JPH0564823A - 片面プリント回路用積層板の製造方法 - Google Patents
片面プリント回路用積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0564823A JPH0564823A JP3258497A JP25849791A JPH0564823A JP H0564823 A JPH0564823 A JP H0564823A JP 3258497 A JP3258497 A JP 3258497A JP 25849791 A JP25849791 A JP 25849791A JP H0564823 A JPH0564823 A JP H0564823A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- metal foil
- metallic foil
- release
- prepreg
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを
塗布・含浸・乾燥させたプリプレグの片面に金属箔を配
置して加熱加圧一体に成形する片面プリント回路用積層
板の製造方法において、プリプレグの片面に金属箔を、
他の面にダミーとして離型用金属箔を配置して成形した
後、該離型用金属箔を剥離することを特徴とする片面プ
リント回路用積層板の製造方法である。 【効果】 本発明によれば、金属箔と離型用金属箔とが
対称に配置されて成形されるから、反りが少ない片面プ
リント回路用積層板を歩留りよく生産することができ
る。
塗布・含浸・乾燥させたプリプレグの片面に金属箔を配
置して加熱加圧一体に成形する片面プリント回路用積層
板の製造方法において、プリプレグの片面に金属箔を、
他の面にダミーとして離型用金属箔を配置して成形した
後、該離型用金属箔を剥離することを特徴とする片面プ
リント回路用積層板の製造方法である。 【効果】 本発明によれば、金属箔と離型用金属箔とが
対称に配置されて成形されるから、反りが少ない片面プ
リント回路用積層板を歩留りよく生産することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、反りの少ない片面プリ
ント回路用積層板の製造方法に関する。
ント回路用積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、プリント回路用の積層板とし
て、ガラスクロス等の繊維基材に、熱硬化性樹脂を含浸
乾燥させてなるプリプレグを複数枚重ね、更に銅箔を重
ねて積層成形したガラス基材熱硬化性樹脂銅張積層板が
使用されている。そのなかで、ガラスエポキシ両面銅張
積層板は、両面回路をスルーホールで接続することによ
り複雑な回路を形成できるために、産業用機器に多く使
用されている。それは、ガラスエポキシ銅張積層板が紙
フェノール銅張積層板より機械的特性が安定しており、
スルーホールの形成を可能にしているからである。ま
た、重量の大きい部品を搭載できる、大電流を流せる、
発熱部品を搭載できる等の理由から、ガラスエポキシ片
面銅張積層板も使用される。片面銅張積層板は、特に複
雑な回路を必要としない場合や、多層回路基板の内層
板、銅箔の替わり等として多く用いられている。
て、ガラスクロス等の繊維基材に、熱硬化性樹脂を含浸
乾燥させてなるプリプレグを複数枚重ね、更に銅箔を重
ねて積層成形したガラス基材熱硬化性樹脂銅張積層板が
使用されている。そのなかで、ガラスエポキシ両面銅張
積層板は、両面回路をスルーホールで接続することによ
り複雑な回路を形成できるために、産業用機器に多く使
用されている。それは、ガラスエポキシ銅張積層板が紙
フェノール銅張積層板より機械的特性が安定しており、
スルーホールの形成を可能にしているからである。ま
た、重量の大きい部品を搭載できる、大電流を流せる、
発熱部品を搭載できる等の理由から、ガラスエポキシ片
面銅張積層板も使用される。片面銅張積層板は、特に複
雑な回路を必要としない場合や、多層回路基板の内層
板、銅箔の替わり等として多く用いられている。
【０００３】しかし、これらの片面銅張積層板の製造方
法は、通常プリプレグの片面に銅箔、他面にプラスチッ
ク離型フィルムを配置して成形し、その後、離型フィル
ムを剥離するという、非対称な構成のため反りが発生す
る。この反りはガラスエポキシ複合材料（プリプレグ）
と、銅箔と、プラスチック離型フィルムとの熱膨脹率の
差に起因するもので、特に薄い片面銅張積層板に顕著に
現れてくる。これらの反りを解決するために、種々の方
法が提案されているが未だ満足すべき方法がなく、その
開発が要望されていた。
法は、通常プリプレグの片面に銅箔、他面にプラスチッ
ク離型フィルムを配置して成形し、その後、離型フィル
ムを剥離するという、非対称な構成のため反りが発生す
る。この反りはガラスエポキシ複合材料（プリプレグ）
と、銅箔と、プラスチック離型フィルムとの熱膨脹率の
差に起因するもので、特に薄い片面銅張積層板に顕著に
現れてくる。これらの反りを解決するために、種々の方
法が提案されているが未だ満足すべき方法がなく、その
開発が要望されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、反りの少ない片面プリント回
路用積層板の製造方法を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、反りの少ない片面プリント回
路用積層板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、片面の銅箔と
対称に、離型処理を施した金属箔をダミーとして用いる
ことによって、上記の目的を達成できることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、片面の銅箔と
