JPH05124149A - 積層板及び積層板の製造方法 - Google Patents
積層板及び積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05124149A JPH05124149A JP28817891A JP28817891A JPH05124149A JP H05124149 A JPH05124149 A JP H05124149A JP 28817891 A JP28817891 A JP 28817891A JP 28817891 A JP28817891 A JP 28817891A JP H05124149 A JPH05124149 A JP H05124149A
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- laminated sheet
- metal foil
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の積層板では、表裏の金属箔残存率が異
なった場合、反りを小さくすることはできない。この
為、反りの小さい積層板及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 金属箔残存率の少ない側に無機質充填剤量の
多い樹脂含浸基材を配設ー体化してなることを特徴とす
る積層板、及び複数枚の樹脂含浸基材のうち、金属箔残
存率の少ない側に無機質充填剤量の多い樹脂含浸基材を
配設した長尺積層体を連続的に積層成形後、所要寸法に
切断することを特徴とする積層板の製造方法。
なった場合、反りを小さくすることはできない。この
為、反りの小さい積層板及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 金属箔残存率の少ない側に無機質充填剤量の
多い樹脂含浸基材を配設ー体化してなることを特徴とす
る積層板、及び複数枚の樹脂含浸基材のうち、金属箔残
存率の少ない側に無機質充填剤量の多い樹脂含浸基材を
配設した長尺積層体を連続的に積層成形後、所要寸法に
切断することを特徴とする積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板及びそ
の製造方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板及びそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板をプリント配線板に加工し
た際、表裏の金属箔残存率が不均一である場合、例えば
片面に金属箔が殆ど残らない場合には反りが発生する。
又片面金属箔張積層板においては必ず反りが発生し問題
となっている。
た際、表裏の金属箔残存率が不均一である場合、例えば
片面に金属箔が殆ど残らない場合には反りが発生する。
又片面金属箔張積層板においては必ず反りが発生し問題
となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、表裏の金属箔残存率が不均一である場合、反りが
発生することは避けられないことであった。本発明は従
来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは表裏の金属箔残存率が不均
一であっても、反りの発生しない積層板及びその製造方
法を提供することにある。
うに、表裏の金属箔残存率が不均一である場合、反りが
発生することは避けられないことであった。本発明は従
来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは表裏の金属箔残存率が不均
一であっても、反りの発生しない積層板及びその製造方
法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属箔残存率
の少ない側に、無機質充填剤量の多い樹脂含浸基材を配
設ー体化してなることを特徴とする積層板、及び複数枚
の長尺樹脂含浸基材のうち、金属箔残存率の少ない側
に、無機質充填剤量の多い長尺樹脂含浸基材を配設した
長尺積層体を、連続的に積層成形後、所要寸法に切断す
ることをを特徴とする積層板の製造方法のため、上記目
的を達成することができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
の少ない側に、無機質充填剤量の多い樹脂含浸基材を配
設ー体化してなることを特徴とする積層板、及び複数枚
の長尺樹脂含浸基材のうち、金属箔残存率の少ない側
に、無機質充填剤量の多い長尺樹脂含浸基材を配設した
長尺積層体を、連続的に積層成形後、所要寸法に切断す
ることをを特徴とする積層板の製造方法のため、上記目
的を達成することができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
【０００５】本発明に用いる樹脂含浸基材の基材は、ガ
ラス、セラミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニ
ルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフ
エニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織
布、不織布、紙等である。基材に含浸させる樹脂として
は、フエノ−ル、エポキシ、不飽和ポリエステル、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリフエニレンオキサイド、ポリ
フエニレンサルフアイド、ポリブタジエン、フッ素樹脂
等の単独、変性物、混合物が用いられる。無機質充填剤
としてはタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化ア
ルミニュ−ム、シリカ、セラミック等の無機質粉末充填
剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラミック繊維等
の繊維質充填剤を用いることができる。更に樹脂は同一
の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹
脂により１次含浸、２次含浸というように含浸を複数に
し、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくして
基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱等で乾燥して樹
脂含浸基材を得るものである。樹脂含浸基材は複数枚用
いることが必要で、金属箔残存率の少ない側に無機質充
填剤量の多い樹脂含浸基材を配設することが必要であ
る。金属箔残存率の少ない側としては、金属箔のない即
ち、片面金属箔張積層板の金属箔のない面（アンクラッ
ド面）をも包含するものである。金属箔としては銅、ア
ルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複
合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層
を設けておくことができる。かくして金属箔残存率の少
ない側に無機質充填剤量の多い樹脂含浸基材を配し、ー
体化して積層板を得るものである。一体化はプレス工法
によってもよいが長尺積層体の一体化は、無圧連続工
法、ダブルベルト成形工法、マルチロール工法等の連続
工法であることが必要である。。積層成形後は、カッタ
ー等で所要寸法に切断して積層板を得るものである。
ラス、セラミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニ
ルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフ
エニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フ
ッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織
布、不織布、紙等である。基材に含浸させる樹脂として
は、フエノ−ル、エポキシ、不飽和ポリエステル、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリフエニレンオキサイド、ポリ
フエニレンサルフアイド、ポリブタジエン、フッ素樹脂
等の単独、変性物、混合物が用いられる。無機質充填剤
としてはタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化ア
ルミニュ−ム、シリカ、セラミック等の無機質粉末充填
剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラミック繊維等
の繊維質充填剤を用いることができる。更に樹脂は同一
の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹
脂により１次含浸、２次含浸というように含浸を複数に
し、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくして
基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱等で乾燥して樹
脂含浸基材を得るものである。樹脂含浸基材は複数枚用
いることが必要で、金属箔残存率の少ない側に無機質充
填剤量の多い樹脂含浸基材を配設することが必要であ
る。金属箔残存率の少ない側としては、金属箔のない即
ち、片面金属箔張積層板の金属箔のない面（アンクラッ
ド面）をも包含するものである。金属箔としては銅、ア
ルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複
合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層
を設けておくことができる。かくして金属箔残存率の少
ない側に無機質充填剤量の多い樹脂含浸基材を配し、ー
体化して積層板を得るものである。一体化はプレス工法
によってもよいが長尺積層体の一体化は、無圧連続工
法、ダブルベルト成形工法、マルチロール工法等の連続
工法であることが必要である。。積層成形後は、カッタ
ー等で所要寸法に切断して積層板を得るものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】厚み０．８ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラ
ス不織布に、タルクを２０重量％（以下単に％と記す）
含む硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が４５％になるよ
うに含浸、乾燥した長尺エポキシ樹脂含浸ガラス不織布
プリプレグ１枚の上面に、上記と同じ不織布にタルクを
８０％含む硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が４５％に
なるように含浸、乾燥した長尺エポキシ樹脂含浸ガラス
不織布プリプレグ１枚を重ね、更にその上下面に厚み
０．１ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織布に、硬化剤
含有エポキシ樹脂を樹脂量が４５％になるように含浸、
乾燥した長尺エポキシ樹脂含浸ガラス織布プリプレグを
各々１枚づつ配し、更にその上下面に、幅１０５ｃｍ、
厚さ０．０１８ｍｍの長尺銅箔を配設した長尺積層体を
ダブルベルト成形機に送り、成形圧力１０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、１６５℃で１０分間連続して加熱加圧成形後、カ
ッターで１００ｃｍ角に切断して厚さ１．６ｍｍの積層
板を連続的に得た。
ス不織布に、タルクを２０重量％（以下単に％と記す）
含む硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が４５％になるよ
うに含浸、乾燥した長尺エポキシ樹脂含浸ガラス不織布
プリプレグ１枚の上面に、上記と同じ不織布にタルクを
８０％含む硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が４５％に
なるように含浸、乾燥した長尺エポキシ樹脂含浸ガラス
不織布プリプレグ１枚を重ね、更にその上下面に厚み
０．１ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織布に、硬化剤
含有エポキシ樹脂を樹脂量が４５％になるように含浸、
乾燥した長尺エポキシ樹脂含浸ガラス織布プリプレグを
各々１枚づつ配し、更にその上下面に、幅１０５ｃｍ、
厚さ０．０１８ｍｍの長尺銅箔を配設した長尺積層体を
ダブルベルト成形機に送り、成形圧力１０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、１６５℃で１０分間連続して加熱加圧成形後、カ
ッターで１００ｃｍ角に切断して厚さ１．６ｍｍの積層
板を連続的に得た。
【０００８】
【実施例２】含浸樹脂としてタルク量が各々４０％、６
０％の不飽和ポリエステル樹脂を用い、含浸後乾燥せず
そのまま１６５℃で２０分間無圧で積層成形した以外
は、実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板
を連続的に得た。
０％の不飽和ポリエステル樹脂を用い、含浸後乾燥せず
そのまま１６５℃で２０分間無圧で積層成形した以外
は、実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板
を連続的に得た。
【０００９】
【比較例１】タルク量が５０％の樹脂を不織布に含浸さ
せた以外は、実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍ
の積層板を連続的に得た。
せた以外は、実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍ
の積層板を連続的に得た。
【００１０】
【比較例２】タルク量が４０％の樹脂を不織布に含浸さ
せた以外は、実施例２と同様に処理して厚さ１．６ｍｍ
の積層板を連続的に得た。
せた以外は、実施例２と同様に処理して厚さ１．６ｍｍ
の積層板を連続的に得た。
【００１１】実施例１と２及び比較例１と２の積層板の
性能は表１のようである。
性能は表１のようである。
【００１２】
【表１】 ※ ２５０×４００ｍｍサイズの積層板を各々上側銅
箔残存率が６０％、下側銅箔残存率が２０％になるよう
に、プリント配線板に加工した時の反り量である。
箔残存率が６０％、下側銅箔残存率が２０％になるよう
に、プリント配線板に加工した時の反り量である。
【００１３】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板及び
積層板の製造方法においては、得られる積層板の反り量
を大幅に減少させることができ、本発明の優れているこ
とを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板及び
積層板の製造方法においては、得られる積層板の反り量
を大幅に減少させることができ、本発明の優れているこ
とを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧野 秀志 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 金属箔残存率の少ない側に、無機質充填
剤量の多い樹脂含浸基材を配設ー体化してなることを特
徴とする積層板。 - 【請求項２】 複数枚の長尺樹脂含浸基材のうち、金属
箔残存率の少ない側に、無機質充填剤量の多い長尺樹脂
含浸基材を配設した長尺積層体を、連続的に積層成形
後、所要寸法に切断することをを特徴とする積層板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28817891A JPH05124149A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | 積層板及び積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28817891A JPH05124149A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | 積層板及び積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05124149A true JPH05124149A (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=17726825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28817891A Pending JPH05124149A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | 積層板及び積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05124149A (ja) |
-
1991
- 1991-11-05 JP JP28817891A patent/JPH05124149A/ja active Pending
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