JPH06170977A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06170977A JPH06170977A JP4323252A JP32325292A JPH06170977A JP H06170977 A JPH06170977 A JP H06170977A JP 4323252 A JP4323252 A JP 4323252A JP 32325292 A JP32325292 A JP 32325292A JP H06170977 A JPH06170977 A JP H06170977A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- long
- base material
- impregnated
- laminated
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内蔵空気泡のない積層板が得られる積層板の
無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 長尺基材の上面より樹脂を含浸後、樹脂含浸
基材下面をワイパー等で摩擦して得た所要枚数の長尺樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネ
ートした長尺積層体を連続的に無圧で加熱積層成形後、
所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製造方
法。
無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 長尺基材の上面より樹脂を含浸後、樹脂含浸
基材下面をワイパー等で摩擦して得た所要枚数の長尺樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネ
ートした長尺積層体を連続的に無圧で加熱積層成形後、
所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製造方
法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、無圧連続製造方法で得られる積層
板は、長尺基材の片面より樹脂を含浸し長い距離の間に
含浸反対面から基材内蔵の空気を押し出すように自然含
浸させているが、含浸反対面に内蔵空気が気泡となって
多数密着し、次の内蔵空気泡の脱出を阻害し含浸を不十
分なものにしていた。樹脂含浸基材中の内蔵空気泡は無
圧連続製造方法による積層板にあっては、そのまま積層
板内部に残留しプリント配線板の信頼性を低下させるも
のであった。
板は、長尺基材の片面より樹脂を含浸し長い距離の間に
含浸反対面から基材内蔵の空気を押し出すように自然含
浸させているが、含浸反対面に内蔵空気が気泡となって
多数密着し、次の内蔵空気泡の脱出を阻害し含浸を不十
分なものにしていた。樹脂含浸基材中の内蔵空気泡は無
圧連続製造方法による積層板にあっては、そのまま積層
板内部に残留しプリント配線板の信頼性を低下させるも
のであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には内
蔵気泡が残留しやすいという問題点があった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは無圧連続製造方法で内蔵気
泡のない積層板を提供することにある。
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には内
蔵気泡が残留しやすいという問題点があった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは無圧連続製造方法で内蔵気
泡のない積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、長尺基材の上
面より樹脂を含浸後、樹脂含浸基材の下面を摩擦して得
た所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、
長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を連続的に無圧
で加熱積層成形後、所要寸法に切断することを特徴とす
る積層板の製造方法のため、長尺樹脂含浸基材の含浸反
対面に多数密着して内蔵空気泡の脱出を阻害する内蔵空
気の気泡が除去されるので、内蔵空気泡を無くすること
ができたものである。以下本発明を詳細に説明する。
面より樹脂を含浸後、樹脂含浸基材の下面を摩擦して得
た所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、
長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を連続的に無圧
で加熱積層成形後、所要寸法に切断することを特徴とす
る積層板の製造方法のため、長尺樹脂含浸基材の含浸反
対面に多数密着して内蔵空気泡の脱出を阻害する内蔵空
気の気泡が除去されるので、内蔵空気泡を無くすること
ができたものである。以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる長尺基材は、ガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、これらを併用することもでき、その構成位
置は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とす
るコンポジット構成にすることもできる。基材に含浸さ
せる樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−
ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニ
ルエステル樹脂（エポキシアクリレート樹脂とも言う）
の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用いられ、必要に応
じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤を添加することができる。更に
含浸樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系
樹脂で１次含浸を低粘度樹脂とし、２次含浸をより高粘
度樹脂による含浸としてもよく、また架橋剤や異系樹脂
により１次含浸、２次含浸というように含浸を複数に
し、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくして
長尺基材の上面より樹脂を含浸後、樹脂含浸基材下面を
多角ロール、ワイパー等で摩擦して樹脂含浸基材下面に
多数密着して存在する内蔵空気の気泡を除去し樹脂含浸
基材内に残留する内蔵空気泡を速やかに脱出させるもの
である。多角ロール、ワイパー等による摩擦は必要に応
じて数カ所で行なうことができる。かくして得られた長
尺樹脂含浸基材は必要とする積層板厚みに応じて所要枚
数用いることができる。長尺金属箔としては銅、アルミ
ニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔
が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設
けておくことができる。かくして上記長尺樹脂含浸基材
の上面及び又は下面に、上記長尺金属箔をラミネートし
た長尺積層体を無圧で加熱積層成形した後、所要寸法に
切断して積層板を得るものである。長尺積層体の無圧積
層成形一体化は樹脂、基材、厚さ等で、硬化時間、硬化
温度を選択することができるが、硬化温度は１３０〜２
００℃であることが望ましい。なお再加熱後、必要に応
じてアニール、急冷却することにより、より外観をよく
することができる。アニールは樹脂のガラス転移点（Ｔ
ｇ）以上に加熱することが望ましく、アニール後の急冷
は、低温の水、アルコール等の液体や、低温の気体に入
れて急冷するもので、２５℃以下の水中に入れることが
好ましい。以下本発明を実施例に基づいて説明する。
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、これらを併用することもでき、その構成位
