JPH0315530A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用Ｉ八られる配線基板の製造方法に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

従来、金属板を用いた配線基板の製造方法におｂでは、
通孔を有する金属板の上下面にプリプレグを重ね、更に
必要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体の或形圧
力を、フェノール系樹脂プリプレグにおしてはＩＯＯＫ
Ｑ／ｄ　　前後、エボキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂に
おーては５０１（Ｑ／ｃｄ前後、不飽和ポリエステル系
樹脂にお論では３０ＫＱ／ｄ前後として積層或形し、ブ
リプレグからの溶融樹脂を通孔内に充填すると共レこ一
体化し通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工するこ
とが行なわれてーるが充填樹脂にクラックが発生し、ス
ルホール信頼性が低下する欠点があった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように、プリプレグからの溶触樹脂
で通孔を充填すると、充填樹脂にクラワクが発生しやす
い欠点がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは充
填樹脂にクラツクが発生せず、スルホール信頼性のよい
配線基板の製造方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は通孔を有する金属板の片面に、直径１５ミクロ
ン以下、長さは直径の２倍以下の針状充填剤を含有する
プリプレグを重ね、積層一体化して、通孔の片側の開口
が閉じた金属板．プリプレグ複合体を作成してから、こ
の開口に充填剤入り樹脂を充填後、該金属板．プリプレ
グ複合体をＰｆｒ要枚数重ね、更に最外層にプリプレグ
を介して必要に応じて金属箔を配設した積層体を積層一
体後、通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工するこ
とを特徴とする配線基板の製造方法のため、充填剤と樹
脂とが分離したり、バラツキを発生することがなくなり
充填樹脂の耐クラック性を向上させることができたもの
で、以下本発明を詳細に説明する。

本発明に用粘る金属板としては銅、アルミニウム、鉄、
ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合品を用いることが
でき、金属板の厚みは特に限定するものではないが好ま
しくは０．１〜１ｆｌであることが望ましい。プリプレ
グとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エボキシ
ｍｌ脂、不飽和ポリエステル病脂、ポリイミド槓［脂、
ポリブタジエン樹脂、ボリフエニレンサルファイド樹脂
、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂に、直径１５ミクロ
ン以下、長さは直径の２倍以下の針状充填剤金含有する
允填剤含有樹脂を、ガラス、アスベスト笠の無機繊維や
ポリエステル、ポリアクリル、ボリアミド、ポリビニル
アルコール等の有機合威繊維や木綿笠の天然１ａ維から
なる織布、不織布、マ・ント或は紙又はこれらの組合せ
基材等に含浸、乾燥したものである。充填剤の直径が１
５ミクロンをこえ、長さが直径の２倍をこえるとプリプ
レグ溶融時に樹脂と充填剤とが分離するためである。樹
脂と充填剤との比率は樹脂１００重量部（以下単に部と
記す）に対し充填剤１０〜１００部が好ましｂ０通孔に
充填する充堆剤入り樹脂としては、上記プリプレグに用
しる樹脂群の任意の粉末乃至液状の樹脂を用いることが
でき、該樹脂１００部に対し、アルミナ、シリカ、メル
ク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー　ガ
ラス粉、ガラス繊絹チ・・・ブ、合戒繊維チ・ソプ、パ
ルプ等の有機或は無機充填剤を５０〜１０００部添加し
たものである。

即ち５０部未満では耐クラック性が向上し難く、１００
０部をこえると接着性が低下する佃向にあるからである
。積層一体化については多段プレス法、ダブルベルト法
、マルチロール法、ドラム法等の任意方法を用しること
ができる。通札内の樹脂部分ｌこスルホールを穿孔加工
するにつめては通常の方法を用しることができる。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例 硬化剤含有エボキシ樹脂１００部に対し直径ｌＯミクロ
ン、長さ１５ミクロンのＥガラス粉５０部を添加してな
る樹脂ワニスを厚み０．２篩のガラス布に樹脂量が５０
重Ｍ＝１．になるように含浸、乾燥して得たブリプレグ
上に、所要位置に通孔を有する厚みＱ，　５　ｆｉｌｌ
ｆの銅板を載置し、多段プレスで或形圧力５Ｋｑ／ｃＡ
．　ｉｏｏ℃で積層一体化して通孔の片側の開口が閉じ
た金属板。プリプレグ複合体を得た。次に核金属板．ブ
リブレグ複合体の開口ｌこ硬化剤含有エボキシ樹脂１０
０部に対しＥガラス粉４００部を添加した充填剤入り樹
脂をスキージー法で充填後充填部を上側にして４枚重ね
、四に最外層に上記と同じプリプレグ１枚を介し厚み３
５ミクロンの伽Ｉ箔を重ねた積層体を多段プレスで威形
圧力２０Ｋｇ，ｉ１７０℃で９０分間積揄或形して配線
基板を得た。

比較例 硬化剤含有エボキシ樹脂１００部に対し直径２０ミクロ
ン、長サ４５ミクロンのＥガラス粉５０部を添加してな
る樹脂ワニスを厚み０．２鮎のガラス布に樹脂量が５０
重ｉ％になるように含浸、乾燥して得たプリプレグを用
いたυ外は実施例と同様に処理して配線基板を得た。

実施例及び比較例の配線基板の性能は第１表のようであ
る。

〔発明の効果〕

本発四は上述した如く構或されている。特許請求の軛囲
第１項に記載した配線基板の製造方法によって得られる
配線基板は樹脂充填住がよく、耐クラック住が向上する
効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　通孔を有する金属板の片面に、直径１５ミクロ
   ン以下、長さは直径の２倍以下の針状充填剤を含有する
   プリプレグを重ね、積層一体化して、通孔の片側の開口
   が閉じた金属板、プリプレグ複合体を作成してから、こ
   の開口に充填剤入り樹脂を充填後、該金属板、プリプレ
   グ複合体を所要枚数重ね、更に最外層にプリプレグを介
   して必要に応じて金属箔を配設した積層体を積層一体後
   、通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工することを
   特徴とする配線基板の製造方法。