JPH05278136A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05278136A JPH05278136A JP4081064A JP8106492A JPH05278136A JP H05278136 A JPH05278136 A JP H05278136A JP 4081064 A JP4081064 A JP 4081064A JP 8106492 A JP8106492 A JP 8106492A JP H05278136 A JPH05278136 A JP H05278136A
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- JP
- Japan
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- vinyl ester
- base material
- long
- ester resin
- fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外観波打ちの少ない積層板が得られる積層板
の無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 ビニルエステル樹脂含浸長尺基材の上面及び
又は下面に、１５０〜２００℃での伸び率が１０〜５０
％の長尺金属箔を配設した長尺積層体を無圧で連続的に
積層成形後、所要寸法に切断することを特徴とする積層
板の製造方法。
の無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 ビニルエステル樹脂含浸長尺基材の上面及び
又は下面に、１５０〜２００℃での伸び率が１０〜５０
％の長尺金属箔を配設した長尺積層体を無圧で連続的に
積層成形後、所要寸法に切断することを特徴とする積層
板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、無圧連続製造方法で得られる積層
板は、通常の金属箔即ち１５０〜２００℃での伸び率が
１〜７％の金属箔を用いている。この金属箔は従来のプ
レス工法による加熱加圧成形では、加圧されるので加
熱、冷却によっても金属箔は波打ち状態になることはな
い。しかし無圧連続製造方法では加圧されないので加熱
によっても金属箔の伸びは少なく追従しないので金属箔
は波打ち状態となり、そのまま硬化固定化され外観不良
になる欠点があった。
板は、通常の金属箔即ち１５０〜２００℃での伸び率が
１〜７％の金属箔を用いている。この金属箔は従来のプ
レス工法による加熱加圧成形では、加圧されるので加
熱、冷却によっても金属箔は波打ち状態になることはな
い。しかし無圧連続製造方法では加圧されないので加熱
によっても金属箔の伸びは少なく追従しないので金属箔
は波打ち状態となり、そのまま硬化固定化され外観不良
になる欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には外
観不良が発生しやすいという問題点があった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは無圧連続製造方法で外観の
よい積層板を提供することにある。
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には外
観不良が発生しやすいという問題点があった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは無圧連続製造方法で外観の
よい積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、所要枚数のビ
ニルエステル樹脂含浸長尺基材の上面及び又は下面に、
１５０〜２００℃での伸び率が１０〜５０％の長尺金属
箔を配設した長尺積層体を、連続的に無圧で積層成形
後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製造
方法のため、無圧であっても加熱下では金属箔の伸び率
が大きく追従するので金属箔は波打ち状態とならず外観
のよい積層板を得ることができるものである。以下本発
明を詳細に説明する。
ニルエステル樹脂含浸長尺基材の上面及び又は下面に、
１５０〜２００℃での伸び率が１０〜５０％の長尺金属
箔を配設した長尺積層体を、連続的に無圧で積層成形
後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製造
方法のため、無圧であっても加熱下では金属箔の伸び率
が大きく追従するので金属箔は波打ち状態とならず外観
のよい積層板を得ることができるものである。以下本発
明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるビニルエステル樹脂含浸長
尺基材の基材は、ガラス、セラミック、アスベスト等の
無機質繊維や、ビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリアミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリフエニ
レンオキサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、紙等である。基材に含
浸させる樹脂としては、ビニルエステル樹脂（エポキシ
アクリレート樹脂とも言う）の単独や、ゴム等による変
性ビニルエステル樹脂や、不飽和ポリエステル樹脂等と
のビニルエステル樹脂混合物が用いられ、必要に応じて
タルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニュ
−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、ア
スベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維
等の繊維質充填剤を添加することができる。更にビニル
エステル樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、
同系樹脂で１次含浸を低粘度樹脂とし、２次含浸をより
高粘度樹脂による含浸としてもよく、また架橋剤や異系
樹脂により１次含浸、２次含浸というように含浸を複数
にし、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくし
て基材にビニルエステル樹脂を含浸してビニルエステル
樹脂含浸基材を得るものである。ビニルエステル樹脂含
浸基材は必要とする積層板厚みに応じて所要枚数用いる
ことができ、織布、不織布、紙を併用することもでき
る。金属箔としては１５０〜２００℃での伸び率が１０
〜５０％の銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等
の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔
の片面に接着剤層を設けておくことができる。即ち１５
０〜２００℃はビニルエステル樹脂の硬化時に必要な温
度であり、伸び率１０〜５０％は上記温度で金属箔に波
打ちを発生させないために必要な金属箔の伸び率であ
る。かくして上記ビニルエステル樹脂含浸基材の上面及
び又は下面に、上記金属箔を配設した長尺積層体を無圧
で積層成形ー体化して積層板を得るものである。長尺積
層体の無圧積層成形一体化は樹脂、基材、厚さ等で、硬
化時間、硬化温度を選択することができるが、硬化温度
は上記１５０〜２００℃であることが望ましい。積層成
形後は、カッター等で所要寸法に切断して積層板を得る
ものである。なお切断後、必要に応じて再加熱、急冷却
することができ、より外観をよくすることができる。再
加熱はビニルエステル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）以上
に加熱することが望ましく、再加熱後の急冷は、低温の
水、アルコール等の液体や、低温の気体に入れて急冷す
るもので、２５℃以下の水中に入れることが好ましい。
尺基材の基材は、ガラス、セラミック、アスベスト等の
無機質繊維や、ビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリアミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリフエニ
レンオキサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、紙等である。基材に含
浸させる樹脂としては、ビニルエステル樹脂（エポキシ
アクリレート樹脂とも言う）の単独や、ゴム等による変
性ビニルエステル樹脂や、不飽和ポリエステル樹脂等と
