JP2550956B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JP2550956B2 JP2550956B2 JP61214673A JP21467386A JP2550956B2 JP 2550956 B2 JP2550956 B2 JP 2550956B2 JP 61214673 A JP61214673 A JP 61214673A JP 21467386 A JP21467386 A JP 21467386A JP 2550956 B2 JP2550956 B2 JP 2550956B2
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- laminate
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気機器、電子機器、計算機気、通信機器用
等に用いられる積層板の製造方法に関するものである。
等に用いられる積層板の製造方法に関するものである。
従来、電気用等に用いられる積層板は積層成形後、所
要寸法に切断し、自然放冷して製品とするものが殆んど
で、特に寸法安定性が要求される積層板については所要
寸法に切断後、更にアフターキュアーし、自然放冷して
製品としているが、昨今のフアインパターン化において
は更に高度の寸法安定性と表面平滑性が要求されてい
た。
要寸法に切断し、自然放冷して製品とするものが殆んど
で、特に寸法安定性が要求される積層板については所要
寸法に切断後、更にアフターキュアーし、自然放冷して
製品としているが、昨今のフアインパターン化において
は更に高度の寸法安定性と表面平滑性が要求されてい
た。
本発明の目的とするところは寸法安定性、表面平滑性
に優れた積層板の製造方法を提供することにある。
に優れた積層板の製造方法を提供することにある。
本発明は積層板用基材に樹脂を含浸した樹脂含浸基材
を所要枚数重ね、更にその上面及び又は下面に金属箔を
配設した積層体を積層成形後、所要寸法に切断し、更に
アフターキュアー後、急冷することを特徴とする積層板
の製造方法のため、アフターキュアーにより樹脂の完全
硬化及び積層成形後に発生する歪が除去され、更に急冷
によって反り、ねじれを発生することなく表面平滑性に
優れた積層板を得ることができたもので、以下本発明を
詳細に説明する。
を所要枚数重ね、更にその上面及び又は下面に金属箔を
配設した積層体を積層成形後、所要寸法に切断し、更に
アフターキュアー後、急冷することを特徴とする積層板
の製造方法のため、アフターキュアーにより樹脂の完全
硬化及び積層成形後に発生する歪が除去され、更に急冷
によって反り、ねじれを発生することなく表面平滑性に
優れた積層板を得ることができたもので、以下本発明を
詳細に説明する。
本発明に用いる積層板用基材としてはガラス、アスベ
スト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれ
らの組合せ基材等である。樹脂としてはフエノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエン、
ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフオン、ポリ
フエニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、
ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケ
トン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ
必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセト
ン、シクロヘキサノン、スチレンモノマー等の溶媒を添
加したものである。樹脂は必要に応じて一次含浸用、二
次含浸用、三次含浸用等のように複数回に分けて同一樹
脂又は異種樹脂を含浸させることもできる。金属箔とし
ては銅、鉄、ニッケル、亜鉛、アルミニウム等の単独、
合金を用いることができ、必要に応じて金属箔の片面に
接着剤層を設け接着性を向上させることもできる。積層
成形は多段プレス機、マルチロール機、ドラム成形機、
ダブルベルト成形機等による加熱加圧成形でもよく又、
エンドレスベルト成形機、連続加熱炉方式等による加熱
無圧成形でもよく特に限定するものではない。切断後の
アフターキュアーは連続加熱炉方式、加熱炉方式等のよ
うにバンチ式、連続式の各れでもよく特に限定するもの
ではないがアフターキュアー後は急冷することが必要で
ある。急冷方式は特に限定するものではなく、冷却した
電気、炭酸ガス、窒素ガス、フッ素ガス等の低温気体の
充満した槽を通過させたり、低温気体を吹き付けたりす
る低温気体による冷却や、冷却した水、液化ガス液等の
低温液体の充満した槽を通過させたり、低温液体を吹付
けたりする低温液体による冷却や、冷却したロール、プ
レス等の低温金属との接触による冷却等が用いられる任
意である。更に上記急冷方式を複数組み合わせて用いる
こともできる。積層成形、アフターキュアー、急冷条件
については使用する基材、樹脂により異なるが、積層成
形については80〜250℃、アフターキュアーについては8
0〜250℃、急冷については積層板表面温度で−10〜60℃
迄急冷することが好ましい。以下本発明を実施例にもと
づいて説明する。
スト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれ
らの組合せ基材等である。樹脂としてはフエノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエン、
ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフオン、ポリ
フエニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、
ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケ
トン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ
必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセト
ン、シクロヘキサノン、スチレンモノマー等の溶媒を添
加したものである。樹脂は必要に応じて一次含浸用、二
次含浸用、三次含浸用等のように複数回に分けて同一樹
脂又は異種樹脂を含浸させることもできる。金属箔とし
ては銅、鉄、ニッケル、亜鉛、アルミニウム等の単独、