対称に、離型処理を施した金属箔をダミーとして用いる
ことによって、上記の目的を達成できることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、繊維基材に熱硬化性樹脂
ワニスを塗布・含浸・乾燥させたプリプレグの片面に金
属箔を配置して加熱加圧一体に成形する片面プリント回
路用積層板の製造方法において、プリプレグの片面に金
属箔を、他の面に離型用金属箔を配置して成形した後、
該離型用金属箔を剥離することを特徴とする片面プリン
ト回路用積層板の製造方法である。
ワニスを塗布・含浸・乾燥させたプリプレグの片面に金
属箔を配置して加熱加圧一体に成形する片面プリント回
路用積層板の製造方法において、プリプレグの片面に金
属箔を、他の面に離型用金属箔を配置して成形した後、
該離型用金属箔を剥離することを特徴とする片面プリン
ト回路用積層板の製造方法である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる離型用金属箔としては、金
属箔に離型処理を施したものであればよく特にその他の
制限はない。金属箔としては、できる限り最外層として
用いる金属箔と同じ材質又は物性を有するものが望まし
い。具体的には銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔等
が挙げられる。離型処理剤としては、シリコーン系、フ
ッ素樹脂系等の焼付けがよいが、特に制限はない。また
離型用金属箔の表面状態を改良するため、離型処理剤に
各種の充填剤を混入したり、金属箔にエンボス加工する
こともできる。
属箔に離型処理を施したものであればよく特にその他の
制限はない。金属箔としては、できる限り最外層として
用いる金属箔と同じ材質又は物性を有するものが望まし
い。具体的には銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔等
が挙げられる。離型処理剤としては、シリコーン系、フ
ッ素樹脂系等の焼付けがよいが、特に制限はない。また
離型用金属箔の表面状態を改良するため、離型処理剤に
各種の充填剤を混入したり、金属箔にエンボス加工する
こともできる。
【０００９】本発明に用いる繊維基材としては、ガラス
クロス、ガラスマット、ガラスペーパー、アラミドペー
パー、アラミドクロス等が挙げられ、特に制限はない。
これらは単独又は 2種以上混合して使用することができ
る。
クロス、ガラスマット、ガラスペーパー、アラミドペー
パー、アラミドクロス等が挙げられ、特に制限はない。
これらは単独又は 2種以上混合して使用することができ
る。
【００１０】本発明に用いる熱硬化性樹脂ワニスは、熱
硬化性樹脂を溶剤等に溶解したものであり、熱硬化性樹
脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド系樹脂、あるい
はこれらの変性樹脂等が挙げられるが、特に限定される
ものではない。また必要に応じて、ワニスには、タル
ク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、シリカ等の
無機質充填剤を適宜配合することもできる。
硬化性樹脂を溶剤等に溶解したものであり、熱硬化性樹
脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド系樹脂、あるい
はこれらの変性樹脂等が挙げられるが、特に限定される
ものではない。また必要に応じて、ワニスには、タル
ク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、シリカ等の
無機質充填剤を適宜配合することもできる。
【００１１】上述した繊維基材には、熱硬化性樹脂ワニ
スを常法により塗布・含浸・乾燥して容易にプリプレグ
を製造することができる。
スを常法により塗布・含浸・乾燥して容易にプリプレグ
を製造することができる。
【００１２】本発明に用いる金属箔としては、銅箔、ア
ルミニウム箔等特に制限されるものではないが、回路形
成が容易な銅箔が好ましく使用されることができる。
ルミニウム箔等特に制限されるものではないが、回路形
成が容易な銅箔が好ましく使用されることができる。
【００１３】上述したプリプレグ、金属箔、離型用金属
箔を用い、プリプレグの片面に金属箔を、他の面に離型
用金属箔を離型処理面をプリプレグに対向させて成形し
たのち、ダミーの離型用金属箔を剥離し、反りの少ない
片面プリント回路用積層板を歩留りよく製造することが
できる。また、両面に離型処理をした離型用金属箔を中
層にして、両側にプリプレグをそれぞれ複数枚重ね、さ
らにその両面に金属箔を配置して成形し、離型用金属箔
を剥離して分割し、2 枚の片面プリント回路用積層板を
製造することによって、生産性を高めることもできる。
箔を用い、プリプレグの片面に金属箔を、他の面に離型
用金属箔を離型処理面をプリプレグに対向させて成形し
たのち、ダミーの離型用金属箔を剥離し、反りの少ない
片面プリント回路用積層板を歩留りよく製造することが
できる。また、両面に離型処理をした離型用金属箔を中
層にして、両側にプリプレグをそれぞれ複数枚重ね、さ
らにその両面に金属箔を配置して成形し、離型用金属箔
を剥離して分割し、2 枚の片面プリント回路用積層板を
製造することによって、生産性を高めることもできる。
【００１４】
【作用】本発明の片面プリント回路用積層板の製造方法
によれば、反りの少ない片面プリント回路用積層板を製
造することができる。即ち、反りは、金属箔とプリプレ
グとの物性の差に起因するものであるが、そればかりで
なく成形時に使用する離型材シートの物性が大きく影響
する。表面に配置した金属箔と、裏面或いは中心部に配
置したプラスチック離型材フィルムの物性が異なってい
ると、3成分系の非対称構成複合材となり反りの大きい
ものとなる。そこで、金属箔の他方の面に、ダミーとし
て離型用金属箔を使用したことによって、金属箔と離型
用金属箔との類似した物性により、2 成分系の対称構成
複合材となり反りの少ない片面プリント回路用積層板を
製造することができたものである。
によれば、反りの少ない片面プリント回路用積層板を製
造することができる。即ち、反りは、金属箔とプリプレ
グとの物性の差に起因するものであるが、そればかりで
なく成形時に使用する離型材シートの物性が大きく影響
する。表面に配置した金属箔と、裏面或いは中心部に配
置したプラスチック離型材フィルムの物性が異なってい
ると、3成分系の非対称構成複合材となり反りの大きい
ものとなる。そこで、金属箔の他方の面に、ダミーとし
て離型用金属箔を使用したことによって、金属箔と離型
用金属箔との類似した物性により、2 成分系の対称構成
複合材となり反りの少ない片面プリント回路用積層板を
製造することができたものである。
【００１５】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【００１６】実施例 離型用金属箔（両面フッ素樹脂処理アルミニウム箔、厚
さ30μm ）を中層に介して、厚さ 100μm ガラスクロス
にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグをそれぞれ 2枚重
ね、らにその両面に厚さ18μm の電解銅箔を配し、ステ
ンレス板に挟んで 170℃，40 kgf／cm2 の条件で60分間
加熱加圧成形し、中央の離型用金属箔から剥離・分割し
て 2枚の片面プリント回路用積層板を製造した。
さ30μm ）を中層に介して、厚さ 100μm ガラスクロス
にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグをそれぞれ 2枚重
ね、らにその両面に厚さ18μm の電解銅箔を配し、ステ
ンレス板に挟んで 170℃，40 kgf／cm2 の条件で60分間
加熱加圧成形し、中央の離型用金属箔から剥離・分割し
て 2枚の片面プリント回路用積層板を製造した。
【００１７】比較例 実施例において、離型用金属箔の替わりにプラスチック
離型フィルムのテドラー（デュポン社製、商品名）を用
いた以外は、実施例と同様にして2 枚の片面プリント回
路用積層板を製造した。
離型フィルムのテドラー（デュポン社製、商品名）を用
いた以外は、実施例と同様にして2 枚の片面プリント回
路用積層板を製造した。
【００１８】実施例及び比較例で製造した片面プリント
回路用積層板について、反りを試験したので表１に示し
た。本発明は、反りが少なく本発明の効果が確認され
た。
回路用積層板について、反りを試験したので表１に示し
た。本発明は、反りが少なく本発明の効果が確認され
た。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明によれば、反りが少ない片面プリント回路用
積層板を歩留りよく生産することができ、それにより工
業上極めて優れたプリント回路用積層板の製造方法を提
供するものである。
に、本発明によれば、反りが少ない片面プリント回路用
積層板を歩留りよく生産することができ、それにより工
業上極めて優れたプリント回路用積層板の製造方法を提
供するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 31/20 7141−4Ｆ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｒ 6921−4Ｅ // Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｊ 7148−4Ｆ Ｂ２９Ｋ 101:10 105:08 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを塗布・
含浸・乾燥させたプリプレグの片面に金属箔を配置して
加熱加圧一体に成形する片面プリント回路用積層板の製
造方法において、プリプレグの片面に金属箔を、他の面
に離型用金属箔を配置して成形した後、該離型用金属箔
を剥離することを特徴とする片面プリント回路用積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258497A JPH0564823A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 片面プリント回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3258497A JPH0564823A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 片面プリント回路用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0564823A true JPH0564823A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=17321031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3258497A Pending JPH0564823A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 片面プリント回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0564823A (ja) |
-
1991
- 1991-09-10 JP JP3258497A patent/JPH0564823A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |