JPH06170971A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH06170971A JPH06170971A JP4323246A JP32324692A JPH06170971A JP H06170971 A JPH06170971 A JP H06170971A JP 4323246 A JP4323246 A JP 4323246A JP 32324692 A JP32324692 A JP 32324692A JP H06170971 A JPH06170971 A JP H06170971A
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- JP
- Japan
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- impregnated
- long
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Abstract
(57)【要約】
【目的】 反り、捩じれの少ない積層板が得られる積層
板の無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 両端部に樹脂を含浸し、必要に応じて乾燥し
た長尺基材に樹脂含浸後、所要枚数の長尺樹脂含浸基材
の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネートした長
尺積層体を無圧で連続的に積層成形後、所要寸法に切断
することを特徴とする積層板の製造方法。
板の無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 両端部に樹脂を含浸し、必要に応じて乾燥し
た長尺基材に樹脂含浸後、所要枚数の長尺樹脂含浸基材
の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネートした長
尺積層体を無圧で連続的に積層成形後、所要寸法に切断
することを特徴とする積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、無圧連続製造方法で得られる積層
板は、基材への樹脂含浸、ラミネート、樹脂硬化の各工
程が連続的であるため樹脂含浸基材両端部からの樹脂流
出は避けられなく、積層体下面が製造設備に粘着し積層
体の連続移行に際し内部歪みが発生し、歪みを内蔵した
まま積層ー体化されるので積層成形後に積層板に反り、
捩じれを発生させ、寸法安定性を低下させていた。
板は、基材への樹脂含浸、ラミネート、樹脂硬化の各工
程が連続的であるため樹脂含浸基材両端部からの樹脂流
出は避けられなく、積層体下面が製造設備に粘着し積層
体の連続移行に際し内部歪みが発生し、歪みを内蔵した
まま積層ー体化されるので積層成形後に積層板に反り、
捩じれを発生させ、寸法安定性を低下させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には反
り、捩じれ不良が発生しやすいという問題点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは無圧連続製造方法
で反り、捩じれのない積層板を提供することにある。
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には反
り、捩じれ不良が発生しやすいという問題点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは無圧連続製造方法
で反り、捩じれのない積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、両端部に樹脂
を含浸した長尺基材に、樹脂含浸した所要枚数の長尺樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネ
ートした長尺積層体を連続的に無圧で積層成形後、所要
寸法に切断することを特徴とする積層板の製造方法のた
め、積層体は下面が粘着することなく積層ー体化される
ので反り、捩じれのない積層板を得ることができるもの
である。以下本発明を詳細に説明する。
を含浸した長尺基材に、樹脂含浸した所要枚数の長尺樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネ
ートした長尺積層体を連続的に無圧で積層成形後、所要
寸法に切断することを特徴とする積層板の製造方法のた
め、積層体は下面が粘着することなく積層ー体化される
ので反り、捩じれのない積層板を得ることができるもの
である。以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる長尺基材は、ガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等であるが、基材両端部にポリエステル樹脂、ポ
リアミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の熱可塑
性樹脂や、メラミン樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬
化性樹脂等の樹脂を含浸を塗布、スプレー、転写等で含
浸させ、必要に応じて乾燥させておく必要がある。塗布
幅は０．５〜１０ｃｍが好ましい。即ち０．５ｃｍ未満
では樹脂含浸基材両端部から樹脂流出しやすく、１０ｃ
ｍをこえると基材ロスが大きくなる傾向にあるからであ
る。基材は織布、不織布、紙を併用することもでき、そ
の構成位置は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラ
ス布とするコンポジット構成にすることもできる。基材
に含浸させる樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、
フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ビニルエステル樹脂（エポキシアクリレート樹脂と
も言う）の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用いられ、
必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸
化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガ
ラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セ
ラミック繊維等の繊維質充填剤を添加することができ
る。更に含浸樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよい
が、同系樹脂で１次含浸を低粘度樹脂とし、２次含浸を
より高粘度樹脂による含浸としてもよく、また架橋剤や
異系樹脂により１次含浸、２次含浸というように含浸を
複数にし、より含浸が均一になるようにしてもよい。か
くして両端部に樹脂を含浸した長尺基材に樹脂を片面含
浸、全面含浸等の任意手段で含浸して長尺樹脂含浸基材
を得るものであるが、樹脂含浸部には樹脂が含浸しない
ため積層体移行時の粘着には至らなく、積層板に内部歪
みを発生させることがなくなったものである。長尺樹脂
含浸基材は必要とする積層板厚みに応じて所要枚数用い
ることができる。長尺金属箔としては銅、アルミニュウ
ム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用い
られ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けてお
くことができる。かくして上記長尺樹脂含浸基材の上面
及び又は下面に、上記長尺金属箔をラミネートした長尺
積層体を無圧で積層成形ー体化して積層板を得るもので
ある。長尺積層体の無圧積層成形一体化は樹脂、基材、
厚さ等で、硬化時間、硬化温度を選択することができる
が、硬化温度は１３０〜２００℃であることが望まし
い。積層成形後は、カッター等で所要寸法に切断して積
層板を得るものである。なお切断後、必要に応じて再加
熱、急冷却することにより、より外観をよくすることが
できる。再加熱は樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）以上に加
熱することが望ましく、再加熱後の急冷は、低温の水、
アルコール等の液体や、低温の気体に入れて急冷するも
ので、２５℃以下の水中に入れることが好ましい。以下
本発明を実施例に基づいて説明する。
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等であるが、基材両端部にポリエステル樹脂、ポ
リアミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の熱可塑
性樹脂や、メラミン樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬
化性樹脂等の樹脂を含浸を塗布、スプレー、転写等で含
浸させ、必要に応じて乾燥させておく必要がある。塗布
幅は０．５〜１０ｃｍが好ましい。即ち０．５ｃｍ未満
では樹脂含浸基材両端部から樹脂流出しやすく、１０ｃ
ｍをこえると基材ロスが大きくなる傾向にあるからであ
る。基材は織布、不織布、紙を併用することもでき、そ
の構成位置は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラ
ス布とするコンポジット構成にすることもできる。基材
に含浸させる樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、
フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ビニルエステル樹脂（エポキシアクリレート樹脂と
も言う）の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用いられ、
必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸
化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガ
ラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セ
ラミック繊維等の繊維質充填剤を添加することができ
る。更に含浸樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよい
が、同系樹脂で１次含浸を低粘度樹脂とし、２次含浸を
より高粘度樹脂による含浸としてもよく、また架橋剤や
異系樹脂により１次含浸、２次含浸というように含浸を
複数にし、より含浸が均一になるようにしてもよい。か
くして両端部に樹脂を含浸した長尺基材に樹脂を片面含
浸、全面含浸等の任意手段で含浸して長尺樹脂含浸基材
を得るものであるが、樹脂含浸部には樹脂が含浸しない
ため積層体移行時の粘着には至らなく、積層板に内部歪
みを発生させることがなくなったものである。長尺樹脂
含浸基材は必要とする積層板厚みに応じて所要枚数用い
ることができる。長尺金属箔としては銅、アルミニュウ
ム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用い
られ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けてお
くことができる。かくして上記長尺樹脂含浸基材の上面
及び又は下面に、上記長尺金属箔をラミネートした長尺
積層体を無圧で積層成形ー体化して積層板を得るもので
ある。長尺積層体の無圧積層成形一体化は樹脂、基材、
厚さ等で、硬化時間、硬化温度を選択することができる
が、硬化温度は１３０〜２００℃であることが望まし
い。積層成形後は、カッター等で所要寸法に切断して積
層板を得るものである。なお切断後、必要に応じて再加
熱、急冷却することにより、より外観をよくすることが
できる。再加熱は樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）以上に加
熱することが望ましく、再加熱後の急冷は、低温の水、
アルコール等の液体や、低温の気体に入れて急冷するも
ので、２５℃以下の水中に入れることが好ましい。以下
本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】厚み１ｍｍ、幅１０５ｃｍのガラス不織布両
端部各２ｃｍ幅に、ポリエステル樹脂を含浸、乾燥後、
タルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニルエ
ステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６−Ｄ
Ａ）を樹脂量が４５％になるように含浸させた長尺ビニ
ルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１枚の上下面に、
厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織布両端
部各２ｃｍ幅に、ポリエステル樹脂を含浸、乾燥後、ビ
ニルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０
６−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように含浸させた長
尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス織布基材を各々２枚移
行させた後、ラミネートし更にその上下面に幅１０５ｃ
ｍ、厚さ０．０３５ｍｍの長尺銅箔をラミネートした長
尺積層体を無圧で１７０℃で２０分間連続して積層成形
後、カッターで１００ｃｍ角に切断して厚さ１．２ｍｍ
の積層板を連続的に得た。
端部各２ｃｍ幅に、ポリエステル樹脂を含浸、乾燥後、
タルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニルエ
ステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６−Ｄ
Ａ）を樹脂量が４５％になるように含浸させた長尺ビニ
ルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１枚の上下面に、
厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織布両端
部各２ｃｍ幅に、ポリエステル樹脂を含浸、乾燥後、ビ
ニルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０
６−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように含浸させた長
尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス織布基材を各々２枚移
行させた後、ラミネートし更にその上下面に幅１０５ｃ
ｍ、厚さ０．０３５ｍｍの長尺銅箔をラミネートした長
尺積層体を無圧で１７０℃で２０分間連続して積層成形
後、カッターで１００ｃｍ角に切断して厚さ１．２ｍｍ
の積層板を連続的に得た。
【０００７】
【比較例】各基材両端部にポリエステル樹脂を含浸、乾
燥させない以外は、実施例と同様に処理して厚さ１．２
ｍｍの積層板を連続的に得た。
燥させない以外は、実施例と同様に処理して厚さ１．２
ｍｍの積層板を連続的に得た。
【０００８】実施例及び比較例の積層板の反り、捩じれ
は表１のようである。
は表１のようである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り、捩じれを大
幅に減少させることができ、本発明の優れていることを
確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り、捩じれを大
幅に減少させることができ、本発明の優れていることを
確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】 両端部に樹脂を含浸し必要に応じて乾燥
した長尺基材に、樹脂含浸した所要枚数の長尺樹脂含浸
基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネートし
た長尺積層体を連続的に無圧で積層成形後、所要寸法に
切断することを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項２】 樹脂含浸幅が各々０．５〜１０ｃｍであ
ることを特徴とする請求項１に記載の積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4323246A JPH06170971A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4323246A JPH06170971A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06170971A true JPH06170971A (ja) | 1994-06-21 |
Family
ID=18152640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4323246A Pending JPH06170971A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06170971A (ja) |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP4323246A patent/JPH06170971A/ja active Pending
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