JPH05147054A - プレス用クツシヨン材及びその製造法 - Google Patents
プレス用クツシヨン材及びその製造法Info
- Publication number
- JPH05147054A JPH05147054A JP3312509A JP31250991A JPH05147054A JP H05147054 A JPH05147054 A JP H05147054A JP 3312509 A JP3312509 A JP 3312509A JP 31250991 A JP31250991 A JP 31250991A JP H05147054 A JPH05147054 A JP H05147054A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- press
- aromatic polyamide
- cushion material
- cushioning material
- wholly aromatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ふっ素樹脂積層板が成形できるプレス温度の
耐熱性を有し、しかも繰返し使用可能なクッション材及
びその製造法を提供すること。 【構成】 全芳香族ポリアミドフィルム１を積層し、そ
の両面に金属箔２を配設し、プレスで加熱加圧すること
により、全芳香族ポリアミドフィルム積層平板の両面に
金属箔を設けた構造とすること。
耐熱性を有し、しかも繰返し使用可能なクッション材及
びその製造法を提供すること。 【構成】 全芳香族ポリアミドフィルム１を積層し、そ
の両面に金属箔２を配設し、プレスで加熱加圧すること
により、全芳香族ポリアミドフィルム積層平板の両面に
金属箔を設けた構造とすること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板用積層
板のプレス成形において用いられるプレス用クッション
材に関する。
板のプレス成形において用いられるプレス用クッション
材に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板用積層板は、通常強化材
に樹脂を含浸させて固めたプリプレグを複数枚重ねると
共に、その片面もしくは両面に金属箔を設け、金型プレ
ートに挟んでプレスで加熱加圧することによって製造さ
れる。プレス成形の際、金型プレートと熱盤との間にク
ッション材を用いて積層板への偏圧偏熱を防いでいる。
従来、紙フェノール樹脂積層板、ガラス布エポキシ樹脂
積層板等のプレス成形では、クッション材として紙、
布、ゴム等やこれらを組合わせたものが用いられてき
た。
に樹脂を含浸させて固めたプリプレグを複数枚重ねると
共に、その片面もしくは両面に金属箔を設け、金型プレ
ートに挟んでプレスで加熱加圧することによって製造さ
れる。プレス成形の際、金型プレートと熱盤との間にク
ッション材を用いて積層板への偏圧偏熱を防いでいる。
従来、紙フェノール樹脂積層板、ガラス布エポキシ樹脂
積層板等のプレス成形では、クッション材として紙、
布、ゴム等やこれらを組合わせたものが用いられてき
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年これまでの
熱硬化性樹脂を用いた積層板と異なって熱可塑性樹脂で
あるふっ素樹脂を用いたふっ素樹脂積層板が注目されだ
した。これは、ふっ素樹脂の誘電率や誘電正接が小さい
ために信号伝達速度が速くて伝送損失が小さくなる特長
を有し、高周波基板や超高速コンピュータ用基板として
適しているからである。このふっ素樹脂積層板の製造に
ついてもプレス成形を行うのであるが、ふっ素樹脂の融
点が高いために３００〜４００℃の高温のプレス成形が
必要である。しかし、このような高温では、紙、布、ゴ
ム等のクッション材は使用不可であるか、または使用困
難であり、これまで適切なクッション材が見当たらなか
った。
熱硬化性樹脂を用いた積層板と異なって熱可塑性樹脂で
あるふっ素樹脂を用いたふっ素樹脂積層板が注目されだ
した。これは、ふっ素樹脂の誘電率や誘電正接が小さい
ために信号伝達速度が速くて伝送損失が小さくなる特長
を有し、高周波基板や超高速コンピュータ用基板として
適しているからである。このふっ素樹脂積層板の製造に
ついてもプレス成形を行うのであるが、ふっ素樹脂の融
点が高いために３００〜４００℃の高温のプレス成形が
必要である。しかし、このような高温では、紙、布、ゴ
ム等のクッション材は使用不可であるか、または使用困
難であり、これまで適切なクッション材が見当たらなか
った。
【０００４】本発明は、ふっ素樹脂積層板が成形できる
プレス温度の耐熱性を有し、しかも繰返し使用可能なク
ッション材を提供するものである。
プレス温度の耐熱性を有し、しかも繰返し使用可能なク
ッション材を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、全芳香族
ポリアミドフィルム積層平板の両面に金属箔を設けた構
造のプレス用クッション材である。第２の発明は、全芳
香族ポリアミドフィルムを所定枚数積層し、その両面に
金属箔を配設して、プレスで加熱加圧することを特徴と
するプレス用クッション材の製造法である。
ポリアミドフィルム積層平板の両面に金属箔を設けた構
造のプレス用クッション材である。第２の発明は、全芳
香族ポリアミドフィルムを所定枚数積層し、その両面に
金属箔を配設して、プレスで加熱加圧することを特徴と
するプレス用クッション材の製造法である。
【０００６】
【作用】全芳香族ポリアミドフィルムは３００〜４００
℃のプレス温度に対して耐熱性があり、ふっ素樹脂積層
板のプレス成形に用いられるクッション材質に好適であ
る。しかし、全芳香族ポリアミドフィルム積層平板のみ
であると、熱圧によりクッション材が熱盤もしくは金型
プレートに圧着してしまい、プレスからの脱型作業が困
難となる。そこで、この平板の両面に金属箔を設けるこ
とにより、クッション材の熱盤及び金型プレートからの
離型性を良くすることができる。金属箔としては、銅、
アルミニウム、鉄、ニッケル等を単独かもしくは合金に
したものを用いることができる。この中で、錆粉が発生
しにくいアルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス
合金の箔が好ましく、更に金型プレートにはステンレス
合金が用いられることが多いので、これに傷をつけない
ためにはアルミニウムまたはアルミニウム合金が最も好
ましい。
℃のプレス温度に対して耐熱性があり、ふっ素樹脂積層
板のプレス成形に用いられるクッション材質に好適であ
る。しかし、全芳香族ポリアミドフィルム積層平板のみ
であると、熱圧によりクッション材が熱盤もしくは金型
プレートに圧着してしまい、プレスからの脱型作業が困
難となる。そこで、この平板の両面に金属箔を設けるこ
とにより、クッション材の熱盤及び金型プレートからの
