JPS61110544A - 片面金属張積層板の製造方法 - Google Patents
片面金属張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61110544A JPS61110544A JP59231823A JP23182384A JPS61110544A JP S61110544 A JPS61110544 A JP S61110544A JP 59231823 A JP59231823 A JP 59231823A JP 23182384 A JP23182384 A JP 23182384A JP S61110544 A JPS61110544 A JP S61110544A
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- JP
- Japan
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- manufacture
- resin
- stacked
- laminates
- laminated board
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電＊ｔ＊器、電子機器、計算機、通信機器等に
用いられる片面金属張積層板の製造方法に関するもので
ある。
用いられる片面金属張積層板の製造方法に関するもので
ある。
従来片面金属張積層板の製造は、積層板用プレスの熱盤
間に１所要枚数の樹脂含浸基材の片面に必要に応じて接
着層を設けた金属箔を載置した積屠体４〜１６餌を各れ
も金属箔側を上向きにして加熱加圧成形して行われてい
たが金属箔と樹脂含浸基材の熱伝導率が異なるため、熱
盤間において積層体の上半分の組と下半分の組とから得
られる積層板の硬化状態に差異を発生しプリント配線板
加工時に受ける加熱処理によって異々っ九反り発生状況
を示しプリント配線板加工に支障をきたしていた。
間に１所要枚数の樹脂含浸基材の片面に必要に応じて接
着層を設けた金属箔を載置した積屠体４〜１６餌を各れ
も金属箔側を上向きにして加熱加圧成形して行われてい
たが金属箔と樹脂含浸基材の熱伝導率が異なるため、熱
盤間において積層体の上半分の組と下半分の組とから得
られる積層板の硬化状態に差異を発生しプリント配線板
加工時に受ける加熱処理によって異々っ九反り発生状況
を示しプリント配線板加工に支障をきたしていた。
本発明の目的とするところはプリント配線板加工時の加
熱処理による反シを最少にし且っ反り発生状況を均一に
する片面金属張積層板の製造方法を提供することにある
。
熱処理による反シを最少にし且っ反り発生状況を均一に
する片面金属張積層板の製造方法を提供することにある
。
本発明は所要枚数の樹脂含浸基材の片面に、必要に応じ
て接着層を設けた金属箔を載置した積層体を１組として
熱盤間に所要組数積載して加熱加圧成形してなる積層板
の製造方法において、所要組数のほぼ半分を境界として
夫々金属箔側を熱盤に向けて積載し加熱加圧成形するこ
とを特徴とする特許 る片面金属張積層板の製造方法で以下本発明の詳細な説
明する。
て接着層を設けた金属箔を載置した積層体を１組として
熱盤間に所要組数積載して加熱加圧成形してなる積層板
の製造方法において、所要組数のほぼ半分を境界として
夫々金属箔側を熱盤に向けて積載し加熱加圧成形するこ
とを特徴とする特許 る片面金属張積層板の製造方法で以下本発明の詳細な説
明する。
本発明に用いる積層板用プレスの加熱方法は油加熱、蒸
気加熱、電熱加熱等の単独又は併用停缶れでもよく特に
限定するものではない。積層体の基材としてはガラス、
アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、
ポリビニルアルコール、アクリｌし等の有機合成繊維や
木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙
又はこれらの組合せ基材等である。積層体に含浸させる
熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹
脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリア
ミドイミド等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したもので
ある。金属箔としては銅箔、真鍮筒、アルミニウム箔、
ステンレス鋼箔、ニッケル箔等を用いることができ、必
要に応じてその片面に接着剤層を設けたものを用いるこ
とができる。々お成形時に使用するクッシ、ン材、成形
用プレートは従来から用いられているものをそのまま用
いることができるものである。
気加熱、電熱加熱等の単独又は併用停缶れでもよく特に
限定するものではない。積層体の基材としてはガラス、
アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、
ポリビニルアルコール、アクリｌし等の有機合成繊維や
木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙
又はこれらの組合せ基材等である。積層体に含浸させる
熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂
、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹
脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリア
ミドイミド等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したもので
ある。金属箔としては銅箔、真鍮筒、アルミニウム箔、
ステンレス鋼箔、ニッケル箔等を用いることができ、必
要に応じてその片面に接着剤層を設けたものを用いるこ
とができる。々お成形時に使用するクッシ、ン材、成形
用プレートは従来から用いられているものをそのまま用
いることができるものである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例
エボキＶ樹脂含浸ガフス布６枚の上面に厚さ０．０３５
Ｍの銅箔を載置した積層体１４組の内、７組について
け銅箔側が下向きになるように積載し、残る７組につい
ては銅箔側が上向きＫなるように積載して熱盤間に入れ
成形圧力５Ｑｔ〜、１７０″Ｃで１２０分間加熱加圧成
形して厚さ１．６ ａｘの片面鋼張積層板１４枚を得た
。
Ｍの銅箔を載置した積層体１４組の内、７組について
け銅箔側が下向きになるように積載し、残る７組につい
ては銅箔側が上向きＫなるように積載して熱盤間に入れ
成形圧力５Ｑｔ〜、１７０″Ｃで１２０分間加熱加圧成
形して厚さ１．６ ａｘの片面鋼張積層板１４枚を得た
。
従来例
実施例の積層体１４組の銅箔側を各れも上向きとして積
載して熱盤内に入れた以外は実施例と同様に処理して厚
さ１．６藺の片面銅張積層板１４枚を得た。
載して熱盤内に入れた以外は実施例と同様に処理して厚
さ１．６藺の片面銅張積層板１４枚を得た。
実施例及び従来例の片面銅張積層板の反シは第１表で明
白なように本発明の片面銅張積層板の製造方法で得られ
たものの反り及びバフツキは少なく本発明の優れている
ことを確認した。
白なように本発明の片面銅張積層板の製造方法で得られ
たものの反り及びバフツキは少なく本発明の優れている
ことを確認した。
第１表
Claims (1)
- （１）所要枚数の樹脂含浸基材の片面に、必要に応じて
接着層を設けた金属箔を載置した積層体を１組として熱
盤間に所要組数積載して加熱加圧成形してなる積層板の
製造方法において、所要組数のほぼ半分を境界として夫
々金属箔側を熱盤に向けて積載し加熱加圧成形すること
を特徴とする片面金属張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59231823A JPS61110544A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 片面金属張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59231823A JPS61110544A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 片面金属張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61110544A true JPS61110544A (ja) | 1986-05-28 |
Family
ID=16929575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59231823A Pending JPS61110544A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 片面金属張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61110544A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003054628A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-26 | Dipro:Kk | 吊り下げ包装袋 |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP59231823A patent/JPS61110544A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003054628A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-26 | Dipro:Kk | 吊り下げ包装袋 |
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