JPH05185560A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH05185560A JPH05185560A JP110292A JP110292A JPH05185560A JP H05185560 A JPH05185560 A JP H05185560A JP 110292 A JP110292 A JP 110292A JP 110292 A JP110292 A JP 110292A JP H05185560 A JPH05185560 A JP H05185560A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 反り、ねじれの小さい積層板を提供すること
を目的とする。 【構成】 ビニルエステル樹脂含浸長尺基材の上面及び
又は下面に、長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的
に積層成形後、所要寸法に切断することによって、反
り、ねじれの小さい積層板を得ることができる。
を目的とする。 【構成】 ビニルエステル樹脂含浸長尺基材の上面及び
又は下面に、長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的
に積層成形後、所要寸法に切断することによって、反
り、ねじれの小さい積層板を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板に関す
るものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板はフェノ−ル樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等
を、紙やガラス布等の基材に含浸、乾燥してなる樹脂含
浸基材を１×１ｍ或いは１×２ｍサイズに切断した所要
枚数と金属箔とを積層成形してなるものであるが、積層
成形時に多段プレスを用いるため、寸法安定性が低いと
いう問題点があった。
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等
を、紙やガラス布等の基材に含浸、乾燥してなる樹脂含
浸基材を１×１ｍ或いは１×２ｍサイズに切断した所要
枚数と金属箔とを積層成形してなるものであるが、積層
成形時に多段プレスを用いるため、寸法安定性が低いと
いう問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の積層板は寸法安定性が低いという問題点が
あった。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは寸法安定
性のよい積層板を提供することにある。
うに、従来の積層板は寸法安定性が低いという問題点が
あった。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは寸法安定
性のよい積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、所要枚数のビ
ニルエステル樹脂含浸長尺基材の上面及び又は下面に、
長尺金属箔を配設した長尺積層体を、連続的に積層成形
後、所要寸法に切断してなることを特徴とする積層板の
ため、上記目的を達成することができたもので、以下本
発明を詳細に説明する。
ニルエステル樹脂含浸長尺基材の上面及び又は下面に、
長尺金属箔を配設した長尺積層体を、連続的に積層成形
後、所要寸法に切断してなることを特徴とする積層板の
ため、上記目的を達成することができたもので、以下本
発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるビニルエステル樹脂含浸長
尺基材の基材は、ガラス、セラミック、アスベスト等の
無機質繊維や、ビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリアミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリフエニ
レンオキサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、紙等である。基材に含
浸させる樹脂としては、ビニルエステル樹脂（エポキシ
アクリレート樹脂とも言う）の単独や、ゴム等による変
性ビニルエステル樹脂や、不飽和ポリエステル樹脂等と
のビニルエステル樹脂混合物が用いられ、必要に応じて
タルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニュ
−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、ア
スベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維
等の繊維質充填剤を添加することができる。更にビニル
エステル樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、
同系樹脂で１次含浸を低粘度樹脂とし、２次含浸をより
高粘度樹脂による含浸としてもよく、また架橋剤や異系
樹脂により１次含浸、２次含浸というように含浸を複数
にし、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくし
て基材にビニルエステル樹脂を含浸後、必要に応じて加
熱等で乾燥してビニルエステル樹脂含浸基材を得るもの
である。ビニルエステル樹脂含浸基材は所要枚数用いる
ことができ、織布、不織布、紙を併用することもでき
る。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じ
て金属箔の片面に接着剤層を設けておくことができる。
かくして上記ビニルエステル樹脂含浸基材の上面及び又
は下面に、上記金属箔を配設した長尺積層体をー体化し
て積層板を得るものである。長尺積層体の一体化は樹
脂、基材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度、成形圧力を
選択することができるが、無圧連続工法、ダブルベルト
成形工法、マルチロール工法等の連続工法であることが
必要である。。積層成形後は、カッター等で所要寸法に
切断して積層板を得るものである。なお切断後、必要に
応じて再加熱、急冷却することができる。再加熱はビニ
ルエステル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）以上に加熱する
ことが望ましく、再加熱後の急冷は、低温の水、アルコ
ール等の液体や、低温の気体に入れて急冷するもので、
２５℃以下の水中に入れることが好ましい。
尺基材の基材は、ガラス、セラミック、アスベスト等の
無機質繊維や、ビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリアミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリフエニ
レンオキサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、紙等である。基材に含
浸させる樹脂としては、ビニルエステル樹脂（エポキシ
アクリレート樹脂とも言う）の単独や、ゴム等による変
性ビニルエステル樹脂や、不飽和ポリエステル樹脂等と
のビニルエステル樹脂混合物が用いられ、必要に応じて
タルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニュ
−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、ア
スベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維
等の繊維質充填剤を添加することができる。更にビニル
エステル樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、
同系樹脂で１次含浸を低粘度樹脂とし、２次含浸をより
高粘度樹脂による含浸としてもよく、また架橋剤や異系
樹脂により１次含浸、２次含浸というように含浸を複数
にし、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくし
て基材にビニルエステル樹脂を含浸後、必要に応じて加
熱等で乾燥してビニルエステル樹脂含浸基材を得るもの
である。ビニルエステル樹脂含浸基材は所要枚数用いる
ことができ、織布、不織布、紙を併用することもでき
る。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケ
ル、鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じ
て金属箔の片面に接着剤層を設けておくことができる。
かくして上記ビニルエステル樹脂含浸基材の上面及び又
は下面に、上記金属箔を配設した長尺積層体をー体化し
て積層板を得るものである。長尺積層体の一体化は樹
脂、基材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度、成形圧力を
選択することができるが、無圧連続工法、ダブルベルト
成形工法、マルチロール工法等の連続工法であることが
必要である。。積層成形後は、カッター等で所要寸法に
切断して積層板を得るものである。なお切断後、必要に
応じて再加熱、急冷却することができる。再加熱はビニ
ルエステル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）以上に加熱する
ことが望ましく、再加熱後の急冷は、低温の水、アルコ
ール等の液体や、低温の気体に入れて急冷するもので、
２５℃以下の水中に入れることが好ましい。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】厚み１ｍｍ、幅１０５ｃｍのガラス不織布
に、タルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニ
ルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６
−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥した
長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布プリプレグ
（プリプレグＡと称する）１枚の上下面に、厚み０．１
５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織布にビニルエステ
ル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６−ＤＡ）
を樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥した長尺ビニ
ルエステル樹脂含浸ガラス織布プリプレグ（プリプレグ
Ｂと称する）を各々２枚を重ね、更にその上下面に幅１
０５ｃｍ、厚さ０．０１８ｍｍの長尺銅箔を配設した長
尺積層体をダブルベルト成形機に送り、成形圧力１０Ｋ
ｇ／ｃｍ2 、１００℃で１０分間連続して加熱加圧成形
後、カッターで１００ｃｍ角に切断して厚さ１．２ｍｍ
の積層板を連続的に得た。
に、タルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニ
ルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６
−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥した
長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布プリプレグ
（プリプレグＡと称する）１枚の上下面に、厚み０．１
５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織布にビニルエステ
ル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６−ＤＡ）
を樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥した長尺ビニ
ルエステル樹脂含浸ガラス織布プリプレグ（プリプレグ
Ｂと称する）を各々２枚を重ね、更にその上下面に幅１
０５ｃｍ、厚さ０．０１８ｍｍの長尺銅箔を配設した長
尺積層体をダブルベルト成形機に送り、成形圧力１０Ｋ
ｇ／ｃｍ2 、１００℃で１０分間連続して加熱加圧成形
後、カッターで１００ｃｍ角に切断して厚さ１．２ｍｍ
の積層板を連続的に得た。
【０００８】
【実施例２】プリプレグＢの７枚を含浸後乾燥せず、そ
のまま１００℃で２０分間無圧で積層成形した以外は、
実施例１と同様に処理して厚さ１．２ｍｍの積層板を連
続的に得た。
のまま１００℃で２０分間無圧で積層成形した以外は、
実施例１と同様に処理して厚さ１．２ｍｍの積層板を連
続的に得た。
【０００９】
【比較例１】プリプレグＡ及びＢを１０５ｃｍ角に切断
してから成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、１７０℃で６０分
間積層成形して厚さ１．２ｍｍの積層板を得た。
してから成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、１７０℃で６０分
間積層成形して厚さ１．２ｍｍの積層板を得た。
【００１０】
【比較例２】プリプレグＢを１０５ｃｍ角に切断してか
ら成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、１７０℃で６０分間積層
成形して厚さ１．２ｍｍの積層板を得た。
ら成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、１７０℃で６０分間積層
成形して厚さ１．２ｍｍの積層板を得た。
【００１１】実施例１と２及び比較例１と２の積層板の
性能は表１のようである。
性能は表１のようである。
【００１２】
【表１】 反り量の試験片サイズは４００×２５０ｍｍで、表裏銅
箔残存率を６５％ー２５％とした銅箔回路を作成後、定
盤上にて最大持ち上がり量を試料数１２で測定した。
箔残存率を６５％ー２５％とした銅箔回路を作成後、定
盤上にて最大持ち上がり量を試料数１２で測定した。
【００１３】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板にお
いては、得られる積層板の反り量を大幅に減少させるこ
とができ、本発明の優れていることを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板にお
いては、得られる積層板の反り量を大幅に減少させるこ
とができ、本発明の優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧野 秀志 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 所要枚数のビニルエステル樹脂含浸長尺
基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔を配設した長尺
積層体を、連続的に積層成形後、所要寸法に切断してな
ることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP110292A JPH05185560A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP110292A JPH05185560A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185560A true JPH05185560A (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=11492125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP110292A Pending JPH05185560A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05185560A (ja) |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP110292A patent/JPH05185560A/ja active Pending
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