JPH03126546A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、電気機器、コンピューター通信機器
等に用いられる積層板の製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、電気機器等に用いられる積層板は樹脂含浸基材と
金属箔とからなる積層体を多段プレスを用ｕ、１〜２時
間という長時間の加熱加圧成形によって得られるため、
積層板中に成形歪が残留し、積層板を印刷配線板に加工
する際や印刷配線板に電子部品を実装する際の熱によっ
て反りを発生し、自動化工程に支［ｋ招来する欠点があ
った。

特に高周波特性を充足するための弗素樹脂多孔質シート
基材積層板についてはその傾向が大であった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように、多段プレス方式によって得
られる積層板はその加工工程において反りを発生する。

本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは反り発生のない弗
素樹脂多孔質シート基材積層板の製造方法を提供するこ
とにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は所要枚数の長尺樹脂含浸弗素樹脂多孔質シート
と長尺樹脂含浸ガラス基材とを重ねた上面及び又は下面
に長尺金属箔を重ねた長尺積層体を連続的に加熱加圧成
形後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の創
造方法のため、加圧時間を最小限にすることができるの
で、積層板中の残留歪をなくすることができるもので、
以下本発明の詳細な説明する。

本発明にｍ−る長尺樹脂含浸弗素樹脂多孔質シートの多
孔質シートとしては、四弗化エチレン樹脂、四弗化エチ
レンパーフルオロビニルエーテル共重合体、四弗化エチ
レン六弗化プロピレン共重合体、四弗化エチレンエチレ
ン共重合体、三弗化塩化エチレン樹脂等の弗素樹脂シー
トに微細孔を多数設けたもので、シートの厚みは０゜０
１〜ｌｔｍｌ。

気孔率は５０〜９５係、平均孔径はＱ、　３〜ｌＯミク
ロンであることが性能上好ましいことである。長尺樹脂
含浸ガラス基材としてはガラス布、ガラス不織布、ガラ
スベーパーをｍ−、ガラス基材と多孔質シートに含浸さ
せる樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹ｎ旨、ビ
ニルエステル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、弗素樹脂等
の単独、変性物、混合物を含浸させたもので、樹脂含浸
は同系樹脂のみによる含浸でもよ論が、異系樹脂による
１次、２次含浸でもよく、又、１次含浸は低粘度樹脂、
２次含浸け１次含浸より高粘度樹脂による含浸というよ
うに含浸ヲ抱数にし、より均一な含浸ができるようにし
てもよ−。樹脂には硬化剤、架橋剤、重合開始剤、七ツ
マー希釈剤、充填剤、補強剤等を必要に応じて加えるこ
ともできる。

更−こ上記樹脂はそのまま用いてもよりが好ましくは減
圧脱泡してから用−ることが樹脂含浸布内の気泡発生を
抑える上で随ましいことである。長尺金属箔としては鉋
、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、
初台箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接材剤
層を設けておき、より接材性を向上させることもできる
。

硬化時間、硬化温度は（Ｆ脂の種類によって異なり使用
する樹脂によって選択することができる。

硬化に際しての加圧は接触圧乃至４０Ｋｇ／ｃ１Ａが好
ましく、これ又使用する樹脂によって選択することがで
きるものである。なお加圧前、長尺積層体を予熱するこ
とが好ましい。

以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
れば次のようである。

実施例 第１図は本発明のｎｔ層板の製造方法の一実施例を示す
簡略工程図である。

第１図に示すように巾１０５ｃｒＩｔ、厚さＱ、０５０
（７）長尺四弗化エチレン樹脂多孔ηシート（気孔率８
５チ平均孔径０．６ミクロン）と巾１０５１：２１．厚
さ０．１賭のガラス布基材とに、夫々エポキシ樹脂を乾
燥後Ａｖ鮨鑞が４５重量％（以下単に壬と記す）になる
ように含浸、乾燥した長尺樹脂含浸乾燥基材１の各５枚
を交互に重ねた上下面に厚さ０．０３５　ｍの接着剤付
銅箔２の接着剤側を樹脂含浸乾燥シートと対向させて配
設しラミネートロール３で連続的に重ね合わせた長尺積
層体４をダブルベルトロール装置５に送る。該装置ｔ５
で８を屠体４は成形圧力＋ｏ　ＫＱ／ｄ、　１６５℃で
１０分間連続して加熱加圧成形後力９ター６で１１００
Ｃｌ毎に切断して厚さＱ、　８　ｆｌの両面銅張積層板
７を得た。

比較例 実施例と同じ長尺樹脂含浸乾燥基材を夫々１０５０Ｘ　
１０５０　Ｎｍに切断したもの各５枚づつを交互に重ね
、更にその上下面に実施例と同じ銅箔を上記と同寸法に
切断したものを配設し１６５℃、５０ＫＱ／ｄで１２０
分間加熱加圧して厚さ０．８　Ｍ！ｌの両回釦１張稍層
板を得た。

実施例及び比較例の積層板の性能は第１表のようである
。

〔発明の効果〕 本発明は上述したＯｎ　＜構成されている。特許請求の
範囲に記載した構成を有する積層板の製造方法にお（八
では反りの少な−檀；−板が寿られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１１は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。 １は長尺樹脂含浸乾燥基材、２は長尺金属箔、３はラミ
ネートロール％　４はＬ≧尺積層体、５はダブルベルト
ロール装置、６はカッター　７は積層板である。 特許出題人 松下電工株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要枚数の長尺樹脂含浸弗素樹脂多孔質シートと
   長尺樹脂含浸ガラス基材とを重ねた上面及び又は下面に
   長尺金属箔を重ねた長尺積層体を連続的に加熱加圧成形
   後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製造
   方法。