JPH0397542A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH0397542A JPH0397542A JP23666889A JP23666889A JPH0397542A JP H0397542 A JPH0397542 A JP H0397542A JP 23666889 A JP23666889 A JP 23666889A JP 23666889 A JP23666889 A JP 23666889A JP H0397542 A JPH0397542 A JP H0397542A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信κ
器等に用いられる積層板の製造方法に関するものである
。
器等に用いられる積層板の製造方法に関するものである
。
従来、電気機器等に川いられる積層板は樹脂含浸紙、樹
脂含漫ガラス布等と金属箔とからなる積層板を多段プレ
スを用ｔ，−ｉ，１〜２時間と論う長時間の加熱加圧或
形によって得られるため，積層板中に或形歪が残留し、
積層板を印刷配線板に加工する際や印刷配線板に電子部
品を実現する際の熱によって反りを発生し、自動化工程
に支障を招来する欠点があった。特に高周波特性を充足
するための弗素樹脂多孔質シ一ト基材積層板については
その傾向が大でありた。
脂含漫ガラス布等と金属箔とからなる積層板を多段プレ
スを用ｔ，−ｉ，１〜２時間と論う長時間の加熱加圧或
形によって得られるため，積層板中に或形歪が残留し、
積層板を印刷配線板に加工する際や印刷配線板に電子部
品を実現する際の熱によって反りを発生し、自動化工程
に支障を招来する欠点があった。特に高周波特性を充足
するための弗素樹脂多孔質シ一ト基材積層板については
その傾向が大でありた。
従来の技術で述べたように、多段プレス方式によって得
られる積層板はその加工工程において反りを発生する。
られる積層板はその加工工程において反りを発生する。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは反り発生のない弗
素樹脂多孔質シート基材積層板の製造方法を提供するこ
とにある。
れたもので、その目的とするところは反り発生のない弗
素樹脂多孔質シート基材積層板の製造方法を提供するこ
とにある。
本発明は所要枚数の長尺樹脂含浸弗素樹脂多孔質シート
の上面及び又は下ｍｌに長尺金Ｊｉｉｌｌ箔を重ね、上
下に配設したラミネートロール間を通しラミネートした
長尺帯状積麺体を連続的に移行させつつ硬化後、所要寸
法に切断し、更にｐＡ変形湛｛以上に加熱後、熱変形温
度以下に冷却することを特黴とする積層板の製造方法の
ため、加圧することがなくなるか又は最少限にすること
ができるので積層板中に残留歪を発生することがなくな
ーたもので、以下本発明を詳細に説明する。
の上面及び又は下ｍｌに長尺金Ｊｉｉｌｌ箔を重ね、上
下に配設したラミネートロール間を通しラミネートした
長尺帯状積麺体を連続的に移行させつつ硬化後、所要寸
法に切断し、更にｐＡ変形湛｛以上に加熱後、熱変形温
度以下に冷却することを特黴とする積層板の製造方法の
ため、加圧することがなくなるか又は最少限にすること
ができるので積層板中に残留歪を発生することがなくな
ーたもので、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる長尺樹脂含漫弗素樹脂多孔質シートの多
孔質シートとしては，四弗化エチレン樹脂、四弗化エチ
レンバーフルオロビニルエーテル共重合体、四弗化エチ
レン六弗化プロピレン共重合体、四弗化エチレンエチレ
ン共重合体、三弗化塩化エチレン樹脂等の弗素樹脂シー
トに微細孔を多数設けたもので、シートの厚みは０．０
１〜１ｆｌ，気孔率は５０〜９５参、平均孔径は０．３
〜ｌｏミクロンであることが性能上好ましいことである
。該多孔質シ一トに含浸させる樹脂としては、フェノー
ル樹脂、エボキＶ檎脂、不飽和ボリエスデル樹脂ジアリ
ルフタレート樹脂，ビニルエステルｍ脂エボキνアクリ
レート樹脂、ポリイミド樹脂、ボリ７エニレンオキサイ
ド樹脂、弗素樹脂等の単独，変性物、混合物を含浸させ
たもので、樹脂含浸は同系樹脂のみによる含浸でもよｂ
が、異系樹脂による１次、２次含浸でもよく、又％ １
次含漫は低粘度樹脂、２次含浸は１次含浸より高粘度伽
