KR100791557B1 - 플라스틱-금속박막 필름 및 그 제조방법 - Google Patents

플라스틱-금속박막 필름 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100791557B1
KR100791557B1 KR1020060108545A KR20060108545A KR100791557B1 KR 100791557 B1 KR100791557 B1 KR 100791557B1 KR 1020060108545 A KR1020060108545 A KR 1020060108545A KR 20060108545 A KR20060108545 A KR 20060108545A KR 100791557 B1 KR100791557 B1 KR 100791557B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thin film
plastic
metal thin
reactive functional
adhesive composition
Prior art date
Application number
KR1020060108545A
Other languages
English (en)
Inventor
송승호
원유덕
이학민
Original Assignee
선우에이엠씨주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 선우에이엠씨주식회사 filed Critical 선우에이엠씨주식회사
Priority to KR1020060108545A priority Critical patent/KR100791557B1/ko
Priority to CNA2007800406935A priority patent/CN101535043A/zh
Priority to US12/312,247 priority patent/US20100323208A1/en
Priority to EP20070833829 priority patent/EP2077940A1/en
Priority to PCT/KR2007/005521 priority patent/WO2008054173A1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100791557B1 publication Critical patent/KR100791557B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/06Coating with compositions not containing macromolecular substances
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355Metal foils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/09Treatments involving charged particles
    • H05K2203/095Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/389Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652Of asbestos
    • Y10T428/31663As siloxane, silicone or silane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 플라스틱-금속박막 필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 플라스틱 기재의 표면에 플라즈마 처리를 통해 반응성 작용기를 생성시키고, 상기 반응성 작용기와 화학적 결합이 가능한 실란계 반응성 물질을 함유한 접착제 조성물을 이용하여 상기 플라스틱 기재에 금속박막을 접합시킴으로써, 플라스틱 기재와 금속박막 간의 접합강도를 크게 향상시킬 수 있는 플라스틱-금속박막 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.
플라스틱-금속박막 필름, 플라즈마 처리, 실란계 반응성 물질

