JPH05162240A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPH05162240A JPH05162240A JP3330969A JP33096991A JPH05162240A JP H05162240 A JPH05162240 A JP H05162240A JP 3330969 A JP3330969 A JP 3330969A JP 33096991 A JP33096991 A JP 33096991A JP H05162240 A JPH05162240 A JP H05162240A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- thickness
- impregnated
- laminated sheet
- polyimide resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形性に優れた低誘電率積層板を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 低誘電率物を含む硬化樹脂粉末を含有する樹
脂を、基材に含浸した樹脂含浸基材を用いることにより
低誘電率積層板を得る。
とを目的とする。 【構成】 低誘電率物を含む硬化樹脂粉末を含有する樹
脂を、基材に含浸した樹脂含浸基材を用いることにより
低誘電率積層板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板、特に
低誘電率の積層板に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板、特に
低誘電率の積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板の誘電率を下げるのは、積
層板中の樹脂量を多くし、且つ灰分の含有量を低下させ
ることによって達成するが、いたずらに樹脂量を増やす
ことは成形性に問題があり、困難なことであった。
層板中の樹脂量を多くし、且つ灰分の含有量を低下させ
ることによって達成するが、いたずらに樹脂量を増やす
ことは成形性に問題があり、困難なことであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の低誘電率積層板には問題があった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは成形性のよい低誘電率の
積層板を提供することにある。
うに、従来の低誘電率積層板には問題があった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは成形性のよい低誘電率の
積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、低誘電率物含
有硬化樹脂粉末樹脂を、基材に含浸してなる所要枚数の
樹脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化
してなることを特徴とする積層板のため、上記目的を達
成することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
有硬化樹脂粉末樹脂を、基材に含浸してなる所要枚数の
樹脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化
してなることを特徴とする積層板のため、上記目的を達
成することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
【０００５】本発明に用いる低誘電率物含有硬化樹脂粉
末樹脂は、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、弗素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブタジエン樹
脂等の単独、変性物、混合物樹脂に、不飽和ポリエステ
ル樹脂、弗素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂等の低誘電率物を含有する不飽和ポリ
エステル樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂等の熱硬化性樹脂粉末を含有させたもので、低
誘電率物としては上記低誘電率樹脂に限らず低誘電率物
全般を用いることができる。低誘電率物の量は含浸用樹
脂中の１０〜８５重量％（以下単に％と記す）であるこ
とが望ましい。即ち１０％未満では低誘電率になり難
く、８５％をこえると基材への含浸性が低下する傾向に
あるからである。基材としてはガラス、セラミック、ア
スベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−ル、ポリイ
ミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサルフアイ
ド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等の有機質
繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、紙等で
ある。基材に含浸させる樹脂量は樹脂固形分として３５
〜７０％が好ましい。更に樹脂は同一の樹脂のみによる
含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂により１次含
浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より含浸が
均一になるようにしてもよい。かくして基材に樹脂を含
浸後、必要に応じて加熱等で乾燥して樹脂含浸基材を得
るものである。樹脂含浸基材は必要に応じて所要枚数用
いることができる。金属箔としては銅、アルミニュウ
ム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用い
られ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けてお
くことができる。かくして上記所要枚数の樹脂含浸基材
の上面及び又は下面に、上記金属箔を配設ー体化して積
層板を得るものである。一体化手段はプレス、マルチロ
ール、ダブルベルト、無圧連続工法等が用いられ特に限
定するものではなく任意である。
末樹脂は、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、弗素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブタジエン樹
脂等の単独、変性物、混合物樹脂に、不飽和ポリエステ
ル樹脂、弗素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂等の低誘電率物を含有する不飽和ポリ
エステル樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂等の熱硬化性樹脂粉末を含有させたもので、低
誘電率物としては上記低誘電率樹脂に限らず低誘電率物
全般を用いることができる。低誘電率物の量は含浸用樹
脂中の１０〜８５重量％（以下単に％と記す）であるこ
とが望ましい。即ち１０％未満では低誘電率になり難
く、８５％をこえると基材への含浸性が低下する傾向に
あるからである。基材としてはガラス、セラミック、ア
スベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−ル、ポリイ
ミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサルフアイ
ド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等の有機質
繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、紙等で
ある。基材に含浸させる樹脂量は樹脂固形分として３５
〜７０％が好ましい。更に樹脂は同一の樹脂のみによる
含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂により１次含
浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より含浸が
均一になるようにしてもよい。かくして基材に樹脂を含
浸後、必要に応じて加熱等で乾燥して樹脂含浸基材を得
るものである。樹脂含浸基材は必要に応じて所要枚数用
いることができる。金属箔としては銅、アルミニュウ
ム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用い
られ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けてお
くことができる。かくして上記所要枚数の樹脂含浸基材
の上面及び又は下面に、上記金属箔を配設ー体化して積
層板を得るものである。一体化手段はプレス、マルチロ
ール、ダブルベルト、無圧連続工法等が用いられ特に限
定するものではなく任意である。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】厚み０．２ｍｍのガラス織布に、弗素樹脂
を含む２００メッシュのポリイミド樹脂硬化粉末を、弗
素樹脂が含浸用樹脂に対して２０％含有するように硬化
剤含有ポリイミド樹脂を樹脂量が４５％になるように含
浸、乾燥したポリイミド樹脂含浸ガラス織布プリプレグ
７枚の上下面に、厚さ０．０１８ｍｍの銅箔を配設した
積層体を多段プレスで成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１８
０℃で９０分間加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの積層
板を得た。
を含む２００メッシュのポリイミド樹脂硬化粉末を、弗
素樹脂が含浸用樹脂に対して２０％含有するように硬化
剤含有ポリイミド樹脂を樹脂量が４５％になるように含
浸、乾燥したポリイミド樹脂含浸ガラス織布プリプレグ
７枚の上下面に、厚さ０．０１８ｍｍの銅箔を配設した
積層体を多段プレスで成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１８
０℃で９０分間加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの積層
板を得た。
【０００８】
【実施例２】弗素樹脂量を５０％にした以外は実施例１
と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
【０００９】
【実施例３】弗素樹脂量を７５％にした以外は実施例１
と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
【００１０】
【比較例】弗素樹脂量を０％にした以外は実施例１と同
様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
【００１１】実施例１乃至３及び比較例の積層板の性能
は表１のようである。
は表１のようである。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板にお
いては、低誘電率積層板が得られ、本発明の優れている
ことを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板にお
いては、低誘電率積層板が得られ、本発明の優れている
ことを確認した。
Claims (1)
- 【請求項１】 低誘電率物含有硬化樹脂粉末含有樹脂
を、基材に含浸してなる所要枚数の樹脂含浸基材の上面
及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴
とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3330969A JPH05162240A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3330969A JPH05162240A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05162240A true JPH05162240A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18238389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3330969A Pending JPH05162240A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05162240A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997014280A1 (en) * | 1995-10-10 | 1997-04-17 | Alliedsignal Inc. | Laminates having improved dielectric properties |
| EP1051061A1 (en) * | 1999-05-03 | 2000-11-08 | JSR Corporation | Low dielectric composition, insulating material, sealing material, and circuit board |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP3330969A patent/JPH05162240A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997014280A1 (en) * | 1995-10-10 | 1997-04-17 | Alliedsignal Inc. | Laminates having improved dielectric properties |
| EP1051061A1 (en) * | 1999-05-03 | 2000-11-08 | JSR Corporation | Low dielectric composition, insulating material, sealing material, and circuit board |
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