JPH01202424A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH01202424A JPH01202424A JP2694688A JP2694688A JPH01202424A JP H01202424 A JPH01202424 A JP H01202424A JP 2694688 A JP2694688 A JP 2694688A JP 2694688 A JP2694688 A JP 2694688A JP H01202424 A JPH01202424 A JP H01202424A
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- wiring board
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用層られる多層プリント配線板の製造方法に関するもの
である。
用層られる多層プリント配線板の製造方法に関するもの
である。
従来、多層プリント配線板は内層材、ボンディングシー
ト、外層材を所要枚数組合せた積層体を債Ｎ！ｊ戊形後
、徐冷して得られていた。
ト、外層材を所要枚数組合せた積層体を債Ｎ！ｊ戊形後
、徐冷して得られていた。
従来の技術で述べたように多層プリント配線板を積層成
形後徐冷すると多層プリント配線板の反シ、ネジレは改
善されるが、表面粗度が大となりパターン欠損の原因と
なシ、且つ寸法安定性が低下しファインパターン化がで
きない欠点があった。
形後徐冷すると多層プリント配線板の反シ、ネジレは改
善されるが、表面粗度が大となりパターン欠損の原因と
なシ、且つ寸法安定性が低下しファインパターン化がで
きない欠点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、寸法安定性、表
面粗度のよいファインパターン化に対応できる多層プリ
ント配線板の製造方法を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは、寸法安定性、表
面粗度のよいファインパターン化に対応できる多層プリ
ント配線板の製造方法を提供することにある。
本発明は積層成形によって多層プリント配線板を得た後
、該多層プリント配線板を再度がフス転移温度以上にて
１０〜３６０分間加熱処理後、４０ ℃以下に急冷する
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法のため
、上記目的を達成することができたもので、以下本発明
の詳細な説明する。
、該多層プリント配線板を再度がフス転移温度以上にて
１０〜３６０分間加熱処理後、４０ ℃以下に急冷する
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法のため
、上記目的を達成することができたもので、以下本発明
の詳細な説明する。
本発明に用いる多層プリント配線板の内層材、ボンディ
ングシート等の樹脂としてはフェノール樹脂、クレゾー
／Ｌ’樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂全般を用いることがで
きるが、好ましくは全体バランスのよいエポキシ樹脂を
用いることが望ましい。エポキシ樹脂としてはビスフェ
ノ−／Ｉ／Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹
脂等の単独、混合物、変性物を用いることができ、特に
限定するものではない。なお樹脂には必要に応じて硬化
剤、架橋剤、硬化促進剤、希釈剤等を添加することがで
きる。基材としてはがフス、アスベスト等の無機繊維や
ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ア
クリル等の有機合成繊維や木綿等の天然側■１らなる織
布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ藁材を用
いるもので特に限定するものではないが、好ましくは、
情熱性のよいガラス布を用いることが望ましい。上記樹
脂を上記基材に含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材を所要
枚数重ねた上面及び又は下面に金属箔を配設した積層体
を積層成形して電気用薄層板を得、該電気用積層板表面
に電気回路を形成して内層材を得るもので、次に該内層
材の上面及び又は下面に上記樹脂含浸基材等からなるボ
ンディングンートを介して金属箔、片面金属張積層板等
からなる外層材を配設した積層体を多段プレス法、マル
チロール法、ダプルベ／ｌ／）法、引抜法、ドラム法、
無圧硬化法等によって積層成形後、再度ガラス転移温度
以上にて１０〜３６０分間加熱処理後、荀°Ｃ以下に急
冷することによって、表面粗度、寸法安定性に優れた多
層プリント配線板を得るものである。ガラス転移温度以
上での加熱が１０分未満では寸法安定性が向上せず、３
６０分をこえると表面粗度が大となる。急冷手段につい
ては水、溶剤による液体や冷気等であるが水冷が好まし
い。
ングシート等の樹脂としてはフェノール樹脂、クレゾー
／Ｌ’樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂全般を用いることがで
きるが、好ましくは全体バランスのよいエポキシ樹脂を
用いることが望ましい。エポキシ樹脂としてはビスフェ
ノ−／Ｉ／Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹
脂等の単独、混合物、変性物を用いることができ、特に
