JPH01225522A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPH01225522A
JPH01225522A JP63051844A JP5184488A JPH01225522A JP H01225522 A JPH01225522 A JP H01225522A JP 63051844 A JP63051844 A JP 63051844A JP 5184488 A JP5184488 A JP 5184488A JP H01225522 A JPH01225522 A JP H01225522A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
continuous
pressure
base material
impregnated
Prior art date
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Pending
Application number
JP63051844A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Takizawa
滝沢 秀夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP63051844A priority Critical patent/JPH01225522A/ja
Publication of JPH01225522A publication Critical patent/JPH01225522A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は成子機器、′電気1幾器、コンピューター、通
信機器等に用いられる稼l−板の製造方法に関するもの
である。
〔従来の技術〕
従来、−に気機器等に用いられる積増板は樹脂含匿基材
と金属箔とからなる積層体を多段プレスを用す長時間(
1〜2時間)加熱加圧成形して得られるため、樹脂中に
包含されて論だ気泡が樹脂含浸基材内に残留気泡となっ
て存在して−でも長時間の加熱加圧成形で積層体外に排
出されるので、硬化物である積層板には気泡が残留せず
緻密な積層板が得られて−だ。しかるに積層板を連続的
に製造しようとする場合は硬化工程で長時間を資すこと
は設備が長大なものとなり実際不可能である。
このため硬化時間の極度に短かい樹脂を用いたり、一応
切断可能な硬度が得られる程度に硬化させた後、所要寸
法に切断後、積層板を更にアフターキエアーして硬化を
完全ならしめることが行なわれて鬼へる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べたように、積層板の連続製造において
は樹脂中に包含されている気泡による樹脂含浸基材内の
残留気泡を積層板外に排出することは不可能であった。
積層板内の気泡は耐湿性を極度に低下させ、積層板を印
刷配線板に加工する際に用いられる水、鍍金液、洗浄液
による悪影響が大きく、艷に電気機4専に組み込まれ、
使用に際しても信頼性を低下させるため大きな問題であ
った。本発明は従来の技術にぶける上述の間笛点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは、気泡を内
蔵しな一積層板の製造方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は所要枚数の長尺樹脂含浸乾燥基材の上面及び又
は下面に長尺金属箔を配役した長尺積層体を、減圧下連
続的に加熱加圧成形後、所要寸法に切断することを特徴
とする積層板の製造方法のため、樹脂含浸乾燥基材内の
気泡を排出することができるので、従来の多段プレス方
式による製造方法により硬化時間が短縮されてbでも気
泡を内蔵しなり積1−板を得ることができるもので、以
下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる長尺樹脂含浸乾燥基材の長尺帯状基材と
しては、ガラス布、ガラスペーパー、ガラス不織布等の
ガラス系基材に加え紙、合成繊維布、合成繊維不織布、
アスベストベーパー、木綿布等が用いられるが、好まし
くは厚みMMIIIE効果の大きhガラス布、ガラスペ
ーパー、ガラス不織布等を用−ることが望ましい、樹尺
帯状基材に含浸させる樹脂としては不飽和ポリエステル
系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、ビニルエステル系
樹脂、エボキVアクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、
フェノール系樹脂、メラミン系樹脂等の単独、混合物、
変性物等が用いられる。又、樹脂は同一樹脂のみによる
含浸でもよりが、同系樹脂又は異系樹脂により1次含浸
は低粘度樹脂、2次含浸は1次含浸より高粘度樹脂によ
る含浸と云うように含浸を複数にし、より均一な含浸が
できるようにしてもよい。勿論樹脂には硬化剤、架橋剤
、重合l甫始剤、モノマー希釈剤等を加え、更に必要に
広して無機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加剤を加え
ることもできるものである。かくして長尺帯状基材に上
記樹脂を含浸した後、加熱して長尺樹脂含浸乾燥基材を
得るものである。長尺金属箔トシては銅、アルミニウム
、鉄、ステンレス鋼、ニリケル、亜鉛、真鍮等の単独、
合金、複合箔が用すられ必要に応じて金属箔の片直に接
着剤層を設けておき、より接着性を向上させることもで
きる。硬化時間、硬化温度は樹脂の種類によりて異なり
使用する樹脂によって選択することができる。
硬化に際しての加圧は接触圧乃至ao’v’d が好ま
しく、これ又使用する樹脂によって選択することができ
るものである。更に減圧は160KII)ifl以下が
好ましく、減圧部分はラミネート部〜加熱加圧終了部迄
の工程、加熱加圧部工程、或は全体装置を減圧室内で行
なってもよりが少くとも加熱加圧工程部は減圧すること
が必要である。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
れば次のようである。
実施例 81図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。
第1図に示すように巾IQ5cI1.厚さ0.15m+
の長尺エポキシ樹脂含浸乾燥ガラス布1の3枚を重ね、
更にその上下面に巾1053.厚さ0.035mの長尺
@al箔2を配役しラミネートロール3で連続的に重ね
合わせた長尺積層体4を減圧槽5内に配置されているダ
ブルベルトロール装置6に送る。該袈1コロで積層体4
は10G+fllHfの減圧下、成形圧力10kq/d
 、 165℃で10分間加加熱圧積・−成形される。
硬化した長尺槓M 14はカッター7で100CII毎
に切断され、厚さ0.6鱈の両面鋼張ガラス布基材エポ
キシ・百脂槓膚板8を辱た・ 比較例 減圧せず以外は冥施例と同様に処理して厚さQ、6關の
積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の耐熱・曲、外観は第1懺の
ようである。
第  1  表 注      ・ ※ 全面エツチング後、半田液20秒浸漬。
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第1項に記載した構成を有する積J−板の製造方法にお
論では、気泡を内蔵しなり積層板を得ることができ、従
って積層板の耐熱性が向上する効果を有している。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。 1は長尺樹脂含浸乾燥基材、2は長尺金属箔、3はラミ
ネートロール、番は長尺積層体、5は減圧槽、6はダブ
ルベルトロール装置、7は力ヴター、8は積層板、であ
る。 特許出諷人 松下電工株式費社 代理人弁理士 竹元敏丸(ほか2名) 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所要枚数の長尺樹脂含浸乾燥基材の上面及び又は
    下面に長尺金属箔を配設した長尺積層体を、減圧下連続
    的に加熱加圧成形後、所要寸法に切断することを特徴と
    する積層板の製造方法。
JP63051844A 1988-03-04 1988-03-04 積層板の製造方法 Pending JPH01225522A (ja)

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JP63051844A JPH01225522A (ja) 1988-03-04 1988-03-04 積層板の製造方法

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JP63051844A JPH01225522A (ja) 1988-03-04 1988-03-04 積層板の製造方法

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JPH01225522A true JPH01225522A (ja) 1989-09-08

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