JP2000129228A - 耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板 - Google Patents
耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田浸漬時においても、白化、発泡のない
耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブ
ル銅張積層板を提供することを目的とする。 【解決手段】耐熱性ボンディングシートが、特定の範囲
の吸水率を有し、さらに、ベースフィルムの吸水率が特
定の範囲であり、半田信頼性の高い耐熱師絵ボンディン
グシート及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブ
ル銅張積層板を提供することを目的とする。 【解決手段】耐熱性ボンディングシートが、特定の範囲
の吸水率を有し、さらに、ベースフィルムの吸水率が特
定の範囲であり、半田信頼性の高い耐熱師絵ボンディン
グシート及びフレキシブル銅張積層板を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性ボンディン
グシートに関し、詳しくは、電子部品、電子回路基板等
の固定用又は絶縁用等の耐熱性を要求されるフィルム又
はテープ等に用いられるベースフィルムの両面又は片面
に接着剤層を設けてなる３層構造又は２層構造を有する
耐熱性ボンディングシート、特には、フレキシブルプリ
ント基板（以下、ＦＰＣと略す。）や半導体素子のダイ
パッドボンディング用、あるいはＣＯＬ（Chip on Lea
d）又はＬＯＣ（Lead on Chip) 用等の実装用材料とし
て好適に用いることのできる耐熱性ボンディングシート
及びそれを用いたフレキシブルプリント配線基板に関す
る。
グシートに関し、詳しくは、電子部品、電子回路基板等
の固定用又は絶縁用等の耐熱性を要求されるフィルム又
はテープ等に用いられるベースフィルムの両面又は片面
に接着剤層を設けてなる３層構造又は２層構造を有する
耐熱性ボンディングシート、特には、フレキシブルプリ
ント基板（以下、ＦＰＣと略す。）や半導体素子のダイ
パッドボンディング用、あるいはＣＯＬ（Chip on Lea
d）又はＬＯＣ（Lead on Chip) 用等の実装用材料とし
て好適に用いることのできる耐熱性ボンディングシート
及びそれを用いたフレキシブルプリント配線基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
電子機器の高機能化、高性能化、小型化が進んでおり、
それらに伴って用いられる電子部品に対する小型化、軽
量化が求められてきている。そのため、半導体素子パッ
ケージ方法やそれらを実装する配線材料又は配線部品
も、より高密度、高機能、かつ高性能なものが求められ
るようになってきた。特に、半導体パッケージ、ＣＯＬ
及びＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ（Multi Chip Module)等
の高密度実装材料や多層フレキシブルプリント回路（Ｆ
ＰＣ）等のプリント配線板材料、さらには航空宇宙材料
として好適に用いることのできる、良好な接着特性を示
す絶縁接着材料が求められている。
電子機器の高機能化、高性能化、小型化が進んでおり、
それらに伴って用いられる電子部品に対する小型化、軽
量化が求められてきている。そのため、半導体素子パッ
ケージ方法やそれらを実装する配線材料又は配線部品
も、より高密度、高機能、かつ高性能なものが求められ
るようになってきた。特に、半導体パッケージ、ＣＯＬ
及びＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ（Multi Chip Module)等
の高密度実装材料や多層フレキシブルプリント回路（Ｆ
ＰＣ）等のプリント配線板材料、さらには航空宇宙材料
として好適に用いることのできる、良好な接着特性を示
す絶縁接着材料が求められている。
【０００３】ところで、ボンディングシートや、フレキ
シブル銅張積層板が用いられるフレキシブルプリント基
板（以下，ＦＰＣという。）においては、長尺の絶縁材
であるベースフィルムをロールツーロールで接着剤塗
布、乾燥銅箔ラミネーティング、接着剤硬化、配置
パターン形成（レジスト塗布、銅のエッチング、レジス
ト剥離）というような加工工程により製造される。一般
にパターン形成時、エッチング処理工程において寸法変
化を生じるため、回路設計の際、以後の工程の変化を考
慮し、設計する必要があった。
シブル銅張積層板が用いられるフレキシブルプリント基
板（以下，ＦＰＣという。）においては、長尺の絶縁材
であるベースフィルムをロールツーロールで接着剤塗
布、乾燥銅箔ラミネーティング、接着剤硬化、配置
パターン形成（レジスト塗布、銅のエッチング、レジス
ト剥離）というような加工工程により製造される。一般
にパターン形成時、エッチング処理工程において寸法変
化を生じるため、回路設計の際、以後の工程の変化を考
慮し、設計する必要があった。
【０００４】この寸法変化は、ａ）ＦＰＣの絶縁材であ
るベースフィルムの吸湿・脱湿による寸法変化、ｂ）銅
箔ラミネート時に生じる銅箔とベースフィルムの熱膨脹
の差による歪み、ｃ）各工程に生じる張力による歪みの
ため生じる。このうち熱膨脹係数や張力による寸法変化
は、容易に設計に取り込めるが、ａ）のベースフィルム
の吸湿・脱湿による寸法変化をコントロールすることは
困難であり、従来の絶縁材であるベースフィルムの吸湿
性が高いことより、ＦＰＣ製造工程における吸湿・脱湿
による寸法変化が大きく問題があった。
るベースフィルムの吸湿・脱湿による寸法変化、ｂ）銅
箔ラミネート時に生じる銅箔とベースフィルムの熱膨脹
の差による歪み、ｃ）各工程に生じる張力による歪みの
ため生じる。このうち熱膨脹係数や張力による寸法変化
は、容易に設計に取り込めるが、ａ）のベースフィルム
の吸湿・脱湿による寸法変化をコントロールすることは
困難であり、従来の絶縁材であるベースフィルムの吸湿
性が高いことより、ＦＰＣ製造工程における吸湿・脱湿
による寸法変化が大きく問題があった。
【０００５】また、これらのベースフィルムの吸湿性に
より、銅箔を接着したＦＣＣＬにおいて、ベースフィル
ム及び接着剤層が雰囲気中の水分を含有した結果２５０
℃以上の高温にさらされる半田浴に際し、接着層に内在
する水分が蒸発して、白化、発泡を生じ銅箔と接着層と
の密着性を損なう現象（本明細書において、この現象を
リフロークラックという。）の原因となっていた。
より、銅箔を接着したＦＣＣＬにおいて、ベースフィル
ム及び接着剤層が雰囲気中の水分を含有した結果２５０
℃以上の高温にさらされる半田浴に際し、接着層に内在
する水分が蒸発して、白化、発泡を生じ銅箔と接着層と
の密着性を損なう現象（本明細書において、この現象を
リフロークラックという。）の原因となっていた。
【０００６】従来、このようなリフロークラックを防止
するために半田リフロー前の乾燥処理工程が必要不可欠
であり、この工程は製造工程上、製品管理上等煩雑であ
り、厳しい吸湿条件にあってもリフロークラックを生じ
ない、信頼性が高く乾燥工程を簡便にし得るボンディン
グシートや、フレキシブル銅張積層板の開発が待たれて
いた。
するために半田リフロー前の乾燥処理工程が必要不可欠
であり、この工程は製造工程上、製品管理上等煩雑であ
り、厳しい吸湿条件にあってもリフロークラックを生じ
ない、信頼性が高く乾燥工程を簡便にし得るボンディン
グシートや、フレキシブル銅張積層板の開発が待たれて
いた。
【０００７】そこで、本発明者らは、充分な機械的強度
を有しつつ、耐熱性、加工性、接着性に優れ、特には低
吸水率、その他寸法安定性にも優れ、卓越した半田耐熱
性を有する、ベースフィルムと接着剤層とを有する多層
シートであるボンディングシートを設計の段階より特定
し得ることにより、これを用いて上記問題を解決するフ
レキシブル銅張積層板を提供することを目的に鋭意研究
を重ねた結果、本発明に至ったのである。
を有しつつ、耐熱性、加工性、接着性に優れ、特には低
吸水率、その他寸法安定性にも優れ、卓越した半田耐熱
性を有する、ベースフィルムと接着剤層とを有する多層
シートであるボンディングシートを設計の段階より特定
し得ることにより、これを用いて上記問題を解決するフ
レキシブル銅張積層板を提供することを目的に鋭意研究
を重ねた結果、本発明に至ったのである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の第１は、耐熱性
ベースフィルムの片面又は両面に、耐熱性接着剤層を設
けてなる耐熱性ボンディングシートにおいて、該耐熱性
ボンディングシート全体の吸水率が、２％以下であるこ
とを内容とする耐熱性ボンディングシートである。
ベースフィルムの片面又は両面に、耐熱性接着剤層を設
けてなる耐熱性ボンディングシートにおいて、該耐熱性
ボンディングシート全体の吸水率が、２％以下であるこ
とを内容とする耐熱性ボンディングシートである。
【０００９】本発明の第２は、前記耐熱ボンディングシ
ート全体の吸水率が２％以下であり、かつ前記耐熱性ベ
ースフィルムの吸水率が１．５％以下であることを内容
とする耐熱性ボンディングシートである。
ート全体の吸水率が２％以下であり、かつ前記耐熱性ベ
ースフィルムの吸水率が１．５％以下であることを内容
とする耐熱性ボンディングシートである。
【００１０】本発明の第３は、２０℃、湿度６０％、２
４時間の吸湿条件において、吸湿処理を行った後、３０
０℃１分の半田浸析時に、リフロークラックを発生しな
いことを内容とする耐熱性ボンディングシートである。
４時間の吸湿条件において、吸湿処理を行った後、３０
０℃１分の半田浸析時に、リフロークラックを発生しな
いことを内容とする耐熱性ボンディングシートである。
【００１１】本発明の第４は、４０℃、湿度９０％、９
６時間の吸湿条件において、吸湿処理を行った後、２８
０℃１０分の半田浸析時に、リフロークラックを発生し
ないことを内容とする耐熱性ボンディングシートであ
る。
６時間の吸湿条件において、吸湿処理を行った後、２８
０℃１０分の半田浸析時に、リフロークラックを発生し
ないことを内容とする耐熱性ボンディングシートであ
る。
【００１２】本発明の第５は、前記いずれかに記載する
耐熱性ボンディングシートの両面に銅箔を形成してなる
ことを内容とするフレキシブル銅張積層板である。
耐熱性ボンディングシートの両面に銅箔を形成してなる
ことを内容とするフレキシブル銅張積層板である。
【００１３】
【００１４】本発明の用語「ボンディングシート」と
は、ベースフィルムと接着剤層とを有する多層シートを
いい、「フレキシブル銅張積層板」とは、少なくとも樹
脂からなるベースフィルム層と銅箔を有する積層シート
をいい、共に主として、電子機器、特に半導体パッケー
ジ、ＣＯＬ、ＬＯＣ、ＭＣＭ、ＦＰＣ、航空宇宙機器部
品等において結合に好適に用いられ得る。また、本発明
のボンディングシートは、特に耐熱性であることが好ま
しい。ここで「耐熱性ボンディングシート」とは、約２
００℃以上、１０００時間の環境条件において、機械的
強度や低誘電特性等の諸特性がほとんど低下しないボン
ディングシートをいう。
は、ベースフィルムと接着剤層とを有する多層シートを
いい、「フレキシブル銅張積層板」とは、少なくとも樹
脂からなるベースフィルム層と銅箔を有する積層シート
をいい、共に主として、電子機器、特に半導体パッケー
ジ、ＣＯＬ、ＬＯＣ、ＭＣＭ、ＦＰＣ、航空宇宙機器部
