JPH01123745A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH01123745A JPH01123745A JP62282753A JP28275387A JPH01123745A JP H01123745 A JPH01123745 A JP H01123745A JP 62282753 A JP62282753 A JP 62282753A JP 28275387 A JP28275387 A JP 28275387A JP H01123745 A JPH01123745 A JP H01123745A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/20—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
- B32B37/203—One or more of the layers being plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられるｉＨＪ板の製造方法に関するものであ
る。
器等に用いられるｉＨＪ板の製造方法に関するものであ
る。
従来、Ｗｔ９ｃ機器等に用いられる積層板は樹脂含浸基
材と金属箔とからなる積層体を多段プレスを用い長時間
（１〜２時間）加熱加圧成形して得られるため、樹脂中
に包含されて１いた気泡が樹脂含浸基材内に残留気泡と
なって存在していても長時間の加熱加圧成形で積層体外
に排出されるので、硬化物である積層板には気泡が残留
せず緻密な積層板が得られていた。しかるに積層板を連
続的に製造しよ５とする場合は硬化工程で長時間を費ナ
ヒとは設備が長大なものとなシ突際不可能である。
材と金属箔とからなる積層体を多段プレスを用い長時間
（１〜２時間）加熱加圧成形して得られるため、樹脂中
に包含されて１いた気泡が樹脂含浸基材内に残留気泡と
なって存在していても長時間の加熱加圧成形で積層体外
に排出されるので、硬化物である積層板には気泡が残留
せず緻密な積層板が得られていた。しかるに積層板を連
続的に製造しよ５とする場合は硬化工程で長時間を費ナ
ヒとは設備が長大なものとなシ突際不可能である。
仁のため硬化時間の極度に短かい樹脂を用いたシ、−本
切断可能な硬度が得られる程度に硬化させた後、所要寸
法に切断後、積層板を更にアフターキエアーして硬化を
完全ならしめることが行なわれている。しかし各れの方
法であっても樹脂中に包含されていた気泡による樹脂含
浸基材内の残留気泡を積層板外に排出することは不可能
であった。
切断可能な硬度が得られる程度に硬化させた後、所要寸
法に切断後、積層板を更にアフターキエアーして硬化を
完全ならしめることが行なわれている。しかし各れの方
法であっても樹脂中に包含されていた気泡による樹脂含
浸基材内の残留気泡を積層板外に排出することは不可能
であった。
積層板内の気泡は耐湿性を極度に低下させ、積層板を印
刷配線板に加工する際に用いられる水、鍍金液、洗滌液
による悪影響が大きく、更に電９ＩＣ機器等に組み込ま
れ、使用に際しても信頼性を低下させるため大きな問題
である。
刷配線板に加工する際に用いられる水、鍍金液、洗滌液
による悪影響が大きく、更に電９ＩＣ機器等に組み込ま
れ、使用に際しても信頼性を低下させるため大きな問題
である。
、本発明の目的とするところは気泡を内蔵しない積層板
の製造方法を提供することＫある。
の製造方法を提供することＫある。
本発明は長尺帯状基材にドラム式薄膜脱泡装置によって
減圧脱泡された樹脂を含浸させた樹脂含浸基材を所要枚
数重ね、更にその上面及び又は下面に長尺帯状金属箔を
配設した長尺積層体を移行させつつ連続的に硬化させた
後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製造
方法のため、樹脂中には気泡が存在しなく、従うて樹脂
含浸基材内にも気泡が存在しないので、従来の多段プレ
ス方式による製造方法よシ硬化時間が短縮されていても
気泡を内蔵しない積層板を得ることができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
減圧脱泡された樹脂を含浸させた樹脂含浸基材を所要枚
数重ね、更にその上面及び又は下面に長尺帯状金属箔を
配設した長尺積層体を移行させつつ連続的に硬化させた
後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製造
方法のため、樹脂中には気泡が存在しなく、従うて樹脂
含浸基材内にも気泡が存在しないので、従来の多段プレ
ス方式による製造方法よシ硬化時間が短縮されていても
気泡を内蔵しない積層板を得ることができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる長尺帯状基材としては、ガラス布、ガラ
スペーパー、ガラス不織布等のガラス系基材に加え紙、
合成繊維布、合成繊維不織布、アスベストベーパー、木
綿布等が用いられるが、好ましくけ厚み調整効果の大き
いガラス布、ガラスペーパー、ガラス不織布等を用いる
ことが望ましい。樹脂としては不飽和ポリエステル系樹
脂、ジアリルフタレート系樹脂、ビニルエステ〃系樹脂
、、エボキＶアクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、フ
ェノール系樹脂、メラミン系樹脂等の単独、混合物、変
性物等が用いられる。又、樹脂は同一樹脂のみによる含
浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂によシ１次含浸は
低粘度樹脂、２次含浸け１次含浸よシ高粘度樹脂による
含浸と云うように含浸を複数にし、よシ均一な含浸がで
きるようにしてもよい。勿論樹脂には硬化剤、架橋剤、
重合開始剤、七ツマー希釈剤等を加え、更に必要に応じ
て無機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加剤を加えるこ
ともできるものである。上記樹脂はそのまま用いるので
はなく、必らずドラム式薄膜脱泡装置によって減圧脱泡
してから用いることが必要である。ドラム式薄膜脱泡装
置は好ましくは横型がよいが、設置場所によっては縦型
であってもよく、更に必要であるならば横型の排出口に
縦型の供給口を連結し、よル樹脂内の気泡を除去するこ
ともできる。当然縦型の排出口に横型供給口を連結する
こともできるものである。金属箔としては鋼、アルミニ
ウム、鉄、ステンＶス鋼、ニッケル、亜鉛、真鍮等の単
独、複合箔が用いられ必要に応じて金属箔の片面に接着
剤層を設けておき、よシ接着性を向上させることもでき
る。硬化時間、硬化温度は樹脂の種類によって異なシ使
用する樹脂によって選択することができる。硬化に際し
ての加圧は無圧乃至４０ｋｇ／ｄが好ましく、これ又使
用する樹脂によって選択することができるものである。
スペーパー、ガラス不織布等のガラス系基材に加え紙、
合成繊維布、合成繊維不織布、アスベストベーパー、木
綿布等が用いられるが、好ましくけ厚み調整効果の大き
いガラス布、ガラスペーパー、ガラス不織布等を用いる
ことが望ましい。樹脂としては不飽和ポリエステル系樹
脂、ジアリルフタレート系樹脂、ビニルエステ〃系樹脂
、、エボキＶアクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、フ
ェノール系樹脂、メラミン系樹脂等の単独、混合物、変
性物等が用いられる。又、樹脂は同一樹脂のみによる含
浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂によシ１次含浸は
低粘度樹脂、２次含浸け１次含浸よシ高粘度樹脂による
含浸と云うように含浸を複数にし、よシ均一な含浸がで
きるようにしてもよい。勿論樹脂には硬化剤、架橋剤、
重合開始剤、七ツマー希釈剤等を加え、更に必要に応じ
て無機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加剤を加えるこ
ともできるものである。上記樹脂はそのまま用いるので
はなく、必らずドラム式薄膜脱泡装置によって減圧脱泡
してから用いることが必要である。ドラム式薄膜脱泡装
置は好ましくは横型がよいが、設置場所によっては縦型
であってもよく、更に必要であるならば横型の排出口に
縦型の供給口を連結し、よル樹脂内の気泡を除去するこ
ともできる。当然縦型の排出口に横型供給口を連結する
こともできるものである。金属箔としては鋼、アルミニ
ウム、鉄、ステンＶス鋼、ニッケル、亜鉛、真鍮等の単
独、複合箔が用いられ必要に応じて金属箔の片面に接着
剤層を設けておき、よシ接着性を向上させることもでき
る。硬化時間、硬化温度は樹脂の種類によって異なシ使
用する樹脂によって選択することができる。硬化に際し
ての加圧は無圧乃至４０ｋｇ／ｄが好ましく、これ又使
用する樹脂によって選択することができるものである。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
れば次のようである。
れば次のようである。
実施例
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図、第２図ａ及び第２図すは本発明に用いるドラ
ム式薄膜脱泡装置の一実施例を示す簡略断面図である。
略工程図、第２図ａ及び第２図すは本発明に用いるドラ
ム式薄膜脱泡装置の一実施例を示す簡略断面図である。
第１図に示すように巾１ｍ、厚さ０．２ ｇの長尺ガラ
ス布１の上面からドラム式薄膜脱泡装置によって減圧脱
泡された過酸化ベンゾイル含有不飽和ポリエステＳｔ崗
脂２を流延含浸させた樹脂含浸基材３の１枚を重ね、更
にその上下面に巾ｉｎ、厚さ０．０３５ｍの長尺接着剤
付銅箔４の接着剤側を樹脂含浸基材３と対向させて配設
した長尺積層体５をスクイズロー／Ｉ／６で過剰の含浸
樹脂をしぼシつり連続的に重ね合わせ、硬化炉７に送る
。硬化炉７の出口には長尺積層体５を移行させる上下一
対の引出しロー／Ｉ／８が設けられている。この引出し
ロー／Ｉ／８で長尺積層体５を移行させて硬化炉７を通
過させ、通過中に硬化炉７で無圧下で加熱して連続的に
硬化させる。硬化した長尺積層体を引出しロール８で硬
化炉７から引出した後、１ｍ毎にカッタ９で切断して厚
さ１．６１ｆｆ％ｌｍＸ１ｍの両面銅張ガラス布基材不
飽和ポリエステ／Ｉ／ｖＩｉ脂積層板を得た。本発明で
用いた減圧脱泡樹脂はドラム式薄膜脱泡装置を用い、次
のようにして得られた第２図に示すように胴１０、回転
軸１１、回転翼νを有するドラム式薄膜脱泡装置の供給
口臼に過酸化ベンゾイル含有不飽和ポリエステ／Ｉ／樹
脂を供給すると樹脂は回転する回転翼用によって胴１０
の内周面に沿った薄膜とされ次第に小径側の排出口Ｕへ
と送られる。胴ｌＯ内は減圧下にあシ、更にジャケラ）
