JPH05162241A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPH05162241A JPH05162241A JP3330970A JP33097091A JPH05162241A JP H05162241 A JPH05162241 A JP H05162241A JP 3330970 A JP3330970 A JP 3330970A JP 33097091 A JP33097091 A JP 33097091A JP H05162241 A JPH05162241 A JP H05162241A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- thickness
- impregnated
- laminated sheet
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形性に優れた低誘電率積層板を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 低誘電率樹脂の硬化粉末を含有する樹脂を、
基材に含浸した樹脂含浸基材を用いることにより低誘電
率積層板を得る。
とを目的とする。 【構成】 低誘電率樹脂の硬化粉末を含有する樹脂を、
基材に含浸した樹脂含浸基材を用いることにより低誘電
率積層板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板、特に
低誘電率の積層板に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板、特に
低誘電率の積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板の誘電率を下げるのは、積
層板中の樹脂量を多くし、且つ灰分の含有量を低下させ
ることによって達成するが、いたずらに樹脂量を増やす
ことは成形性に問題があり、困難なことであった。
層板中の樹脂量を多くし、且つ灰分の含有量を低下させ
ることによって達成するが、いたずらに樹脂量を増やす
ことは成形性に問題があり、困難なことであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の低誘電率積層板には問題があった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは成形性のよい低誘電率の
積層板を提供することにある。
うに、従来の低誘電率積層板には問題があった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは成形性のよい低誘電率の
積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、低誘電率樹脂
硬化粉末含有樹脂を、基材に含浸してなる所要枚数の樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
てなることを特徴とする積層板のため、上記目的を達成
することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
硬化粉末含有樹脂を、基材に含浸してなる所要枚数の樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化し
てなることを特徴とする積層板のため、上記目的を達成
することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
【０００５】本発明に用いる低誘電率樹脂硬化粉末含有
樹脂は、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、弗素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテ
レフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、
ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブタジエン樹脂等
の単独、変性物、混合物樹脂に、不飽和ポリエステル樹
脂、硬化性弗素樹脂、硬化性ポリフェニレンオキサイド
樹脂等の低誘電率樹脂硬化粉末を含有させたもので、低
誘電率樹脂硬化粉末としては上記低誘電率樹脂に限らず
低誘電率樹脂全般を用いることができる。低誘電率物の
量は含浸用樹脂中の１０〜８５重量％（以下単に％と記
す）であることが望ましい。即ち１０％未満では低誘電
率になり難く、８５％をこえると基材への含浸性が低下
する傾向にあるからである。基材としてはガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等である。基材に含浸させる樹脂量は樹脂固形分
として３５〜７０％が好ましい。更に樹脂は同一の樹脂
のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂によ
り１次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、よ
り含浸が均一になるようにしてもよい。かくして基材に
樹脂を含浸後、必要に応じて加熱等で乾燥して樹脂含浸
基材を得るものである。樹脂含浸基材は必要に応じて所
要枚数用いることができる。金属箔としては銅、アルミ
ニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔
が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設
けておくことができる。かくして上記所要枚数の樹脂含
浸基材の上面及び又は下面に、上記金属箔を配設ー体化
して積層板を得るものである。一体化手段はプレス、マ
ルチロール、ダブルベルト、無圧連続工法等が用いられ
特に限定するものではなく任意である。
樹脂は、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、弗素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテ
レフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、
ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブタジエン樹脂等
の単独、変性物、混合物樹脂に、不飽和ポリエステル樹
脂、硬化性弗素樹脂、硬化性ポリフェニレンオキサイド
樹脂等の低誘電率樹脂硬化粉末を含有させたもので、低
誘電率樹脂硬化粉末としては上記低誘電率樹脂に限らず
低誘電率樹脂全般を用いることができる。低誘電率物の
量は含浸用樹脂中の１０〜８５重量％（以下単に％と記
す）であることが望ましい。即ち１０％未満では低誘電
率になり難く、８５％をこえると基材への含浸性が低下
する傾向にあるからである。基材としてはガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等である。基材に含浸させる樹脂量は樹脂固形分