品等において結合に好適に用いられ得る。また、本発明
のボンディングシートは、特に耐熱性であることが好ま
しい。ここで「耐熱性ボンディングシート」とは、約２
００℃以上、１０００時間の環境条件において、機械的
強度や低誘電特性等の諸特性がほとんど低下しないボン
ディングシートをいう。
【００１５】以下、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板をその製
造方法とともに具体的に説明する。
ート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板をその製
造方法とともに具体的に説明する。
【００１６】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
１例として、ベースフィルムの両面に接着剤層を設けて
なる３層構造を有するボンディングシート１０は、図１
に示すように、耐熱性のベースフィルム１２の両面に、
耐熱性接着剤層１４，１６が設けられて形成されてい
る。
１例として、ベースフィルムの両面に接着剤層を設けて
なる３層構造を有するボンディングシート１０は、図１
に示すように、耐熱性のベースフィルム１２の両面に、
耐熱性接着剤層１４，１６が設けられて形成されてい
る。
【００１７】本発明にかかる耐熱性ボンディングシート
は、吸水率２．０％以下であることが好ましい。吸水率
が２．０％以下である場合、過酷な吸湿条件に曝して
も、その後の半田試験において、リフロークラックを生
じない。具体的には、２０℃、湿度６０％、２４時間の
吸湿条件において、吸湿処理を行った後、３００℃１分
の半田浸析時に、リフロークラックを発生しない。ま
た、４０℃、湿度９０％、９６時間の吸湿条件におい
て、吸湿処理を行った後、２８０℃１０分の半田浸析時
に、リフロークラックを発生しない。
は、吸水率２．０％以下であることが好ましい。吸水率
が２．０％以下である場合、過酷な吸湿条件に曝して
も、その後の半田試験において、リフロークラックを生
じない。具体的には、２０℃、湿度６０％、２４時間の
吸湿条件において、吸湿処理を行った後、３００℃１分
の半田浸析時に、リフロークラックを発生しない。ま
た、４０℃、湿度９０％、９６時間の吸湿条件におい
て、吸湿処理を行った後、２８０℃１０分の半田浸析時
に、リフロークラックを発生しない。
【００１８】上記耐熱性ボンディングシートに用いられ
るベースフィルムは、耐熱性を有すればその材質は特に
限定されないが、接着剤層よりもガラス転移温度が高い
ことが好ましく、更にこのベースフィルムの吸水率が
１．５％以下であることが必要である。例をあげると、
ポリエステル、ポリイミド、ポリパラバン酸、ポリフェ
ニレンスルフォン、ポリアミドイミド、ポリカルボジイ
ミド、液晶系ポリエステル、液晶系ポリアミド等当業者
であれば周知のフィルムは、いずれも用いられ得るが、
熱的挙動、絶縁性、機械的強度等の点からポリイミドフ
ィルムであることが好ましく用いられる。たとえば、
「アピカル（登録商標；鐘淵化学工業株式会社製）」等
のポリイミドフィルムであり得るが、これに限定され
ず、その他いかなる構造の高分子フィルムが用いられ得
る。
るベースフィルムは、耐熱性を有すればその材質は特に
限定されないが、接着剤層よりもガラス転移温度が高い
ことが好ましく、更にこのベースフィルムの吸水率が
１．５％以下であることが必要である。例をあげると、
ポリエステル、ポリイミド、ポリパラバン酸、ポリフェ
ニレンスルフォン、ポリアミドイミド、ポリカルボジイ
ミド、液晶系ポリエステル、液晶系ポリアミド等当業者
であれば周知のフィルムは、いずれも用いられ得るが、
熱的挙動、絶縁性、機械的強度等の点からポリイミドフ
ィルムであることが好ましく用いられる。たとえば、
「アピカル（登録商標；鐘淵化学工業株式会社製）」等
のポリイミドフィルムであり得るが、これに限定され
ず、その他いかなる構造の高分子フィルムが用いられ得
る。
【００１９】上記耐熱性ボンディングシートに用いられ
るベースフィルムは１層であってもよく、また２種以上
の樹脂の積層体であっても、上記の特性を有する樹脂フ
ィルムの積層体であれば特に限定されない。
るベースフィルムは１層であってもよく、また２種以上
の樹脂の積層体であっても、上記の特性を有する樹脂フ
ィルムの積層体であれば特に限定されない。
【００２０】ベースフィルムの吸水率が、１．５％以下
の場合は、半導体素子を製造する場合において、水蒸気
の発生が少なく、過酷な吸湿条件にさらされても、リフ
ロークラックを発生しない。また、吸水による寸法変化
が小さく、パッケージングする際の信頼性が向上する。
具体的には、２０℃、湿度６０％、２４時間の吸湿条件
において、吸湿処理を行った後、３００℃１分の半田浸
析時に、リフロークラックを発生しない。さらに、４０
℃、湿度９０％、９６時間の吸湿条件において、吸湿処
理を行った後、２８０℃１０分の半田浸析時に、リフロ
ークラックを発生しない。
の場合は、半導体素子を製造する場合において、水蒸気
の発生が少なく、過酷な吸湿条件にさらされても、リフ
ロークラックを発生しない。また、吸水による寸法変化
が小さく、パッケージングする際の信頼性が向上する。
具体的には、２０℃、湿度６０％、２４時間の吸湿条件
において、吸湿処理を行った後、３００℃１分の半田浸
析時に、リフロークラックを発生しない。さらに、４０
℃、湿度９０％、９６時間の吸湿条件において、吸湿処
理を行った後、２８０℃１０分の半田浸析時に、リフロ
ークラックを発生しない。
【００２１】また、耐熱性接着剤層１４，１６は、特に
限定されないが、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノ
ール樹脂、ゴム系樹脂、さらにはポリアミド樹脂、ポリ
イミド樹脂等の接着性の良好で、耐熱性を有する接着剤
が用いられ得る。諸特性より、ポリイミド樹脂、特に
は、３５０℃以下のガラス転移温度を有するポリアミド
酸またはそれを前駆体とするポリイミドが好ましく用い
られ得る。具体的には、一般式（１）
限定されないが、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノ
ール樹脂、ゴム系樹脂、さらにはポリアミド樹脂、ポリ
イミド樹脂等の接着性の良好で、耐熱性を有する接着剤
が用いられ得る。諸特性より、ポリイミド樹脂、特に
は、３５０℃以下のガラス転移温度を有するポリアミド
酸またはそれを前駆体とするポリイミドが好ましく用い
られ得る。具体的には、一般式（１）
【００２２】
【化１】
【００２３】（式中、ｍ及びｎは、各反復単位モル分率
に等しく、ｍは０．００〜０．９５、ｎは１．００〜
０．０５であり、ｍとｎの和は１．００であり、Ａ及び
Ｂは４価の有機基、Ｘ及びＹは２価の有機基を示す。）
で表される、熱融着性を有するポリアミド酸溶液あるい
はそれを前駆体とするポリイミドを接着剤として用い得
る。
に等しく、ｍは０．００〜０．９５、ｎは１．００〜
０．０５であり、ｍとｎの和は１．００であり、Ａ及び
Ｂは４価の有機基、Ｘ及びＹは２価の有機基を示す。）
で表される、熱融着性を有するポリアミド酸溶液あるい
はそれを前駆体とするポリイミドを接着剤として用い得
る。
【００２４】前記一般式（１）中のＡ及びＢは、それぞ
れ
れ
【００２５】
【化２】
【００２６】に示す４価の有機基の群から選択される少
なくとも１種であり、Ｘ及びＹが、それぞれ
なくとも１種であり、Ｘ及びＹが、それぞれ
【００２７】
【化３】
【００２８】に示す２価の有機基の群から選択される少
なくとも１種であり得る。
なくとも１種であり得る。
【００２９】上記接着材料は、単独または２種以上を種
々の割合で溶剤と共に混合して用いうる。
々の割合で溶剤と共に混合して用いうる。
【００３０】さらに、吸水性、耐熱性、接着性等必要に
応じて、酸二無水物系、アミン系、イミダゾール系等の
一般に用いられるエポキシ硬化剤、促進剤や種々のカッ
プリング剤、無機のフィラー類、その他強化剤等を混合
し併用し得る。
応じて、酸二無水物系、アミン系、イミダゾール系等の
一般に用いられるエポキシ硬化剤、促進剤や種々のカッ
プリング剤、無機のフィラー類、その他強化剤等を混合
し併用し得る。
【００３１】ベースフィルムに接着剤層を両面または片
面に形成したボンディングシート全体の吸水率が２．０
％以下であり、かつ、ベースフィルムが、吸水率１．５
％以下である場合、過酷な吸湿条件にさらされても、リ
フロークラックを発生することがなく、信頼性が高い。
面に形成したボンディングシート全体の吸水率が２．０
％以下であり、かつ、ベースフィルムが、吸水率１．５
％以下である場合、過酷な吸湿条件にさらされても、リ
フロークラックを発生することがなく、信頼性が高い。
【００３２】なお、ここで用いられるベースフィルム層
及び接着剤層の厚みとしては、特に制限するものではな
いが、例えば、１２．５μｍ（１／２ｍｉｌ）、２５μ
ｍ（１ｍｉｌ）、５０μｍ（２ｍｉｌ）、７５μｍ（３
ｍｉｌ）、１２５μｍ（５ｍｉｌ）、１７５μｍ（７ｍ
ｉｌ）等のフィルムを用いることができる。
及び接着剤層の厚みとしては、特に制限するものではな
いが、例えば、１２．５μｍ（１／２ｍｉｌ）、２５μ
ｍ（１ｍｉｌ）、５０μｍ（２ｍｉｌ）、７５μｍ（３
ｍｉｌ）、１２５μｍ（５ｍｉｌ）、１７５μｍ（７ｍ
ｉｌ）等のフィルムを用いることができる。
【００３３】また、ベースフィルム１２と接着剤層１
４、１６との接着力向上のために、ベースフィルムの両
面を火炎処理、コロナ処理、Ｏ2 プラズマ処理、スパッ
タリング処理、シランカップリング処理及び金属Ｎａ処
理等の表面処理を施してもよい。
４、１６との接着力向上のために、ベースフィルムの両
面を火炎処理、コロナ処理、Ｏ2 プラズマ処理、スパッ
タリング処理、シランカップリング処理及び金属Ｎａ処
理等の表面処理を施してもよい。
【００３４】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
製造方法としては、当業者が考え得るあらゆる方法を用
いることができる。接着剤に用いる材料の有機溶媒への
溶解性、加工性によって、種々の方法により接着剤層を
形成しうる。例えば、接着剤材料をポリイミド樹脂とし
た場合は、ポリアミド酸重合体溶液をベースフィルムに
塗布後イミド化して層を形成、またはポリイミド溶液を
ワニスとしてベースフィルムに塗布して用いうる。ま
た、ポリアミド酸、ポリイミドを自己支持性のあるシー
ト状に形成した状態で、ベースフィルムに圧着する方法
がある。
製造方法としては、当業者が考え得るあらゆる方法を用
いることができる。接着剤に用いる材料の有機溶媒への
溶解性、加工性によって、種々の方法により接着剤層を
形成しうる。例えば、接着剤材料をポリイミド樹脂とし
た場合は、ポリアミド酸重合体溶液をベースフィルムに
塗布後イミド化して層を形成、またはポリイミド溶液を
ワニスとしてベースフィルムに塗布して用いうる。ま
た、ポリアミド酸、ポリイミドを自己支持性のあるシー
ト状に形成した状態で、ベースフィルムに圧着する方法
がある。
【００３５】具体的に例を挙げて説明すると、上述のベ
ースフィルム１２の両面に、例えば、上記得られた熱可
塑性ポリイミド共重合体からなる、同種、若しくは異種
の接着剤用フィルムを用い、耐熱性接着剤１４、１６と
して該熱可塑性ポリイミドフィルムをそれぞれ重ね併せ
て熱圧着させればよい。また、接着剤層は、耐熱性ベー
スフィルムの片面にのみ熱圧着させてもよい。
ースフィルム１２の両面に、例えば、上記得られた熱可
塑性ポリイミド共重合体からなる、同種、若しくは異種
の接着剤用フィルムを用い、耐熱性接着剤１４、１６と
して該熱可塑性ポリイミドフィルムをそれぞれ重ね併せ
て熱圧着させればよい。また、接着剤層は、耐熱性ベー
スフィルムの片面にのみ熱圧着させてもよい。
【００３６】また、熱可塑性ポリイミドの前駆体である
ポリアミド酸溶液をベースフィルム１２となるポリイミ
ドフィルム上に流延または塗布しイミド化させた後、ベ
ースフィルムの反対の面にポリアミド酸溶液を流延また
塗布後、イミド化して、ボンディングシートを得てもよ
い。あるいは、ベースフィルムとなるポリイミドフィル
ム両面に同時にポリアミド酸溶液を流延し、イミド化さ
せてもよい。また、イミド化させた、ポリイミド接着剤
をＤＭＦ、ＮＭＰ等の溶媒に溶解させ、ベースフィルム
となるポリイミドフィルムの両面に直接塗布・乾燥させ
てもよい。
ポリアミド酸溶液をベースフィルム１２となるポリイミ
ドフィルム上に流延または塗布しイミド化させた後、ベ
ースフィルムの反対の面にポリアミド酸溶液を流延また
塗布後、イミド化して、ボンディングシートを得てもよ
い。あるいは、ベースフィルムとなるポリイミドフィル
ム両面に同時にポリアミド酸溶液を流延し、イミド化さ
せてもよい。また、イミド化させた、ポリイミド接着剤
をＤＭＦ、ＮＭＰ等の溶媒に溶解させ、ベースフィルム
となるポリイミドフィルムの両面に直接塗布・乾燥させ
てもよい。
【００３７】これらの方法により、作成される耐熱性ボ
ンディングシートは、ボンディングシート全体の吸水性
が２．０％以下であり、好ましくは、ベースフィルムの
吸水性が、１．５％以下である。本発明に係る耐熱性ボ
ンディングシートは、低吸水率であるため、このような
半導体素子を製造する場合においてチップをパッケージ
した時に、リフロークラックを生じないため、信頼性に
優れた半導体素子を提供することができる。
ンディングシートは、ボンディングシート全体の吸水性
が２．０％以下であり、好ましくは、ベースフィルムの
吸水性が、１．５％以下である。本発明に係る耐熱性ボ
ンディングシートは、低吸水率であるため、このような
半導体素子を製造する場合においてチップをパッケージ
した時に、リフロークラックを生じないため、信頼性に
優れた半導体素子を提供することができる。
【００３８】また、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ートは多層ＦＰＣやリジッド−フレックス基板材料、Ｃ
ＯＬ及びＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ等の新規高密度実装
材料用途に好適であり、その他用途は特に限定されな
い。例えば、その片面または両面に金属箔を重ねて積層
板とされ得る。金属の種類は特に限定されず、いずれの
金属箔でも限定されない。特に耐熱性ボンディングシー
トに銅箔を重ねフレキシブル銅張積層板として好適に用
い得る。
ートは多層ＦＰＣやリジッド−フレックス基板材料、Ｃ
ＯＬ及びＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ等の新規高密度実装
材料用途に好適であり、その他用途は特に限定されな
い。例えば、その片面または両面に金属箔を重ねて積層
板とされ得る。金属の種類は特に限定されず、いずれの
金属箔でも限定されない。特に耐熱性ボンディングシー
トに銅箔を重ねフレキシブル銅張積層板として好適に用
い得る。
【００３９】本発明にかかるフレキシブル銅張積層板の
製造方法は、特に限定されない。すなわち、上記製造さ
れたボンディングシートの、両面または片面の接着層面
に銅箔を重ね、加熱した１対のロールの間に挟んで熱圧
着させる方法、真空成形プレス機を用いて、ボンディン
グシートと銅箔とを真空状態において熱圧着する方法、
さらに、金属箔に接着剤層を直接塗布または圧着後ベー
スフィルムと接着する方法、さらにベースフィルムと接
着剤層、金属箔とを積層して直接圧着する方法など、製
造方法は限定されない。
製造方法は、特に限定されない。すなわち、上記製造さ
れたボンディングシートの、両面または片面の接着層面
に銅箔を重ね、加熱した１対のロールの間に挟んで熱圧
着させる方法、真空成形プレス機を用いて、ボンディン
グシートと銅箔とを真空状態において熱圧着する方法、
さらに、金属箔に接着剤層を直接塗布または圧着後ベー
スフィルムと接着する方法、さらにベースフィルムと接
着剤層、金属箔とを積層して直接圧着する方法など、製
造方法は限定されない。
【００４０】本発明にかかるフレキシブル銅張積層板
は、上記優れた低吸水性を有するボンディングシートを
用いるため、従来、リフロークラックを防止するために
必要不可欠であった半田リフロー前の乾燥処理工程の煩
雑さを軽減し、このような半導体素子を製造する場合に
おいてチップをパッケージした時に、リフロークラック
を生じないため、高密度多層構造を有する場合において
も半田信頼性の高いフレキシブル銅張積層板を提供し得
る。
は、上記優れた低吸水性を有するボンディングシートを
用いるため、従来、リフロークラックを防止するために
必要不可欠であった半田リフロー前の乾燥処理工程の煩
雑さを軽減し、このような半導体素子を製造する場合に
おいてチップをパッケージした時に、リフロークラック
を生じないため、高密度多層構造を有する場合において
も半田信頼性の高いフレキシブル銅張積層板を提供し得
る。
【００４１】以上、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板の製造方
法の実施の形態を説明したが、本発明は、これらの実施
例のみに限定されるものではなく、本発明は、その趣旨
を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる
改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるものであ
る。
ート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板の製造方
法の実施の形態を説明したが、本発明は、これらの実施
例のみに限定されるものではなく、本発明は、その趣旨
を逸脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる
改良、変更、修正を加えた態様で実施しうるものであ
る。
【００４２】
【実施例】以下に、実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
【００４３】また、吸水率については、フィルムを１５
０℃で３０分間乾燥させたものの重量をＷ1 とし、２４
時間蒸留水に浸したあと表面の水滴を拭き取ったものの
重量をＷ2 とし、下記式より算出する。 吸水率（％）＝（Ｗ1 −Ｗ2 ）÷Ｗ1 ×１００
０℃で３０分間乾燥させたものの重量をＷ1 とし、２４
時間蒸留水に浸したあと表面の水滴を拭き取ったものの
重量をＷ2 とし、下記式より算出する。 吸水率（％）＝（Ｗ1 −Ｗ2 ）÷Ｗ1 ×１００
【００４４】吸湿条件としては、２．５ｃｍ×２．５ｃ
ｍに切断したサンプルを用い、ＪＩＳ Ｃ６４７１に準
拠し、 ２０℃、湿度６０％の雰囲気に、２４時間、 ４０℃、湿度９０％の雰囲気に、９６時間の２種の条
件を設定した。
ｍに切断したサンプルを用い、ＪＩＳ Ｃ６４７１に準
拠し、 ２０℃、湿度６０％の雰囲気に、２４時間、 ４０℃、湿度９０％の雰囲気に、９６時間の２種の条
件を設定した。
【００４５】また、半田耐熱性試験としては、上記の
吸湿条件を経たサンプルは、３００℃１分間の半田浸漬
をした。また、上記の吸湿条件を経たサンプルは、２
８０℃１０分間の半田浸漬をした。
吸湿条件を経たサンプルは、３００℃１分間の半田浸漬
をした。また、上記の吸湿条件を経たサンプルは、２
８０℃１０分間の半田浸漬をした。
【００４６】
【実施例１】（合成例１）本発明の耐熱性ボンディング
シート用接着剤を得た。まず、系全体を氷水で冷やし、
窒素置換をした２０００ｍｌの三口のセパラブルフラス
コに３３．２g の３，３' ，４，４' ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡという。）、
２８７g のジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦとい
う。）を採り、スターラーを用いて撹拌することにより
充分に溶解させた。続いて、４３．１g の２，２' ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン
（以下、ＢＡＰＰという。）を２０g のＤＭＦを用いて
投入し反応させた。１５分間の撹拌の後、７６．０g の
３，３' ，４，４' −エチレングリコールジベンゾエー
トテトラカルボン酸二無水物 （以下、ＴＭＥＧ) を１
５０g のＤＭＦを用いて投入した。１５分間の撹拌の
後、８０．０ｇのＢＡＰＰを１５０ｇのＤＭＦを用いて
投入し反応させた。３０分間の撹拌の後、さらに３．１
ｇのＴＭＥＧを４４．５ｇのＤＭＦに溶かした溶液をフ
ラスコ内の溶液の粘度に注意しながら徐々に投入し、そ
の後１時間撹拌しながら放置した。その後、１０６ｇの
ＤＭＦを投入し撹拌することでポリアミド酸溶液を得
た。この溶液に、全固形分含量の約０．１３重量％に当
たる、０．３ｇのＣａＨＰＯ4 を加えて均一になるまで
よく攪拌し、無機微細粉体が添加された接着剤を得た。
シート用接着剤を得た。まず、系全体を氷水で冷やし、
窒素置換をした２０００ｍｌの三口のセパラブルフラス
コに３３．２g の３，３' ，４，４' ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡという。）、
２８７g のジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦとい
う。）を採り、スターラーを用いて撹拌することにより
充分に溶解させた。続いて、４３．１g の２，２' ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン
（以下、ＢＡＰＰという。）を２０g のＤＭＦを用いて
投入し反応させた。１５分間の撹拌の後、７６．０g の
３，３' ，４，４' −エチレングリコールジベンゾエー
トテトラカルボン酸二無水物 （以下、ＴＭＥＧ) を１
５０g のＤＭＦを用いて投入した。１５分間の撹拌の
後、８０．０ｇのＢＡＰＰを１５０ｇのＤＭＦを用いて
投入し反応させた。３０分間の撹拌の後、さらに３．１
ｇのＴＭＥＧを４４．５ｇのＤＭＦに溶かした溶液をフ
ラスコ内の溶液の粘度に注意しながら徐々に投入し、そ
の後１時間撹拌しながら放置した。その後、１０６ｇの
ＤＭＦを投入し撹拌することでポリアミド酸溶液を得
た。この溶液に、全固形分含量の約０．１３重量％に当
たる、０．３ｇのＣａＨＰＯ4 を加えて均一になるまで
よく攪拌し、無機微細粉体が添加された接着剤を得た。
【００４７】
【実施例１】ベースフィルムとして、吸水率１．２％で
あるアピカル（登録商標；鐘淵化学工業株式会社製）１
７μｍＴＳグレードフィルムを使用し、この両面上に、
接着剤として、上記合成例１で得られたポリアミド酸溶
液を、４μｍずつ塗布し、乾燥炉内で加熱乾燥し、ボン
ディングシートを得た。
あるアピカル（登録商標；鐘淵化学工業株式会社製）１
７μｍＴＳグレードフィルムを使用し、この両面上に、
接着剤として、上記合成例１で得られたポリアミド酸溶
液を、４μｍずつ塗布し、乾燥炉内で加熱乾燥し、ボン
ディングシートを得た。
【００４８】得られたボンディングシートの吸水率は、
１．７％であった。また、接着層面に銅箔を重ね両面銅
張積層板を得た。
１．７％であった。また、接着層面に銅箔を重ね両面銅
張積層板を得た。
【００４９】得られた銅張積層板について、上記の半田
耐熱性試験を行ったところ、上記、の条件において
も、外観上の変化は観察されなかった。また、銅箔をエ
ッチングして検査したところ、サンプル縁部にも変色等
の異常はなかった。
耐熱性試験を行ったところ、上記、の条件において
も、外観上の変化は観察されなかった。また、銅箔をエ
ッチングして検査したところ、サンプル縁部にも変色等
の異常はなかった。
【００５０】（比較例１）吸水率１．８％のユーピレッ
クス（登録商標；宇部興産株式会社製）２０μｍフィル
ムを用いた他は、実施例１と同様にして、ボンディング
シートを作製した。
クス（登録商標；宇部興産株式会社製）２０μｍフィル
ムを用いた他は、実施例１と同様にして、ボンディング
シートを作製した。
【００５１】得られたボンディングシートの吸水率は、
２．１％であった。また、接着層面に銅箔を重ね両面銅
張積層板を得た。
２．１％であった。また、接着層面に銅箔を重ね両面銅
張積層板を得た。
【００５２】得られた銅張積層板について、上記の半田
耐熱性試験を行ったところ、サンプルの表面には、発泡
が観察された。
耐熱性試験を行ったところ、サンプルの表面には、発泡
が観察された。
【００５３】（比較例２）吸水率４．２％のエポキシ樹
脂であるテトラッドＣ（登録商標；三菱ガス化学株式会
社製）のＤＭＦ溶液を用いた他は、実施例１と同様にし
て、ボンディングシートを作製した。
脂であるテトラッドＣ（登録商標；三菱ガス化学株式会
社製）のＤＭＦ溶液を用いた他は、実施例１と同様にし
て、ボンディングシートを作製した。
【００５４】得られたボンディングシートの吸水率は、
４．５％であった。また、接着層面に銅箔を重ね両面銅
張積層板を得た。
４．５％であった。また、接着層面に銅箔を重ね両面銅
張積層板を得た。
【００５５】得られた銅張積層板について、上記の半田
耐熱性試験を行ったところ、サンプルの表面には、発泡
が観察された。
耐熱性試験を行ったところ、サンプルの表面には、発泡
が観察された。
【００５６】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る耐熱性ボン
ディングシートは、２．０％以下の吸水率を有し、ベー
スフィルムの片面又は両面に接着剤層を設けたものであ
る。そして、ベースフィルムは、耐熱性、接着性に優
れ、高い弾性率を保持し、特には、吸水率１．５％以下
のベースフィルムを有している。
ディングシートは、２．０％以下の吸水率を有し、ベー
スフィルムの片面又は両面に接着剤層を設けたものであ
る。そして、ベースフィルムは、耐熱性、接着性に優
れ、高い弾性率を保持し、特には、吸水率１．５％以下
のベースフィルムを有している。
【００５７】さらに、本発明に係る耐熱性ボンディング
シートは、２０℃、湿度６０％、２４時間の吸湿条件に
おいて、吸湿処理を行った後、３００℃１分の半田浸析
時に、リフロークラックを発生しない。また、４０℃、
湿度９０％、９６時間の吸湿条件において、吸湿処理を
行った後、２８０℃１０分の半田浸析時に、リフローク
ラックを発生しない耐熱性ボンディングシートである。
シートは、２０℃、湿度６０％、２４時間の吸湿条件に
おいて、吸湿処理を行った後、３００℃１分の半田浸析
時に、リフロークラックを発生しない。また、４０℃、
湿度９０％、９６時間の吸湿条件において、吸湿処理を
行った後、２８０℃１０分の半田浸析時に、リフローク
ラックを発生しない耐熱性ボンディングシートである。
【００５８】従って、例えば、半導体素子をパッケージ
するときに本発明の耐熱性ボンディングシートを用いた
フレキシブル銅張積層板を使用することにより、パッケ
ージングするとき等に、パッケージクラックを生じない
信頼性に優れたものが得られる。
するときに本発明の耐熱性ボンディングシートを用いた
フレキシブル銅張積層板を使用することにより、パッケ
ージングするとき等に、パッケージクラックを生じない
信頼性に優れたものが得られる。
【００５９】従って、本発明に係る耐熱性ボンディング
シート及びフレキシブル銅張積層板は、多層ＦＰＣやリ
ジッド−フレックス基板材料、ＣＯＬ及びＬＯＣパッケ
ージ、ＭＣＭ等の新規高密度実装用途に好適であり、そ
の他用途は特に限定されない。
シート及びフレキシブル銅張積層板は、多層ＦＰＣやリ
ジッド−フレックス基板材料、ＣＯＬ及びＬＯＣパッケ
ージ、ＭＣＭ等の新規高密度実装用途に好適であり、そ
の他用途は特に限定されない。
【図１】本発明に係る耐熱性ボンディングシートを示し
た断面拡大説明図である。
た断面拡大説明図である。
１０；耐熱性ボンディングシート １２；耐熱性ベースフィルム １４，１６；接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６７０ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｌ (72)発明者 辻 宏之 滋賀県大津市比叡辻２丁目１番１号 鐘淵 化学工業株式会社滋賀工場内 (72)発明者 片岡 孝介 滋賀県大津市比叡辻２丁目１番１号 鐘淵 化学工業株式会社滋賀工場内 (72)発明者 長谷 直樹 滋賀県大津市比叡辻２丁目１番１号 鐘淵 化学工業株式会社滋賀工場内 (72)発明者 牧 春彦 滋賀県大津市比叡辻２丁目１番１号 鐘淵 化学工業株式会社滋賀工場内 Ｆターム(参考） 4J004 CA06 CB03 EA05 FA05 5F047 AA07 BA21 BA34 BA35 BA39 BB05 BB13 CA01 5F067 AA01 BB08 BE10
Claims (5)
- 【請求項１】 耐熱性ベースフィルムの片面又は両面
に、耐熱性接着剤層を設けてなる耐熱性ボンディングシ
ートにおいて、該耐熱性ボンディングシート全体の吸水
率が、２．０％以下であることを特徴とする耐熱性ボン
ディングシート。 - 【請求項２】 前記耐熱性ボンディングシート全体の吸
水率が２．０％以下であり、かつ前記耐熱性ベースフィ
ルムの吸水率が１．５％以下であることを特徴とする耐
熱性ボンディングシート。 - 【請求項３】 ２０℃、湿度６０％、２４時間の吸湿条
件において、吸湿処理を行った後、３００℃１分の半田
浸析時に、リフロークラックを発生しないことを特徴と
する請求項１または請求項２に記載する耐熱性ボンディ
ングシート。 - 【請求項４】 ４０℃、湿度９０％、９６時間の吸湿条
件において、吸湿処理を行った後、２８０℃１０分の半
田浸析時に、リフロークラックを発生しないことを特徴
とする請求項１乃至請求項３に記載する耐熱性ボンディ
ングシート。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載
する耐熱性ボンディングシートの片面または両面に銅箔
を形成してなることを特徴とするフレキシブル銅張積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10309620A JP2000129228A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10309620A JP2000129228A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000129228A true JP2000129228A (ja) | 2000-05-09 |
Family
ID=17995234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10309620A Pending JP2000129228A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000129228A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004035307A1 (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-29 | Amt Laboratory Co., Ltd. | フィルム状積層体およびフレキシブル回路基板 |
| JP2005197610A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Sony Corp | 微小構造体のアッセンブリ方法および装置ならびに電子応用装置の製造方法 |
| JP2007235021A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Mitsui Chemicals Inc | 接着フィルム |
| JP2013028146A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Kaneka Corp | 金属張積層板の製造方法 |
| US9900994B2 (en) | 2007-03-20 | 2018-02-20 | Kaneka Corporation | Method for producing film and flexible metal-clad laminate |
| CN117087208A (zh) * | 2023-07-21 | 2023-11-21 | 江门建滔积层板有限公司 | 一种耐热的柔性覆铜板及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH091723A (ja) * | 1995-04-17 | 1997-01-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性ボンディングシート |
| JPH10130594A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-19 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性ボンディングシート |
-
1998
- 1998-10-30 JP JP10309620A patent/JP2000129228A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH091723A (ja) * | 1995-04-17 | 1997-01-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性ボンディングシート |
| JPH10130594A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-19 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性ボンディングシート |
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| JP4534491B2 (ja) * | 2004-01-09 | 2010-09-01 | ソニー株式会社 | 電子応用装置の製造方法およびマイクロロッドトランジスタのアッセンブリ方法 |
| JP2007235021A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Mitsui Chemicals Inc | 接着フィルム |
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