JPS6368641A - ポリイミド成形品の表面処理方法 - Google Patents
ポリイミド成形品の表面処理方法Info
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- JPS6368641A JPS6368641A JP61211849A JP21184986A JPS6368641A JP S6368641 A JPS6368641 A JP S6368641A JP 61211849 A JP61211849 A JP 61211849A JP 21184986 A JP21184986 A JP 21184986A JP S6368641 A JPS6368641 A JP S6368641A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はポリイミド成形品の表面処理方法に関し、さら
に詳しくは、接着力の優れた表面を与えるポリイミド成
形品の表面処理方法に関する。
に詳しくは、接着力の優れた表面を与えるポリイミド成
形品の表面処理方法に関する。
ポリイミド成形品、特にポリイミドフィルムは電気絶縁
材料として広く用いられている。例えばポリイミドフィ
ルムを銅箔等の金属箔に接着してフレキシブル配線板が
製造されており、接着剤としては特開昭50−3464
0号公報に示されているようにアクリル系接着剤が用い
られてきた。
材料として広く用いられている。例えばポリイミドフィ
ルムを銅箔等の金属箔に接着してフレキシブル配線板が
製造されており、接着剤としては特開昭50−3464
0号公報に示されているようにアクリル系接着剤が用い
られてきた。
しかし、アクリル系接着剤は耐熱性が低く、ポリイミド
フィルム本来の耐熱性を十分生かしていなかった。そこ
でポリイミドフィルムの耐熱性を生かすため、ポリイミ
ド接着剤が開発された(例えば特開昭61−60755
号公報参照)。ところがポリイミド接着剤は閉環時に水
を発生するため、複雑かつ長時間の乾燥が必要であった
り、弾性率が高いために剥離強さが低い等の欠点がある
。接着力を改善するためにサンドブラスト等でポリイミ
ドフィルムの表面を機械的に粗化したり、プラズマ処理
等が試みられている(特開昭59−218789号公報
)、シかし、機械的粗化では接着力は十分でなく、プラ
ズマ処理では若干の効果はあるものの高価な装置が必要
であり、また処理効果も短時間で低下するという欠点が
ある。一方、特公昭52−36778号公報に示されて
いるように、ポリイミドフィルムをアルカリで処理した
後、アルカリ金属よりもイオン化傾向の小さい金属塩で
再度処理する方法もあるが、この方法では重金属を使用
することや、また特定のポリイミド接着剤に対しては効
果はあるものの、他の多くのポリイミド接着剤に対して
効果が不十分である等の欠点がある。
フィルム本来の耐熱性を十分生かしていなかった。そこ
でポリイミドフィルムの耐熱性を生かすため、ポリイミ
ド接着剤が開発された(例えば特開昭61−60755
号公報参照)。ところがポリイミド接着剤は閉環時に水
を発生するため、複雑かつ長時間の乾燥が必要であった
り、弾性率が高いために剥離強さが低い等の欠点がある
。接着力を改善するためにサンドブラスト等でポリイミ
ドフィルムの表面を機械的に粗化したり、プラズマ処理
等が試みられている(特開昭59−218789号公報
)、シかし、機械的粗化では接着力は十分でなく、プラ
ズマ処理では若干の効果はあるものの高価な装置が必要
であり、また処理効果も短時間で低下するという欠点が
ある。一方、特公昭52−36778号公報に示されて
いるように、ポリイミドフィルムをアルカリで処理した
後、アルカリ金属よりもイオン化傾向の小さい金属塩で
再度処理する方法もあるが、この方法では重金属を使用
することや、また特定のポリイミド接着剤に対しては効
果はあるものの、他の多くのポリイミド接着剤に対して
効果が不十分である等の欠点がある。
本発明は上記の如き従来技術の欠点を解消し、簡単な操
作および装置で十分な接着力を得ることのできるポリイ
ミド成形品の表面処理方法を提供せんとするものである
。
作および装置で十分な接着力を得ることのできるポリイ
ミド成形品の表面処理方法を提供せんとするものである
。
本発明のポリイミド成形品の表面処理方法は、ポリイミ
ド成形品の表面を塩基性化合物を含む溶液で処理した後
、シランカフプリング剤で処理し、次いで熱処理するこ
とを特徴とする。
ド成形品の表面を塩基性化合物を含む溶液で処理した後
、シランカフプリング剤で処理し、次いで熱処理するこ
とを特徴とする。
本発明方法において用いられるポリイミド成形品はフィ
ルムの他、フレキシブル印刷配線板、積層板等、ポリイ
ミド樹脂が表面に露出しているものであればよい、また
ポリイミドとしては、ポリアミドイミド、ポリエーテル
イミド、ポリエステルイミド等、イミド構造を含むもの
であればよい。
ルムの他、フレキシブル印刷配線板、積層板等、ポリイ
ミド樹脂が表面に露出しているものであればよい、また
ポリイミドとしては、ポリアミドイミド、ポリエーテル
イミド、ポリエステルイミド等、イミド構造を含むもの
であればよい。
本発明方法に用いられる塩基性化合物としては、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等のアル
カリ金属水酸化物、および水酸化テトラメチルアンモニ
ウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラ
ブチルアンモニウム等の四級アンモニウム水酸化物が好
ましく、特に好ましくは水酸化カリウム、水酸化ナトリ
ウムである。
ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等のアル
カリ金属水酸化物、および水酸化テトラメチルアンモニ
ウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラ
ブチルアンモニウム等の四級アンモニウム水酸化物が好
ましく、特に好ましくは水酸化カリウム、水酸化ナトリ
ウムである。
上記の塩基性化合物を溶解する溶媒としては水、メタノ
ール、エタノール、プロパツール、イソプロパツール等
のアルコールおよび水とアルコールの混合溶媒が好まし
い。
ール、エタノール、プロパツール、イソプロパツール等
のアルコールおよび水とアルコールの混合溶媒が好まし
い。
塩基性化合物を含む溶液中の塩基性化合物の濃度および
ポリイミド成形品を処理する温度、時間は望みの処理程
度によって決定され、特に限定はされないが、一般的に
は濃度は0.1〜50重量%、温度は室温ないし80℃
、時間は0.1分ないし1時間である。この塩基性化合
物を含む溶液によるポリイミド成形品の表面処理は、例
えばポリイミド成形品を該溶液中に浸漬すること等によ
り行われる。塩基性化合物を含む溶液で処理した後、シ
ランカップリング剤で処理する前に、塩酸、硫酸、酢酸
等の酸溶液で処理してもよい。
ポリイミド成形品を処理する温度、時間は望みの処理程
度によって決定され、特に限定はされないが、一般的に
は濃度は0.1〜50重量%、温度は室温ないし80℃
、時間は0.1分ないし1時間である。この塩基性化合
物を含む溶液によるポリイミド成形品の表面処理は、例
えばポリイミド成形品を該溶液中に浸漬すること等によ
り行われる。塩基性化合物を含む溶液で処理した後、シ
ランカップリング剤で処理する前に、塩酸、硫酸、酢酸
等の酸溶液で処理してもよい。
本発明方法に用いられるシランカップリング剤としては
、ビニルトリメトキシシラン等のビニルシラン、γ−グ
リシドキシプロビルトリメトキシシラン等のエポキシシ
ラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等の
メルカプトシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン、γ−ウレイドプロピ
ルトリエトキシシラン、N−ベンジル−r−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、アミノエチルアミノメチルフ
ェネチルトリメトキシシラン、p−アミノフェニルトリ
メトキシシラン、トリメトキシシリルプロピルジエチレ
ントリアミン、1−トリメトキシシリル−2−(アミノ
メチル)フェニルエタン等のアミノシランが用いられる
が、中でもメルカプトシランおよびアミノシランが好ま
しく、T−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ
−アミノブロビルトリエトキシシランが特に好ましい。
、ビニルトリメトキシシラン等のビニルシラン、γ−グ
リシドキシプロビルトリメトキシシラン等のエポキシシ
ラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等の
メルカプトシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン、γ−ウレイドプロピ
ルトリエトキシシラン、N−ベンジル−r−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、アミノエチルアミノメチルフ
ェネチルトリメトキシシラン、p−アミノフェニルトリ
メトキシシラン、トリメトキシシリルプロピルジエチレ
ントリアミン、1−トリメトキシシリル−2−(アミノ
メチル)フェニルエタン等のアミノシランが用いられる
が、中でもメルカプトシランおよびアミノシランが好ま
しく、T−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ
−アミノブロビルトリエトキシシランが特に好ましい。
シランカップリング剤による処理は、塩基性化合物を含
有する溶液による処理後行われ、例えばポリイミド成形
品をシランカップリング剤溶液中に浸漬すること等によ
り行われる。
有する溶液による処理後行われ、例えばポリイミド成形
品をシランカップリング剤溶液中に浸漬すること等によ
り行われる。
シランカップリング剤を溶解する溶媒としては、水、ア
ルコール、アセトン、酢酸エチル、トルエン等、シラン
カップリング剤を溶解するものであれば何でもよいが、
水、アルコール、アセトンが中でも好ましい。
ルコール、アセトン、酢酸エチル、トルエン等、シラン
カップリング剤を溶解するものであれば何でもよいが、
水、アルコール、アセトンが中でも好ましい。
シランカップリング剤溶液中のシランカップリング剤の
濃度は、特に限定はされないが、0.01〜30重量%
が好ましく、0.1〜5重量%が特に好ましい。0.0
1重量%未満の濃度ではシランカップリング剤処理によ
る効果が乏しく、また30重量%を超えても効果が弱く
なる。処理する温度、時間は特に制限はないが、一般的
には室温で0.5〜10分浸漬すれば十分である。
濃度は、特に限定はされないが、0.01〜30重量%
が好ましく、0.1〜5重量%が特に好ましい。0.0
1重量%未満の濃度ではシランカップリング剤処理によ
る効果が乏しく、また30重量%を超えても効果が弱く
なる。処理する温度、時間は特に制限はないが、一般的
には室温で0.5〜10分浸漬すれば十分である。
シランカップリング剤による処理後、熱処理を行うが、
熱処理の温度および時間はシランカップリング剤溶液の
溶媒を乾燥できる条件以上が必要であり、一般的には8
0℃以上の温度で1〜60分間行うことが好ましい。特
に好ましくは150〜250℃の温度で5〜20分間行
う。
熱処理の温度および時間はシランカップリング剤溶液の
溶媒を乾燥できる条件以上が必要であり、一般的には8
0℃以上の温度で1〜60分間行うことが好ましい。特
に好ましくは150〜250℃の温度で5〜20分間行
う。
上記のようにして処理したポリイミド成形品は、処理面
にポリイミドまたはポリアミド酸ワニスを塗布し、乾燥
した後、その上に希望の被着体を重ねて加圧、加熱する
か、ポリイミド成形品の処理面上に順次ポリイミド接着
剤フィルムと被着体を重ねて加圧、加熱することによっ
て、希望の被着体と強固に接着することができる。
にポリイミドまたはポリアミド酸ワニスを塗布し、乾燥
した後、その上に希望の被着体を重ねて加圧、加熱する
か、ポリイミド成形品の処理面上に順次ポリイミド接着
剤フィルムと被着体を重ねて加圧、加熱することによっ
て、希望の被着体と強固に接着することができる。
以下に実施例を示して本発明を更に詳細に説明するが、
本発明の範囲はこれら例によって何ら限定されるもので
はない。
本発明の範囲はこれら例によって何ら限定されるもので
はない。
実施例1
カプトン200H(デュポン社製、50μmポリイミド
フィルム)を水酸化カリウム30%水溶液に室温で10
分間浸漬後、水洗した。つぎにγ−メルカプトプロピル
トリメトキシシラン5%アセトン溶液に室温で30秒間
浸漬した後、200℃で10分間加熱処理して乾燥した
。
フィルム)を水酸化カリウム30%水溶液に室温で10
分間浸漬後、水洗した。つぎにγ−メルカプトプロピル
トリメトキシシラン5%アセトン溶液に室温で30秒間
浸漬した後、200℃で10分間加熱処理して乾燥した
。
3.3′、4.4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物64.4g、m−)ルイレンジアミン12.2
g、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ス
ルホン43.2 gをN−メチルピロリドン480gに
溶解し、180℃で6時間加熱した後、N、N′−ジフ
ェニルメタンビスマレイミド11.3gを溶解したワニ
スをガラス板上に流延し、80℃10分間乾燥したのち
、ガラス板より剥離し、鉄枠にとめて200℃1時間乾
燥してポリイミド接着フィルムを得た。前述の表面処理
したカプトンの処理面上にポリイミド接着フィルムと3
5μm片面粗化銅箔を重ねて275℃50kg/−で3
0分間プレスして銅張基板を得た。
二無水物64.4g、m−)ルイレンジアミン12.2
g、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ス
ルホン43.2 gをN−メチルピロリドン480gに
溶解し、180℃で6時間加熱した後、N、N′−ジフ
ェニルメタンビスマレイミド11.3gを溶解したワニ
スをガラス板上に流延し、80℃10分間乾燥したのち
、ガラス板より剥離し、鉄枠にとめて200℃1時間乾
燥してポリイミド接着フィルムを得た。前述の表面処理
したカプトンの処理面上にポリイミド接着フィルムと3
5μm片面粗化銅箔を重ねて275℃50kg/−で3
0分間プレスして銅張基板を得た。
この銅張基板のカプトンとポリイミド接着フィルム間の
90°引き剥がし強さは0.94kg/e1mであった
。結果を表1に示す。
90°引き剥がし強さは0.94kg/e1mであった
。結果を表1に示す。
比較例1〜3、実施例2〜11
表1に示した条件以外は実施例1と同様に処理したカプ
トンを用いて実施例1と同様にして銅張基板を作製し、
カプトンとポリイミド接着フィルム間の90°引き剥が
し強さを測定した。結果を表1に示す。
トンを用いて実施例1と同様にして銅張基板を作製し、
カプトンとポリイミド接着フィルム間の90°引き剥が
し強さを測定した。結果を表1に示す。
以下余白
実施例12〜15
カプトン100Hを水酸化ナトリウム5%水溶液に50
℃で20分間浸漬した後、水洗し、5%塩酸に5分間浸
漬し、水洗した。次に表2に示したシランカップリング
剤1%水溶液に室温で1分間浸漬した後、250℃で2
0分間熱処理し、乾燥した。この表面処理したカプトン
を用いて実施例1と同様にして銅張基板を作製し、カプ
トンとポリイミド接着フィルム間の90’引き剥がし強
さを測定した。結果を表2に示す。
℃で20分間浸漬した後、水洗し、5%塩酸に5分間浸
漬し、水洗した。次に表2に示したシランカップリング
剤1%水溶液に室温で1分間浸漬した後、250℃で2
0分間熱処理し、乾燥した。この表面処理したカプトン
を用いて実施例1と同様にして銅張基板を作製し、カプ
トンとポリイミド接着フィルム間の90’引き剥がし強
さを測定した。結果を表2に示す。
以下余白
表2
B : eNHclhc)lzclhsi (OCIh
)IC: HtNCHzCHtNHCHzCHtCHz
SiCOCHx)3D : HzNCONHCHzCH