合金を用いることができ、必要に応じて金属箔の片面に
接着剤層を設け接着性を向上させることもできる。積層
成形は多段プレス機、マルチロール機、ドラム成形機、
ダブルベルト成形機等による加熱加圧成形でもよく又、
エンドレスベルト成形機、連続加熱炉方式等による加熱
無圧成形でもよく特に限定するものではない。切断後の
アフターキュアーは連続加熱炉方式、加熱炉方式等のよ
うにバンチ式、連続式の各れでもよく特に限定するもの
ではないがアフターキュアー後は急冷することが必要で
ある。急冷方式は特に限定するものではなく、冷却した
電気、炭酸ガス、窒素ガス、フッ素ガス等の低温気体の
充満した槽を通過させたり、低温気体を吹き付けたりす
る低温気体による冷却や、冷却した水、液化ガス液等の
低温液体の充満した槽を通過させたり、低温液体を吹付
けたりする低温液体による冷却や、冷却したロール、プ
レス等の低温金属との接触による冷却等が用いられる任
意である。更に上記急冷方式を複数組み合わせて用いる
こともできる。積層成形、アフターキュアー、急冷条件
については使用する基材、樹脂により異なるが、積層成
形については80〜250℃、アフターキュアーについては8
0〜250℃、急冷については積層板表面温度で−10〜60℃
迄急冷することが好ましい。以下本発明を実施例にもと
づいて説明する。
実施例 厚さ0.2mmの長尺帯状ガラス布基材８枚に夫々硬化剤
含有エポキシ樹脂ワニスを含浸させ、スクイズロールで
樹脂量が50重量％（以下単に％と記す）になるように調
整すると共に８枚を１組にラミネートした後、上下面に
厚さ0.035mmの長尺銅箔を夫々配設した積層体を無圧状
態で加熱温度150℃のトンネル炉に連続して導入し20分
間加熱してから1m毎に切断し、更に160℃の加熱炉で15
分間アフターキュアー後、直ちに20℃の水槽中に導入し
積層板表面温度が30℃になる迄10分間急冷してから取出
し、表面水分を除去して積層板を得た。
含有エポキシ樹脂ワニスを含浸させ、スクイズロールで
樹脂量が50重量％（以下単に％と記す）になるように調
整すると共に８枚を１組にラミネートした後、上下面に
厚さ0.035mmの長尺銅箔を夫々配設した積層体を無圧状
態で加熱温度150℃のトンネル炉に連続して導入し20分
間加熱してから1m毎に切断し、更に160℃の加熱炉で15
分間アフターキュアー後、直ちに20℃の水槽中に導入し
積層板表面温度が30℃になる迄10分間急冷してから取出
し、表面水分を除去して積層板を得た。
実施例２ アフターキュアー後、直ちに20℃の水によるシヤーワ
ー室を通過させ、積層板表面温度が40℃になる10分間迄
急冷した以外は実施例１と同様に処理して積層板を得
た。
ー室を通過させ、積層板表面温度が40℃になる10分間迄
急冷した以外は実施例１と同様に処理して積層板を得
た。
実施例３ アフターキュアー後、直ちに25℃のプレス成形機で接
触圧にて20分間急冷し、積層板表面温度が50℃になる迄
急冷した以外は実施例１と同様に処理して積層板を得
た。
触圧にて20分間急冷し、積層板表面温度が50℃になる迄
急冷した以外は実施例１と同様に処理して積層板を得
た。
実施例４ アフターキュアー後、直ちに25℃のマルチ冷却ロール
を通過させ、積層板表面温度が55℃になる迄15分間急冷
した以外は実施例１と同様に処理して積層板を得た。
を通過させ、積層板表面温度が55℃になる迄15分間急冷
した以外は実施例１と同様に処理して積層板を得た。
実施例５ アフターキュアー後、直ちに０〜５℃の低温室を通過
させ、積層板表面温度が60℃になる迄20分間急冷した以
外は実施例１と同様に処理して積層板を得た。
させ、積層板表面温度が60℃になる迄20分間急冷した以
外は実施例１と同様に処理して積層板を得た。
比較例 アフターキュアー後、自然放冷したところ積層板表面
温度が25℃になるのに要した時間は８時間であった。
温度が25℃になるのに要した時間は８時間であった。
実施例１乃至５及び比較例の積層板の表面平滑性及び
寸法安定性は第１表で明白なように本発明のものの性能
はよく、本発明の積層板の製造方法の優れていることを
確認した。
寸法安定性は第１表で明白なように本発明のものの性能
はよく、本発明の積層板の製造方法の優れていることを
確認した。
Claims (4)
- 【請求項１】積層板用基材に樹脂を含浸した樹脂含浸基
材を所要枚数重ね、更にその上面及び又は下面に金属箔
を配設した積層体を積層成形後、所要寸法に切断し、更
にアフターキュアー後、急冷することを特徴とする積層
板の製造方法。 - 【請求項２】急冷が低温気体によるものであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の積層板の製造方
法。 - 【請求項３】急冷が低温液体によるものであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の積層板の製造方
法。 - 【請求項４】急冷が低温金属によるものであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61214673A JP2550956B2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61214673A JP2550956B2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6369625A JPS6369625A (ja) | 1988-03-29 |
| JP2550956B2 true JP2550956B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=16659679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61214673A Expired - Fee Related JP2550956B2 (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550956B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0371837A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP61214673A patent/JP2550956B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6369625A (ja) | 1988-03-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |