JPH0371837A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH0371837A JPH0371837A JP20829189A JP20829189A JPH0371837A JP H0371837 A JPH0371837 A JP H0371837A JP 20829189 A JP20829189 A JP 20829189A JP 20829189 A JP20829189 A JP 20829189A JP H0371837 A JPH0371837 A JP H0371837A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター通信機器
等に用いられる積層板の製造方法に関するものである。
等に用いられる積層板の製造方法に関するものである。
従来、電気機器等に用りられる積層板は樹脂含浸基材と
金属箔とからなる積層体を多段プレスを用い、長時間（
１〜２時間）加熱加圧成形して得られるため、樹脂含浸
基材中に気泡が存在していても長時間の加熱加圧成形で
積層体外に排出されるので、硬化物である積層板には気
泡が残留せず緻密な積層板が得られていた。しかるに積
層板を連続的に製造しようとする場合は硬化工程で長時
間を資すことは設備が長大なものとなり実際不可能であ
る。このため硬化時間の極度に短かい樹脂を用すたり、
一応切断可能な硬度が得られる程度に硬化させた後、所
要寸法に切断後、積層板を更ｌζアフターキ１７−して
硬化を完全ならしめることが行なわれてｂる。しかし各
れの方法であっても樹脂含浸基材内の残留気泡を積層板
外に排出することは不可能でありた。積層板内の気泡は
耐湿性を極度に低下させ、積層板を印刷配線板に加工す
る際に用すられろ水、鍍金液、洗浄液による悪影響が大
きく、更に電気機器等に組み込まれ、使用に際しても信
頼性を低下させるため大きな問題である。
金属箔とからなる積層体を多段プレスを用い、長時間（
１〜２時間）加熱加圧成形して得られるため、樹脂含浸
基材中に気泡が存在していても長時間の加熱加圧成形で
積層体外に排出されるので、硬化物である積層板には気
泡が残留せず緻密な積層板が得られていた。しかるに積
層板を連続的に製造しようとする場合は硬化工程で長時
間を資すことは設備が長大なものとなり実際不可能であ
る。このため硬化時間の極度に短かい樹脂を用すたり、
一応切断可能な硬度が得られる程度に硬化させた後、所
要寸法に切断後、積層板を更ｌζアフターキ１７−して
硬化を完全ならしめることが行なわれてｂる。しかし各
れの方法であっても樹脂含浸基材内の残留気泡を積層板
外に排出することは不可能でありた。積層板内の気泡は
耐湿性を極度に低下させ、積層板を印刷配線板に加工す
る際に用すられろ水、鍍金液、洗浄液による悪影響が大
きく、更に電気機器等に組み込まれ、使用に際しても信
頼性を低下させるため大きな問題である。
従来の技術で述べたように積層板を連続的に製造しよう
とする場合、樹脂含浸基材内の残留気泡を積層板外に排
出することは困難でありた。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは気泡内蔵のなｈ積層板の製造方法を提供する
ことにある。
とする場合、樹脂含浸基材内の残留気泡を積層板外に排
出することは困難でありた。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは気泡内蔵のなｈ積層板の製造方法を提供する
ことにある。
本発明は穴あき金属板と所要枚数の長尺樹脂含浸基材を
、上下に配設したスクイズロール間を通し、スクイズロ
ールと樹脂含浸基材との間に樹脂溜まりを発生させつつ
ラミネートした後、その片面又は両面に金属箔を配設、
ラミネートした長尺帯状積層体を連続的に移行させつつ
硬化させた後、所要寸法に切断し、更に熱変形温度以上
に加熱後、熱変形温度以下に冷却することを特徴とする
積層板の製造方法のため、樹脂含浸基材内の残留気泡を
積層体外の樹脂溜まりに排出することができ、又、ラミ
ネート時に混入する危険性のある気泡も樹脂溜まりによ
って防止することができるので気泡内蔵のなり積層板を
得ることができるもので、以下本発明の詳細な説明する
。
、上下に配設したスクイズロール間を通し、スクイズロ
ールと樹脂含浸基材との間に樹脂溜まりを発生させつつ
ラミネートした後、その片面又は両面に金属箔を配設、
ラミネートした長尺帯状積層体を連続的に移行させつつ
硬化させた後、所要寸法に切断し、更に熱変形温度以上
に加熱後、熱変形温度以下に冷却することを特徴とする
積層板の製造方法のため、樹脂含浸基材内の残留気泡を
積層体外の樹脂溜まりに排出することができ、又、ラミ
ネート時に混入する危険性のある気泡も樹脂溜まりによ
って防止することができるので気泡内蔵のなり積層板を
得ることができるもので、以下本発明の詳細な説明する
。
本発明に用いる穴あき金属板は、鉄、鋼、アルミニウム
、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合品で厚みは特に
限定するものではないが０．２〜２Ｍ厚が好ましい。開
穴部は金属板の所要位置に設けられるもので％特に限定
するものではない、穴あき金属板表面は接着性を向上さ
せるため物理的、化学的処理を施しておくことが好まし
く、更に開穴部に予じめ樹脂のみ或は樹脂と無機質、有
機質等の充填剤とからなる混合物を充填しておくことも
できる。長尺樹脂含浸基材の長尺基材としてはガラス布
、ガラスペーパー ガラス不織布等のガラス系基材に加
