JPS60263497A - プリント回路板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、放熱性に優れた新規なプリント回路板の製法
である。

〔従来の技術およびその問題点〕

電子機器の小型化、薄型化が進み、プリント配線板への
部品の実装密度が高くなっており、部品より発生する熱
が増大している。ところが、補強樹脂基板を使用したプ
リント配線板は放熱性が悪く、実装部品の温度上昇によ
る機能低下がおおきな問題となっている。また、実装部
品が増大すると、プリント配線板の曲げ剛性不足による
プリント回路板に反りが生じ、機器本体への差込みなど
に不都合が生じたりするものであった。

放熱の為に、実装部品に放熱ファンを取りつける方法が
あるが、部品が嵩張り、高価格となるなどの欠点があっ
た。また、基板として金属芯のものを用いる方法、さら
には、従来のプリント配線板に金属板を張り合わせる方
法などがある。

これらの方法の内、従来のプリント配線板に金底板を張
り合わせる方法、即ち、プリント配線板と該プリント配
線板のスルーホールと同位置に樹脂で絶縁した孔を開け
たアルミニウム等の金属板を配置し、接着用のシート若
しくはフィルムで張り合わ、熱放散性を改良したプリン
ト配線板は、応用範囲が広く、実用的であるが、アルミ
ニウム板などの金属板のスルーホールに相当する位置に
樹脂絶縁層を配置しなければならないために工程が多く
高価となり、目つ、半田付は工程において、金属板面ま
で半田が」二昇して、電気絶縁性がなくなるという欠点
があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らは、−Ｆ記の欠点のない金属１反イ」きプリ
ント回路板を製造すべく鋭意研究を重ねた結果プリント
配線板に接着する金属板の当該スルーポール部に樹脂絶
縁被覆をする必要がなく、且つ、半田の上がり過ぎによ
る絶縁破壊のない方法を見いだし本発明を完成させるに
至った。

すなわち、本発明は、スルーホールを有する両１　面若
しくは多層プリント配線板と該プリント配線板のスルー
ホール部に相当する位置に該スルーボール孔と同−以」
−の孔を開けた金属板とを熱硬化性樹脂接着用シート若
しくはフィルム（以下接着シートという）を用いて積層
一体化して金属板付きプリント配線板を製造し、必要に
応じてソルダーレジストを塗布し硬化し、ついで該金属
板付きプリント配線板の部品装着位置に部品の端子で該
接着シー１〜を破って部品を配置し、半田付けすること
を特徴とする放熱性に優れたプリント回路板の製法で、
あり、好ましい実施態様に老いては該着用シートとじて
、厚み５〜１００．＋１ｍのものを用いてなるものであ
る。

以下、本発明について説明する。

本発明のプリント配線板とは、プリント配線板であれば
、いかなるものでも適用可能であり、片面、両面および
三層以上の導体層を有する多層配線板のいずれでもよい
が、特に、多層板に好適に適用される。

本発明の金属板としては、従来公知の、アルミニウム、
銅、真鍮などの銅合金、鉄、鉄合金、ニッケル、銅／鉄
系合金複合板、その他でよいが、価格、錆の発生、重量
などの点から、アルミニウム板が最も好ましい。又、金
属板は、必要に応じて、接着用、防錆などのために表面
処理を施したものも好適に使用される。また、スルーホ
ール部の絶縁被覆は必須ではないが行ったものでも当然
に使用可能である。

以上の両面若しくは多層プリント配線板と金属板とを接
着するために使用する熱硬化性接着用シート若しくはフ
ィルム（接着シート）としては、積層板用の接着シート
、プリプレグあるいはフィルムなどとして使用可能なも
ので、無補強のもの及びガラス、有機繊維布などで補強
したものなどであり、部品配置時に硬化物が部品の端子
により容易に破れるものであり、厚みが通常５〜１００
μｍ、好ましくは１０〜６０μｍのものである。厚みが
５μｍ未満では金属板と多層板の配線網との間の絶縁不
良が生じやすく、又１００μｍを越えると部品配置時に
部品の端子によって硬化した接着シートが破り難くなり
好ましくない。