置は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とす
るコンポジット構成にすることもできる。基材に含浸さ
せる樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−
ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニ
ルエステル樹脂（エポキシアクリレート樹脂とも言う）
の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用いられ、必要に応
じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤を添加することができる。更に
含浸樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系
樹脂で１次含浸を低粘度樹脂とし、２次含浸をより高粘
度樹脂による含浸としてもよく、また架橋剤や異系樹脂
により１次含浸、２次含浸というように含浸を複数に
し、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくして
長尺基材の上面より樹脂を含浸後、樹脂含浸基材下面を
多角ロール、ワイパー等で摩擦して樹脂含浸基材下面に
多数密着して存在する内蔵空気の気泡を除去し樹脂含浸
基材内に残留する内蔵空気泡を速やかに脱出させるもの
である。多角ロール、ワイパー等による摩擦は必要に応
じて数カ所で行なうことができる。かくして得られた長
尺樹脂含浸基材は必要とする積層板厚みに応じて所要枚
数用いることができる。長尺金属箔としては銅、アルミ
ニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔
が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設
けておくことができる。かくして上記長尺樹脂含浸基材
の上面及び又は下面に、上記長尺金属箔をラミネートし
た長尺積層体を無圧で加熱積層成形した後、所要寸法に
切断して積層板を得るものである。長尺積層体の無圧積
層成形一体化は樹脂、基材、厚さ等で、硬化時間、硬化
温度を選択することができるが、硬化温度は１３０〜２
００℃であることが望ましい。なお再加熱後、必要に応
じてアニール、急冷却することにより、より外観をよく
することができる。アニールは樹脂のガラス転移点（Ｔ
ｇ）以上に加熱することが望ましく、アニール後の急冷
は、低温の水、アルコール等の液体や、低温の気体に入
れて急冷するもので、２５℃以下の水中に入れることが
好ましい。以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】厚み１ｍｍ、幅１０５ｃｍのガラス不織布
に、タルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニ
ルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６
−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように上面より含浸
後、樹脂含浸基材下面をワイパーで摩擦して得た長尺ビ
ニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１枚の上下面
に、厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織布
に、ビニルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番
Ｒ８０６−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように上面よ
り含浸後、樹脂含浸基材下面をワイパーで摩擦して得た
長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス織布基材を各々２枚
移行させた後、ラミネートし更にその上下面に幅１０５
ｃｍ、厚さ０．０３５ｍｍの長尺銅箔をラミネートした
長尺積層体を無圧で、１７０℃で２０分間加熱積層成形
後、１００ｃｍ角に切断して厚さ１．２ｍｍの積層板を
連続的に得た。
に、タルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニ
ルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６
−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように上面より含浸
後、樹脂含浸基材下面をワイパーで摩擦して得た長尺ビ
ニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１枚の上下面
に、厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織布
に、ビニルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番
Ｒ８０６−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように上面よ
り含浸後、樹脂含浸基材下面をワイパーで摩擦して得た
長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス織布基材を各々２枚
移行させた後、ラミネートし更にその上下面に幅１０５
ｃｍ、厚さ０．０３５ｍｍの長尺銅箔をラミネートした
長尺積層体を無圧で、１７０℃で２０分間加熱積層成形
後、１００ｃｍ角に切断して厚さ１．２ｍｍの積層板を
連続的に得た。
【０００７】
【比較例】実施例と同じ長尺樹脂含浸基材の下面をワイ
パーで摩擦しない以外は、実施例と同様に処理して厚さ
１．２ｍｍの積層板を連続的に得た。
パーで摩擦しない以外は、実施例と同様に処理して厚さ
１．２ｍｍの積層板を連続的に得た。
【０００８】実施例及び比較例の積層板の内蔵空気泡は
５ｃｍ角につき表１のようである。
５ｃｍ角につき表１のようである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の内蔵空気泡を大幅
に減少させることができ、本発明の優れていることを確
認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の内蔵空気泡を大幅
に減少させることができ、本発明の優れていることを確
認した。
Claims (2)
- 【請求項１】 長尺基材の上面より樹脂を含浸後、樹脂
含浸基材の下面を摩擦して得た所要枚数の長尺樹脂含浸
基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネートし
た長尺積層体を連続的に無圧で加熱積層成形後、所要寸
法に切断することを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項２】 摩擦がワイパーによるものであることを
特徴とする請求項１に記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4323252A JPH06170977A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4323252A JPH06170977A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06170977A true JPH06170977A (ja) | 1994-06-21 |
Family
ID=18152714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4323252A Pending JPH06170977A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06170977A (ja) |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP4323252A patent/JPH06170977A/ja active Pending
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