え紙、合成繊維布、合成繊維不織布、アスベストペーパ
ー、木綿布等が用りられるが、好ましくは厚み調整効果
の太き込ガラス布ガラスペーパー ガラス不織布等を用
いることが望ましす、長尺基材に含浸させる樹脂として
は不飽和ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレート系樹
脂、ビニルエステル系樹脂、エポキシアクリレート系樹
脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹
脂等の単独、混合物、変性物等が用いられる。又、樹脂
は同一樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異
系樹脂により１次含浸は低粘度樹脂、２次含浸は１次含
浸より高粘度樹脂による含浸と云うように含浸を複数に
し、より均一な含浸ができるようにしてもよい。勿論樹
脂には硬化剤、架橋剤、重合開始剤、七ノマー希釈剤等
を加え、更に必要に応じて無機粉末充填剤や短繊維充填
剤等の添加剤を加えることもできるものである。上記樹
脂はそのまま用すでもよいが、好ましくは減圧脱泡して
から用いることが樹脂含浸基材内に気泡を発生させるこ
とが少なしため猛ましｂことである。金属箔としては銅
、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、
複合箔が用すられ必要に応じて金属箔の片面に接着剤層
を設けておき、より接着性を向上させることもできる。
、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合品で厚みは特に
限定するものではないが０．２〜２Ｍ厚が好ましい。開
穴部は金属板の所要位置に設けられるもので％特に限定
するものではない、穴あき金属板表面は接着性を向上さ
せるため物理的、化学的処理を施しておくことが好まし
く、更に開穴部に予じめ樹脂のみ或は樹脂と無機質、有
機質等の充填剤とからなる混合物を充填しておくことも
できる。長尺樹脂含浸基材の長尺基材としてはガラス布
、ガラスペーパー ガラス不織布等のガラス系基材に加
え紙、合成繊維布、合成繊維不織布、アスベストペーパ
ー、木綿布等が用りられるが、好ましくは厚み調整効果
の太き込ガラス布ガラスペーパー ガラス不織布等を用
いることが望ましす、長尺基材に含浸させる樹脂として
は不飽和ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレート系樹
脂、ビニルエステル系樹脂、エポキシアクリレート系樹
脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹
脂等の単独、混合物、変性物等が用いられる。又、樹脂
は同一樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異
系樹脂により１次含浸は低粘度樹脂、２次含浸は１次含
浸より高粘度樹脂による含浸と云うように含浸を複数に
し、より均一な含浸ができるようにしてもよい。勿論樹
脂には硬化剤、架橋剤、重合開始剤、七ノマー希釈剤等
を加え、更に必要に応じて無機粉末充填剤や短繊維充填
剤等の添加剤を加えることもできるものである。上記樹
脂はそのまま用すでもよいが、好ましくは減圧脱泡して
から用いることが樹脂含浸基材内に気泡を発生させるこ
とが少なしため猛ましｂことである。金属箔としては銅
、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、
複合箔が用すられ必要に応じて金属箔の片面に接着剤層
を設けておき、より接着性を向上させることもできる。
スクイズロールとしては金属製、ゴム製、合或樹脂製或
いは金属ロール表面にゴムや合成樹脂をライニングした
ものでもよく任意である。スクイズロールは必らず左右
一対のものを用いることが、スクイズロールと樹脂含浸
基材との間に樹脂溜まりを発生しやすく必要である。な
お樹脂含浸基材と金属箔とのラミネートは通常のラミネ
ートロールでよ論。長尺帯状積層体の硬化は樹脂の５Ｗ
Ｉ−ζより硬化温度、硬化時間を選択することができる
が硬化は無圧乃至４０ＫＱ／ｄ以下が好ましく、これ又
使用する樹脂の種類によって選択することができる。加
熱炉、冷却炉は特に限定しないが冷却炉は急冷できるも
のが好ましい。
いは金属ロール表面にゴムや合成樹脂をライニングした
ものでもよく任意である。スクイズロールは必らず左右
一対のものを用いることが、スクイズロールと樹脂含浸
基材との間に樹脂溜まりを発生しやすく必要である。な
お樹脂含浸基材と金属箔とのラミネートは通常のラミネ
ートロールでよ論。長尺帯状積層体の硬化は樹脂の５Ｗ
Ｉ−ζより硬化温度、硬化時間を選択することができる
が硬化は無圧乃至４０ＫＱ／ｄ以下が好ましく、これ又
使用する樹脂の種類によって選択することができる。加
熱炉、冷却炉は特に限定しないが冷却炉は急冷できるも
のが好ましい。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづｂて説明す
れば次のようである。
れば次のようである。
実施例
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。
略工程図である。
Ｉａ１図に示すように巾１０５０１１ｉＪ、厚さ０．２
ｆｆ１７）長尺ガラス布に減圧脱泡した過酸化ベンゾイ
ル含有不飽和ポリエステル樹脂を含浸した長尺樹脂含浸
基材ｌの４枚中央に厚さ０．５ｆｉの長尺穴あき鉄板２
を挿入し上下に配設したステンレス鋼製スクイグロール
３間を通して樹脂量を５０重量優に調整する乙同時に、
樹脂含浸基材１とスクイズロールとの間に樹脂留まり４
を発生させつつラミネートした後、その両面ｌこ厚さＱ
、Ｑ３５ｆｆの接着剤付銅箔５の接着剤側を樹脂含浸基
材と対向させて配設しラミネートロール６でラミネート
した長尺積層体７を硬化炉８に送り、無圧下で加熱硬化
させた。この硬化物の熱変形温度は８０℃であった。次
に１０００Ｘ １０００ｍ毎にカッター９で切断後、加
熱炉ｍで８５℃に加熱後、冷却炉Ｕで６０℃に急冷して
厚さ１．３鱈の金属芯入り両面鋼張積層板１２を得た。
ｆｆ１７）長尺ガラス布に減圧脱泡した過酸化ベンゾイ
ル含有不飽和ポリエステル樹脂を含浸した長尺樹脂含浸
基材ｌの４枚中央に厚さ０．５ｆｉの長尺穴あき鉄板２
を挿入し上下に配設したステンレス鋼製スクイグロール
３間を通して樹脂量を５０重量優に調整する乙同時に、
樹脂含浸基材１とスクイズロールとの間に樹脂留まり４
を発生させつつラミネートした後、その両面ｌこ厚さＱ
、Ｑ３５ｆｆの接着剤付銅箔５の接着剤側を樹脂含浸基
材と対向させて配設しラミネートロール６でラミネート
した長尺積層体７を硬化炉８に送り、無圧下で加熱硬化
させた。この硬化物の熱変形温度は８０℃であった。次
に１０００Ｘ １０００ｍ毎にカッター９で切断後、加
熱炉ｍで８５℃に加熱後、冷却炉Ｕで６０℃に急冷して
厚さ１．３鱈の金属芯入り両面鋼張積層板１２を得た。
比較例
実施例と同じ穴あき鉄板及び長尺樹脂含浸基材の４枚を
上下に配設したスクイズロール間を、樹脂溜まりを発生
させることなくラミネートした以外は実施例と同様に処
理して厚さ１．３１０１の金属芯入り両面銅張積層板を
得た。
上下に配設したスクイズロール間を、樹脂溜まりを発生
させることなくラミネートした以外は実施例と同様に処
理して厚さ１．３１０１の金属芯入り両面銅張積層板を
得た。
実施例及び比較例の積層板の気泡内蔵状態は第１表のよ
うである。
うである。
第１表
〔発明の効果〕
本発明は上述したなａく構成されてｂる。特許請求の範
囲第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法にお
りては気泡内蔵のなり積層板が得られる効果がある。
囲第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法にお
りては気泡内蔵のなり積層板が得られる効果がある。
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。 １は長尺樹脂含浸基材、・２． Ｊｉ穴あき金属板、１
・３はスクイズロール、４は樹脂溜まり、５は銅箔、６
はラミネートロール、７は長尺積層体、８は硬化炉、９
はカッター ｌＯは加熱炉、Ｕは冷却炉、しは積層板で
ある。
略工程図である。 １は長尺樹脂含浸基材、・２． Ｊｉ穴あき金属板、１
・３はスクイズロール、４は樹脂溜まり、５は銅箔、６
はラミネートロール、７は長尺積層体、８は硬化炉、９
はカッター ｌＯは加熱炉、Ｕは冷却炉、しは積層板で
ある。
Claims (1)
- （１） 穴あき金属板と所要枚数の長尺樹脂含浸基材を
、上下に配設したスクイズロール間を通し、スクイズロ
ールと樹脂含浸基材との間に樹脂溜まりを発生させつつ
ラミネートした後、その片面又は両面に金属箔を配設、
ラミネートした長尺帯状積層体を連続的に移行させつつ
硬化させた後、所要寸法に切断し、更に熱変形温度以上
に加熱後、熱変形温度以下に冷却することを特徴とする
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20829189A JPH0371837A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20829189A JPH0371837A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371837A true JPH0371837A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=16553823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20829189A Pending JPH0371837A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371837A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61143121A (ja) * | 1984-12-15 | 1986-06-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製法 |
| JPS6369625A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP20829189A patent/JPH0371837A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61143121A (ja) * | 1984-12-15 | 1986-06-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製法 |
| JPS6369625A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
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