JP2011514266A

JP2011514266A - 高接着性ポリイミド銅張積層板およびその製造方法

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Publication number: JP2011514266A
Application number: JP2010545937A
Authority: JP
Inventors: シー．オーマンブライアン; 勉武藤; ユ−チァンチェン; ユ−チウイエ; シェン−ユファン; ミン−テウェ
Original assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Current assignee: EIDP Inc
Priority date: 2008-02-05
Filing date: 2009-01-30
Publication date: 2011-05-06
Also published as: CN101932629A; US20100323161A1; TW200934654A; WO2009099918A1; US20090197104A1; CN101932629B; TWI398350B

Abstract

本発明は、ポリイミド銅張積層板およびその製造方法に関する。この積層板はポリイミドの層と銅箔の層とを含み、この場合、ポリイミド層は、ジアミンモノマーと、二無水物モノマーと、有機溶媒と、１種または複数種の有機官能基を有するシランカップリング剤とを含むポリイミド前駆体から製造され、銅箔は平滑銅箔である。本発明のポリイミド層は、高透明度、良好な寸法安定性、良好な機械的特性、および銅箔に対する良好な接着性を与える。

Description

本発明は、チップオンフィルム（ＣＯＦ）技法またはフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）に特に有用である、ポリイミド銅張積層板に関する。

ＣＯＦ（チップオンフィルムまたはチップオンフレックス）は、フレキシブル基板をパッケージング用キャリアとして使用することにより、チップとフレキシブル回路基板とを接続する技法である。一般に、広義で定義されるＣＯＦは、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）と、フレキシブル回路基板製造法と、狭義のＣＯＦ技法とを含めた技法を指すが、この狭義のＣＯＦ技法は、特に、大型ディスプレーパネル用のドライバー集積回路（ＩＣ）をパッケージングするための技法を指す。本発明における「ＣＯＦ」は、広義の定義を指し、特に、パッケージングおよびフレキシブル回路基板のためのＣＯＦを指す。

テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）およびＣＯＦは、現在、ＬＣＤドライバーＩＣをパッケージングするための二つの主要な技法である。ＣＯＦは、ＴＣＰ技法から発展し、ファインピッチ加工用に開発された。一般に、コストを削減するために、技術の成熟度がより高いＴＣＰ技法は、低レベル（低解像度）のディスプレーパネルを製造するために選択され、一方、ＣＯＦは、高レベルのディスプレーのドライバーＩＣをパッケージングするのに使用される。特にＣＯＦは、細線を有するドライバーＩＣをパッケージングするのにより有利であるが、その理由は、ＣＯＦが、ドライバーＩＣの接続障害に起因する廃棄による、ディスプレーパネルの損失を低減するからである。ディスプレーパネルは、現在、大型用および高解像度用に開発されているため、ＣＯＦが広く普及している。

パッケージング用テープとしてＣＯＦに使用される材料は、通常、ポリマーである。ポリエステルおよびＴｅｆｌｏｎ（登録商標）はいくつかの技法で開発されてきたが、ポリイミドは依然として、ＣＯＦに使用される最も一般的な材料である。

ポリイミド金属張積層板は、ポリイミドの誘電体層と、少なくとも１つの、金属箔の導電層とを含む。これらの層は、接着剤を使用して、または使用せずに接着される。この金属箔は、通常、銅箔である。

ポリイミド銅張積層板は、フレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）として使用することができる。最近、移動体電気通信用製品および携帯用電子機器の使用が普及しているため、回路基板製造法は、高密度、軽量、および高効率の方向へ進んでいる。従来のプリント回路基板は、曲げることができず、したがって電子製品の限られた場所に効率的に備え付けることができないので、徐々にフレキシブル回路基板に置き換えられている。しかしながら、フレキシブル回路基板用材料は、いくつかの要件を同時に満たさなければならないので、見つけるのが困難である。ポリイミドは、機械的特性、柔軟性、耐溶媒性、誘電特性、耐熱性などのための要件を満たすという理由で、フレキシブル回路基板の分野で広く使用されてきた。

