JPH0592511A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH0592511A JPH0592511A JP25494791A JP25494791A JPH0592511A JP H0592511 A JPH0592511 A JP H0592511A JP 25494791 A JP25494791 A JP 25494791A JP 25494791 A JP25494791 A JP 25494791A JP H0592511 A JPH0592511 A JP H0592511A
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- Japan
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- resin
- long
- impregnated
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- sized
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来、連続製造方法で得られる積層板は、紙
基材のものは問題がないが、不織布基材のものについて
反り、ねじれが大きくこのため反り、ねじれの小さい積
層板を提供することを目的とする。 【構成】 不織布を除く長尺樹脂含浸基材の上面及び又
は下面に長尺樹脂含浸不織布を配し、更にその最外層に
長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的に積層成形
後、切断することを特徴とする積層板の製造方法。
基材のものは問題がないが、不織布基材のものについて
反り、ねじれが大きくこのため反り、ねじれの小さい積
層板を提供することを目的とする。 【構成】 不織布を除く長尺樹脂含浸基材の上面及び又
は下面に長尺樹脂含浸不織布を配し、更にその最外層に
長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的に積層成形
後、切断することを特徴とする積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板は主として多段プレスで製
造されているがその生産性は低いものであった。このた
め連続製造方法が出現したが、紙基材のように引張力に
よりめずれをおこさない基材はよいが、不織布のように
めずれを発生しやすい基材の連続製造方法は積層板の反
り、ねじれが大きく問題となっていた。
造されているがその生産性は低いものであった。このた
め連続製造方法が出現したが、紙基材のように引張力に
よりめずれをおこさない基材はよいが、不織布のように
めずれを発生しやすい基材の連続製造方法は積層板の反
り、ねじれが大きく問題となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、連続製造方法による積層板に反り、ねじれが発生
するのは避けられないことであった。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは反り、ねじれのない積層板の製造方
法を提供することにある。
うに、連続製造方法による積層板に反り、ねじれが発生
するのは避けられないことであった。本発明は従来の技
術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは反り、ねじれのない積層板の製造方
法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、不織布を除く
樹脂含浸長尺基材の上面及び又は下面に、樹脂含浸長尺
不織布を配し、更に最外層に長尺金属箔を配設した長尺
積層体を、連続的に積層成形後、所要寸法に切断するこ
とをを特徴とする積層板の製造方法のため、上記目的を
達成することができたもので、以下本発明を詳細に説明
する。
樹脂含浸長尺基材の上面及び又は下面に、樹脂含浸長尺
不織布を配し、更に最外層に長尺金属箔を配設した長尺
積層体を、連続的に積層成形後、所要寸法に切断するこ
とをを特徴とする積層板の製造方法のため、上記目的を
達成することができたもので、以下本発明を詳細に説明
する。
【０００５】本発明に用いる不織布を除く樹脂含浸織布
の基材は、ガラス、セラミック、アスベスト等の無機質
繊維や、ビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリア
ミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリフエニレンオ
キサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊
維の単独、混紡、混紗、混合からなる織布、紙等であ
る。基材に含浸させる樹脂としては、フエノ−ル、エポ
キシ、不飽和ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、
ポリフエニレンオキサイド、ポリフエニレンサルフアイ
ド、ポリブタジエン、フッ素樹脂等の単独、変性物、混
合物が用いられ、必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カ
ルシュウム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質
粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊
維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加
することができる。更に樹脂は同一の樹脂のみによる含
浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂により１次含浸、
２次含浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一
になるようにしてもよい。かくして基材に樹脂を含浸
後、必要に応じて加熱等で乾燥して樹脂含浸基材を得る
ものである。樹脂含浸基材は必要に応じて所要枚数用い
ることができる。樹脂含浸不織布としては、上記樹脂含
浸基材に用いる基材の中から選ばれた材質の不織布を用
いることができる。含浸する樹脂についても上記樹脂含
浸基材に用いられるものが同様に用いられ、必要に応じ
て加熱等で乾燥して樹脂含浸不織布を得るものである。
樹脂含浸不織布は必要に応じて所要枚数用いることがで
きる。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッ
ケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応
じて金属箔の片面に接着剤層を設けておくことができ
る。かくして上記樹脂含浸織布の上面及び又は下面に、
上記樹脂含浸不織布を配し、更に最外層に上記金属箔を
配設した長尺積層体を積層成形後、カッター等で切断し
て積層板を得るものである。長尺積層体の一体化は樹
脂、基材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度、成形圧力を
選択することができるが、無圧連続工法、ダブルベルト
成形工法、マルチロール工法等の連続工法であることが
必要である。なお必要に応じて最加熱、急冷を行い積層
板の寸法安定性を更に向上させることもできる。
の基材は、ガラス、セラミック、アスベスト等の無機質
繊維や、ビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリア
ミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリフエニレンオ
キサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊
維の単独、混紡、混紗、混合からなる織布、紙等であ
る。基材に含浸させる樹脂としては、フエノ−ル、エポ
キシ、不飽和ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、
ポリフエニレンオキサイド、ポリフエニレンサルフアイ
ド、ポリブタジエン、フッ素樹脂等の単独、変性物、混
合物が用いられ、必要に応じてタルク、クレ−、炭酸カ
ルシュウム、水酸化アルミニュ−ム、シリカ等の無機質
粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊
維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加
することができる。更に樹脂は同一の樹脂のみによる含
浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂により１次含浸、
２次含浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一
になるようにしてもよい。かくして基材に樹脂を含浸
後、必要に応じて加熱等で乾燥して樹脂含浸基材を得る
ものである。樹脂含浸基材は必要に応じて所要枚数用い
ることができる。樹脂含浸不織布としては、上記樹脂含
浸基材に用いる基材の中から選ばれた材質の不織布を用
いることができる。含浸する樹脂についても上記樹脂含
浸基材に用いられるものが同様に用いられ、必要に応じ
て加熱等で乾燥して樹脂含浸不織布を得るものである。
樹脂含浸不織布は必要に応じて所要枚数用いることがで
きる。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッ
ケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応
じて金属箔の片面に接着剤層を設けておくことができ
る。かくして上記樹脂含浸織布の上面及び又は下面に、
上記樹脂含浸不織布を配し、更に最外層に上記金属箔を
配設した長尺積層体を積層成形後、カッター等で切断し
て積層板を得るものである。長尺積層体の一体化は樹
脂、基材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度、成形圧力を
選択することができるが、無圧連続工法、ダブルベルト
成形工法、マルチロール工法等の連続工法であることが
必要である。なお必要に応じて最加熱、急冷を行い積層
板の寸法安定性を更に向上させることもできる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガ
ラス織布に、硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が４５重
量％（以下単に％と記す）になるように含浸、乾燥した
長尺エポキシ樹脂ガラス織布プリプレグ１枚の上下面
に、厚み１ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス不織布に、
タルクを２０％含む硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が
４５％になるように含浸、乾燥した長尺エポキシ樹脂ガ
ラス不織布プリプレグを各々１枚づつ重ね、更にその上
下面に幅１０５ｃｍ、厚み０．０８ｍｍの長尺金属箔を
配設した長尺積層体をダブルベルト成形機に送り、成形
圧力１０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で１０分間連続して加
熱加圧成形後、カッターで１００ｃｍ角に切断して厚さ
１．２ｍｍの積層板を連続的に得た。
ラス織布に、硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が４５重
量％（以下単に％と記す）になるように含浸、乾燥した
長尺エポキシ樹脂ガラス織布プリプレグ１枚の上下面
に、厚み１ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス不織布に、
タルクを２０％含む硬化剤含有エポキシ樹脂を樹脂量が
４５％になるように含浸、乾燥した長尺エポキシ樹脂ガ
ラス不織布プリプレグを各々１枚づつ重ね、更にその上
下面に幅１０５ｃｍ、厚み０．０８ｍｍの長尺金属箔を
配設した長尺積層体をダブルベルト成形機に送り、成形
圧力１０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で１０分間連続して加
熱加圧成形後、カッターで１００ｃｍ角に切断して厚さ
１．２ｍｍの積層板を連続的に得た。
【０００８】
【実施例２】含浸樹脂として不飽和ポリエステル樹脂を
用い、含浸後乾燥せずそのまま１６５℃で２０分間無圧
で積層成形した以外は、実施例１と同様に処理して厚さ
１．２ｍｍの積層板を連続的に得た。
用い、含浸後乾燥せずそのまま１６５℃で２０分間無圧
で積層成形した以外は、実施例１と同様に処理して厚さ
１．２ｍｍの積層板を連続的に得た。
【０００９】
【比較例１】厚み１ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス不
織布に、タルクを２０％含む硬化剤含有エポキシ樹脂を
樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥した長尺エポキ
シ樹脂ガラス不織布プリプレグ２枚の上下面に、幅１０
５ｃｍ、厚さ０．０１８ｍｍの長尺銅箔を配設した長尺
積層体をダブルベルト成形機に送り、成形圧力１０Ｋｇ
／ｃｍ2 、１６５℃で１０分間連続して加熱加圧成形
後、カッターで１００ｃｍ角に切断して厚さ１．２ｍｍ
の積層板を連続的に得た。
織布に、タルクを２０％含む硬化剤含有エポキシ樹脂を
樹脂量が４５％になるように含浸、乾燥した長尺エポキ
シ樹脂ガラス不織布プリプレグ２枚の上下面に、幅１０
５ｃｍ、厚さ０．０１８ｍｍの長尺銅箔を配設した長尺
積層体をダブルベルト成形機に送り、成形圧力１０Ｋｇ
／ｃｍ2 、１６５℃で１０分間連続して加熱加圧成形
後、カッターで１００ｃｍ角に切断して厚さ１．２ｍｍ
の積層板を連続的に得た。
【００１０】
【比較例２】含浸樹脂として不飽和ポリエステル樹脂を
用い、含浸後乾燥せずそのまま１６５℃で２０分間無圧
で積層成形した以外は、実施例１と同様に処理して厚さ
１．２ｍｍの積層板を連続的に得た。
用い、含浸後乾燥せずそのまま１６５℃で２０分間無圧
で積層成形した以外は、実施例１と同様に処理して厚さ
１．２ｍｍの積層板を連続的に得た。
【００１１】実施例１と２及び比較例１と２の積層板の
性能は第１表のようである。 反り量の試験片サイズは４００×２５０ｍｍで、表裏
銅箔残存率を６５％ー２５％とした銅箔回路を作成後、
定盤上にて最大持ち上がり量を試料数１２で測定した。
性能は第１表のようである。 反り量の試験片サイズは４００×２５０ｍｍで、表裏
銅箔残存率を６５％ー２５％とした銅箔回路を作成後、
定盤上にて最大持ち上がり量を試料数１２で測定した。
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り量を大幅に減
少させることができ、本発明の優れていることを確認し
た。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り量を大幅に減
少させることができ、本発明の優れていることを確認し
た。
Claims (1)
- 【請求項１】 不織布を除く樹脂含浸長尺基材の上面及
び又は下面に、樹脂含浸長尺不織布を配し、更に最外層
に長尺金属箔を配設した長尺積層体を、連続的に積層成
形後、所要寸法に切断することをを特徴とする積層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25494791A JPH0592511A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25494791A JPH0592511A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0592511A true JPH0592511A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17272071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25494791A Pending JPH0592511A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0592511A (ja) |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP25494791A patent/JPH0592511A/ja active Pending
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