JPH06286052A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH06286052A JPH06286052A JP7719593A JP7719593A JPH06286052A JP H06286052 A JPH06286052 A JP H06286052A JP 7719593 A JP7719593 A JP 7719593A JP 7719593 A JP7719593 A JP 7719593A JP H06286052 A JPH06286052 A JP H06286052A
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- resin
- laminated
- metal foil
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 歪みがなく、反り量の少ない積層板を提供す
ることを目的とする。 【構成】 長尺基材の上面より樹脂を含浸して得た所要
枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、駆動装
置付長尺金属箔巻だし装置から巻きだされた長尺金属箔
をラミネートした長尺積層体を連続的に無圧で加熱積層
成形後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の
製造方法。
ることを目的とする。 【構成】 長尺基材の上面より樹脂を含浸して得た所要
枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、駆動装
置付長尺金属箔巻だし装置から巻きだされた長尺金属箔
をラミネートした長尺積層体を連続的に無圧で加熱積層
成形後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の
製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、無圧連続製造方法で得られる積層
板は、長尺基材の片面より樹脂を含浸した所要枚数の樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に長尺金属箔をラミネー
トしているが、長尺金属箔の重量のためラミネート時に
歪みを発生しやすく、そのまま硬化一体化されるので積
層板では大きな反り量となっていた。
板は、長尺基材の片面より樹脂を含浸した所要枚数の樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に長尺金属箔をラミネー
トしているが、長尺金属箔の重量のためラミネート時に
歪みを発生しやすく、そのまま硬化一体化されるので積
層板では大きな反り量となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の無圧連続製造方法では積層板に歪みが内蔵
し積層板の反り量が大きくなる。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは反り量の小さい積層板の無圧連続製造方
法を提供することにある。
うに、従来の無圧連続製造方法では積層板に歪みが内蔵
し積層板の反り量が大きくなる。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは反り量の小さい積層板の無圧連続製造方
法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、長尺基材の上
面より樹脂を含浸して得た所要枚数の長尺樹脂含浸基材
の上面及び又は下面に、駆動装置付長尺金属箔巻だし装
置から巻きだされた長尺金属箔をラミネートした長尺積
層体を連続的に無圧で加熱積層成形後、所要寸法に切断
することを特徴とする積層板の製造方法のため、樹脂含
浸基材と金属箔とのラミネート時に歪みを発生すること
がなく、積層板の反り量を小さくすることができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
面より樹脂を含浸して得た所要枚数の長尺樹脂含浸基材
の上面及び又は下面に、駆動装置付長尺金属箔巻だし装
置から巻きだされた長尺金属箔をラミネートした長尺積
層体を連続的に無圧で加熱積層成形後、所要寸法に切断
することを特徴とする積層板の製造方法のため、樹脂含
浸基材と金属箔とのラミネート時に歪みを発生すること
がなく、積層板の反り量を小さくすることができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる長尺基材は、ガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、これらを併用することもでき、その構成位
置は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とす
るコンポジット構成にすることもできる。長尺基材を巻
き取ってある巻だし装置の材質、形状は特に限定しない
が、巻きだすための駆動装置が配設されていることが必
要で、駆動装置付長尺基材巻だし装置は複数用い、且つ
駆動装置付長尺基材巻だし装置は各々連動していること
がラミネート時の歪みを無くするために好ましいことで
ある。基材に含浸させる樹脂としては、不飽和ポリエス
テル樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、ビニルエステル樹脂（エポキシアクリレ
ート樹脂とも言う）の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が
用いられ、必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充
填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合
成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加するこ
とができる。又、含浸は１回のみでなく同一の樹脂によ
る複数回含浸や、同系樹脂で１次含浸を低粘度樹脂と
し、２次含浸をより高粘度樹脂による複数回含浸として
もよく、また架橋剤や異系樹脂により１次含浸、２次含
浸というような複数回含浸にすることもできる。かくし
て得られた長尺樹脂含浸基材は必要とする積層板厚みに
応じて所要枚数用いることができる。長尺金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に
接着剤層を設けておくことができるが、長尺金属箔を巻
きだすための駆動装置付金属箔巻だし装置を用いること
が必要で、両面金属箔張り積層板にあっては駆動装置付
金属箔巻だし装置は複数用い、且つ駆動装置付金属箔巻
だし装置は各々連動していることがラミネート時の歪み
を無くするために好ましいことである。かくして上記長
尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、上記駆動装置付
金属箔巻だし装置から巻きだされた長尺金属箔をラミネ
ートした長尺積層体を無圧で加熱積層成形した後、所要
寸法に切断して積層板を得るものである。長尺積層体の
無圧積層成形一体化は樹脂、基材、厚さ等で、硬化時
間、硬化温度を選択することができるが、硬化温度は７
０〜１６０℃であることが望ましい。切断後の積層板
は、１５０〜２００℃で１０〜９０分間アフターキュア
ーすることが積層板の歪みを無くするために好ましく、
アフターキュアー温度は樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）以
上に加熱することが望ましい。なお必要に応じてアフタ
ーキュアー後に急冷して外観をより良くすることができ
る。急冷は、低温の水、アルコール等の液体や、低温の
気体に入れて急冷するもので、２５℃以下の水中に入れ
ることが好ましい。以下本発明を実施例に基づいて説明
する。
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、これらを併用することもでき、その構成位
置は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とす
るコンポジット構成にすることもできる。長尺基材を巻
き取ってある巻だし装置の材質、形状は特に限定しない
が、巻きだすための駆動装置が配設されていることが必
要で、駆動装置付長尺基材巻だし装置は複数用い、且つ
駆動装置付長尺基材巻だし装置は各々連動していること
がラミネート時の歪みを無くするために好ましいことで