ｌｆｉ内に熱媒を入口述から出口「に通すことによシ必
要に応じて加熱することもできる。樹脂中の気泡は排気
口論から排出される。
ス布１の上面からドラム式薄膜脱泡装置によって減圧脱
泡された過酸化ベンゾイル含有不飽和ポリエステＳｔ崗
脂２を流延含浸させた樹脂含浸基材３の１枚を重ね、更
にその上下面に巾ｉｎ、厚さ０．０３５ｍの長尺接着剤
付銅箔４の接着剤側を樹脂含浸基材３と対向させて配設
した長尺積層体５をスクイズロー／Ｉ／６で過剰の含浸
樹脂をしぼシつり連続的に重ね合わせ、硬化炉７に送る
。硬化炉７の出口には長尺積層体５を移行させる上下一
対の引出しロー／Ｉ／８が設けられている。この引出し
ロー／Ｉ／８で長尺積層体５を移行させて硬化炉７を通
過させ、通過中に硬化炉７で無圧下で加熱して連続的に
硬化させる。硬化した長尺積層体を引出しロール８で硬
化炉７から引出した後、１ｍ毎にカッタ９で切断して厚
さ１．６１ｆｆ％ｌｍＸ１ｍの両面銅張ガラス布基材不
飽和ポリエステ／Ｉ／ｖＩｉ脂積層板を得た。本発明で
用いた減圧脱泡樹脂はドラム式薄膜脱泡装置を用い、次
のようにして得られた第２図に示すように胴１０、回転
軸１１、回転翼νを有するドラム式薄膜脱泡装置の供給
口臼に過酸化ベンゾイル含有不飽和ポリエステ／Ｉ／樹
脂を供給すると樹脂は回転する回転翼用によって胴１０
の内周面に沿った薄膜とされ次第に小径側の排出口Ｕへ
と送られる。胴ｌＯ内は減圧下にあシ、更にジャケラ）
ｌｆｉ内に熱媒を入口述から出口「に通すことによシ必
要に応じて加熱することもできる。樹脂中の気泡は排気
口論から排出される。
比較例
実施例の樹脂を減圧脱泡することなく用いた以外は実施
例と同様に処理して積層板を得た。
例と同様に処理して積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の気抱内蔵状頗は第１表で明
白なよう゛に本発明の方法で得られたものの性能はよく
、本発明の積層板の製造方法の優れていることを確認し
た。
白なよう゛に本発明の方法で得られたものの性能はよく
、本発明の積層板の製造方法の優れていることを確認し
た。
第１表
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図、第２図ａ及びｂは本発明に用いるドラム式薄
膜脱泡装置の一実施例を示す簡略断面図である。 ｌは長尺基材、２は樹脂、３は樹脂含浸基材、４は金属
箔、５は長尺９１層体、６はスクイズローρ、７は硬化
炉、８は引出しロール、９はカッタ、ｌＯはドラム式薄
膜脱泡装置のＭＡ、ｎは回転軸、認は回転翼、籍は樹脂
供給口、１４は樹脂排出口、届はジャケット、迅は排気
口である。
略工程図、第２図ａ及びｂは本発明に用いるドラム式薄
膜脱泡装置の一実施例を示す簡略断面図である。 ｌは長尺基材、２は樹脂、３は樹脂含浸基材、４は金属
箔、５は長尺９１層体、６はスクイズローρ、７は硬化
炉、８は引出しロール、９はカッタ、ｌＯはドラム式薄
膜脱泡装置のＭＡ、ｎは回転軸、認は回転翼、籍は樹脂
供給口、１４は樹脂排出口、届はジャケット、迅は排気
口である。
Claims (2)
- （１）長尺帯状基材にドラム式薄膜脱泡装置によって減
圧脱泡された樹脂を含浸させた樹脂含浸基材を所要枚数
重ね、更にその上面及び又は下面に長尺帯状金属箔を配
設した長尺積層体を移行させつつ連続的に硬化させた後
、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製造方
法。 - （２）硬化に際しての加圧が無圧乃至４０ｋｇ／ｃｍ＾
２であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62282753A JPH01123745A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62282753A JPH01123745A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01123745A true JPH01123745A (ja) | 1989-05-16 |
Family
ID=17656611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62282753A Pending JPH01123745A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01123745A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014224201A (ja) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグの製造方法 |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP62282753A patent/JPH01123745A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014224201A (ja) * | 2013-05-17 | 2014-12-04 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグの製造方法 |
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