脂による含漫というように含浸を複数ｌこし、より均一
な含漫ができるようにしてもよい。樹脂には硬化剤，架
橋剤、重合開始剤、七ノマー希釈剤、充填剤、補強剤等
を必要に応じて加えることもできる。更に上記樹脂はそ
のまま用ｂてもよい力５奸ましくは減圧脱泡してから用
偽ることが樹脂含漬布内の気泡発生を抑える上で望まし
いことである．金ｍｓとしては銅，アルミニウム、鉄、
ニッケル亜鉛等の単独、合金、複合箔が用ｂられ、必要
に応じて金ＪＩ４箔の片面に接看剤層を設けておき、よ
り接着性を向上させることもできる。ラミネートロール
としては金Ｊ！！Ｗ．ゴム製、合或樹脂製或いは金属ロ
ール表面にゴムや合成樹脂をライニングしたものでもよ
く任意である。ラミネートに際してはラミネートロール
と慣指含浸布とのｒｆＪｊ ｌこ樹脂溜まりを発生させ
ることが樹脂含漫布内に気泡を発ＩＪ！させμく好まし
ｌ，ｑＱとである．又、ラミネートロールは樹脂含漫基
材の積層のみに１つ、更に銅箔との積層に１つと云う様
に複数用いることもできる．長尺帯状積層体の硬化は樹
脂の種類によって硬化温度、硬化時間を選択することが
できるが硬化は無圧乃至２０ Ｋｑ／ｄであることが重
要である。
孔質シートとしては，四弗化エチレン樹脂、四弗化エチ
レンバーフルオロビニルエーテル共重合体、四弗化エチ
レン六弗化プロピレン共重合体、四弗化エチレンエチレ
ン共重合体、三弗化塩化エチレン樹脂等の弗素樹脂シー
トに微細孔を多数設けたもので、シートの厚みは０．０
１〜１ｆｌ，気孔率は５０〜９５参、平均孔径は０．３
〜ｌｏミクロンであることが性能上好ましいことである
。該多孔質シ一トに含浸させる樹脂としては、フェノー
ル樹脂、エボキＶ檎脂、不飽和ボリエスデル樹脂ジアリ
ルフタレート樹脂，ビニルエステルｍ脂エボキνアクリ
レート樹脂、ポリイミド樹脂、ボリ７エニレンオキサイ
ド樹脂、弗素樹脂等の単独，変性物、混合物を含浸させ
たもので、樹脂含浸は同系樹脂のみによる含浸でもよｂ
が、異系樹脂による１次、２次含浸でもよく、又％ １
次含漫は低粘度樹脂、２次含浸は１次含浸より高粘度伽
脂による含漫というように含浸を複数ｌこし、より均一
な含漫ができるようにしてもよい。樹脂には硬化剤，架
橋剤、重合開始剤、七ノマー希釈剤、充填剤、補強剤等
を必要に応じて加えることもできる。更に上記樹脂はそ
のまま用ｂてもよい力５奸ましくは減圧脱泡してから用
偽ることが樹脂含漬布内の気泡発生を抑える上で望まし
いことである．金ｍｓとしては銅，アルミニウム、鉄、
ニッケル亜鉛等の単独、合金、複合箔が用ｂられ、必要
に応じて金ＪＩ４箔の片面に接看剤層を設けておき、よ
り接着性を向上させることもできる。ラミネートロール
としては金Ｊ！！Ｗ．ゴム製、合或樹脂製或いは金属ロ
ール表面にゴムや合成樹脂をライニングしたものでもよ
く任意である。ラミネートに際してはラミネートロール
と慣指含浸布とのｒｆＪｊ ｌこ樹脂溜まりを発生させ
ることが樹脂含漫布内に気泡を発ＩＪ！させμく好まし
ｌ，ｑＱとである．又、ラミネートロールは樹脂含漫基
材の積層のみに１つ、更に銅箔との積層に１つと云う様
に複数用いることもできる．長尺帯状積層体の硬化は樹
脂の種類によって硬化温度、硬化時間を選択することが
できるが硬化は無圧乃至２０ Ｋｑ／ｄであることが重
要である。
切断後の加熱、冷却につ帆ては用いた樹脂の熱変形温度
以上、以下にできるものであれば特ｌこ限定しな−が，
冷却については急冷できるものであることが盟ましい。
以上、以下にできるものであれば特ｌこ限定しな−が，
冷却については急冷できるものであることが盟ましい。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
れば次のようである。
れば次のようである。
実施例
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である． 第ｌ図に示すように巾１０５Ｏｆｆ、厚さ０． ２ ｆ
ｆｏ長尺四弗化エチレン樹脂多孔質シート（厚さｏ．ｏ
ｓｍ，気孔車８５傷，平均孔径０．６ミクロン）にエボ
キＶ樹脂を乾燥後樹脂量が４５１ｉｔｓ（以下単に優と
記す）になるように含漫、乾燥した長尺樹脂含浸多孔質
シー｝１のｌＯ枚の上下面に厚さＱ，０３５ｆｉの接着
剤付銅箔２の接着剤側を樹脂含漫シ一トと対向させて配
設しラミネートロール３でラミネートした長尺帯状積層
