JPH06286056A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH06286056A JPH06286056A JP5077194A JP7719493A JPH06286056A JP H06286056 A JPH06286056 A JP H06286056A JP 5077194 A JP5077194 A JP 5077194A JP 7719493 A JP7719493 A JP 7719493A JP H06286056 A JPH06286056 A JP H06286056A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Abstract
(57)【要約】
【目的】 歪みがなく、反り量の少ない積層板を提供す
ることを目的とする。 【構成】 駆動装置付長尺基材巻だし装置から巻きださ
れた長尺基材の上面より樹脂を含浸して得た所要枚数の
長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔を
ラミネートした長尺積層体を連続的に無圧で加熱積層成
形後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製
造方法。
ることを目的とする。 【構成】 駆動装置付長尺基材巻だし装置から巻きださ
れた長尺基材の上面より樹脂を含浸して得た所要枚数の
長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔を
ラミネートした長尺積層体を連続的に無圧で加熱積層成
形後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製
造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、無圧連続製造方法で得られる積層
板は、長尺基材の片面より樹脂を含浸し、長い距離を搬
送する間に含浸反対面から基材に内蔵する空気を押し出
すように自然含浸させているが、樹脂含浸後の距離が長
いため樹脂含浸基材に歪み、千切れを多発していた。
板は、長尺基材の片面より樹脂を含浸し、長い距離を搬
送する間に含浸反対面から基材に内蔵する空気を押し出
すように自然含浸させているが、樹脂含浸後の距離が長
いため樹脂含浸基材に歪み、千切れを多発していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の無圧連続製造方法では樹脂含浸基材に歪
み、千切れが発生する。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころは樹脂含浸基材に歪み、千切れのない積層板の無圧
連続製造方法を提供することにある。
うに、従来の無圧連続製造方法では樹脂含浸基材に歪
み、千切れが発生する。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ころは樹脂含浸基材に歪み、千切れのない積層板の無圧
連続製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、駆動装置付長
尺基材巻だし装置から巻きだされた長尺基材の、上面よ
り樹脂を含浸して得た所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上
面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネートした長尺積
層体を連続的に無圧で加熱積層成形後、所要寸法に切断
することを特徴とする積層板の製造方法のため、樹脂含
浸後の樹脂含浸基材を長い距離にわたって搬送しても樹
脂含浸基材に歪み、千切れを発生させないもので、以下
本発明を詳細に説明する。
尺基材巻だし装置から巻きだされた長尺基材の、上面よ
り樹脂を含浸して得た所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上
面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネートした長尺積
層体を連続的に無圧で加熱積層成形後、所要寸法に切断
することを特徴とする積層板の製造方法のため、樹脂含
浸後の樹脂含浸基材を長い距離にわたって搬送しても樹
脂含浸基材に歪み、千切れを発生させないもので、以下
本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる長尺基材は、ガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、これらを併用することもでき、その構成位
置は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とす
るコンポジット構成にすることもできる。長尺基材を巻
き取ってある巻だし装置の材質、形状は特に限定しない
が、巻きだすための駆動装置が配設されていることが必
要で、駆動装置付長尺基材巻だし装置は複数用い、且つ
駆動装置付長尺基材巻だし装置は各々連動していること
がラミネート時の歪みを無くするために好ましいことで
ある。基材に含浸させる樹脂としては、不飽和ポリエス
テル樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、ビニルエステル樹脂（エポキシアクリレ
ート樹脂とも言う）の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が
用いられ、必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充
填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合
成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加するこ
とができる。又、含浸は１回のみでなく同一の樹脂によ
る複数回含浸や、同系樹脂で１次含浸を低粘度樹脂と
し、２次含浸をより高粘度樹脂による複数回含浸として
もよく、また架橋剤や異系樹脂により１次含浸、２次含
浸というような複数回含浸にすることもできる。かくし
て得られた長尺樹脂含浸基材は必要とする積層板厚みに
応じて所要枚数用いることができる。長尺金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に
接着剤層を設けておくことができる。かくして上記長尺
樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、上記長尺金属箔を
ラミネートした長尺積層体を無圧で加熱積層成形した
後、所要寸法に切断して積層板を得るものである。長尺
積層体の無圧積層成形一体化は樹脂、基材、厚さ等で、
硬化時間、硬化温度を選択することができるが、硬化温
度は７０〜１６０℃であることが望ましい。切断後の積
層板は、１５０〜２００℃で１０〜９０分間アフターキ
ュアーすることが積層板の歪みを無くするために好まし
く、アフターキュアー温度は樹脂のガラス転移点（Ｔ
ｇ）以上に加熱することが望ましい。なお必要に応じて
アフターキュアー後に急冷して外観をより良くすること
ができる。急冷は、低温の水、アルコール等の液体や、
低温の気体に入れて急冷するもので、２５℃以下の水中
に入れることが好ましい。以下本発明を実施例に基づい
て説明する。
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、これらを併用することもでき、その構成位
置は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とす
るコンポジット構成にすることもできる。長尺基材を巻
き取ってある巻だし装置の材質、形状は特に限定しない
が、巻きだすための駆動装置が配設されていることが必
要で、駆動装置付長尺基材巻だし装置は複数用い、且つ
駆動装置付長尺基材巻だし装置は各々連動していること
がラミネート時の歪みを無くするために好ましいことで
ある。基材に含浸させる樹脂としては、不飽和ポリエス
テル樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、ビニルエステル樹脂（エポキシアクリレ
ート樹脂とも言う）の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が
用いられ、必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充
填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合
成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加するこ
とができる。又、含浸は１回のみでなく同一の樹脂によ
る複数回含浸や、同系樹脂で１次含浸を低粘度樹脂と
し、２次含浸をより高粘度樹脂による複数回含浸として
もよく、また架橋剤や異系樹脂により１次含浸、２次含
浸というような複数回含浸にすることもできる。かくし
て得られた長尺樹脂含浸基材は必要とする積層板厚みに
応じて所要枚数用いることができる。長尺金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に
接着剤層を設けておくことができる。かくして上記長尺
樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、上記長尺金属箔を
ラミネートした長尺積層体を無圧で加熱積層成形した
後、所要寸法に切断して積層板を得るものである。長尺
積層体の無圧積層成形一体化は樹脂、基材、厚さ等で、
硬化時間、硬化温度を選択することができるが、硬化温
度は７０〜１６０℃であることが望ましい。切断後の積
層板は、１５０〜２００℃で１０〜９０分間アフターキ
ュアーすることが積層板の歪みを無くするために好まし
く、アフターキュアー温度は樹脂のガラス転移点（Ｔ
ｇ）以上に加熱することが望ましい。なお必要に応じて
アフターキュアー後に急冷して外観をより良くすること
ができる。急冷は、低温の水、アルコール等の液体や、
低温の気体に入れて急冷するもので、２５℃以下の水中
に入れることが好ましい。以下本発明を実施例に基づい
て説明する。
【０００６】
【実施例１】駆動装置付長尺基材巻だし装置から巻きだ
された厚み１ｍｍ、幅１０５ｃｍのガラス不織布に、タ
ルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニルエス
テル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６−Ｄ
Ａ）を樹脂量が４５％になるように上面より含浸して得
た長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１枚の
上下面に、駆動装置付長尺基材巻だし装置から巻きださ
れた厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織布
に、ビニルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番
Ｒ８０６−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように上面よ
り含浸して得た長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス織布
基材を各々２枚移行させて配設した後、ラミネートし更
にその上下面に幅１０５ｃｍ、厚さ０．０３５ｍｍの長
尺銅箔をラミネートした長尺積層体を無圧で、１１０℃
で２０分間加熱積層成形後、１００ｃｍ角に切断して厚
さ１．２ｍｍの積層板を連続的に得た。
された厚み１ｍｍ、幅１０５ｃｍのガラス不織布に、タ
ルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニルエス
テル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６−Ｄ
Ａ）を樹脂量が４５％になるように上面より含浸して得
た長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１枚の
上下面に、駆動装置付長尺基材巻だし装置から巻きださ
れた厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織布
に、ビニルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番
Ｒ８０６−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように上面よ
り含浸して得た長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス織布
基材を各々２枚移行させて配設した後、ラミネートし更
にその上下面に幅１０５ｃｍ、厚さ０．０３５ｍｍの長
尺銅箔をラミネートした長尺積層体を無圧で、１１０℃
で２０分間加熱積層成形後、１００ｃｍ角に切断して厚
さ１．２ｍｍの積層板を連続的に得た。
【０００７】
【実施例２】駆動装置付長尺ガラス不織布巻だし装置１
台と駆動装置付長尺ガラス織布巻だし装置４台とを各々
連動した以外は、実施例１と同様に処理して積層板を得
た。
台と駆動装置付長尺ガラス織布巻だし装置４台とを各々
連動した以外は、実施例１と同様に処理して積層板を得
た。
【０００８】
【実施例３】実施例２の積層板を１７５℃で６０分間ア
フターキュアーして積層板を得た。
フターキュアーして積層板を得た。
【０００９】
【比較例】駆動装置の付いていない長尺ガラス不織布巻
だし装置と長尺ガラス織布巻だし装置とを用いた以外
は、実施例１と同様に処理して積層板を得た。
だし装置と長尺ガラス織布巻だし装置とを用いた以外
は、実施例１と同様に処理して積層板を得た。
【００１０】実施例１乃至３と比較例の積層板の反りは
表１のようである。積層板の反りは積層板を定盤の上に
置き、積層板の四隅で持ち上がり量のいちばん大きいと
ころを反り量とした。
表１のようである。積層板の反りは積層板を定盤の上に
置き、積層板の四隅で持ち上がり量のいちばん大きいと
ころを反り量とした。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り量を大幅に減
少させることができ、本発明の優れていることを確認し
た。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り量を大幅に減
少させることができ、本発明の優れていることを確認し
た。
Claims (3)
- 【請求項１】 駆動装置付長尺基材巻だし装置から巻き
だされた長尺基材の、上面より樹脂を含浸して得た所要
枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金
属箔をラミネートした長尺積層体を連続的に無圧で加熱
積層成形後、所要寸法に切断することを特徴とする積層
板の製造方法。 - 【請求項２】 駆動装置付長尺基材巻だし装置が複数
で、且つ連動していることを特徴とする請求項１に記載
の積層板の製造方法。 - 【請求項３】 切断後、アフターキュアーすることを特
徴とする請求項１及び２に記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5077194A JPH06286056A (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5077194A JPH06286056A (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06286056A true JPH06286056A (ja) | 1994-10-11 |
Family
ID=13627017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5077194A Pending JPH06286056A (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06286056A (ja) |
-
1993
- 1993-04-02 JP JP5077194A patent/JPH06286056A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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