離型性を良くすることができる。金属箔としては、銅、
アルミニウム、鉄、ニッケル等を単独かもしくは合金に
したものを用いることができる。この中で、錆粉が発生
しにくいアルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス
合金の箔が好ましく、更に金型プレートにはステンレス
合金が用いられることが多いので、これに傷をつけない
ためにはアルミニウムまたはアルミニウム合金が最も好
ましい。
【０００７】製造法としては、前述したように全芳香族
ポリアミドフィルムを用いる。全芳香族ポリアミドフィ
ルムを積層して加熱加圧しても溶融接着するわけではな
いが、作業上差し支えない位に全芳香族ポリアミドフィ
ルム同士や全芳香族ポリアミドフィルムと金属箔同士は
熱圧着する。
ポリアミドフィルムを用いる。全芳香族ポリアミドフィ
ルムを積層して加熱加圧しても溶融接着するわけではな
いが、作業上差し支えない位に全芳香族ポリアミドフィ
ルム同士や全芳香族ポリアミドフィルムと金属箔同士は
熱圧着する。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例を図１に基づいて説明
する。全芳香族ポリアミドフィルム１は旭化成工業
（株）製アラミカ５０Ｒ２（厚さ５０μ）を用い、これ
を１６枚積層した。金属箔は厚さ２０μのアルミニウム
合金箔２を用い、積層した全芳香族ポリアミドフィルム
１の両面に配設した。これを金型プレートで挟み、圧力
２０kgf/cm2 、温度４００℃でプレス成形して、厚み
０．８mmのクッション材を得た。
する。全芳香族ポリアミドフィルム１は旭化成工業
（株）製アラミカ５０Ｒ２（厚さ５０μ）を用い、これ
を１６枚積層した。金属箔は厚さ２０μのアルミニウム
合金箔２を用い、積層した全芳香族ポリアミドフィルム
１の両面に配設した。これを金型プレートで挟み、圧力
２０kgf/cm2 、温度４００℃でプレス成形して、厚み
０．８mmのクッション材を得た。
【０００９】
【発明の効果】このクッション材の繰返し使用の耐久性
を調べるために、プレス圧２０kgf/cm2 負荷状態におけ
る室温−４００℃の繰返し試験を行った。その結果、図
２に示すように繰返し数２０回においてもクッション材
の引張強度保持率及び板厚変化率に変化は認められなか
った。従って本発明により、ふっ素樹脂積層板が成形で
きるプレス温度の耐熱性を有し、しかも繰返し使用可能
なクッション材を提供することができた。
を調べるために、プレス圧２０kgf/cm2 負荷状態におけ
る室温−４００℃の繰返し試験を行った。その結果、図
２に示すように繰返し数２０回においてもクッション材
の引張強度保持率及び板厚変化率に変化は認められなか
った。従って本発明により、ふっ素樹脂積層板が成形で
きるプレス温度の耐熱性を有し、しかも繰返し使用可能
なクッション材を提供することができた。
【図１】本発明の実施例を示すクッション材の製造法と
その断面図である。
その断面図である。
【図２】プレス圧２０kgf/cm2 負荷状態における室温−
４００℃繰返し試験結果である。
４００℃繰返し試験結果である。
１ 全芳香族ポリアミドフィルム ２ アルミニウム合金箔
Claims (4)
- 【請求項１】 全芳香族ポリアミドフィルム積層平板の
両面に金属箔を設けた構造を有するプレス用クッション
材。 - 【請求項２】 金属箔がアルミニウム及びアルミニウム
合金箔である請求項１記載のプレス用クッション材。 - 【請求項３】 金属箔がステンレス合金箔である請求項
１記載のプレス用クッション材。 - 【請求項４】 全芳香族ポリアミドフィルムを所定枚数
積層し、その両面に金属箔を配設して、プレスで加熱加
圧することを特徴とするプレス用クッション材の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3312509A JPH05147054A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | プレス用クツシヨン材及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3312509A JPH05147054A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | プレス用クツシヨン材及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147054A true JPH05147054A (ja) | 1993-06-15 |
Family
ID=18030080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3312509A Pending JPH05147054A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | プレス用クツシヨン材及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05147054A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011033990A1 (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-24 | 宇部興産 株式会社 | フレキシブル金属積層体の製造方法 |
| CN102837483A (zh) * | 2012-09-20 | 2012-12-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 热层压用缓冲方法及热层压的叠合结构 |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP3312509A patent/JPH05147054A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011033990A1 (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-24 | 宇部興産 株式会社 | フレキシブル金属積層体の製造方法 |
| US8858751B2 (en) | 2009-09-17 | 2014-10-14 | Ube Industries, Ltd. | Method for producing flexible metal laminate |
| CN102837483A (zh) * | 2012-09-20 | 2012-12-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 热层压用缓冲方法及热层压的叠合结构 |
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