として３５〜７０％が好ましい。更に樹脂は同一の樹脂
のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂によ
り１次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、よ
り含浸が均一になるようにしてもよい。かくして基材に
樹脂を含浸後、必要に応じて加熱等で乾燥して樹脂含浸
基材を得るものである。樹脂含浸基材は必要に応じて所
要枚数用いることができる。金属箔としては銅、アルミ
ニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔
が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設
けておくことができる。かくして上記所要枚数の樹脂含
浸基材の上面及び又は下面に、上記金属箔を配設ー体化
して積層板を得るものである。一体化手段はプレス、マ
ルチロール、ダブルベルト、無圧連続工法等が用いられ
特に限定するものではなく任意である。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】厚み０．２ｍｍのガラス織布に、２００メ
ッシュの熱硬化性ポリフエニレンオキサイド樹脂硬化粉
末を、該樹脂が含浸用樹脂に対して２０％含有するよう
に硬化剤含有ポリイミド樹脂を樹脂量が４５％になるよ
うに含浸、乾燥したポリイミド樹脂含浸ガラス織布プリ
プレグ７枚の上下面に、厚さ０．０１８ｍｍの銅箔を配
設した積層体を多段プレスで成形圧力４０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、１８０℃で９０分間加熱加圧成形して厚さ１．６
ｍｍの積層板を得た。
ッシュの熱硬化性ポリフエニレンオキサイド樹脂硬化粉
末を、該樹脂が含浸用樹脂に対して２０％含有するよう
に硬化剤含有ポリイミド樹脂を樹脂量が４５％になるよ
うに含浸、乾燥したポリイミド樹脂含浸ガラス織布プリ
プレグ７枚の上下面に、厚さ０．０１８ｍｍの銅箔を配
設した積層体を多段プレスで成形圧力４０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、１８０℃で９０分間加熱加圧成形して厚さ１．６
ｍｍの積層板を得た。
【０００８】
【実施例２】熱硬化性ポリフエニレンオキサイド樹脂量
を５０％にした以外は実施例１と同様に処理して厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
を５０％にした以外は実施例１と同様に処理して厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
【０００９】
【実施例３】熱硬化性ポリフエニレンオキサイド樹脂量
を７５％にした以外は実施例１と同様に処理して厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
を７５％にした以外は実施例１と同様に処理して厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
【００１０】
【比較例】熱硬化性ポリフエニレンオキサイド樹脂量を
０％にした以外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６
ｍｍの積層板を得た。
０％にした以外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６
ｍｍの積層板を得た。
【００１１】実施例１乃至３及び比較例の積層板の性能
は表１のようである。
は表１のようである。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板にお
いては、低誘電率積層板が得られ、本発明の優れている
ことを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板にお
いては、低誘電率積層板が得られ、本発明の優れている
ことを確認した。
Claims (1)
- 【請求項１】 低誘電率樹脂硬化粉末含有樹脂を、基材
に含浸してなる所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は
下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3330970A JPH05162241A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3330970A JPH05162241A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05162241A true JPH05162241A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18238396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3330970A Pending JPH05162241A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05162241A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997014280A1 (en) * | 1995-10-10 | 1997-04-17 | Alliedsignal Inc. | Laminates having improved dielectric properties |
| EP1051061A1 (en) * | 1999-05-03 | 2000-11-08 | JSR Corporation | Low dielectric composition, insulating material, sealing material, and circuit board |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP3330970A patent/JPH05162241A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997014280A1 (en) * | 1995-10-10 | 1997-04-17 | Alliedsignal Inc. | Laminates having improved dielectric properties |
| EP1051061A1 (en) * | 1999-05-03 | 2000-11-08 | JSR Corporation | Low dielectric composition, insulating material, sealing material, and circuit board |
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