限定するものではない。なお樹脂には必要に応じて硬化
剤、架橋剤、硬化促進剤、希釈剤等を添加することがで
きる。基材としてはがフス、アスベスト等の無機繊維や
ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ア
クリル等の有機合成繊維や木綿等の天然側■１らなる織
布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ藁材を用
いるもので特に限定するものではないが、好ましくは、
情熱性のよいガラス布を用いることが望ましい。上記樹
脂を上記基材に含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材を所要
枚数重ねた上面及び又は下面に金属箔を配設した積層体
を積層成形して電気用薄層板を得、該電気用積層板表面
に電気回路を形成して内層材を得るもので、次に該内層
材の上面及び又は下面に上記樹脂含浸基材等からなるボ
ンディングンートを介して金属箔、片面金属張積層板等
からなる外層材を配設した積層体を多段プレス法、マル
チロール法、ダプルベ／ｌ／）法、引抜法、ドラム法、
無圧硬化法等によって積層成形後、再度ガラス転移温度
以上にて１０〜３６０分間加熱処理後、荀°Ｃ以下に急
冷することによって、表面粗度、寸法安定性に優れた多
層プリント配線板を得るものである。ガラス転移温度以
上での加熱が１０分未満では寸法安定性が向上せず、３
６０分をこえると表面粗度が大となる。急冷手段につい
ては水、溶剤による液体や冷気等であるが水冷が好まし
い。
なお積層成形終了時の温度がガラス転移温度以上の場合
は引続いて１０〜３６０分間の加熱処理に引継いでもよ
く任意である。
は引続いて１０〜３６０分間の加熱処理に引継いでもよ
く任意である。
実施例
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
厚さ０．９ ＃ｒｌの両面鋼張ガラス基材エポキシ樹脂
積層板の両面に！気固路を形成して内層材とし、該内層
材の上下面に厚さ０，１５ （１）のエポキシ樹脂含浸
がフス布を夫々２枚づつ介して厚さ０．０１８ ｍの銅
箔を夫々配設した積層体を成形圧力５０ｋｇ／ｄ、１７
０″Ｃで１２０分間積層成形して４層プリント配線板を
得た。この配線板のガラス転移温度は１５０℃であった
。次に該配線板を１５５°ＣでＩ分間加熱した後、水中
に投入して室温迄急冷し多層プリント配線板を得た。
積層板の両面に！気固路を形成して内層材とし、該内層
材の上下面に厚さ０，１５ （１）のエポキシ樹脂含浸
がフス布を夫々２枚づつ介して厚さ０．０１８ ｍの銅
箔を夫々配設した積層体を成形圧力５０ｋｇ／ｄ、１７
０″Ｃで１２０分間積層成形して４層プリント配線板を
得た。この配線板のガラス転移温度は１５０℃であった
。次に該配線板を１５５°ＣでＩ分間加熱した後、水中
に投入して室温迄急冷し多層プリント配線板を得た。
比較例
実施例と同じ積層成形後の４層プリント配線板を１７０
１Ｅから室温迄放冷によシ徐冷し多層プリント配線板を
得た。
１Ｅから室温迄放冷によシ徐冷し多層プリント配線板を
得た。
実施例及び比較例の多層プリント配線板の表面粗度、寸
法安定性は第１表のようである。
法安定性は第１表のようである。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する多層プリント配線板の製
造方法においては表面粗度、寸法安定性が向上する効果
を有している。
第１項に記載した構成を有する多層プリント配線板の製
造方法においては表面粗度、寸法安定性が向上する効果
を有している。
Claims (1)
- （１）積層成形によって多層プリント配線板を得た後、
該多層プリント配線板を再度ガラス転移温度以上にて１
０〜３６０分間加熱処理後、４０℃以下に急冷すること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2694688A JPH01202424A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2694688A JPH01202424A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01202424A true JPH01202424A (ja) | 1989-08-15 |
Family
ID=12207321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2694688A Pending JPH01202424A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01202424A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008124312A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 両面基板の製造方法及び多層基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP2694688A patent/JPH01202424A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008124312A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 両面基板の製造方法及び多層基板の製造方法 |
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