体４を硬化炉５に送り１６５℃、接触圧で加熱硬化させ
た。この硬化物の熱変形温度は１４０℃でありた。次に
該硬化物をＩＯＯＯＸＩＯＯＯｎ毎にカッター６で切断
後、加熱炉７で１４５℃に加熱後．冷却炉８で６０℃迄
冷却して厚さＱ， ４ Ｉｆの両面鋼張積層板を得た。
略工程図である． 第ｌ図に示すように巾１０５Ｏｆｆ、厚さ０． ２ ｆ
ｆｏ長尺四弗化エチレン樹脂多孔質シート（厚さｏ．ｏ
ｓｍ，気孔車８５傷，平均孔径０．６ミクロン）にエボ
キＶ樹脂を乾燥後樹脂量が４５１ｉｔｓ（以下単に優と
記す）になるように含漫、乾燥した長尺樹脂含浸多孔質
シー｝１のｌＯ枚の上下面に厚さＱ，０３５ｆｉの接着
剤付銅箔２の接着剤側を樹脂含漫シ一トと対向させて配
設しラミネートロール３でラミネートした長尺帯状積層
体４を硬化炉５に送り１６５℃、接触圧で加熱硬化させ
た。この硬化物の熱変形温度は１４０℃でありた。次に
該硬化物をＩＯＯＯＸＩＯＯＯｎ毎にカッター６で切断
後、加熱炉７で１４５℃に加熱後．冷却炉８で６０℃迄
冷却して厚さＱ， ４ Ｉｆの両面鋼張積層板を得た。
比較例
実施例と同じ長尺樹脂含漬多孔質シートを１０５０Ｘ１
０５（ｍに切断したちの１０枚を重ね、更にその上下面
に実施例と同じ鋼箔を上記と同寸法に切断したものを配
設し１６５℃、５０Ｋ９／，ｌで１２０分間加熱加圧し
て厚さ０．４Ｈの両面鋼張積層板を得た。
０５（ｍに切断したちの１０枚を重ね、更にその上下面
に実施例と同じ鋼箔を上記と同寸法に切断したものを配
設し１６５℃、５０Ｋ９／，ｌで１２０分間加熱加圧し
て厚さ０．４Ｈの両面鋼張積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の性能は第１表のようである
． 〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構威されている。特許請求の範囲
に記載した構或を有する積層板の製造方法におしては反
りの少なｂ積層板が得られる効果がある。
． 〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構威されている。特許請求の範囲
に記載した構或を有する積層板の製造方法におしては反
りの少なｂ積層板が得られる効果がある。
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。 ｌは長尺樹脂含浸多孔質シート、２は銅箔、３はラミネ
ートロール、４は長尺帯状積層体、５は硬化炉、６はカ
ッター ７は加熱炉、８は冷却炉９は積層板である。
略工程図である。 ｌは長尺樹脂含浸多孔質シート、２は銅箔、３はラミネ
ートロール、４は長尺帯状積層体、５は硬化炉、６はカ
ッター ７は加熱炉、８は冷却炉９は積層板である。
Claims (1)
- （１）所要枚数の長尺樹脂含浸弗素樹脂多孔質シートの
上面及び又は下面に長尺金属箔を重ね、上下に配設した
ラミネートロール間を通しラミネートした長尺帯状積層
体を連続的に移行させつつ硬化後、所要寸法に切断し、
更に熱変形温度以上に加熱後、熱変形温度以下に冷却す
ることを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23666889A JPH0397542A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23666889A JPH0397542A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397542A true JPH0397542A (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=17004019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23666889A Pending JPH0397542A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0397542A (ja) |
-
1989
- 1989-09-12 JP JP23666889A patent/JPH0397542A/ja active Pending
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