板に対して反り、ひずみ
等のない寸法安定性に優れた積層板が要求されるように
なった。また一方では生産性向上の目的で、片面又は両
面銅張積層板の場合には、１０−４０段の多段プレスで
１段当り５〜１５枚の積層板が１度に成形される多量製
造方式が一般的になった。多層板の場合にも成形サイズ
は２ゴ程度まで大型化してきた。しかしプリプレグの中
間に組み込む内層回路板のサイズはドライフィルムのサ
イズや回路加工設備の制約があるので、０．７層以上の
多層板の成形をする際には、２枚以上の内層回路板を並
べて成形しなければならない。このように印刷回路用積
層板は、優れた寸法安定性が要求されている一方、多量
製造方式によって圧力分布の不均一が大となり、反り、
ひずみ、へこみ等が発生しやす、い傾向にあり、製造技
術の再検討が必要となっている。
そこで本発明者らは、従来は積層板に美麗な光沢表面を
与えるものと考えられていた鏡面板、及びプリプレグな
どと鏡面板との組をプレス熱盤間に装入するものと考え
られていたトッププレート・キャリヤープレートについ
て種々極対した結果、寸法安定性に優れた印刷回路用積
層板の製造方法を見出して本発明を表すに至った。
与えるものと考えられていた鏡面板、及びプリプレグな
どと鏡面板との組をプレス熱盤間に装入するものと考え
られていたトッププレート・キャリヤープレートについ
て種々極対した結果、寸法安定性に優れた印刷回路用積
層板の製造方法を見出して本発明を表すに至った。
従来鏡面板としては、長期の使用にわたって鏡面を失わ
ない見地から耐食性の特によいオーステナイト系ステン
レス鋼板（Ｎｉ／Ｃｒ／Ｃｕ＝８〜１０．５％／１８〜
２０％１０％）又はそれにクロムめっきを施した、厚さ
０．３〜５Ｈのものが用いられ、ト・ツブプレート・キ
ャリヤープレートは厚、さ１〜１０１１ＩＩゝ − の鋼板が用いられていた。これらの板厚の均一性は積層
板の厚みの均一性のために必要であることは知られてい
たが、これらの板の材質が積層板の反り等の寸法安定性
に関係があることは知られていなかった。
ない見地から耐食性の特によいオーステナイト系ステン
レス鋼板（Ｎｉ／Ｃｒ／Ｃｕ＝８〜１０．５％／１８〜
２０％１０％）又はそれにクロムめっきを施した、厚さ
０．３〜５Ｈのものが用いられ、ト・ツブプレート・キ
ャリヤープレートは厚、さ１〜１０１１ＩＩゝ − の鋼板が用いられていた。これらの板厚の均一性は積層
板の厚みの均一性のために必要であることは知られてい
たが、これらの板の材質が積層板の反り等の寸法安定性
に関係があることは知られていなかった。
本発明は、プリプレグを、必要に応じ金属箔及び／又は
内層回路板とともに、２枚の鏡面板にはさんでプレス熱
盤１間に装入し、加熱加圧して印刷回路用積層板を成形
するにあたり、析出硬化系ステンレス鋼の鏡面板を用い
ることを特徴とする印刷回路用積層板の製造方法である
。
内層回路板とともに、２枚の鏡面板にはさんでプレス熱
盤１間に装入し、加熱加圧して印刷回路用積層板を成形
するにあたり、析出硬化系ステンレス鋼の鏡面板を用い
ることを特徴とする印刷回路用積層板の製造方法である
。
印刷回路用積層板には、積層板、片面及び両面銅張積層
板、表面無銅箔、片面銅張及び両面銅張の多層板などが
ある。例えば両面銅張積層板の多量製造方式は第１図に
示すような方法により製造される。２枚の熱盤１１は多
段プレスの１段分の熱盤を表わす。プリプレグ１２の両
側には２枚の銅箔１３を重ね、本発明の特徴とする析出
硬化系ステンレス鋼の２枚の鏡面板１４にはさんで、一
枚の両面鋼張積層板の素材の組應１が組合わされる。こ
のような素材の組を、例えば１０組（黒１〜＆１０）、
中間の鏡面板については表裏画面の鏡７面を利用して一
段分の組合せヲ咎う。この１段分の組（＆１〜＆１０）
に上下に圧力を均一化するクッジョン材１５を重ね、ト
ッププレート１６とキャリヤープレート１７とを上下に
当てて、この両プレートを用いてスレス熱盤１１の間に
装入して、成形する。
板、表面無銅箔、片面銅張及び両面銅張の多層板などが
ある。例えば両面銅張積層板の多量製造方式は第１図に
示すような方法により製造される。２枚の熱盤１１は多
段プレスの１段分の熱盤を表わす。プリプレグ１２の両
側には２枚の銅箔１３を重ね、本発明の特徴とする析出
硬化系ステンレス鋼の２枚の鏡面板１４にはさんで、一
枚の両面鋼張積層板の素材の組應１が組合わされる。こ
のような素材の組を、例えば１０組（黒１〜＆１０）、
中間の鏡面板については表裏画面の鏡７面を利用して一
段分の組合せヲ咎う。この１段分の組（＆１〜＆１０）
に上下に圧力を均一化するクッジョン材１５を重ね、ト
ッププレート１６とキャリヤープレート１７とを上下に
当てて、この両プレートを用いてスレス熱盤１１の間に
装入して、成形する。
また、例えば２層の内層回路を有する４層多層板の製造
は第２ａ図に示すような方法により製造される。°ドラ
イフィルム方式又はインク方式で回路を作った内層回路
板２１は、例えばサイズ３３０ Ｘ ５００闘のものを
６枚第２ｂ図のように、突き合わせて、約１ｍ角に配置
し、その両面にプリプレグ１２を、さらにその外側両面
に銅箔１６を重ね、２枚の本発明の析出硬化系ステンレ
ス鋼の鏡面板１４ではさみ、第１図の場合と同様クッシ
ョン材１５、トッププレート１６、キャリヤープレート
１７と共にプレス熱盤１１の間に装入して、成形する。
は第２ａ図に示すような方法により製造される。°ドラ
イフィルム方式又はインク方式で回路を作った内層回路
板２１は、例えばサイズ３３０ Ｘ ５００闘のものを
６枚第２ｂ図のように、突き合わせて、約１ｍ角に配置
し、その両面にプリプレグ１２を、さらにその外側両面
に銅箔１６を重ね、２枚の本発明の析出硬化系ステンレ
ス鋼の鏡面板１４ではさみ、第１図の場合と同様クッシ
ョン材１５、トッププレート１６、キャリヤープレート
１７と共にプレス熱盤１１の間に装入して、成形する。
本発明におけるプリプレグは、補強材とじそガラス、紙
などの連続した繊維、織布あるいはマットなどの基材に
、熱硬化性プラスチックを、必要表硬化剤、充てん剤、
着色剤などと配合したものを含浸させたのち、半乾燥状
態にした積層成形材料である。従って本発明の加熱加圧
条件は、採用される熱硬化性プラスチックの種類などに
よシ成形しうる条件であればよい。
などの連続した繊維、織布あるいはマットなどの基材に
、熱硬化性プラスチックを、必要表硬化剤、充てん剤、
着色剤などと配合したものを含浸させたのち、半乾燥状
態にした積層成形材料である。従って本発明の加熱加圧
条件は、採用される熱硬化性プラスチックの種類などに
よシ成形しうる条件であればよい。
本発明における金属箔は、印刷回路の導体を形成しうる
銅、アルミなどの金属の箔であシ、接着剤を付けて接着
性を高めることもある。また内層回路板は表面に回路を
形成した薄葉の絶縁シートである。プリプレグを、金属
箔例えば銅箔とともに成形して印刷回路用積層板をうれ
ば、それは最も一般的なエツチング法あるいはフラッシ
ュ法などによって回路を形成することができ、金属箔を
付さない積層板をうればＣＣ−４法などによシ回路を形
成することができる。
銅、アルミなどの金属の箔であシ、接着剤を付けて接着
性を高めることもある。また内層回路板は表面に回路を
形成した薄葉の絶縁シートである。プリプレグを、金属
箔例えば銅箔とともに成形して印刷回路用積層板をうれ
ば、それは最も一般的なエツチング法あるいはフラッシ
ュ法などによって回路を形成することができ、金属箔を
付さない積層板をうればＣＣ−４法などによシ回路を形
成することができる。
本発明の特徴である析出硬化系ステンレス鋼の鏡面板は
、オーステナイト系ステンレス鋼のＮｉｌを下げること
により、マルテンサイト変態を起させた組織、又は準オ
ーステナイト系組織からなり、さらに金属間化合物を析
出させることのできるステンレス鋼により作られるもの
である。このような析出硬化系のステンレス鏡面板は、
今まで鏡面性を長期間失わないという見地からはかえり
みられなかったものであり、積層板の鏡面板として反り
、ねじれなど寸法安定性の優れた印刷回路用積層板が得
られ、高密度化高精度化高信頼化の多層板などの印刷回
路板を製造しうろことは知られていなかったことである
。
、オーステナイト系ステンレス鋼のＮｉｌを下げること
により、マルテンサイト変態を起させた組織、又は準オ
ーステナイト系組織からなり、さらに金属間化合物を析
出させることのできるステンレス鋼により作られるもの
である。このような析出硬化系のステンレス鏡面板は、
今まで鏡面性を長期間失わないという見地からはかえり
みられなかったものであり、積層板の鏡面板として反り
、ねじれなど寸法安定性の優れた印刷回路用積層板が得
られ、高密度化高精度化高信頼化の多層板などの印刷回
路板を製造しうろことは知られていなかったことである
。
析出硬化系ステンレス鋼のうち、Ｎｉ３〜８％、Ｃｒ１
５〜１８％及びＣｕ ０〜５％の成分からなるステンレ
ス鋼（例えばＳＵＳ ６３０ ）が、また鏡面板の板厚
を０．８〜２．５ｆｆとすることが、そしてまた鏡面板
の硬度をロックウェルＣ４０以上とすることが好ましい
。それ七は積層板の反りの改善、耐用期間の延長、きず
・へこみのつきにくさ等の点を考慮するためである。
５〜１８％及びＣｕ ０〜５％の成分からなるステンレ
ス鋼（例えばＳＵＳ ６３０ ）が、また鏡面板の板厚
を０．８〜２．５ｆｆとすることが、そしてまた鏡面板
の硬度をロックウェルＣ４０以上とすることが好ましい
。それ七は積層板の反りの改善、耐用期間の延長、きず
・へこみのつきにくさ等の点を考慮するためである。
次に、従来は１〜１０ｇＩＭの軟鋼板のトッププレート
・キャリヤープレートが使用されているが、これを析出
硬化系のステンレス鋼板とすることによって、積層板の
そりは更に改善することができる。
・キャリヤープレートが使用されているが、これを析出
硬化系のステンレス鋼板とすることによって、積層板の
そりは更に改善することができる。
逆に一部の鏡面板についてオーステナイト系ステンレス
鋼の鏡面板と混用することは、混用された部分の積層板
ばかりでなく、析出硬化系が用いられた部分の積層板の
反りをも悪くする傾向がある。
鋼の鏡面板と混用することは、混用された部分の積層板
ばかりでなく、析出硬化系が用いられた部分の積層板の
反りをも悪くする傾向がある。
以下に実施例を示し、本発明とその効果を具体的に説明
する。
する。
実施例１及び２
難燃性エポキシ樹脂プリプレグ（１×１ｍ）を用い、第
１図の配置方法により、３０段多段プレスで、第１表の
製造条件によシ、１．６ ＨＩＭ厚の両面銅張積層板を
３００枚製造した。
１図の配置方法により、３０段多段プレスで、第１表の
製造条件によシ、１．６ ＨＩＭ厚の両面銅張積層板を
３００枚製造した。
第１表
得られた両面鋼張積層板の反りの分布を第３図の棒グラ
フに示した。なお、反りの試験方法はＪＩＳ Ｃ６４８
１に従った。
フに示した。なお、反りの試験方法はＪＩＳ Ｃ６４８
１に従った。
実施例３
ポリイミド樹脂プリプレグと、０．６ＷｎＩＩ厚の両面
銅張ポリイミド積層板（東芝ケミカル社製ＴＬＣ−Ｗ−
５８３）をドライフィルム方式で回路形成した内層回路
板（３３０父５００ｊｆｆ）とを用い、第２ａ図及び第
２ｂ図の配置方法により、第２表の製造条件によｌ）、
ｌ、□ｗ厚の４層ポリイミド多層板が得られた。
銅張ポリイミド積層板（東芝ケミカル社製ＴＬＣ−Ｗ−
５８３）をドライフィルム方式で回路形成した内層回路
板（３３０父５００ｊｆｆ）とを用い、第２ａ図及び第
２ｂ図の配置方法により、第２表の製造条件によｌ）、
ｌ、□ｗ厚の４層ポリイミド多層板が得られた。
第２表
得られた多層板は、プリプレグの上に６枚の内層回路板
を突き合・せて並べ多少の隙間のある配置であるにもか
かわらず、反り・ねじれのない多層板がえられ、鏡面板
にもへこ、み・きず・ゆがみが発生しなかった。
を突き合・せて並べ多少の隙間のある配置であるにもか
かわらず、反り・ねじれのない多層板がえられ、鏡面板
にもへこ、み・きず・ゆがみが発生しなかった。
比較例１及び２
オーステナイト系ステンレス鋼の鏡面板を使用した以外
は、夫々実施例１及び３と同様にして、両面鋼張積層板
及び４層ポリイミド多層板を得た。
は、夫々実施例１及び３と同様にして、両面鋼張積層板
及び４層ポリイミド多層板を得た。
両面銅張積層板の反りの分布は第６図に示し、また得ら
れた多層板は著しいゆがみが発生し、鏡面板には線状の
へこみが生じ、第２回以後の成形には致命的な反り・ね
じれ・へこみ等が発生した。
れた多層板は著しいゆがみが発生し、鏡面板には線状の
へこみが生じ、第２回以後の成形には致命的な反り・ね
じれ・へこみ等が発生した。
第６図には、実施例１，２、比較何重の反シの分布の結
果を棒グラフによって比較したが、実施例の反シは著し
く改善できたことがわかる。原板の反りの大きいものは
印刷回路板加工の加熱工程でも反シが誘発され、自動ラ
インで支障をきたす。
果を棒グラフによって比較したが、実施例の反シは著し
く改善できたことがわかる。原板の反りの大きいものは
印刷回路板加工の加熱工程でも反シが誘発され、自動ラ
インで支障をきたす。
実施例と比較例とで使用した鏡面板は新品として使用後
６回目の成形にあたるところで比較したが、長期間〈シ
かえし使用するとその誘発する反シ量は更に大きくなる
。このように本発明によれば、原板の反りの分布が小さ
く、印刷回路板加工において誘発される反りも小さく、
マた鏡面板のへこみ・きず・ゆがみ等をなくすることが
できる。
６回目の成形にあたるところで比較したが、長期間〈シ
かえし使用するとその誘発する反シ量は更に大きくなる
。このように本発明によれば、原板の反りの分布が小さ
く、印刷回路板加工において誘発される反りも小さく、
マた鏡面板のへこみ・きず・ゆがみ等をなくすることが
できる。
第１図は本発明の・印刷回路用の両面銅張積層板の成形
方法を示す側面図、第２ａ図は同様４層多層板の成形方
法を示す側面図、第２ｂ図は第２ａ図における６枚の内
層回路板の配置を示す平面図、第６図は実施例１，２、
比較例１で得られた積層板の原板の反りの分布を示す棒
グラフである。 １１・・・プレス熱盤、１２・・・プリプレグ、１３・
・・金属箔（銅箔）、１４・・・鏡面板、１６・・・ト
ッププレート、１７・・・キャリヤープレート、２１・
・・内層回路板。
方法を示す側面図、第２ａ図は同様４層多層板の成形方
法を示す側面図、第２ｂ図は第２ａ図における６枚の内
層回路板の配置を示す平面図、第６図は実施例１，２、
比較例１で得られた積層板の原板の反りの分布を示す棒
グラフである。 １１・・・プレス熱盤、１２・・・プリプレグ、１３・
・・金属箔（銅箔）、１４・・・鏡面板、１６・・・ト
ッププレート、１７・・・キャリヤープレート、２１・
・・内層回路板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリプレグを、必要に応じ金属箔及び／又は内層回
路板とともに、２枚の鏡面板にはさんでプレス熱盤間に
装入し、加熱加圧して印刷回路用積層板を成形するにあ
たり、析出硬化系ステンレス鋼の鏡面板を用いることを
特徴とする印刷回路用積層板の製造方法。 ２ 析出硬化系ステンレス鋼が、Ｎｉ３〜８％、Ｃｒ
１５〜１８％及びＣｌＯ−３チの成分からなるものであ
る・特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ３ 鏡面板の板厚が、０．８〜２．５ ｍ＠である特許
請求の範囲第１項記載の製造方法。 ４ 鏡面板の硬度が、ロックウェルＣ４０以上である特
許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ５ プリプレグ、金属箔及び／又は内層回路板、並びに
鏡面板をプレス熱盤間に装入するのに用いるトッププレ
ート及びキャリヤープレートとして、析出硬化系ステン
レス鋼板を用いる特許請求の範囲第１項記載の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12820081A JPS5830195A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | 積層板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12820081A JPS5830195A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | 積層板の成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5830195A true JPS5830195A (ja) | 1983-02-22 |
| JPH0133957B2 JPH0133957B2 (ja) | 1989-07-17 |
Family
ID=14978936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12820081A Granted JPS5830195A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | 積層板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5830195A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02126698A (ja) * | 1988-11-07 | 1990-05-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 内層回路入銅張積層板の製造方法 |
| US5482586A (en) * | 1989-02-23 | 1996-01-09 | Fanuc Ltd. | Method of manufacturing multilayer printed wiring board |
| JPH10200259A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2013208892A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-10-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 金属ベース基板及びその製造方法 |
-
1981
- 1981-08-18 JP JP12820081A patent/JPS5830195A/ja active Granted
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| PHOENIX PRESS PLATESªfj|h´ * |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02126698A (ja) * | 1988-11-07 | 1990-05-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 内層回路入銅張積層板の製造方法 |
| JPH0557751B2 (ja) * | 1988-11-07 | 1993-08-24 | Sumitomo Bakelite Co | |
| US5482586A (en) * | 1989-02-23 | 1996-01-09 | Fanuc Ltd. | Method of manufacturing multilayer printed wiring board |
| JPH10200259A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2013208892A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-10-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 金属ベース基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0133957B2 (ja) | 1989-07-17 |
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