ごのような接着シートに使用される熱硬化性樹脂組成物
としては、従来公知のものが使用され、エポキシ樹脂、
多官能性シアン酸エステル系樹脂、多官能性マレイミド
系樹脂、ポリイミド、多官能性（メタ）アクリレート、
ジアリルフタレート、フェノール樹脂などであり、これ
らは、その他の熱硬化性の樹脂モノマーもしくはプレポ
リマーさらには、熱可塑性樹脂類−その低分子量オリゴ
マー等で変性されたものも使用できるものであり、当然
に、各々の樹脂に好適に使用される触媒もしくは硬化剤
、その他の公知の天然・合成の無機・有機の添加剤類を
添加したものでもよい。これらのなかでエポキシ樹脂、
多官能性シアン酸エステル系樹脂（多官能性シアン酸エ
ステル樹脂：通称「トリアジン樹脂」、シアン酸エステ
ル−エポキシ樹脂（特公昭４６−４１１１２号公＠）、
シアン酸エステル−マレイミド樹脂（特公昭５４−３０
４４０号公報）、シアン酸エステル−マレイミド−エポ
キシ樹脂（特公昭５２−３１２７９号公報）：　ｒＢＴ
レジン」、及び接着剤用の熱可塑性飽和ポリエステル樹
脂変性のシアン酸エステル樹脂（特願昭５９−９０６９
７号）及びＢＴレシン（特願昭５９−４８４５９号））
、多官能性（メタ）アクリレ−１〜樹脂が好ましく、特
に接着剤用の熱可塑性飽和ポリエステル樹脂変性のシア
ン酸エステル樹脂及びＢ′「レジンが好ましい。

又、補強基材としては、クロス、ロービングクロス、チ
ョツプドマット、サーフェーシングマットなどの各種ガ
ラス布、石英ガラス布、その他７スヘスト、ロックウー
ル、スラグカー＋１ノなどのｊｌｊｊ機繊維布、全芳香
族ポリアミド繊維布、全芳香族ポリアミドペーパー、ガ
ラス−全芳香族ポリアミド混抄布、ポリイミドフィルＪ
・、綿布、麻布、フェルト、クラフト紙、コツトン紙、
紙−ガラス混抄紙、セミカーボン繊維布などが例示され
る。

繊維基材補強の接着シートは、」１記の補強基材に上記
の熱硬化性樹脂組成物を塗布若しくは含浸し、乾燥して
、所謂、Ｂ−ｓｔａｇｅ化することにより容易に調製さ
れ、無補強の接着シー１−は、自己保持性及び取扱性を
考慮して、熱可塑性樹脂等で変ｉ　性したものを用い、
離型用のフィルムもしくはシートに上記の樹脂組成物の
溶液等を塗布し乾燥すること、又（ｊ耐熱性の熱可塑性
等の樹脂フィルムに上記の熱硬化性樹脂組成物層を形成
するごとにより調製される。

以上に説明した接着シートを使用して、本発明の金属板
イ」きプリント配線板を製造する。

接着方法は、金属板とプリント配線板とのスルーポール
位置を合わせて、接着シートを挟みラミネートロールで
まず仮接着し、オーブン中で硬化さす方法、プレス機で
通常の債層成形を行ら方法などであり、通常積層成形法
が良い。

硬化条件は、用いる接着シートの種類、触媒量、その他
により変化するが、一般的に１００〜３００℃の温度範
囲で選択され、０，１〜５００　ｋｇ　／　ｃｒｌ　、
好ましくは５〜１５０ｋｇ／ｃｌの範囲の加圧下に行う
。

以上の如くにして製造した本発明の金属板付きプリンＩ
・配線板に、所望により部品装着位置、その他にエポキ
シ樹脂系やシアン酸エステル系等の熱もしくは光硬化可
能なソルダーレジストを印刷塗布し硬化したのぢ、通常
は、金属板側から通常の方法で部品の端子で硬化した接
着シートを破って配置し、ついで半田浴に浮かべる等の
方法で半田付けして本発明のプリント回路板とする。尚
、部品の配置方法、あるいは部品端子の先端の形状によ
っては、硬化接着シートの強度が大きすぎる場合もある
が、この場合には、接着シートをより薄いものとするか
、または部品装着位置に予め部品端子径と同等以下の金
具等で突き破っておくことも好ましい。

〔作用〕

本発明の金属板付きプリント配線板は、スルーホール部
の樹脂配線板部分と金属板部分との間は硬化した接着シ
ートで隔離された状態であり、部品の端子差込みによる
該接着シートに開く孔は、端子と密着しているか、また
は十分に小さいものとなり、且つ、差込み方向へ折り曲
げられているので溶融半田が孔より上昇すること又は孔
部分を逆向きに押し上げることを実質的に不可能となる
ものである。

〔実施例〕

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。

尚、実施例中の部は特に断らない限り重量部である。

実施例−１ 厚み２１１１のアルミニウム板にＮＣドリルで四層のプ
リント配線板のスルーホール部に相当する位置にスルー
ホール孔より大きい孔を開けた。

このアルミニウム板と該四層のプリント配線板とを位置
合わせして、市販の厚み２０μｍの熱硬化性樹脂接着シ
ートを介して重ね、１７０℃、２０ｋｇ／　ｃＪで６０
分間積層成形してアルミ板付きプリント配線板を得た。

このアルミ板付きプリント配線板に部品を、部品の端子
で硬化した接着シートを破って配置し、ついで半田付け
をおこなった。

半田のスルーポール部よりの上昇は、硬化接着シートに
より完全に止められ、半田による絶縁破壊などの欠陥は
全く発生する余地が無いもので合った。

０ 実施例−２ ２，２−ビス（４−シアナ１〜フェニル）プロパン９０
０部とビス（４−マレイミドフェニル）メタン＋ｎｏ部
とを１５０°Ｃで３時間予備反応し、これｔこエポキシ
樹脂（商品名；エピコート８２８、油化シェルエポキシ
＠Ｗ）　５０部、熱可塑性飽和ポリエステル樹脂（商品
名；ポリエスタ−ＬＰ　０３５　、数平均分子量１６．
０００　、水酸基価６■ＫＯＩＩ／　ｅ、　、日本合成
化学工業＠製）３００部、および触媒として、オクチル
酸亜鉛０．１５部をくわえ、メチルエチルケトンに溶解
混合し、この溶液を厚み３０μｍのガラス織布に含浸・
乾燥して厚さ５０μｍの接着シートを調製した。

実施例−１において、接着シートとして、前記で調製し
た熱可塑性飽和ポリエステル変性ＢＴレジン接着シート
を使用し、積層成形条件を１７５℃、３５ｋｇ　／　ｃ
Ｊで１２０分間とする他は同様とした。

半田の上昇は、硬化接着シー１−により完全に止められ
、半田による絶縁破壊などの欠陥は全く発１　生ずる余
地が無いもので合った。

１ 〔発明の効果〕 以上の如くである本発明の方法は、従来の金属板付きプ
リン１〜配線板のごとく、金属板のスルーホール部に絶
縁皮膜を施すことが必須ではなく、月つ従来発生しがち
な溶融半田の上昇のしすぎによる不良の発生が全くない
放熱性に優れたプリント回路板を、金属板とプリント配
線板との接着シートの厚み（部品端子による破れ性をよ
くしたものの選択）と言う極めて簡単な発想の転換によ
り達成するものであり、工業的実用価値の極めて高いも
のである。

特許出願人　三菱瓦斯化学株式会社 代表者　長野　和書 ２

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、スルーホールを有する両面若しくは多層プリント配
   線板と該プリント配線板のスルーホール部に相当する位
   置に該スルーホール孔と同一以上の孔を開けた金属板と
   を熱硬化性樹脂接着用シート若しくはフィルムを用いて
   積層一体化して金属板付きプリント配線板を製造し、必
   要に応じてソルダーレジストを塗布し硬化し、ついで該
   金属板付きプリント配線板の部品装着位置に部品の端子
   で熱硬化性樹脂接着用シート若しくはフィルムを破って
   部品を配置し、半田付けすることを特徴とする放熱性に
   優れたプリント回路板の製法。 ２、該熱硬化性樹脂接着用シート若しくはフィルムが厚
   み５〜１００．＋＋ｍである特許請求の範囲第１項記載
   の製法。