Description

플라스틱-금속박막 필름 및 그 제조방법 {PLASTIC-METAL FILM AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}
도 1은 플라즈마 처리를 하기 이전의 플라스틱 표면 접촉각을 나타나는 도면.
도 2는 본 발명에 따른 플라즈마 처리를 한 직후의 플라스틱 표면 접촉각을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 처리 이후 24시간 경과한 시점의 플라스틱 표면 접촉각을 나타내는 도면.
본 발명은 플라스틱-금속박막 필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라스틱 기재의 표면에 플라즈마 처리를 통해 반응성 작용기를 생성시키고, 상기 반응성 작용기와 화학적 결합이 가능한 실란계 반응성 물질을 함유한 접착제 조성물을 이용하여 상기 플라스틱 기재에 금속박막을 접합시킴으로써, 플라스틱 기재와 금속박막 간의 접합강도를 크게 향상시킬 수 있는 플라스틱-금속박막 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근에 들어 전자기기가 경박화되면서 종래의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 많은 부분들이 FCCL(Flexible Copper Clad Laminates)로 대체되어 사용되고 있다.
이러한 FCCL에 사용되는 플라스틱 재료들은 SMT(Surface Mounting Technology) 후 납땜온도에서도 안정한 내열성과 임피던스를 낮추기 위한 낮은 유전율 등의 특성이 요구되며 이러한 특성을 만족시키는 대표적인 플라스틱 재료로는 폴리이미드(Polyimide), 테프론(Teflon), 실리콘(Silicone) 등을 들 수 있다.
그러나 상기와 같은 플라스틱 재료들의 표면은 소수성(Hydrophobic Property) 성질이 강하여 접착제를 도포할 시 특유의 이형성으로 인하여 상호 결합하지 못하고 박리되어 금속박막을 상기의 플라스틱 재료에 용이하게 접착시킬 수 없는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하고, 우수한 품질의 FCCL을 제조하기 위하여, 종래에는 플라스틱 기재의 표면을 화학적 방법 또는 코로나(Corona), 상압 플라즈마(Atmospheric Plasma)와 같은 전기적 방법으로 식각(Etching)한 이후 금속박막을 화학적 진공증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD)으로 진공증착 하거나 혹은 상기 식각한 플라스틱 기재의 표면에 에폭시 등의 경화성 물질을 도포한 후 금속박막을 라미네이션(Lamination)시키고 상기 도포된 경화성 물질을 경화시키는 방법을 이용하였다.
그러나 상기 진공증착 방법으로 제조한 플라스틱-금속박막 필름은 단순 식각에 의해 표면적이 확대된 플라스틱 기재에 금속박막을 진공증착시키므로, 진공증착 된 금속박막이 금속연성에 의해 힘이 가해진 방향으로 밀리는 현상이 발생하게 되며,
또한 상기 경화성 물질을 도포하고 금속박막을 라미네이션하여 경화시킨 경우에는 단순히 물리적 결합력으로 결합되는바 온도충격과 같은 이완-수축을 반복적으로 가하게 되면 플라스틱 기재와 금속박막이 쉽게 박리되는 문제점을 여전히 가지게 된다.
본 발명의 목적은 플라스틱 기재와 금속박막 간의 결합강도가 우수한 플라스틱-금속박막 필름을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 플라스틱-금속박막 필름의 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명은 반응성 작용기를 표면에 형성시킨 플라스틱 기재와, 금속박막을 상기 플라스틱 기재의 반응성 작용기와 화학적 결합이 가능한 실란계 반응성 물질을 함유하는 접착제 조성물로 접합시킨 것을 특징으로 하는 플라스틱-금속박막 필름에 관한 것이다.
또한, 본 발명은
ⅰ) 플라즈마 처리를 통해 플라스틱 기재의 표면에 반응성 작용기를 생성시키는 단계; 및
ⅱ) 상기 반응성 작용기와 화학적 결합이 가능한 반응성 물질을 함유하는 접 착제 조성물을 상기 플라스틱 기재 또는 금속박막에 도포하여 접합시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱-금속박막 필름의 제조방법에 관한 것이다.
이하, 본 발명을 제조방법에 따른 각 단계별로 상세히 설명하도록 한다.
ⅰ) 플라즈마 처리를 통해 플라스틱 기재의 표면에 반응성 작용기를 생성시키는 단계;
본 단계는 플라스틱 기재와 금속박막 간의 접합강도를 향상시키기 위하여, 상기 플라스틱 기재의 표면에 플라즈마 처리를 실시한다. 상기 플라즈마 처리를 통해 상기 플라스틱 기재의 표면에 반응성 작용기가 생성되는데, 상기 반응성 작용기는 -OH, -OOH, -COOH, -C-O-, -C=O, -O-C-O- 등의 산소 함유 반응성 작용기를 예로 들 수 있다.
