JP4324029B2 - 金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Description
厚み4.5μmの芳香族ポリアミドフィルム(東レ製パラ系アラミド樹脂、商品名ミクトロン)を真空装置内にセットして、真空度1×10−5Torr台まで放置後、窒素ガスにより窒素プラズマ処理を施した。プラズマ処理中の真空度は0.02Torr、プラズマは単位面積あたり0.2W/cm2程度であった。プラズマ時間は、該芳香族ポリアミドフィルムの送り速度の10m/分に対応する時間で行った。次に、真空蒸着装置にて、厚さ1500オングストロームの銀蒸着層をプラズマ処理面上に形成した。
2 銀蒸着層(金属薄膜)
3 薄膜
4 導電性接着剤層
6 カバーレイ
7 スルーホール
8 グランド回路(アース回路)
9 他の回路
10 ポリイミド樹脂膜
Claims (10)
- ベースフィルム、そのベースフィルム上に形成された金属膜、その金属膜上に形成されたCr及び/又はNiの薄膜、及びそのCr及び/又はNiの薄膜上に形成された接着剤層を有することを特徴とする金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム。
- シールドフィルムであることを特徴とする請求項1に記載の金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム。
- 前記金属膜が、銀、銅又はアルミニウムの膜であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム。
- 前記接着剤層が、接着剤に導電性フィラーを分散させた導電性接着剤層であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム。
- 前記接着剤が、エポキシーナイロン系接着剤であることを特徴とする請求項4に記載の金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム。
- Cr及び/又はNiの薄膜の厚みが、3オングストローム以上であることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム。
- Cr及び/又はNiの薄膜の厚みが、5オングストローム以上、100オングストローム以下であることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム。
- ベースフィルムが、芳香族ポリアミド樹脂のフィルムであることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム。
- ベースフィルム上に金属膜を形成し、形成された金属膜上にCr及び/又はNiを蒸着又はスパッタリングして、Cr及び/又はNiの薄膜を形成し、この形成された薄膜上に接着剤層を形成することを特徴とする金属膜及び接着剤層を有する積層フィルムの製造方法。
- ベースフィルム表面に窒素プラズマ処理をした後、そのベースフィルム表面に金属膜の金属を蒸着して金属膜を形成することを特徴とする請求項9に記載の金属膜及び接着剤層を有する積層フィルムの製造方法。
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