JPH0315535A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用粘られる配線基板の製造方法に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来、金随板を用いた配線基板の製造方法においては、
通孔を有する金属板の上下面にプリプレグを重ね、更に
必蜜に応じて最外層に金属箔を配設した積層体の戊形圧
力を、フェノール系樹脂プリブレグにおｂては１ｏｏＫ
ｑ／Ｃｄ　　前後、エボキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂
においてはｓｏＫｇ／Ｃｍ前後、不飽和ポリエステル系
樹脂におｂては３　０　Ｋ（Ｊ／Ｃｉ前後として積層或
形し、プリプレグからの溶融樹脂を通孔内に充填すると
共に一体化し通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔力ロ
エすることが行なわれているが充填樹脂に気泡が発生し
、スルホール信頼性が低下する欠点があった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように，プリプレグからの溶融樹脂
で通孔を充填すると、充填樹脂に気泡が発生しやすｂ欠
点がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは充填樹
脂に気泡が発生せずスルホール信頼性のよい配線基板の
製造方法を提供することにある。

〔問題点會解決するための手段〕

本発明は通孔を有する金属板の片面に樹脂含浸不織Ｉｒ
ｉ基材辻縮プリプレグを箋ね積層一体化して、通孔の片
｛Ｌｊｌ１の開孔が閉じた金属板．プリプレグ複合体を
作威してから、この開孔に充填剤入り樹脂を充填後、該
金、属板．プリプレグ複合体を所要枚数亀ね、更に最外
層にプリプレグを介し、必要に応じて金属箔を配設した
８ｆ層体を積層一体後、通孔内の樹脂部分にスルホール
を穿孔加工することを特徴とする配線基板の製造方法の
ため、ブリブレグ内の気泡がびく、このため充填樹脂の
気泡発生を防止することができたもので、以下本発明を
詳細に説明する。

本発明に用偽る金飄板としては銅、アルミニウム、鉄、
ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合品を用いることが
でき、金属板の厚みは特に限定するものではないが好ま
しくは０．１〜１順であることが望ましｂ０金属板と積
層一体化させるプリプレグとしてはフェノール樹脂、ク
レゾール樹脂、エボキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ボリフエニレ
ンサノレファイド泣１Ｂ（３ｓ　ボ′リフ゜チレンテレ
フタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、弗
化（１１脂等の樹脂を、ガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアクリル、ボリアミド、ｌでリ
ビニルアルコール等の有機合威繊維等からなる不織布に
含漬、乾燥後、熱ロール、熱引抜金型、熱ブレス写で圧
縮することによってスポンジ状プリプレグを圧縮して気
泡内蔵のなｂ樹脂含浸不織布基材圧縮プリプレグとした
もので、好ましくは樹脂内に充填剤を添加することが望
ましｂ０圧縮程度は厚みで１０〜６０％減少させること
が好ましい。

通孔に充填する充曳剤入り樹脂としては、上記プリプレ
グに用いる樹脂群の任意の粉末乃至液状の樹脂を用いる
ことができ、該樹脂１００重量部（以下単に部と記す）
に対し、アルミナ、シリカ、タルク、炭配カルシウム、
水酸化アルミニウム、クレー　ガラス粉、ガラス繊維チ
・ンプ、合威繊維チップ、バルプ笠の有機或は無機充填
剤を５０〜１０００部添加したものである。即ち５０部
未満では耐クラ，ンク性が向上し難く、１０００　　部
をこえると接着性が低下する傾向にあるからである。金
属板．プリプレグ複合体とブリブレグとの積層一体化に
用粘るプリブレグは特に限定しない。積層一体化につー
ては多段プレス法、ダブルベルト法、マルチロール法、
ドラム法専の任意方法を用いることができる。通孔内の
樹脂部分ｌこスルホールを穿孔加工するにつｂでは通常
の方法を用いることができる。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例 厚みＱ，　４　ＮＮのＥガラス粉含有エボキシ樹脂含浸
ガラス不織商プリプレグヲ１００℃の熱ロール間を通過
させることによって厚み０．２Ｍ旧こ圧縮して得た圧縮
プリプレグ上に、所要位置に通孔を有する厚みＱ，　５
　ｆｌの銅板を載置し多段プレスで成形圧力５Ｋｑ／ｄ
，　ｔｏｏ℃で積層一体化して、通孔の片側の開口が閉
じた金頃板．プリプレグ複合体を得た。

次に該金属板．プリプレグ複合体の開口に硬化剤含有エ
ボキシ樹脂１００部に対しＥガラス粉４００部を添加し
た充填剤入り樹晰をスキージー法で充填後、充填部を上
側（こして４枚重ね、更に最外層に上記と同じブリブレ
グ１枚を介し厚み３５ミクロンの銅箔を重ねた積層体を
多段プレスで戊形圧力２０ＫＱ／ｃｍ、１７０℃で９０
分間積層威形して配線基板を得た。

比較例 プリプレグとして厚み０．　４　ｍＭのエボ″キシ樹脂
含浸ガラス不織布をそのまま用いた以外は実施例と同様
に処理して配線基板を得た。

実施例及び比較例の配線基板の性能は第１表のようであ
る。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構威されている。特許請求の範囲
第１項に記載した配線基板の製造方法によって碍られる
配線基板は樹脂充填性がよく、耐クラック性が向上する
効果がある。

｛　６　）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　通孔を有する金属板の片面に樹脂含浸不織布基
   材圧縮プリプレグを重ね積層一体化して、通孔の片側の
   開孔が閉じた金属板・プリプレグ複合体を作成してから
   、この開孔に充填剤入り樹脂を充填後、該金属板・プリ
   プレグ複合体を所要枚数重ね、更に最外層にプリプレグ
   を介し、必要に応じて金属箔を配設した積層体を積層一
   体後、通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工するこ
   とを特徴とする配線基板の製造方法。