ある。基材に含浸させる樹脂としては、不飽和ポリエス
テル樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、ビニルエステル樹脂（エポキシアクリレ
ート樹脂とも言う）の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が
用いられ、必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充
填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合
成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加するこ
とができる。又、含浸は１回のみでなく同一の樹脂によ
る複数回含浸や、同系樹脂で１次含浸を低粘度樹脂と
し、２次含浸をより高粘度樹脂による複数回含浸として
もよく、また架橋剤や異系樹脂により１次含浸、２次含
浸というような複数回含浸にすることもできる。かくし
て得られた長尺樹脂含浸基材は必要とする積層板厚みに
応じて所要枚数用いることができる。長尺金属箔として
は銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、
合金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に
接着剤層を設けておくことができるが、長尺金属箔を巻
きだすための駆動装置付金属箔巻だし装置を用いること
が必要で、両面金属箔張り積層板にあっては駆動装置付
金属箔巻だし装置は複数用い、且つ駆動装置付金属箔巻
だし装置は各々連動していることがラミネート時の歪み
を無くするために好ましいことである。かくして上記長
尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、上記駆動装置付
金属箔巻だし装置から巻きだされた長尺金属箔をラミネ
ートした長尺積層体を無圧で加熱積層成形した後、所要
寸法に切断して積層板を得るものである。長尺積層体の
無圧積層成形一体化は樹脂、基材、厚さ等で、硬化時
間、硬化温度を選択することができるが、硬化温度は７
０〜１６０℃であることが望ましい。切断後の積層板
は、１５０〜２００℃で１０〜９０分間アフターキュア
ーすることが積層板の歪みを無くするために好ましく、
アフターキュアー温度は樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）以
上に加熱することが望ましい。なお必要に応じてアフタ
ーキュアー後に急冷して外観をより良くすることができ
る。急冷は、低温の水、アルコール等の液体や、低温の
気体に入れて急冷するもので、２５℃以下の水中に入れ
ることが好ましい。以下本発明を実施例に基づいて説明
する。
【０００６】
【実施例１】厚み１ｍｍ、幅１０５ｃｍのガラス不織布
に、タルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニ
ルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６
−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように上面より含浸し
て得た長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１
枚の上下面に、厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺
ガラス織布に、ビニルエステル樹脂（昭和高分子株式会
社製、品番Ｒ８０６−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるよ
うに上面より含浸して得た長尺ビニルエステル樹脂含浸
ガラス織布基材を各々２枚移行させて配設した後、ラミ
ネートし更にその上下面に駆動装置付長尺金属箔巻だし
装置から巻きだされた幅１０５ｃｍ、厚さ０．０３５ｍ
ｍの長尺銅箔をラミネートした長尺積層体を無圧で、１
１０℃で２０分間加熱積層成形後、１００ｃｍ角に切断
して厚さ１．２ｍｍの積層板を連続的に得た。
に、タルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニ
ルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６
−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように上面より含浸し
て得た長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１
枚の上下面に、厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺
ガラス織布に、ビニルエステル樹脂（昭和高分子株式会
社製、品番Ｒ８０６−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるよ
うに上面より含浸して得た長尺ビニルエステル樹脂含浸
ガラス織布基材を各々２枚移行させて配設した後、ラミ
ネートし更にその上下面に駆動装置付長尺金属箔巻だし
装置から巻きだされた幅１０５ｃｍ、厚さ０．０３５ｍ
ｍの長尺銅箔をラミネートした長尺積層体を無圧で、１
１０℃で２０分間加熱積層成形後、１００ｃｍ角に切断
して厚さ１．２ｍｍの積層板を連続的に得た。
【０００７】
【実施例２】駆動装置付長尺金属箔巻だし装置２台を連
動した以外は、実施例１と同様に処理して積層板を得
た。
動した以外は、実施例１と同様に処理して積層板を得
た。
【０００８】
【実施例３】実施例２の積層板を１７５℃で６０分間ア
フターキュアーして積層板を得た。
フターキュアーして積層板を得た。
【０００９】
【比較例】駆動装置の付いていない長尺金属箔巻だし装
置を用いた以外は、実施例１と同様に処理して積層板を
得た。
置を用いた以外は、実施例１と同様に処理して積層板を
得た。
【００１０】実施例１乃至３と比較例の積層板の反りは
表１のようである。積層板の反りは積層板を定盤の上に
置き、積層板の四隅で持ち上がり量のいちばん大きいと
ころを反り量とした。
表１のようである。積層板の反りは積層板を定盤の上に
置き、積層板の四隅で持ち上がり量のいちばん大きいと
ころを反り量とした。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り量を大幅に減
少させることができ、本発明の優れていることを確認し
た。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り量を大幅に減
少させることができ、本発明の優れていることを確認し
た。
Claims (3)
- 【請求項１】 長尺基材の上面より樹脂を含浸して得た
所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、駆
動装置付長尺金属箔巻だし装置から巻きだされた長尺金
属箔をラミネートした長尺積層体を連続的に無圧で加熱
積層成形後、所要寸法に切断することを特徴とする積層
板の製造方法。 - 【請求項２】 駆動装置付長尺金属箔巻だし装置が複数
で、且つ連動していることを特徴とする請求項１に記載
の積層板の製造方法。 - 【請求項３】 切断後、アフターキュアーすることを特
徴とする請求項１及び２に記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7719593A JPH06286052A (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7719593A JPH06286052A (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06286052A true JPH06286052A (ja) | 1994-10-11 |
Family
ID=13627042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7719593A Pending JPH06286052A (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06286052A (ja) |
-
1993
- 1993-04-02 JP JP7719593A patent/JPH06286052A/ja active Pending
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