のビニルエステル樹脂混合物が用いられ、必要に応じて
タルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニュ
−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、ア
スベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維
等の繊維質充填剤を添加することができる。更にビニル
エステル樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、
同系樹脂で１次含浸を低粘度樹脂とし、２次含浸をより
高粘度樹脂による含浸としてもよく、また架橋剤や異系
樹脂により１次含浸、２次含浸というように含浸を複数
にし、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくし
て基材にビニルエステル樹脂を含浸してビニルエステル
樹脂含浸基材を得るものである。ビニルエステル樹脂含
浸基材は必要とする積層板厚みに応じて所要枚数用いる
ことができ、織布、不織布、紙を併用することもでき
る。金属箔としては１５０〜２００℃での伸び率が１０
〜５０％の銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等
の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じて金属箔
の片面に接着剤層を設けておくことができる。即ち１５
０〜２００℃はビニルエステル樹脂の硬化時に必要な温
度であり、伸び率１０〜５０％は上記温度で金属箔に波
打ちを発生させないために必要な金属箔の伸び率であ
る。かくして上記ビニルエステル樹脂含浸基材の上面及
び又は下面に、上記金属箔を配設した長尺積層体を無圧
で積層成形ー体化して積層板を得るものである。長尺積
層体の無圧積層成形一体化は樹脂、基材、厚さ等で、硬
化時間、硬化温度を選択することができるが、硬化温度
は上記１５０〜２００℃であることが望ましい。積層成
形後は、カッター等で所要寸法に切断して積層板を得る
ものである。なお切断後、必要に応じて再加熱、急冷却
することができ、より外観をよくすることができる。再
加熱はビニルエステル樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）以上
に加熱することが望ましく、再加熱後の急冷は、低温の
水、アルコール等の液体や、低温の気体に入れて急冷す
るもので、２５℃以下の水中に入れることが好ましい。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】厚み１ｍｍ、幅１０５ｃｍのガラス不織布
に、タルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニ
ルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６
−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように含浸した長尺ビ
ニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１枚の上下面
に、厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織布
にビニルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ
８０６−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように含浸した
長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス織布基材を各々２枚
重ね、更にその上下面に１８０℃での伸び率が１０％の
幅１０５ｃｍ、厚さ０．０３５ｍｍの長尺銅箔を配設し
た長尺積層体を無圧で１７０℃で２０分間連続して積層
成形後、カッターで１００ｃｍ角に切断して厚さ１．２
ｍｍの積層板を連続的に得た。
に、タルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニ
ルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６
−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように含浸した長尺ビ
ニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１枚の上下面
に、厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織布
にビニルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ
８０６−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように含浸した
長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス織布基材を各々２枚
重ね、更にその上下面に１８０℃での伸び率が１０％の
幅１０５ｃｍ、厚さ０．０３５ｍｍの長尺銅箔を配設し
た長尺積層体を無圧で１７０℃で２０分間連続して積層
成形後、カッターで１００ｃｍ角に切断して厚さ１．２
ｍｍの積層板を連続的に得た。
【０００８】
【実施例２】１８０℃での伸び率が３０％の長尺銅箔を
用いた以外は、実施例１と同様に処理して厚さ１．２ｍ
ｍの積層板を連続的に得た。
用いた以外は、実施例１と同様に処理して厚さ１．２ｍ
ｍの積層板を連続的に得た。
【０００９】
【実施例３】１８０℃での伸び率が５０％の長尺銅箔を
用いた以外は、実施例１と同様に処理して厚さ１．２ｍ
ｍの積層板を連続的に得た。
用いた以外は、実施例１と同様に処理して厚さ１．２ｍ
ｍの積層板を連続的に得た。
【００１０】
【比較例１】１８０℃での伸び率が１．５％の長尺銅箔
を用いた以外は、実施例１と同様に処理して厚さ１．２
ｍｍの積層板を連続的に得た。
を用いた以外は、実施例１と同様に処理して厚さ１．２
ｍｍの積層板を連続的に得た。
【００１１】
【比較例２】１８０℃での伸び率が７％の長尺銅箔を用
いた以外は、実施例１と同様に処理して厚さ１．２ｍｍ
の積層板を連続的に得た。
いた以外は、実施例１と同様に処理して厚さ１．２ｍｍ
の積層板を連続的に得た。
【００１２】実施例１乃至３と比較例１及び２の積層板
の外観波打ちは表１のようである。
の外観波打ちは表１のようである。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の外観波打ちを大幅
に減少させることができ、本発明の優れていることを確
認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の外観波打ちを大幅
に減少させることができ、本発明の優れていることを確
認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧野 秀志 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 所要枚数のビニルエステル樹脂含浸長尺
基材の上面及び又は下面に、１５０〜２００℃での伸び
率が１０〜５０％の長尺金属箔を配設した長尺積層体
を、連続的に無圧で積層成形後、所要寸法に切断するこ
とを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4081064A JPH05278136A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4081064A JPH05278136A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05278136A true JPH05278136A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=13735972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4081064A Pending JPH05278136A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05278136A (ja) |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP4081064A patent/JPH05278136A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010626 |