그러나, 반드시 이들에 한정되는 것이 아니라 하기 서술될 실란계 반응성 물질과 화합적 결합이 가능한 반응기라면 무관하다.
상기 플라즈마 처리에 있어서, 통상의 방법에 따라 플라즈마 처리를 실시할 수 있으나, 플라스틱 기재의 표면에 효과적인 반응성 작용기를 생성하기 위해 1× 10-3 torr 이하의 저압 하에서 수행하는 것이 바람직하다. 상기 압력보다 높은 압력에서 플라즈마 처리를 하게 되면 불순물에 의한 아크방전이 일어나거나 산란에 의한 반응성 작용기의 발생밀도가 떨어지는 문제점이 발생할 수 있기 때문이다.
상기 플라즈마 처리시 이온 건(ion gun)에 주입되는 산소와 아르곤 가스의 함량 역시 특별히 한정할 필요는 없으나, 산소 대 아르곤 중량비가 1:1 내지 4:1 인 것이 바람직하다.
또한, 플라즈마 발생시의 인가 전압이 증가할수록 플라즈마 방전 밀도가 높아져 플라스틱 기재의 표면에 상기 반응성 작용기의 생성이 증가하게 되는바, 인가 전압은 10 내지 4000 W이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 100 내지 3000 W일 수 있다.
통상적으로 플라즈마 처리를 하면 단순히 표면 식각이 발생할 것으로 예상되나, 상기 도 1 내지 도 3을 살펴보면, 플라즈마 처리 전(도 1), 플라즈마 처리한 직후(도 2) 및 플라즈마 처리 후 24시간 경과된 경우(도 3)에 대한 각각의 접촉각이 109.46°, 24.25°, 40.37°인 것으로 표시되는데, 이는 본 발명에 따른 플라즈마 처리로 인해 플라스틱 기재의 표면에 반응성 작용기가 생성되었다가 시간이 경과하면서 상기 반응성 작용기가 대기 중의 물질과 반응되어 감소되었음을 의미하는 것이다.
이를 통해, 본 발명에 따른 플라스틱의 플라즈마 처리를 거치게 되면 그 표면에 반응성 작용기가 발생함을 확인할 수 있다.
상기 플라스틱 기재로는 특별히 한정되지 않으며, 표면에 극성기를 갖는 필름 뿐만 아니라 비극성기를 갖는 올레핀계 필름에도 적용할 수 있다. 특히 전자재료로 많이 사용되는 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름, 폴리이미드 필름, 폴리카보네이트 필름, 테트라아세틸셀룰로스 필름, 테프론 필름 또는 실리콘 필름 등이 바람직하다.
ⅱ) 반응성 작용기와 화학적 결합이 가능한 반응성 물질을 함유하는 접착제 조성물을 플라스틱 기재 또는 금속박막에 도포하여 접합시키는 단계;
본 단계에서는 상기 플라스틱 기재의 표면에 형성된 반응성 작용기와 화학적 결합이 가능한 실란계 반응성 물질을 함유하는 접착제 조성물을 플라스틱 기재 또는 금속박막에 도포하여 접합시키는 단계이다.
상기 접착제는 특별히 제한되지 않으나, 아크릴계 또는 비닐기로 마감된 액상실리콘계 접착제를 사용할 수 있다.
또한, 상기 실란계 반응성 물질은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112006080821694-pat00001
(상기 식에서, R1은 수소 혹은 비닐기이며, R2 내지 R4는 탄소수가 1내지 18인 알킬기 혹은 말단에 에폭시기를 갖는 탄소수가 3 내지 18인 알킬기이다.)
상기 실란계 반응성 물질은 플라즈마 처리를 통해 형성된 플라스틱 기재의 반응성 작용기와 화학적 결합을 이루며, 또한 금속박막 및 접착제와도 화학적 결합을 이루게 되는바, 접착제만을 사용하는 경우보다 플라스틱 기재와 금속박막간의 결합강도를 더욱 증가시킬 수 있게 된다.
상기 실란계 반응성 물질의 함량은 전체 접착제 조성물 전체 질량에 대하여 0.1 내지 30 중량%일 수 있으며, 바람직하게는 0.5 내지 15중량%일 수 있다.
상기 반응성 물질의 함량이 0.1 중량부 미만일 경우에는 접착력이 약화될 수 있고, 30 중량부 초과할 경우에는 부산물에 의한 기포발생으로 인해 접착력이 저하되는 문제점이 발생할 수 있기 때문이다.
상기 접착제 조성물은 상기 실란계 반응성 물질과 상기 플라스틱 기재의 표면에 형성된 반응성 작용기가 용이하게 반응할 수 있도록 주석계 촉매를 더 함유할 수 있으며, 상기 주석계 촉매는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112006080821694-pat00002
(상기 식에서, R5 내지 R8은 탄소수 1 내지 18인 알킬기이다.)
상기 주석계 촉매의 함량은 상기 촉매를 포함한 접착제 조성물 전체 중량에 대하여 0.01 내지 5 중량%일 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 2 중량%일 수 있다.
또한, 상기 접착제 조성물은 필요에 따라 경화제 및 무기제 필러, 물성개량제 등을 추가로 더 함유할 수 있다.
상기 금속박막은 특별히 한정되지 않으나, 구리, 알루미늄, 니켈 및 크롬으로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 금속일 수 있다.
또한, 상기 금속박막은 피착제와의 접착력을 향상시키기 위하여 황산 등을 이용하여 어느 한 일면을 산화처리할 수 있으나 반드시 이에 제한되지는 않는다.
상기 제조한 접착제 조성물을 금속박막 또는 플라스틱 기재 중 어느 하나에 도포하고 이를 라미네이션한 후 약 80 내지 150 ℃ 온도에서 경화시킨다.
상기 도포하는 두께는 약 1 내지 100㎛일 수 있다.
이하, 하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명의 권리범위가 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[ 실시예 ]
실시예 -1
산소와 아르곤의 중량비가 4:1이고, 1,000V / 0.2~1.0A (200~1000W)의 전압이 인가되는 플라즈마 처리장치를 이용하여 테프론(Teflon)필름의 표면에 반응성 작용기를 생성하였다.
다음으로, 아크릴계 접착제 99.4 중량부, 상기 화학식 1에서 R1 내지 R3가 메틸기이고 R4가 아크릴기인 실란계 반응성 물질 0.5 중량부, 상기 화학식 2에서 R5 내지 R6이 부틸기이고 R7 내지 R8이 라우릴기인 주석계 촉매 0.1 중량부로 이루어진 접착제 조성물을 상기 플라즈마 처리를 한 테프론(Teflon) 필름 표면에 5㎛ 두께로 도포하고, 12㎛ 두께의 구리박막을 그 위에 라미네이션 한 후, 100℃에서 5분간 경화시켜 플라스틱-금속박막 필름을 제조하였다.
실시예 -2
상기 실시예 1에서, 아크릴계 접착제 69.9중량부, 실란계 반응성 물질 30중 량부 및 주석계 촉매 0.1중량부로 이루어진 접착제 조성물을 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 플라스틱-금속박막 필름을 제조하였다.
실시예 -3
상기 실시예 1에서, 아크릴계 접착제 84.9중량부, 실란계 반응성 물질 15중량부 및 주석계 촉매 0.1중량부로 이루어진 접착제 조성물을 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 플라스틱-금속박막 필름을 제조하였다.
실시예 -4
상기 실시예 1에서, 아크릴계 접착제 83중량부, 실란계 반응성 물질 15중량부 및 주석계 촉매 2중량부로 이루어진 접착제 조성물을 사용하고 12㎛ 두께의 구리 박막의 일면을 산화처리 한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 플라스틱-금속박막 필름을 제조하였다.
실시예 -5
상기 실시예 1에서, 아크릴계 접착제 대신에 비닐기로 마감된 액상실리콘 75중량부를 사용하고, 실란계 반응성 물질 0.5중량부, 주석계 촉매 0.1중량부를 사용하고, 추가로 경화제[Poly(methylhydro siloxane-co-dimethyl siloxane)] 3중량부, 무기제 필러로서 알루미나 20중량부, 백금계 경화촉매 0.5중량부 및 물성개량제로서 실리카나노입자 0.9중량부를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 플라스틱-금속박막 필름을 제조하였다.
[ 비교예 ]
비교예 -1
아크릴계 접착제 99.4중량부, 실란계 반응성 물질 0.5중량부 및 주석계 촉매 0.1중량부로 이루어진 접착제 조성물을 플라스마로 표면을 처리하지 않은 테프론(Teflon) 필름의 표면에 50㎛ 두께로 도포하고 12㎛ 두께의 구리 박막을 라미네이션한 후 100℃에서 5분간 경화시켜 플라스틱-금속박막 필름을 제조하였다.
비교예 -2
상기 실시예 1에서, 실란계 반응성 물질 및 주석계 촉매가 함유되지 않은 아크릴계 접착제 100중량부를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 플라스틱-금속박막 필름을 제조하였다.
[ 실험예 ]
상기 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 2에 따라 제조된 플라스틱-금속박막 필름을 ⅰ)제조 직후, ⅱ)제조 후 24시간 경과한 시점, ⅲ) 120℃온도에서 100시간, 500시간, 1,000시간 경과한 시점에서 박리 여부를 실험하였고, 그 결과는 하기 표 1에서 정리하였다.
[표 1]
구분 제조 직후 제조 후 24시간 경과한 시점 내환경 시험 후 (120℃)
100시간 500시간 1,000시간
실시예-1 박리안됨 박리안됨 박리안됨 박리안됨 박리안됨
실시예-2 박리안됨 박리안됨 박리안됨 기포발생 박리됨
실시예-3 박리안됨 박리안됨 박리안됨 박리안됨 박리안됨
실시예-4 박리안됨 박리안됨 박리안됨 박리안됨 박리안됨
실시예-5 박리안됨 박리안됨 박리안됨 박리안됨 박리안됨
비교예-1 박리안됨 박리됨
비교예-2 박리안됨 박리됨
본 발명에 따라 제조된 플라스틱-금속박막 필름은 플라즈마 처리를 통해 플 라스틱 기재의 표면에 반응성 작용기를 형성시키고 접착제 조성물에 실란계 반응성 물질을 일정량 함유하도록 하여, 상기 실란계 반응성 물질이 상기 플라스틱 기재의 반응성 작용기와 화학적 결합을 이루게 되는바, 이를 접착제와 함께 사용하게 되면 플라스틱 기재와 금속박막 간의 결합강도를 더욱 향상시킬 수 있다.

Claims (9)

  1. 반응성 작용기를 표면에 형성시킨 플라스틱 기재와, 금속박막을 상기 플라스틱 기재의 반응성 작용기와 화학적 결합이 가능한 실란계 반응성 물질을 함유하는 접착제 조성물로 접합시킨 것을 특징으로 하는 플라스틱-금속박막 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플라스틱 기재는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 테트라아세틸셀룰로스, 테프론 및 실리콘으로 이루어진 군으로부터 1종이상 선택되는 것을 특징으로 하는 플라스틱-금속박막 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 실란계 반응성 물질은 하기 화학식 1의 구조를 가지는 것임을 특징으로 하는 플라스틱-금속박막 필름.
    [화학식 1]
    Figure 112006080821694-pat00003
    (상기 식에서, R1은 수소 혹은 비닐기이며, R2 내지 R4는 탄소수가 1 내지 18인 알킬기 혹은 말단에 에폭시기를 갖는 탄소수가 3 내지 18인 알킬기이다.)
  4. 제1항에 있어서,
    상기 실란계 반응성 물질의 함량은 상기 접착제 조성물 전체 질량의 0.1 내지 30 중량%인 것을 특징으로 하는 플라스틱-금속박막 필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 접착제 조성물은 하기 화학식 2의 구조를 갖는 주석계 촉매를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 플라스틱-금속박막 필름.
    [화학식 2]
    Figure 112006080821694-pat00004
    (상기 식에서, R5 내지 R8은 탄소수 1 내지 18인 알킬기이다.)
  6. 제5항에 있어서,
    상기 주석계 촉매의 함량은 상기 촉매를 포함한 접착제 조성물 전체 질량의 0.01 내지 5 중량%인 것을 특징으로 하는 플라스틱-금속박막 필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 금속박막은 구리, 알루미늄, 니켈 및 크롬으로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 플라스틱-금속박막 필름.
  8. ⅰ) 플라즈마 처리를 통해 플라스틱 기재의 표면에 반응성 작용기를 생성시키는 단계; 및
    ⅱ) 상기 반응성 작용기와 화학적 결합이 가능한 반응성 물질을 함유하는 접착제 조성물을 상기 플라스틱 기재 또는 금속박막에 도포하여 접합시키는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱-금속박막 필름의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 플라즈마 처리는 1× 10-3 torr 이하의 저압에서 실시하는 것을 특징으로 하는 플라스틱-금속박막 필름의 제조방법.
KR1020060108545A 2006-11-03 2006-11-03 플라스틱-금속박막 필름 및 그 제조방법 KR100791557B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060108545A KR100791557B1 (ko) 2006-11-03 2006-11-03 플라스틱-금속박막 필름 및 그 제조방법
CNA2007800406935A CN101535043A (zh) 2006-11-03 2007-11-02 塑料-金属薄膜及其制造方法
US12/312,247 US20100323208A1 (en) 2006-11-03 2007-11-02 Plastic-thin metal film and method for preparing the same
EP20070833829 EP2077940A1 (en) 2006-11-03 2007-11-02 Plastic-thin metal film and method for preparing the same
PCT/KR2007/005521 WO2008054173A1 (en) 2006-11-03 2007-11-02 Plastic-thin metal film and method for preparing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060108545A KR100791557B1 (ko) 2006-11-03 2006-11-03 플라스틱-금속박막 필름 및 그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100791557B1 true KR100791557B1 (ko) 2008-01-04

Family

ID=39216675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060108545A KR100791557B1 (ko) 2006-11-03 2006-11-03 플라스틱-금속박막 필름 및 그 제조방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20100323208A1 (ko)
EP (1) EP2077940A1 (ko)
KR (1) KR100791557B1 (ko)
CN (1) CN101535043A (ko)
WO (1) WO2008054173A1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140043747A (ko) * 2011-07-28 2014-04-10 도판 인사츠 가부시키가이샤 적층체, 가스 배리어 필름, 및 이들의 제조 방법
KR101421562B1 (ko) 2011-10-17 2014-07-23 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단 기판의 접합 방법
KR101574186B1 (ko) * 2014-03-05 2015-12-03 도레이첨단소재 주식회사 우수한 내크랙성 및 가스 배리어 특성을 갖는 플라스틱 라이너 및 이의 제조방법
CN114829132A (zh) * 2019-12-11 2022-07-29 Posco公司 金属-塑料复合材料及其制造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9231239B2 (en) 2007-05-30 2016-01-05 Prologium Holding Inc. Electricity supply element and ceramic separator thereof
US11089693B2 (en) 2011-12-16 2021-08-10 Prologium Technology Co., Ltd. PCB structure with a silicone layer as adhesive
TWI437931B (zh) * 2011-12-16 2014-05-11 Prologium Technology Co Ltd 電路板結構
CN105799242A (zh) * 2014-12-31 2016-07-27 比亚迪股份有限公司 金属树脂复合体及其制备方法
JP7139892B2 (ja) * 2017-11-01 2022-09-21 Agc株式会社 積層体及びその製造方法、ならびに複合体の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960015223B1 (ko) * 1987-11-16 1996-11-04 오보닉 신써틱 머티어리얼즈 컴퍼니, 아이엔씨. 피복제품 및 이의 생산 방법
JPH1142734A (ja) * 1997-07-24 1999-02-16 Nakai Kogyo Kk 金属薄膜層を備えたガスバリヤー性フィルム
JP2000243175A (ja) * 1999-02-18 2000-09-08 Polymatech Co Ltd 樹脂キートップ付きキーパッドおよびその製造方法
JP2001287297A (ja) * 2000-04-04 2001-10-16 Toppan Printing Co Ltd 薄膜フィルムの製造方法および薄膜フィルム

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61185994A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 信越化学工業株式会社 耐熱性フレキシブルプリント配線用基板およびその製造方法
JPS6368641A (ja) * 1986-09-09 1988-03-28 Hitachi Chem Co Ltd ポリイミド成形品の表面処理方法
US6793759B2 (en) * 2001-10-09 2004-09-21 Dow Corning Corporation Method for creating adhesion during fabrication of electronic devices
KR100516161B1 (ko) * 2003-05-01 2005-09-23 엘에스전선 주식회사 실란 화합물, 그 제조방법 및 이를 사용한 유기 다이 붙임접착제와 무기물 사이의 결합방법
US7517561B2 (en) * 2005-09-21 2009-04-14 Ford Global Technologies, Llc Method of coating a substrate for adhesive bonding
US20080099141A1 (en) * 2006-10-26 2008-05-01 Ashland Inc. Method of producing flexible laminates

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960015223B1 (ko) * 1987-11-16 1996-11-04 오보닉 신써틱 머티어리얼즈 컴퍼니, 아이엔씨. 피복제품 및 이의 생산 방법
JPH1142734A (ja) * 1997-07-24 1999-02-16 Nakai Kogyo Kk 金属薄膜層を備えたガスバリヤー性フィルム
JP2000243175A (ja) * 1999-02-18 2000-09-08 Polymatech Co Ltd 樹脂キートップ付きキーパッドおよびその製造方法
JP2001287297A (ja) * 2000-04-04 2001-10-16 Toppan Printing Co Ltd 薄膜フィルムの製造方法および薄膜フィルム

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140043747A (ko) * 2011-07-28 2014-04-10 도판 인사츠 가부시키가이샤 적층체, 가스 배리어 필름, 및 이들의 제조 방법
KR101996684B1 (ko) 2011-07-28 2019-07-04 도판 인사츠 가부시키가이샤 적층체, 가스 배리어 필름, 및 이들의 제조 방법
KR101421562B1 (ko) 2011-10-17 2014-07-23 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단 기판의 접합 방법
KR101574186B1 (ko) * 2014-03-05 2015-12-03 도레이첨단소재 주식회사 우수한 내크랙성 및 가스 배리어 특성을 갖는 플라스틱 라이너 및 이의 제조방법
CN114829132A (zh) * 2019-12-11 2022-07-29 Posco公司 金属-塑料复合材料及其制造方法
CN114829132B (zh) * 2019-12-11 2023-12-12 Posco公司 金属-塑料复合材料及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101535043A (zh) 2009-09-16
US20100323208A1 (en) 2010-12-23
WO2008054173A1 (en) 2008-05-08
EP2077940A1 (en) 2009-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100791557B1 (ko) 플라스틱-금속박막 필름 및 그 제조방법
EP2074188A1 (en) Laminating film of plastic/teflon-silicon and method for preparing the same
JP6461532B2 (ja) フッ素樹脂基材の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP2010004055A (ja) アミノフェニルフルオレンで硬化したエポキシ誘導体層を有するコンデンサ
TWI750050B (zh) 黏結膜、其黏結膜附著層疊體及其金屬箔層疊體
CN111344351B (zh) 树脂组合物、带树脂铜箔、介电层、覆铜层叠板、电容器元件以及内置电容器的印刷电路板
WO2006059845A1 (en) Method of surface modification of polyimide film using silanes coupling agent, manufacturing method of flexible copper clad laminate and its product thereby
JP4340454B2 (ja) シールドフィルムおよびその製造方法
JP2015097257A (ja) フッ素樹脂基材、プリント配線板、及び回路モジュール
KR100871608B1 (ko) 테프론-실리콘 접착 필름 및 그 제조방법
CN112703107A (zh) 层叠体、印刷基板及其制造方法
JP4324029B2 (ja) 金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法
WO2015053309A1 (ja) フッ素樹脂基材、プリント配線板、及び回路モジュール
JP2005248134A (ja) 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
KR20100110563A (ko) 버퍼층을 갖는 연성 동박 적층판 및 그의 제조 방법
TWI785514B (zh) 黏結膜、其黏結膜附著層疊體及其金屬箔層疊體
KR101188991B1 (ko) 열처리로 제거가 가능한 접착제 및 이를 이용한 전자파 차폐필름
JPH01170091A (ja) フレキシブル印刷配線用基板
KR100871609B1 (ko) 플라스틱-실리콘 접착필름 및 그 제조방법
CN111655900B (zh) 表面处理铜箔及覆铜积层板
KR101582492B1 (ko) 접착제 조성물 및 이를 적용한 커버레이 필름
JPH04267597A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
KR100956745B1 (ko) 폴리머-세라믹-금속 적층구조를 갖는 연성 동박 적층판 및그의 제조 방법
JPWO2004086833A1 (ja) プリント配線板、その製造方法及び支持体付き硬化性樹脂成形体
JP7514808B2 (ja) 低誘電基板及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121227

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131230

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141226

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151224

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161227

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee