JPH0397541A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH0397541A JPH0397541A JP23666789A JP23666789A JPH0397541A JP H0397541 A JPH0397541 A JP H0397541A JP 23666789 A JP23666789 A JP 23666789A JP 23666789 A JP23666789 A JP 23666789A JP H0397541 A JPH0397541 A JP H0397541A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる積層板の製造方法に関するものである
。
器等に用いられる積層板の製造方法に関するものである
。
従来、電気機器等に用いられる積層板は樹脂含浸紙、樹
脂含浸ガラス布等と金属箔とからなる積層板を多段プレ
スを用い、１〜２時間という長時間の加熱加圧成形によ
って得られるため、積層板中に成形歪が残留し、積層板
を印刷配線板に加工する際や印刷配練板に電子部品を実
装する際の熱によって反りを発生し、自動化工程に支障
を招来する欠点がありた．特に高周波特性を充足するた
めの弗素樹脂繊維布基材積層板についてはその傾向が大
でありた。
脂含浸ガラス布等と金属箔とからなる積層板を多段プレ
スを用い、１〜２時間という長時間の加熱加圧成形によ
って得られるため、積層板中に成形歪が残留し、積層板
を印刷配線板に加工する際や印刷配練板に電子部品を実
装する際の熱によって反りを発生し、自動化工程に支障
を招来する欠点がありた．特に高周波特性を充足するた
めの弗素樹脂繊維布基材積層板についてはその傾向が大
でありた。
従来の技術で述べたように、多段プレス方式によって得
られる積層板はその加工工程において反りを発生する。
られる積層板はその加工工程において反りを発生する。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは反り発生のない弗
素樹脂繊維布基材積層板の製造方法を提供することにあ
る。
れたもので、その目的とするところは反り発生のない弗
素樹脂繊維布基材積層板の製造方法を提供することにあ
る。
本発明は所要枚数の長尺樹脂含浸弗素樹脂繊維布の上面
及び又は下面に長尺金属箔をｌね、上下に配設したラミ
ネートロール間を通しラミネートした長尺帯状８＃層体
を連絖的に移行させつつ硬化後、所要寸法に切断し、更
ｉｃ熱変形温度以上に加熱後、熱変形温度以下に冷却す
ることを特徴とする積層板の製造方法のため，加圧する
ことがなくなるか又は最少限にすることができ、積層板
中に残留歪，を発生することかなくなったもので，以下
本発ＢＡを詳細に説明する。
及び又は下面に長尺金属箔をｌね、上下に配設したラミ
ネートロール間を通しラミネートした長尺帯状８＃層体
を連絖的に移行させつつ硬化後、所要寸法に切断し、更
ｉｃ熱変形温度以上に加熱後、熱変形温度以下に冷却す
ることを特徴とする積層板の製造方法のため，加圧する
ことがなくなるか又は最少限にすることができ、積層板
中に残留歪，を発生することかなくなったもので，以下
本発ＢＡを詳細に説明する。
本発ＥＩＡｆご用いる長尺樹脂含漬弗素樹脂繊維布とし
ては、四弗化エチレン樹脂、四弗化エチレンパー７ルオ
ロビニルエーテル共重合体、四弗化エチレン六弗化プロ
ピレン共重合体、四弗化エチレンエチレン共重合体、三
弗化塩化エチレン樹脂等の弗素！Ｍ脂鐵維の織布、不織
布、ペーパー等にフェノール樹脂、エボキＶ樹脂、不飽
利ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニル
エステル樹脂、エボキシアクリレート樹脂、ポリイミド
樹脂、ボリフエニレンオキサイド樹脂、弗素樹脂等の単
独、変性物、混合物を含浸させたもので、樹脂含浸は同
系樹脂のみによる含浸でもよいが、異系樹脂による１次
、２次含浸でもよく、又、１次含浸は低粘度樹脂％２次
含浸は１次含浸より高粘度樹脂による含浸とｈうように
含浸を複数にし、より均一な含浸ができるようにしても
よー．樹脂には硬化剤、架橋剤，１ｉ合開始剤、七ノマ
ー希釈剤、充填剤、補強剤等を必要に応じて加えること
もできる。更に上記樹脂はそのまま用いてもよいが好塗
しくは減圧脱泡してから用いることが樹脂含漬布内の気
泡発生を抑える上で望ましいことである。金属箔として
は銅，アルミニウム，鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合
金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接
着剤層を設けておき、より接着性を向上させることもで
きる。ラミネートロールとしては金Ｊ！１製、ゴム製、
合成樹脂製或いは金属ロール表面にゴムや合成樹脂をラ
イニングしたものでもよく任意である。ラミネートに際
してはラミネートロールと樹脂含浸布との間に樹脂溜ま
りを発生させることが樹脂含浸布内ｌこ気泡を発生させ
なく好ましめことである。又、ラミネートロールは樹脂
含漬基材の積層のみｌこ１つ、更に銅箔との積層に１つ
と云うように複数用いることもできる。長尺帯状積層体
の硬化は樹脂の２１類によりて硬化温度、硬化時間を選
択するζとができるが硬化は無圧乃至２０Ｋｇ／ｄであ
ることが重要である。切断後の加熱、冷却については用
いた樹脂の熱変形温度以上、以下にできるものであれば
特に限定しないが、冷却については急冷できるものであ
ることが好ましｈ０ 以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
れば次のようである。
ては、四弗化エチレン樹脂、四弗化エチレンパー７ルオ
ロビニルエーテル共重合体、四弗化エチレン六弗化プロ
ピレン共重合体、四弗化エチレンエチレン共重合体、三
弗化塩化エチレン樹脂等の弗素！Ｍ脂鐵維の織布、不織
布、ペーパー等にフェノール樹脂、エボキＶ樹脂、不飽
利ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニル
エステル樹脂、エボキシアクリレート樹脂、ポリイミド
樹脂、ボリフエニレンオキサイド樹脂、弗素樹脂等の単
独、変性物、混合物を含浸させたもので、樹脂含浸は同
系樹脂のみによる含浸でもよいが、異系樹脂による１次
、２次含浸でもよく、又、１次含浸は低粘度樹脂％２次
含浸は１次含浸より高粘度樹脂による含浸とｈうように
含浸を複数にし、より均一な含浸ができるようにしても
よー．樹脂には硬化剤、架橋剤，１ｉ合開始剤、七ノマ
ー希釈剤、充填剤、補強剤等を必要に応じて加えること
もできる。更に上記樹脂はそのまま用いてもよいが好塗
しくは減圧脱泡してから用いることが樹脂含漬布内の気
泡発生を抑える上で望ましいことである。金属箔として
は銅，アルミニウム，鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合
金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接
着剤層を設けておき、より接着性を向上させることもで
きる。ラミネートロールとしては金Ｊ！１製、ゴム製、
合成樹脂製或いは金属ロール表面にゴムや合成樹脂をラ
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してはラミネートロールと樹脂含浸布との間に樹脂溜ま
りを発生させることが樹脂含浸布内ｌこ気泡を発生させ
なく好ましめことである。又、ラミネートロールは樹脂
含漬基材の積層のみｌこ１つ、更に銅箔との積層に１つ
と云うように複数用いることもできる。長尺帯状積層体
の硬化は樹脂の２１類によりて硬化温度、硬化時間を選
択するζとができるが硬化は無圧乃至２０Ｋｇ／ｄであ
ることが重要である。切断後の加熱、冷却については用
いた樹脂の熱変形温度以上、以下にできるものであれば
特に限定しないが、冷却については急冷できるものであ
ることが好ましｈ０ 以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
れば次のようである。
実施例
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。
略工程図である。
第１図に示すように巾１０５０ ｍの弗素樹脂繊維布（
ダイキン工業株式会社製、ポリフロン高）に減圧脱泡し
たＪｍ化ベンゾイル含有不飽和ポリエステル樹８！を含
浸した長尺樹脂含浸布１の４枚の上下面に厚さ０．０３
５ｍの接着剤付銅箔２の接着剤側を樹脂含浸布と対向さ
せて配設しラミネートロール３でラ・ミネートした長尺
帯状積層体４を硬化炉５に送り１４５℃，無圧下で加熱
硬化させた。この硬化物の熱変形温度は８０℃でありた
。次に該硬化物ｆ １０００ Ｘ １０００ ｗｘ毎ｉ
ｃカ−ｔタ−ｇで切断後、加熱炉７で８５℃に加熱後、
冷却炉８で６０℃迄急冷して厚さ０．８ｆｆの両面銅張
槓層板を得た。
ダイキン工業株式会社製、ポリフロン高）に減圧脱泡し
たＪｍ化ベンゾイル含有不飽和ポリエステル樹８！を含
浸した長尺樹脂含浸布１の４枚の上下面に厚さ０．０３
５ｍの接着剤付銅箔２の接着剤側を樹脂含浸布と対向さ
せて配設しラミネートロール３でラ・ミネートした長尺
帯状積層体４を硬化炉５に送り１４５℃，無圧下で加熱
硬化させた。この硬化物の熱変形温度は８０℃でありた
。次に該硬化物ｆ １０００ Ｘ １０００ ｗｘ毎ｉ
ｃカ−ｔタ−ｇで切断後、加熱炉７で８５℃に加熱後、
冷却炉８で６０℃迄急冷して厚さ０．８ｆｆの両面銅張
槓層板を得た。
比較例
実施例と同じ長尺樹脂含浸而を１０５０ Ｘ １０５０
ｊｆｆｊこ切断したもの４枚を重ね、更にその上下面に
実施例と同じ銅箔を上記と同じ寸法に切断したものを配
設し１４５℃、４０勿／ｄで６０分間加熱加圧して厚さ
０，８ｆｆの両面銅彊積層板を得た。
ｊｆｆｊこ切断したもの４枚を重ね、更にその上下面に
実施例と同じ銅箔を上記と同じ寸法に切断したものを配
設し１４５℃、４０勿／ｄで６０分間加熱加圧して厚さ
０，８ｆｆの両面銅彊積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の性能は第１表のようである
。
。
本発明は上述した如く！！４或されて帆る。特許請求の
範囲ｉこ記載した構或を有する積層板の製造方法におい
ては反りの少ない積層板が侮られる効果がある。
範囲ｉこ記載した構或を有する積層板の製造方法におい
ては反りの少ない積層板が侮られる効果がある。
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。 １は長尺樹脂含浸廂、２は銅箔、３はラミネートロール
、４は長尺帯状積層体、５は硬化炉、６はカッター ７
は加熱炉、８は冷却炉、９は積層板である。
略工程図である。 １は長尺樹脂含浸廂、２は銅箔、３はラミネートロール
、４は長尺帯状積層体、５は硬化炉、６はカッター ７
は加熱炉、８は冷却炉、９は積層板である。
Claims (1)
- （１）所要枚数の長尺樹脂含浸弗素樹脂繊維布の上面及
び又は下面に長尺金属箔を重ね、上下に配設したラミネ
ートロール間を通しラミネートした長尺帯状積層体を連
続的に移行させつつ硬化後、所要寸法に切断し、更に熱
変形温度以上に加熱後、熱変形温度以下に冷却すること
を特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23666789A JPH0397541A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23666789A JPH0397541A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397541A true JPH0397541A (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=17004004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23666789A Pending JPH0397541A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0397541A (ja) |
-
1989
- 1989-09-12 JP JP23666789A patent/JPH0397541A/ja active Pending
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