zCHgSi (OCHzCh) 3E:σCHJHC
HtCHzC)lzsi (OCH3)2〔発明の効果
〕 本発明方法によれば複雑な操作、高価な装置等を要さず
、接着力の優れた表面を有するポリイミド成形品を得る
ことができ、その工業的価値は大である。
)IC: HtNCHzCHtNHCHzCHtCHz
SiCOCHx)3D : HzNCONHCHzCH
zCHgSi (OCHzCh) 3E:σCHJHC
HtCHzC)lzsi (OCH3)2〔発明の効果
〕 本発明方法によれば複雑な操作、高価な装置等を要さず
、接着力の優れた表面を有するポリイミド成形品を得る
ことができ、その工業的価値は大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ポリイミド成形品の表面を塩基性化合物を含む溶液
で処理した後、シランカップリング剤で処理し、次いで
熱処理することを特徴とするポリイミド成形品の表面処
理方法。 2、塩基性化合物がアルカリ金属水酸化物または四級ア
ンモニウム水酸化物である特許請求の範囲第1項記載の
ポリイミド成形品の表面処理方法。 3、シランカップリング剤がアミノシランである特許請
求の範囲第1項または第2項記載のポリイミド成形品の
表面処理方法。 4、シランカップリング剤がメルカプトシランである特
許請求の範囲第1項または第2項記載のポリイミド成形
品の表面処理方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61211849A JPS6368641A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | ポリイミド成形品の表面処理方法 |
US08/182,363 US5527621A (en) | 1986-09-09 | 1994-01-18 | Method for surface treatment of polyimide resin molded articles |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61211849A JPS6368641A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | ポリイミド成形品の表面処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6368641A true JPS6368641A (ja) | 1988-03-28 |
JPH0437860B2 JPH0437860B2 (ja) | 1992-06-22 |
Family
ID=16612607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61211849A Granted JPS6368641A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | ポリイミド成形品の表面処理方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5527621A (ja) |
JP (1) | JPS6368641A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04178437A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Regurusu:Kk | 樹脂成形物及びその製造方法 |
JP2008031470A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-02-14 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法 |
JP2008063560A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-03-21 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法 |
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WO2009099918A1 (en) * | 2008-02-05 | 2009-08-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Highly adhesive polyimide copper clad laminate and method of making the same |
JP2009226658A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Ube Ind Ltd | 積層フィルム、及び積層フィルムに用いる表面処理されたポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムの表面処理方法 |
US8053082B2 (en) | 2004-03-23 | 2011-11-08 | Ube Industries, Ltd. | Adhesion-enhanced polyimide film, process for its production, and laminated body |
