JPH0315536A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、電気機器、コンビ＝一ター、通信欅
器等に用（八られる配線基板の製造方法に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

従来、金属板を用ｂた配線基板の製造方法においては、
通孔を有する金属板の上下面にプリブレグを重ね、更に
必要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体の或形圧
力を、フェノール系樹脂プリプレグにおｂては１０　０
　Ｋｑ／ｄ前後、エボキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂に
おいては５　０　ＫＱ／（；ｄ前後、不飽和ポリエスデ
ル系樹脂においては３０Ｋｇ／ｃ１Ｉ前後として積層成
形し、プリブレグからの溶融樹脂を通孔内に充填すると
共に一体化し通札内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工
することが行なわれているが充填樹脂にクラ・リクが発
生し、スルホール信頼性が低下する欠点がありた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように、プリブレグからの溶融樹脂
で通孔を充填すると、充填樹脂にクラツクが発生しやす
ｂ欠点がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは充
填樹脂にクラツクが発生せず、スルホール信頼性のよい
配線基板の製造方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は通孔分有する金属板の片面に、お径２０ミクロ
ン以下の球状充堝剤を含有するプリブレグ４Ｍ７′ｌ１
８ｉ鳩一体化して、通孔の片側の開孔が閉じた金属板．
プリブレグ複合体を作威してから、この間孔に充填剤入
り樹脂を充填後、該金属板・プリプレグ複合体を所要枚
数重ね、色に最外層にブリプレグを介して必要に応じて
金属箔を配汐した積馳体を積胎一体後、通孔内の和・ｔ
脂部分にスルホールを穿孔加工することを特徴とする配
線基板の製造方法のため、充填剤と樹脂とが分離したり
、バラツキを発生することがなくなり充填樹脂の耐クラ
・ソク性を向上させることができたもので、以下本発明
を詳細に説明する。

本発明に用粘る金属板としては銅、アルミニウム、鉄、
ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合品を用ＩＡること
ができ、金属板の厚みは特に限定するものではなしが好
ましくはＱ．　１〜Ｉ　Ｍｍであることが望ましｂ０ブ
リプレグとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エ
ボキシ樹脂、不飽和ボリエステル樹脂、ポリイミド樹脂
、ポリブタジエン樹脂、ボリフエニレン甘ルファイド桝
脂、ポリブチレンテレフタレート’Ｍ　ＢＭ　，ボリエ
千レンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の始・ｒ脂ｌこ
、泊径２０ミクロン以下の球状充填剤を含有する充填剤
含有樹脂ヲ、カラス、アスベスト等の無１８　ａ　ｆ０
　ヤポリエステル、ポリアクリル、７１？リアミド、ポ
リビニルアルコール等の有、機合戚繊雛や木綿等の天然
繊維からなる織商、不織商、マ，・Ｉト或は紙又ｔまこ
れらの絹合せ基材算に含浸、乾タ・ムしたものである。

充填剤の直径が２０ミクロン不一こえるとプリプレグ溶
毅時に樹脂と充填剤とが分離するためである。樹脂と充
填剤との比率は樹脂１００重量部（以下単に部と記す）
に対し充填剤１０〜１００部が好ましい。通孔に充填す
る充填剤入り樹脂としては、上記ブリブレグｌこ用粘る
樹脂群の任意の粉末乃至液状の樹脂を用ｌ八ることがで
き、該樹脂１０、０部に対し、アルミナ、シリカ、タル
ク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー　ガ
ラス粉、ガラス繊維チ・ソブ、合ＩＮ．Ｍ’維チ．ソプ
、パルプ等の有機或は魚機充填剤を５０〜１０００　部
添加したものである。即ち５０部未満では耐タラ，ソク
性が向上し難く、１０００部をこえると接着性が低下す
る傾「ＩＱにあるからである。積層一体化ｌ・こつ（ハ
では多段プレス法、ダブルベルト法、マルチロール法、
ドラム法専の任意方法を用Ｉ八ることができる。通孔内
の樹札・部分にスルホールを穿孔加工するについては通
常の力法を用眺ることができる。

り下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例 硬化剤含有エボキシ樹脂１００部に対し直径ｂミクロン
の溶融シリカ粉５０部ｋ　Ｍ’ｉ加してなる樹脂ワニス
ヲ厚み０．　２關のガラス右に樹脂量が５０重量係にな
るように含浸、乾燥して得たプリプレグ上に、所要位置
に通孔を有する厚み０．５簡の銅板を載置し、多段プレ
スで或形圧力５Ｋｇ／ｃｄ，　１００℃で積ル一体化し
て通孔の片側の開口が閉じた金属板・プリプレグ複合体
を得た。次６（該金属板．プリブレグ複合体の開口に硬
化剤含有エボキシ樹脂１００部に対しＥガラス粉４００
部を添加した充填剤入り樹脂をスキージー法で充填後、
充填部を上側にして４枚重ね、更に最外層に上記と同じ
プリプレグ１枚を介し摩み３５ミクロンの銅箔を重ねた
積１曽体を多段プレスで成形止力２０＋（ｇ／ｃｙＡ、
１７０”Ｃで９０分間積層威形して配線基板を碍た。

比較鈎 硬化剤３゛有エポキシ位ｊ脂１００部に対じ胸径３０ミ
クロンの溶細シリカ粉５０部を添加してなる樹脂ワニス
を厚み０．２肋のガラス布に樹服童が５０重量係になる
ように含渣、乾燥して得たプリプレグを用ｂた以外は実
施例と回様に処理して配線基板を得た。

実施例及ひ比較例の配線基板の性能は第１表のようであ
る。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構威されてｂる。特許請求の範囲
第１項に記載した配線基板の製造方法によってイ４）ら
れる配線基板は樹脂充填住がよく、耐クラリク性が白上
する効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　通孔を有する金属板の片面に、直径２０ミクロ
   ン以下の球状充填剤を含有するプリプレグを重ね、積層
   一体化して、通孔の片側の開口が閉じた金属板・プリプ
   レグ複合体を作成してから、この開口に充填剤入り樹脂
   を充填後、該金属板・プリプレグ複合体を所要枚数重ね
   、更に最外層にプリプレグを介して必要に応じて金属箔
   を配設した積層体を積層一体後、通孔内の樹脂部分にス
   ルホールを穿孔加工することを特徴とする配線基板の製
   造方法。