しかしながら、市販のポリイミド銅張積層板は、依然として以下の問題に直面する：
（１）ポリイミド層と金属箔との間の不十分な接着性。ポリイミド層は、ＣＯＦまたはＦＣＣＬのどちらかの用途において金属箔に堅固に接着しなければならない。フレキシブル回路基板の製造プロセスの間に、特に、エッチングまたは溶接の工程の間に応力が発生し、このことによって、積層板の変形または剥離に起因する深刻な損傷が生じるであろう。
（２）積層板は少なくとも２つの層を有するので、各層の熱膨張係数（ＣＴＥ）は異なる可能性がある。高温の後続のプロセスまたは操作の環境では、積層板の構造は、接着剤層のＣＴＥが著しく不適当に組み合わせられた場合、寸法不安定性が原因で損傷されよう。このことによって、製品の信頼性は低くなろう。
（３）通常、ポリイミド積層板は、一旦製造されれば、最終製品を作製するために他のデバイスに接続されよう。ポリイミド積層板は、低透明度を有する場合、光学アライメントを適用する後続プロセスにおける技術的難易度が高くなり、接続不良に起因する欠陥を起こす恐れがある。

いくつかの従来技術の参考文献では、上述の問題の一部に対する解決策を提供することが試みられた。しかしながら、これらの参考文献の内、それらの問題を全て解決できるものはない。例えば、ポリイミドの機械的特性、ＣＴＥ、および寸法安定性を改良するために、通常、ポリイミドにフィラーが添加されるが、従来のほとんどのフィラーは基板の明澄度に大きな影響を及ぼし、その結果、後続プロセスでの光学アライメントまたは光学検査はいくらか不便になろう。また、所望のＣＴＥおよび改良された寸法安定性を達成するために、ポリイミド骨格の鎖の剛直性（棒様の特徴）を高めることができるが、これらの非常に堅い棒様のポリイミド骨格は、しばしば、銅またはその他の金属の箔、特に、表面粗さの低い箔に対する接着性が不十分である。金属箔とポリイミドとの間の接着性を改良するために、表面粗さを高めた金属箔を利用することができるが、この場合もやはり、金属箔が除去されるかまたはパターン形成されるとポリイミド上の表面平滑性の低下が生じ、したがって光学アライメント技法または光学検査技法のためのポリイミドの明澄度が低下する、という欠点を有する。さらに、これらの表面処理が利用される場合でも、所望の接着性に達することはほとんどない。

これらの問題の一部を解決することを試みた、いくつかの関連する参考文献を、以下に記載する。これらの参考文献の内、それらの問題全てに対する解決策を提供するものはないことに注目すべきである。

特開昭６３−２６７５４２号公報は多層金属積層板を開示しており、この場合、接着性を改良するために、金属層と接触する樹脂層（接着剤層）にシランカップリング剤が添加される。しかしながら、多層構造中の各層のＣＴＥが異なることによって、寸法不安定性が生じる。その上、この接着剤層は、耐熱性が不十分であるため、高温の後続プロセスを経ることができない。

特開平０４−０２３８７９号公報は、接着性を高めるために接着剤層が中間に配置されている３層金属積層板を開示している。この積層板は、高温による損傷を避けるように低温プレスによって積層される。それにもかかわらず、接着性は不十分である。

特開平０７−０９４８３４号公報は、フレキシブルプリント回路基板を開示している。接着性を改良するために、Ｓｉ−Ｏ基を含有するジアミンモノマーが使用され、シランカップリング剤がポリイミド層中にブレンドされる。しかしながら、その中に使用されるシランカップリング剤は、ポリイミド前駆体を不安定にする恐れがあり、ポリイミド前駆体中に直接混合されるのには適さない。

特開２００６−００７６３２号公報は、３層フレキシブルポリイミド金属張積層板を開示している。耐熱性接着剤層がポリイミド層と金属層の間に配置され、この接着剤層にシランカップリング剤が添加されることにより、ポリイミド層と金属層との間の接着性が改良される。しかしながら、各層のＣＴＥが異なると、寸法不安定性が生じ、さらなる加工が困難になる。

上で示した問題を解決するために、本発明は、シランカップリング剤を含むポリイミド積層板を提供する。本発明の積層板は中間の接着剤層を全く含有せず、ポリイミド層は、表面粗さの低い銅箔に対する強い接着性、高透明度、良好な機械的特性、ならびに十分な寸法安定性および熱安定性の各長所を兼ね備える。本発明は、現在および将来の商業的必要に応えるものである。

商業的必要に応えるため、本発明の一目的は、シランカップリング剤を含有するポリイミド積層板を提供することにある。このポリイミド積層板は、シランカップリング剤を含有するポリイミド層と、銅箔の層とを含み、この場合、ポリイミド層は、ジアミンモノマーと、二無水物モノマーと、有機溶媒と、１種または複数種の有機官能基を有するシランカップリング剤とを含む前駆体から形成され、銅箔の表面粗さは０．７μｍ未満である。

ポリイミド層と銅箔との間の接着性を高めるために、接着促進剤としての特定のシランカップリング剤がポリイミド前駆体コーティング溶液中に直接組み込まれる。このように利用する場合、シランカップリング剤は、最終的に硬化した状態のポリイミド層に対する銅箔の接着性を高める一方で前駆体コーティング溶液の特性（例えば、分子量、粘度、安定性）をあまり下げないように、注意深く選択されなければならない。この目的のために、シランカップリング剤が一般に有するべき有機官能基とは、（例えば、水素結合を介して）ポリイミドと良好に相互作用し得るがポリイミド前駆体とは直接反応しない有機官能基である。この観点から、しばしばポリイミドと共に使用される、典型的な第１級アミノ官能性シランおよびそれほど典型的ではないが第２級アミノ官能性シラン（例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン）は好ましくなく、なぜなら、これらの官能性シランは（例えば、ポリマー前駆体のカルボン酸基との塩の形成、またはアミド結合を有するポリマー前駆体からの芳香族アミンの置換を介して）ポリマー前駆体の骨格と直接反応し、その結果、粘度不安定性および／またはポリマー分子量の損失が生じ得るからである。

シランカップリング剤は、当業者によく知られている。本発明に適するシランカップリング剤は、以下の式：
Ｙ−Ｒ’−Ｓｉ（ＯＲ）₃
［式中、Ｙは、
グリシドキシ（エポキシ）、エポキシシクロヘキシル、尿素、カルバメート、マロネート、カルボキシ、シアノ、アセトキシ、アクリルオキシ、メタクリルオキシ、クロロメチルフェニル、ピリジル、ビニル、ジアルキルアミノ、フェニルアルキルアミノ、およびイミダゾール
からなる群から選択される官能基であり、
Ｒ’は、エチル、プロピル、またはエチルもしくはプロピルで置換された、フェニル環がＹに結合しているフェニルであり、あるいはＲ’は結合であり、
Ｒは、メチル、エチル、またはその他の直鎖もしくは分枝鎖Ｃ_3~6アルキルである］
により表される。

本発明に好ましいシランカップリング剤は、尿素基またはカルバメート基を含有する。最も好ましいシランカップリング剤は、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシランまたはγ−ウレイドプロピルトリエトキシシランである。

ポリイミドの骨格を形成するモノマーは、最終的に硬化した状態のポリイミド前駆体のＣＴＥが金属のＣＴＥ、特に銅のＣＴＥに近いことが確立されるように選択される。良好な寸法安定性のポリイミド金属張積層板は、選択したポリイミド前駆体を金属箔上でキャスティングし、乾燥し、硬化することによって得ることができる。

本発明のジアミンモノマーは、ポリイミドを重合するのに適することで知られている任意のジアミン化合物から選択することができ、
Ｈ₂Ｎ−Ａｒ₁−ＮＨ₂
として表される：
式中、Ａｒ₁は、以下のもの：

など、およびこれらの組合せ
からなる群から選択される。

すなわち、このジアミンモノマーは、ｍ−フェニレンジアミン（ｍ−ＰＤＡ；ＭＰＤ）、ｐ−フェニレンジアミン、（ｐ−ＰＤＡ；ＰＰＤ）、４，４’−オキシジアニリン（４，４’−ＯＤＡ）、３，４’−オキシジアニリン（３，４’−ＯＤＡ）、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，４−ＡＰＢ；ＡＰＢ−１４４）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３−ＡＰＢ；ＡＰＢ−１３４）、１，２−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，２−ＡＰＢ；ＡＰＢ−１２４）、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３３）、２，５−ビス（４−アミノフェノキシ）トルエン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル（ＢＡＰＥ）、４，４’−ビス［４−アミノフェノキシ］ビフェニル（ＢＡＰＢ）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）］フェニルプロパン；（ＢＡＰＰ）
など、およびこれらの組合せからなる群から選択される。

好ましいジアミンモノマーは、４，４’−ＯＤＡ、ｐ−ＰＤＡ、またはこれらの組合せから選択される。

本発明の一実施形態では、ｐ−ＰＤＡは、全ジアミンモノマーの４０〜９９モル％、好ましくは６０〜９７モル％、最も好ましくは８０〜９５モル％である。

本発明の二無水物モノマーは、ポリイミドを重合するのに適する任意の従来の二無水物から選択することができ、

として表すことができる：
式中、Ａｒ₂は、以下のもの：

など、およびこれらの組合せ
からなる群から選択される。

すなわち、二無水物モノマーは、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物（ＨＱＤＥＡ）、４，４’−［ヘキサフルオロイソプロピリデン］ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）など、およびこれらの組合せからなる群から選択される。

好ましい二無水物は、ＢＰＤＡ、ＢＴＤＡ、またはこれらの組合せから選択される。

本発明の一実施形態では、二無水物モノマーは、ＢＰＤＡ、またはＢＴＤＡとＢＰＤＡとの組合せであり、この組合せでは、ＢＰＤＡは、全二無水物モノマーの３０〜１００モル％、好ましくは５０〜９９モル％、最も好ましくは６０〜９０モル％である。

ポリイミド前駆体中の有機溶媒は、ジアミンモノマーおよび二無水物モノマーを均一に分散し得る任意の溶媒から選択することができる。

好ましい溶媒は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、またはクレゾールから選択される。

本発明の一実施形態では、ポリイミド前駆体中の溶媒はＮＭＰまたはＤＭＡｃから選択される。

本発明のポリイミド前駆体中のジアミンモノマーと二無水物モノマーの比を選択する技術は知られており、当業者は、参考文献（例えば、台湾特許第２２０９０１号明細書における開示）および最適化手法を用いて、最適比を容易に見つけることができる。

本発明のポリイミド前駆体中のシランカップリング剤の適切な比率は、ポリイミド前駆体の全重量の１ｗｔ％以下、好ましくは０．０５〜０．７ｗｔ％、最も好ましくは０．０５〜０．５ｗｔ％の量である。

フィラーは、任意選択で、本発明のポリイミド前駆体中に組み込んでもよい。フィラーは、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、またはシリカの各粉末から選択することができる。しかし、上述のフィラーが非常に少ない量かまたは非常に小さい粒度でなければ、フィラーを組み込むことによってポリイミド層の透明度が低下する。

本発明の一実施形態では、ポリイミド前駆体中にはフィラーもシランカップリング剤以外の添加剤も全く組み込まれず、このことによって高透明度のポリイミド積層板が作製される。

本発明の一目的は、適切な溶媒を選択する工程と、適切なジアミンモノマーを添加する工程と、７０℃以下で数時間（一般に１〜３時間）撹拌する工程と、次いで二無水物モノマーを添加し撹拌することにより、高粘度に達するまで反応物を作製する工程と、次いで適切なシランカップリング剤を添加する工程と、数時間（通常４〜１２時間）撹拌する工程とを含む、ポリイミド前駆体の製造方法を提供することである。

本発明の別の目的は、ポリイミド積層板の製造方法を提供することである。まず、本発明のポリイミド前駆体を用意する。次いで、このポリイミド前駆体を、バッチ式または連続的に、金属基板上にキャスティングし、高温でベーキングすることによりこのポリイミド前駆体を硬化させることによって、ポリイミド積層板が得られる。一般に、ベーキングの温度は２５０℃〜４５０℃である。

本発明の別の目的は、ＣＯＦパッケージング技法用のポリイミド銅張積層板を提供することである。このポリイミド銅張積層板は、ポリイミド層と少なくとも１つの銅箔とを含む。この銅箔は、その箔の表面粗さがポリイミド基板の明澄度に与える影響が最小限（表面トポグラフィーに起因する光散乱が最小限）となるように選択される。通常、選択される銅箔の表面粗さは０．７μｍ以下であり、そのような銅箔は「平滑銅箔」と称される。

本発明の別の目的は、本発明のポリイミド層と少なくとも１つの銅箔とを含むフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）を提供することである。

以下の実施例は、本発明の実施形態をさらに例示するが、これを限定するものではない。当業者が容易に達成し得る如何なる修正または調整も本発明の範囲内に含まれることは、当業者であれば認識されよう。

一般手順
本発明のポリイミド銅張積層板は、当業者に知られる任意の方法によって調製することができる。この工程は、ジアミンモノマー、二無水物モノマー、およびシランカップリング剤を溶媒中に添加する工程と、ある特定の温度で混合および撹拌してポリイミド前駆体を得る工程とを含む。ポリイミド前駆体を、銅箔上にキャスティングした。この前駆体をベーキングかつ硬化し、ポリイミド銅張積層板を得た。

実施例
比較例１
ＯＤＡ（３．４４ｇ）およびｐ−ＰＤＡ（１０．５２ｇ）を、完全に溶解するまで、撹拌中のＮＭＰ−ＥＧ（２８２．４ｇ）の中に入れておいた。反応を開始するために、ＢＴＤＡ（４．０５ｇ）を入れた。約１時間後、ＢＰＤＡ（２９．８９ｇ）をその溶液の中に入れた。２時間後、高粘度（粘度は約４５０００ｃｐｓである）の明澄なポリイミド前駆体を得た。２時間脱泡した後、このポリイミド前駆体を、低い表面粗さ（０．６μｍ）を有する厚さ１５μｍの銅箔上にコーティングした。この前駆体をベーキングおよび硬化した後、ポリイミド銅張積層板を得た。

実施例１
ＯＤＡ（３．４４ｇ）およびｐ−ＰＤＡ（１０．５２ｇ）を、完全に溶解するまで、撹拌中のＮＭＰ−ＥＧ（２８２．４ｇ）の中に入れておき、ＢＴＤＡ（４．０５ｇ）を入れて反応を開始した。約１時間後、ＢＰＤＡ（２９．８９ｇ）をその溶液の中に入れた。２時間後、高粘度（粘度は約４５０００ｃｐｓである）の明澄なポリイミド前駆体を得た。γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン（０．８６ｇ）を添加し、このポリイミド前駆体を４時間撹拌した。２時間脱泡した後、このポリイミド前駆体を、低い表面粗さ（０．６μｍ）を有する厚さ１５μｍの銅箔上にコーティングした。この前駆体をベーキングおよび硬化した後、ポリイミド銅張積層板を得た。

実施例２
実施例２は、実施例１と同様の方法によって調製した。

試験条件：
１．剥離強度試験：ＩＰＣ−ＴＭ６５０−２．４．９。
２．寸法安定性：ＩＰＣ−ＴＭ６５０−２．２．４。

表１から、本発明のシランカップリング剤を利用した実施例１のポリイミド層と銅箔との間の剥離強度が有意に上昇している一方、寸法安定性は維持されていることが認められる。

さらに、実施例２は当該技術分野で汎用されているシランカップリング剤を利用しているが、平滑銅箔とポリイミドとの間の剥離強度は上昇していない。

Claims

ポリイミドの層と、少なくとも１つの、銅箔の層とを含み、
前記ポリイミド層が、ジアミンモノマーと、二無水物モノマーと、有機溶媒と、１種または複数種の有機官能基を有するシランカップリング剤とから形成される、ポリイミド銅張積層板。
前記銅箔が０．７μｍ以下の表面粗さを有する、請求項１に記載のポリイミド銅張積層板。
前記シランカップリング剤が以下の式：
Ｙ−Ｒ’−Ｓｉ（ＯＲ）₃
［式中、Ｙは、
グリシドキシ（エポキシ）、エポキシシクロヘキシル、尿素、カルバメート、マロネート、カルボキシ、シアノ、アセトキシ、アクリルオキシ、メタクリルオキシ、クロロメチルフェニル、ピリジル、ビニル、ジアルキルアミノ、フェニルアルキルアミノ、およびイミダゾール
からなる群から選択され、
Ｒ’は、エチル、プロピル、またはエチルもしくはプロピルで置換された、フェニル環がＹに結合しているフェニルであり、あるいはＲ’は結合であり、
Ｒは、メチル、エチル、またはその他の直鎖もしくは分枝鎖Ｃ_3~6アルキルである］
により表される、請求項１または２に記載のポリイミド銅張積層板。
前記ジアミンモノマーが、
ｍ−フェニレンジアミン（ｍ−ＰＤＡ；ＭＰＤ）、ｐ−フェニレンジアミン、（ｐ−ＰＤＡ；ＰＰＤ）、４，４’−オキシジアニリン（４，４’−ＯＤＡ）、３，４’−オキシジアニリン（３，４’−ＯＤＡ）、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，４−ＡＰＢ；ＡＰＢ−１４４）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３−ＡＰＢ；ＡＰＢ−１３４）、１，２−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，２−ＡＰＢ；ＡＰＢ−１２４）、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３３）、２，５−ビス（４−アミノフェノキシ）トルエン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル（ＢＡＰＥ）、４，４’−ビス［４−アミノフェノキシ］ビフェニル（ＢＡＰＢ）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）］フェニルプロパン（ＢＡＰＰ）、
およびこれらの組合せ
からなる群から選択される、請求項１または２に記載のポリイミド銅張積層板。
前記二無水物モノマーが、
ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物（ＨＱＤＥＡ）、４，４’−［ヘキサフルオロイソプロピリデン］ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）、
およびこれらの組合せ
からなる群から選択される、請求項１または２に記載のポリイミド銅張積層板。
前記シランカップリング剤が尿素またはカルバメートの官能基を有する、請求項１または２に記載のポリイミド銅張積層板。
前記シランカップリング剤が尿素の官能基を有する、請求項６に記載のポリイミド銅張積層板。
前記シランカップリング剤がγ−ウレイドプロピルトリメトキシシランまたはγ−ウレイドプロピルトリエトキシシランである、請求項７に記載のポリイミド銅張積層板。
前記溶媒が、ＮＭＰ、ＤＭＡｃ、ＤＭＳＯ、ＤＭＦ、またはクレゾールから選択される、請求項１または２に記載のポリイミド銅張積層板。
前記溶媒がＮＭＰまたはＤＭＡｃから選択される、請求項９に記載のポリイミド銅張積層板。
前記シランカップリング剤が前記ポリイミド前駆体の全重量の１ｗｔ％以下の量で存在する、請求項１または２に記載のポリイミド銅張積層板。
前記シランカップリング剤が前記ポリイミド前駆体の全重量の０．０５〜０．７ｗｔ％の量で存在する、請求項１１に記載のポリイミド銅張積層板。
前記シランカップリング剤が前記ポリイミド前駆体の全重量の０．０５〜０．５ｗｔ％の量で存在する、請求項１２に記載のポリイミド銅張積層板。
前記ポリイミド前駆体中にはフィラーもシランカップリング剤以外の添加剤も全く組み込まれない、請求項１または２に記載のポリイミド銅張積層板。
（ａ）ジアミンモノマーと、ジヒドリドモノマーと、有機溶媒とを含む組成物を用意する工程と、
（ｂ）７０℃以下で前記組成物を加熱し、十分な時間撹拌することにより、ポリイミド前駆体を得る工程と、
（ｃ）得られた組成物と、少なくとも１種の有機官能基を有するシランカップリング剤とを直接混合することにより、ポリイミド前駆体コーティング溶液を得る工程と、
（ｄ）前記ポリイミド前駆体を、銅箔上にコーティングし、ベーキングする工程と、
（ｅ）前記ポリイミド前駆体を２５０℃〜４５０℃の温度で加熱することにより前記ポリイミド前駆体を硬化させることによって、ポリイミド積層板を得る工程と
を含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のポリイミド銅張積層板の製造方法。
チップオンフィルムパッケージングまたはフレキシブル銅張積層板における、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のポリイミド銅張積層板の使用。
ジアミンモノマーと、二無水物モノマーと、有機溶媒と、１種または複数種の有機官能基を有するシランカップリング剤とを含むポリイミド前駆体コーティング溶液であって、前記有機官能基が、以下のもの：
グリシドキシ（エポキシ）、エポキシシクロヘキシル、尿素、カルバメート、マロネート、カルボキシ、シアノ、アセトキシ、アクリルオキシ、メタクリルオキシ、クロロメチルフェニル、ピリジル、ビニル、ジアルキルアミノ、フェニルアルキルアミノ、およびイミダゾール
からなる群から選択される、ポリイミド前駆体コーティング溶液。