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JPH0948864A (ja) * | 1995-08-03 | 1997-02-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムの接着性改善方法及び接着性を改善したポリイミドフィルム |
JP3347651B2 (ja) * | 1997-09-17 | 2002-11-20 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
US7231772B2 (en) * | 2001-02-09 | 2007-06-19 | Bsst Llc. | Compact, high-efficiency thermoelectric systems |
US6974762B2 (en) * | 2002-08-01 | 2005-12-13 | Intel Corporation | Adhesion of carbon doped oxides by silanization |
US7005390B2 (en) * | 2002-10-09 | 2006-02-28 | Intel Corporation | Replenishment of surface carbon and surface passivation of low-k porous silicon-based dielectric materials |
GB2403329B (en) * | 2003-06-06 | 2006-05-31 | Igt Uk Ltd | Entertainment machines |
DE602006021063D1 (de) * | 2005-12-30 | 2011-05-12 | Dow Global Technologies Inc | Verfahren zur verbesserung der glashaftung |
KR100791557B1 (ko) * | 2006-11-03 | 2008-01-04 | 선우에이엠씨주식회사 | 플라스틱-금속박막 필름 및 그 제조방법 |
JP5161299B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2013-03-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 表面処理装置、及び表面処理方法 |
EP3450164B1 (en) * | 2016-04-28 | 2021-07-14 | Toyobo Co., Ltd. | Polyimide film layered body |
CN113956525A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-01-21 | 航天特种材料及工艺技术研究所 | 一种提高耐高温树脂基复合材料粘接性能的表面处理方法 |
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---|---|---|---|---|
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JPS5236778A (en) * | 1975-09-17 | 1977-03-22 | Toyota Motor Corp | Inspection adaptor for electric circuit |
CA1198662A (en) * | 1980-09-22 | 1985-12-31 | National Aeronautics And Space Administration | Process for preparing high temperature polyimide film laminates |
US4628003A (en) * | 1981-08-07 | 1986-12-09 | Morton Katz | High temperature heat seal film |
US4842948A (en) * | 1982-06-21 | 1989-06-27 | John Gagliani | Methods and compositions for producing polyimide coatings |
JPH0637609B2 (ja) * | 1986-01-24 | 1994-05-18 | マサチユ−セツツ インスチチユ−ト オブ テクノロジ− | 接着促進剤 |
JPH062828B2 (ja) * | 1986-05-15 | 1994-01-12 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフイルムの製造法 |
-
1986
- 1986-09-09 JP JP61211849A patent/JPS6368641A/ja active Granted
-
1994
- 1994-01-18 US US08/182,363 patent/US5527621A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5527621A (en) | 1996-06-18 |
JPH0437860B2 (ja) | 1992-06-22 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |