JP2006319216A - シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属層に破壊が生じることがなく、耐磨耗性、耐ブロッキング性に優れ、割れたりしないシールドフィルムを提供する。
【解決手段】セパレートフィルム６ａの片面にカバーフィルム７を設け、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面とは反対側の面に金属層８ｂを介して接着剤層８ａを形成する。カバーフィルム７は、ハード層７ａとソフト層７ｂとを各々少なくとも１層以上備えると共に、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面はハード層７ａである。
【選択図】図１

Description

本発明は、コンピュータ、通信機器、プリンター、携帯電話機、ビデオカメラなどの装置内等において用いられるプリント配線板等をシールドするシールドフィルム及びその製造方法と、それを用いて製造されたシールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法に関する。

フレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」ともいう。）は、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性絶縁フィルムの少なくとも一方の面に、接着剤を介するか、或いは接着剤を介することなく、プリント回路を有すると共に、必要に応じて、該プリント回路の上面に、回路部品搭載のための端子や、外部基板との接続のための端子を形成する部位に対応して開口を形成した可撓性絶縁フィルムを接着剤により接着するか、或いは、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理等の工程により開口を形成する等の手法で表面保護層が形成されているものであり、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。ＦＰＣが多用される電子機器においては、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるＦＰＣにおいても、電磁波シールド対策を施したシールドフレキシブルプリント配線板（以下「シールドＦＰＣ」という。）が用いられるようになってきた。

また、近年では、フレックスリジッド基板やフレクスボード（登録商標）等のように、部分的にプリント配線板を積層し、部品搭載のための多層部と成し、該多層部から外部に伸張するケーブル部を併せ持つものに採用されてきている。特にこれら基板のケーブル部において、上記同様に、電磁波シールド対策が必要とされてきている。

シールドＦＰＣは、可撓性絶縁フィルムをカバーフィルムとして用い、このカバーフィルムの片面にシールド層を設け、他面に剥離可能な粘着性を有する粘着性フィルムを貼り合わせて補強シールドフィルムを形成し、ＦＰＣの少なくとも一方の面側に導電性接着剤を用いて、加熱・加圧することで該シールドフィルムを貼付するとともに、該シールド層とＦＰＣに設けられたグランド回路とを、導電性接着剤を介して電気的に接続した後、粘着性フィルムを剥離してなる。ここで、特段にシールド層とグランド回路との電気的接続を必要としない場合は、導電性接着剤に代えて、導電性が付与されていない通常の接着剤を用いて貼付すれば良い。ＦＰＣは直接リジッド配線板等に接続されたり、上記のフレックスリジッド基板やフレクスボード等のように部品搭載多層部がケーブル部と連続して形成されることもあり、この場合には必要に応じて、リジッド配線板や部品搭載多層部等の上にも上記と同様にしてシールド層を設けることで対処可能となる。

しかし、シールドフィルムに用いられるカバーフィルムはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエステル、芳香族ポリアラミド等のエンジニアリングプラスチックからなる場合が多く、厚みが厚い（例えば９μｍ）か剛性が大きいため可撓性が悪くなる。また、シールドＦＰＣにおいて、粘着性フィルムを剥離した後、カバーフィルム上にガラスエポキシ基板等を接着しシールドＦＰＣを補強する場合に、ＰＰＳが難接着性であるためガラスエポキシ基板等と接着をすることが困難であった。

この問題を解決するために、特許文献１には、耐熱性・接着性に優れた樹脂をセパレートフィルムの片面に剥離剤層を介してコーティングすることでカバーフィルムを形成し、更に金属層を介して接着剤層を設けたシールドフィルムおよびその製造方法が開示されている。ここでのカバーフィルムは可撓性に優れるのはもちろん、コーティングによって形成されるため厚みが約５μｍと薄く、また、接着性を有するため、セパレートフィルム剥離後にガラスエポキシ基板等を容易に接着させることができる。

特開２００４−９５５６６号公報

しかしながら、次のような問題がある。即ち、（１）ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の耐熱性に優れた樹脂をコーティングすることによって形成されたカバーフィルムは柔らかいため、例えば、携帯電話やプリンターなどの可動部に使われるシールドＦＰＣに用いられる場合、ハウジングなど他のものとこすれると磨耗してしまい、セパレートフィルム剥離後の保護層としての機能を果たさない。（２）そればかりか、加熱・加圧されると、下地となるカバーフィルムが柔らかいために、グランド回路接続用絶縁除去部の上部にへこみが生じ、金属層に亀裂・断裂等の破壊が生じる場合がある。（３）また、カバーフィルムは接着性に優れるために、回路部品搭載工程におけるリフロー工程等の加熱を要する工程中で、配線板を搭載して搬送する搬送用冶具や搬送ベルト等の他のものに接触するとくっついてしまい、耐ブロッキング性が悪い。

そこで、耐摩耗性に優れた樹脂を用いて高硬度なカバーフィルムを形成することも考えられるが、このようなカバーフィルムを用いたシールドフィルムをプリント回路を含む基体フィルム上に接着しようとすると、高硬度なカバーフィルムは脆性があるため絶縁フィルムの絶縁除去部の凹凸に起因して割れてしまう。

本発明の目的は、金属層に破壊が生じることがなく、耐磨耗性、耐ブロッキング性に優れ、割れたりしないカバーフィルムを備えたシールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法を提供することである。

課題を解決するための手段及び効果

本発明のシールドフィルムは、セパレートフィルムと、前記セパレートフィルムの片面に設けられたカバーフィルムと、前記カバーフィルムの前記セパレートフィルムに接する面とは反対側の面に金属層を介して設けられた接着剤層と、を備えたシールドフィルムにおいて、前記カバーフィルムが、ハード層とソフト層とを各々少なくとも１層以上備えると共に、該カバーフィルムの前記セパレートフィルムに接する面はハード層であることを特徴とする。

上記本発明のシールドフィルムによると、セパレートフィルムに接する面はハード層であり、セパレートフィルム剥離後に耐摩耗性に優れたハード層が保護層としての役割を果たすため、カバーフィルムの磨耗を防止することができる。また、ハード層は耐ブロッキング性に優れるため、加熱を要する工程中で、他のものにくっつくこともない。このようなハード層上にソフト層を介して設けられた金属層は、ハード層の優れた硬度により、加熱・加圧プレスされても亀裂・断裂等の破壊を生じない。また、シールドフィルムをプリント回路を含む基体上に接着する際に、ソフト層のクッション効果によって、ハード層の割れを防止することができる。

また、本発明のシールドフィルムにおいては、上述のハード層およびソフト層のうち、少なくとも１層がコーティング層であってよい。これによると、シールドフィルムの厚さを薄くすることができると共に、柔軟性に優れたシールドフィルムを提供することができる。

本発明のシールドプリント配線板は、少なくとも一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に、接着剤層を介して金属層と、該金属層の接着剤層とは反対の面にカバーフィルムとを有するシールドプリント配線板において、前記カバーフィルムが、ハード層とソフト層とを各々少なくとも１層以上備えると共に、該カバーフィルムの最表面層はハード層であることを特徴とする。

このような、本発明のシールドプリント配線板によると、カバーフィルムの最表面層が耐摩耗性、耐ブロッキング性に優れたハード層であるため、カバーフィルムの磨耗を防止することができる。また、ハード層は耐ブロッキング性に優れるため、回路部品搭載工程におけるリフロー工程等の加熱を要する工程中で、配線板を搭載して搬送する搬送用冶具や搬送ベルト等の他のものにくっつくこともない。

本発明のシールドフレキシブルプリント配線板は、上述のシールドプリント配線板において、前記プリント回路を含む基体がフレキシブルプリント配線板からなることを特徴とする。

本発明のシールドフレキシブルプリント配線板によると、フレキシブルプリント配線板に必要な特性である耐摺動性に優れたものとすることができる。

本発明のシールドフレキシブルプリント配線板においては、前記プリント回路を含む基体がテープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープである場合は、シールドフィルムが柔軟性に優れることから、反発弾性が低下し、組み込み性が向上できる。

本発明のシールドフィルムにおいては、前記カバーフィルムの前記セパレートフィルム面側とは反対側の面に金属層を介して設けられた接着剤層が、導電性接着剤であってよい。これによると、確実にプリント配線板のグランド回路と金属層とが電気的に接続できる。

また、本発明のシールドフィルムにおいては、上述の導電性接着剤が異方導電性接着剤であってよい。これによると、前記導電性接着剤よりも薄膜になり、導電性フィラーの量が少ないため、可撓性の優れたものにすることができる。

本発明のシールドフィルムの製造方法は、セパレートフィルムと、前記セパレートフィルムの片面に設けられたカバーフィルムと、前記カバーフィルムの前記セパレートフィルム面側とは反対側の面に金属層を介して設けられた接着剤層と、を備えたシールドフィルムの製造方法において、前記カバーフィルムは、前記セパレートフィルムの片面にハード層とソフト層とが成層されてなることを特徴とする。

上記本発明のシールドフィルムの製造方法によると、ハード層とソフト層が成層されるので、耐摩耗性、耐ブロッキング性に優れ、加熱・加圧されても亀裂・断裂等の破壊を生じないシールドフィルムを製造できる。

また、本発明のシールドフィルムの製造方法においては、上述のハード層およびソフト層のうち、少なくとも１層はコーティングされて成っていてよい。これによると、カバーフィルムを薄厚に形成でき、可撓性の良いシールドフィルムを製造できる。

また、更には、本発明のシールドフィルムの製造方法においては、上述のハード層およびソフト層は、セパレートフィルムの片面に順次コーティングされてなっていてよい。これによると、セパレートフィルムをコーティングの際のキャリアフィルムとして使用することができるため、ハード層およびソフト層とも容易に薄く形成することが可能となり、カバーフィルムを更に薄厚に形成した可撓性の良いシールドフィルムを提供することが可能となるばかりか、安価に安定的に供給する事が可能となる。

本発明のシールドプリント配線板の製造方法においては、上述のシールドプリント配線板は、上述のシールドフィルムを少なくとも１層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に載置し、加熱・加圧したのち、前記セパレートフィルムを剥離してなることを特徴とする。

上記の本発明のシールドプリント配線板の製造方法によると、金属層に破壊が生じることがなく、耐磨耗性、耐ブロッキング性に優れ、割れたりしないカバーフィルムを備えたシールドプリント配線板をきわめて容易に製造することができる。

更に、本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム上に形成された信号回路とグランド回路とを含むプリント回路のうち、グランド回路を被覆する絶縁材の一部が除去されて、該グランド回路が露出されている基体を用意し、該基体上に上述の接着剤層が導電性接着剤であるか、または異方導電性接着剤であるシールドフィルムを載置し、加熱・加圧して接着すると共に、上記グランド回路と金属層とを電気的に接続することを特徴とする。

上述した本発明のシールドプリント配線板の製造方法によると、カバーフィルムがハード層とソフト層からなるため、加熱軟化された導電性接着剤または異方導電性接着剤の絶縁除去部への埋め込み性が良く、グランド回路を通じて金属層、または金属層と接着剤層とからなるシールド層を接地できる。なお、接着剤層が非導電性の場合は、金属層を別の方法で筐体等に接続すれば良い。

また、上述した本発明のシールドプリント配線板の製造方法においては、上述の少なくとも１層以上のプリント回路を含む基体は、フレキシブルプリント配線板であってよい。これによると、可撓性が良く、耐摺動性にも優れたフレキシブルプリント配線板を得ることができる。

更には、上述した本発明のシールドプリント配線板の製造方法においては、上述の少なくとも１層以上のプリント回路を含む基体は、テープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープであってよい。これによると、柔軟で組み込み性に優れたテープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープを得ることができる。

以下、図面に基づいて、本発明のシールドＦＰＣの実施の形態の一例について説明する。図１は、本実施の形態のシールドＦＰＣの製造方法の説明図であり、図２は、このシールドＦＰＣを製造する際に用いるシールドフィルムの横断面図である。図１（ａ）は、ベースフィルム２上に形成され、信号回路３ａとグランド回路３ｂからなるプリント回路３のうちグランド回路３ｂの少なくとも一部（非絶縁部）３ｃを除いて絶縁フィルム４により被覆してなる基体フィルム５上に、シールドフィルム１を載置し、プレス機Ｐ（Ｐ_A，Ｐ_B）で加熱ｈしつつ、加圧ｐしている状態を示す。

ここで、ベースフィルム２とプリント回路３との接合は、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、絶縁フィルム４は、可撓性絶縁フィルムを接着剤を用いて張り合わせても良いし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。また、更には、基体フィルム５は、ベースフィルムの一方の面にのみプリント回路を有する片面型ＦＰＣ、ベースフィルムの両面にプリント回路を有する両面型ＦＰＣ、この様なＦＰＣが複数層積層された多層型ＦＰＣ、多層部品搭載部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板、或いは、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープ等を適宜採用して実施することができる。

シールドフィルム１は、ここでは図２（ａ）に示すものを用いている。図２（ａ）に示すように、シールドフィルム１は、セパレートフィルム６ａと、セパレートフィルム６ａの片面に形成された離型層６ｂと、シールドフィルム本体９とを備える。シールドフィルム本体９は、離型層６ｂ上に耐摩耗性・耐ブロッキング性に優れた樹脂からなるハード層７ａとクッション性に優れた樹脂からなるソフト層７ｂとを順次コーティングすることによって形成されたカバーフィルム７と、カバーフィルム７の離型層６ｂに接する面と反対の面に金属層８ｂを介して設けられた接着剤層８ａとを有する。ここでは、導電性接着剤からなる接着剤層８ａと金属層８ｂとでシールド層８が形成される。このシールド層８において、加熱ｈにより軟かくなった接着剤８ａ’は加圧ｐにより、絶縁除去部４ａに矢印のように流れ込む（図１（ａ）参照）。また、セパレートフィルム６ａに形成された離型層６ｂは、カバーフィルム７に対して剥離性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、シリコンがコーティングされたＰＥＴフィルム等を使用することができる。なお、セパレートフィルム６ａの片面にハード層７ａおよびソフト層７ｂを成層する方法としては、コーティングが好ましいが、コーティング以外の層形成方法としてラミネート、押し出し、ディピングなどを用いてもよい。

こうして、接着剤８ａ’がグランド回路３ｂの非絶縁部３ｃ及び絶縁フィルム４と十分に接着したのち、図１（ｂ）に示すように、形成されたシールドフレキシブルプリント配線板１０をプレス機Ｐから取り出し、シールドフィルム１のセパレートフィルム６ａを離型層６ｂとともに剥離ｆすると、図１（ｃ）に示すシールドＦＰＣ１０’が得られる。

図２（ａ）に示すように、シールドフィルム１は、シールドフィルム本体９よりもセパレートフィルム６ａの分だけ厚くなっているので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、基体フィルム５上への位置合わせもしやすい。また、加熱・加圧の際、セパレートフィルム６によりクッション効果が増え、圧力伝達が緩やかに行われるので、絶縁除去部４ａへの接着剤８ａ’の流入が容易になる。従って、接着剤８ａ’がグランド回路３ｂの非絶縁部３ｃ面に十分接着するため、接続導電性が良くなる。また、セパレートフィルム６ａを離型層６ｂとともに剥離すれば、薄くて可撓性のあるシールドＦＰＣ１０’が簡単に得られる。なお、シールドフィルム１はリジッド配線板に用いられるものであってもよい。

ベースフィルム２、絶縁フィルム４はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。

カバーフィルム７を構成するハード層７ａはＪＩＳ Ｌ ０８４９に規定された学振形摩擦試験機による摩擦試験方法により、摩擦子の質量を５００グラムとし、試験片台を毎分３０回往復の速度で１２０ｍｍの間を水平に往復運動させたとき、１０００回往復運動させても擦り傷が生じない耐磨耗性を有する樹脂で形成され、ソフト層７ｂはＪＩＳ Ｋ ７２４４−４に規定された動的機械特性の試験方法により、周波数１Ｈｚ、測定温度範囲−５０℃〜１５０℃、昇温速度毎分５℃、として測定した弾性率が３ギガパスカル以下の樹脂からなる。後工程でセパレートフィルム６ａをカバーフィルム７から剥離する必要があるため、ハード層７ａはセパレートフィルム６ａ表面に形成された離型層６ｂ上にコーティングされる。また、耐摩耗性に優れたハード層７ａは、セパレートフィルム６ａの剥離後に、保護層としての役割を果たし、カバーフィルム７の磨耗を防止する。また、ハード層７ａは耐ブロッキング性に優れるため、回路部品搭載工程におけるリフロー工程等の加熱を要する工程中で、配線板を搭載して搬送する搬送用冶具や搬送ベルト等の他のものにくっつくこともない。カバーフィルム７のソフト層７ｂ上に設けられた金属層８ｂは、下地となるカバーフィルム７がハード層７ａの優れた硬度とソフト層７ｂのクッション効果によって、加熱・加圧されても亀裂・断裂等の破壊を生じない。また、シールドフィルム１をプリント回路３を含む基体フィルム５上に載置し、プレス機Ｐ（Ｐ_A，Ｐ_B）で加熱ｈしつつ加圧ｐする際に、ソフト層７ｂのクッション効果によってハード層７ａへの圧力伝達が緩やかに行われるので、高硬度のハード層７ａの割れが防止される。ハード層、ソフト層の樹脂としては熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、電子線硬化樹脂等を使用することができる。

セパレートフィルム６ａにも、ベースフィルム２、絶縁フィルム４、カバーフィルム７と同様のエンジニアリングプラスチックが用いられるが、製造過程で除去されるものであるから、安価なポリエステルフィルムが好ましい。このセパレートフィルム６ａの表面には、前述したように、ハード層７ａとの剥離性を持たせるために、離型層６ｂを形成しておく。この離型層６ｂはセパレートフィルム６ａの表面全面を被覆するように形成してもよいし、ハード層７ａがコーティングされる面側のみに形成してもよい。また、この離型層６ｂとしては、シリコン皮膜を公知の手法で形成して使用することができる。

接着剤層８ａは、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金属、カーボン等の導電性フィラーを混合し、導電性を持たせた導電性接着剤を使用することもできる。また、導電性フィラーの量を少なくする等して異方性導電層を形成することもできる。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、シールド層８を形成した後の信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても加熱・加圧時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましいことはいうまでもない。

導電性フィラーとしては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。

金属フィラー等の導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）３ｂへの接着性が低下し、シールドＦＰＣ１０’の可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）３ｂへの接着性が低下し、シールドＦＰＣ１０’の可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラー等の導電性フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状のいずれであってもよい。

接着剤層８ａの厚さは、前述のように、金属フィラー等の導電性フィラーを混合した場合は、これらフィラーの分だけ厚くなり、２０±５μｍ程度となる。また、導電性フィラーを混合しない場合は、１μｍ〜１０μｍである。このため、シールド層８を薄くすることが可能となり、薄いシールドＦＰＣ１０’とすることができる。

金属層８ｂを形成する金属材料としては、アルミニウム、銅、銀、金などを挙げることができる。金属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミニウム又は信頼性の高い銀が好ましい。膜厚は、求められるシールド特性と可撓性に応じて適宜選択されるが、一般に０．０１〜１．０μｍとするのが好ましい。０．０１μｍを下回るとシールド効果が不十分となり、逆に１．０μｍを超えると可撓性が悪くなる。金属層８ｂの形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキなどがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した金属薄膜を得ることができる。また、金属層は、金属薄膜に限られず、金属箔を用いてもよい。

図２（ｂ）に示すシールドフィルム１’は、カバーフィルム７の片面に導電性フィラーが混合された導電性接着剤で形成された接着剤層８ａのみからなるシールド層８’を設けてシールドフィルム本体９’とした点で図２（ａ）のものと異なる。金属層８ｂは、接着剤層８ａに較べて導電率がよいので、図２（ａ）のように金属層８ｂを設けた場合は、導電性接着剤を使用する必要性が低く、このため、シールド層８を薄くすることができる。なお、シールド層８の構成はこれに限定されるものではないが、導電性と可撓性のよいものが好ましい。

図３は、以上のようにして得られたシールドＦＰＣの横断面図であり、図３（ａ）は、図１（ｃ）と同じである。本発明のシールドＦＰＣには、図３（ａ）のシールドフィルム本体９に代えて図２（ｂ）のようにシールド層８’を導電性接着剤で形成される接着剤層８ａだけで形成したシールドフィルム本体９’も当然含まれる。また、シールドフィルム本体９を構成する各材料や形成方法も上述のとおり各種のものが含まれる。

さらに、片面シールドのものに限らず、図３（ｂ）及び図３（ｃ）のような両面シールドのものも含まれる。図３（ｂ）の両面シールドＦＰＣ１０Ａにおいて、ベースフィルム２’は、接着剤層８ａがグランド回路３ｂと接続されるようにするため、グランド回路３ｂ上下の絶縁フィルム４及びベースフィルム２’側には絶縁除去部４ａ及び絶縁除去部２ａ’が設けられており、グランド回路３ｂの上下面の非絶縁部３ｃにおいて接着剤層８ａと接続される。ここでは、ベースフィルム２’とプリント回路３（信号回路３ａ及びグランド回路３ｂ）と絶縁フィルム４とが基体フィルム５’を構成する。

図３（ｃ）の両面シールドＦＰＣ１０Ｂは、図３（ｂ）の例と同様グランド回路３ｂ上下の絶縁フィルム４及びベースフィルム２’側には絶縁除去部４ａ及び絶縁除去部２ａ’が設けられているが、さらにグランド回路３ｂに貫通孔３ｄ’を設けて、グランド回路３ｂ’としたものであり、接着剤層８ａが両面からこの貫通孔３ｄ’内にも入り込み、界面ｓで合流する。そして、グランド回路３’はその上面の非絶縁部３ｃ及び貫通孔内面３ｃ’において接着剤層８ａと接続される。ここでは、ベースフィルム２’とプリント回路３’（信号回路３ａ’及びグランド回路３ｂ’）と絶縁フィルム４とが基体フィルム５’’を構成する。

また、図４に示すように、本発明に係るシールドＦＰＣは、基体フィルム５の片面にシールドフィルム本体９を被覆し、その端部に矩形状のグランド部材１３を設けることもできる。

グランド部材１３は、幅Ｗの矩形状の金属箔１１の片面に接着性樹脂層１２を設けたものである。グランド部材１３の幅Ｗは、大きいほど接地インピーダンスが小さくなるので好ましいが、取り扱い性と経済性の観点から適宜選定される。また、この例では幅Ｗのうち幅Ｗ１が露出し、幅Ｗ２が接着剤層８ａと接着されている。この幅Ｗ１の露出部分を適宜の導電部材を用いて近傍のグランド部に接続すれば確実に接地することができる。また、接着が確実におこなわれるならば幅Ｗ２をもっと小さくしてもよい。そして、グランド部材１３の長さはこの例では加工を容易にするため、シールドフィルム本体９や基体フィルム５の幅と一致させたが、それより短くても長くてもよく、導電性接着剤層１２に接続される部分と、露出して近傍のグランド部に接続できるようにしたものであればよい。

同様に、グランド部材１３の形状も、矩形状に限定されるものではなく、その一部が接着剤層８ａに接続され、他の一部が近傍のグランド部に接続できる形状のものであればよい。

また、その配設位置は、必ずしもシールドＦＰＣ１０’の端部に限らず、図４（ａ）に仮想線で示すように端部以外の位置１３ａであっても良い。ただし、この場合は近傍のグランド部に接続可能にするため、グランド部材１３ａは、シールドフィルム本体９から側部へはみ出して露出するようにする。両側へのはみ出し長さＬ１，Ｌ２は、機器の筺体などの近傍のグランド部に接続可能な長さであればよく、このはみ出し部は片端だけでもよい。グランド部へは金属層８ｂの表面が接するようにして、ビス止め又ははんだ付けなどにより接続する。

グランド部材１３の金属箔１１の材料は、導電性、可撓性、経済性などの点で銅箔が好ましいがそれに限定されるものではない。また、金属箔に代えて、導電性樹脂とすることもできるが導電性の点で金属箔が好ましい。

また、接着性樹脂層１２としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、ポリイミド系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂が用いられ、グランド部材１３を構成する金属箔、接着性樹脂層や基体フィルム５の絶縁フィルム４に対して接着性のよいものが好ましい。さらに、グランド部材１３は、それを端部以外の位置に設けてシールド層８で覆ってしまう場合は、金属箔や金属線だけで構成してもよい。

上記のように、シールドフィルム本体９のシールド層８はグランド部材１３によって接地されるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要はなくなり、その分信号線の配線密度を高くすることができる。しかも、グランド部材１３の接地インピーダンスを従来のシールドＦＰＣのグランド線の接地インピーダンスに比べ小さくすることが容易であり、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。

また、従来同様幅の広いグランド線を設けてシールド層８と接続したシールドＦＰＣにグランド部材を設けたものも当然本発明に含まれる。この場合、幅の広いグランド線による基板接地と、グランド部材によるフレーム接地との効果が加算されるから電磁波シールド効果はより優れ、より安定したものとなる。

基体フィルム５の先端部は、幅ｔ１だけ露出しており、プリント回路３が露出している。また、この例では、グランド部材１３は、その幅方向の片端が絶縁フィルム４の端部から幅ｔ２だけ隔てられるように接着されており、この幅ｔ２によって信号線４との間の絶縁抵抗が確保される。

なお、グランド部材は、図４に示した形態以外に様々な形態とすることもできる。例えば、グランド部材は銅、銀、アルミニウム等からなる金属箔であって、金属箔の片面から突出する複数の導電性バンプがカバーフィルムを貫いてシールド層に接続され、露出した金属箔がその近傍のグランド部に接続される形態であっても良い。

また、グランド部材は、複数の突起が片面に形成された銅、銀、アルミニウム等からなる金属板であって、突起がカバーフィルムを貫いてシールド層に接続され、露出した金属板がその近傍のグランド部に接続される形態も考えられる。

また、グランド部材は、銅、銀、アルミニウム等からなる金属箔であって、金属箔の片面から突出する複数の金属フィラーがカバーフィルムを貫いてシールド層の接着剤層及び金属層に接続され、露出した金属箔がその近傍のグランド部に接続される形態も考えられる。

また、エキシマレーザを用いてカバーフィルムが除去されることによってシールドフィルムの所定の位置に窓部が形成され、窓部に導電性フィラーが混合された導電性接着剤を介して導体であるグランド部材の一端が接続される形態であっても良い。グランド部材の他端は近くにあるグランド部へ接続される。或いは、グランド部材を介さずに、近くにあるグランド部がこの窓部に直接接続されてもよい。

次に、本発明の実施例について行った評価試験の結果を比較例とともに説明する。

（１）摩擦試験
試験片：表１に示す実施例１〜３、比較例１〜３に記載のカバーフィルム７を有するシールドフィルムを図７（ａ）に示すように、ＣＣＬ２０に貼着し、加熱・加圧して作成した幅５０ｍｍ、長さ１４０ｍｍのシートを用いた。ここで、ＣＣＬ２０は銅箔２１に接着剤２２を介してポリイミドフィルム２３を貼り合わせたものである。各層の厚さは、ハード層７ａが２μｍ、ソフト層７ｂが３μｍ、金属層８ｂが０．１５μｍ、導電性の接着剤層８ａが２０μｍ、銅箔２１が１８μｍ、接着剤２２が１７μｍ、ポリイミドフィルム２３が２５μｍである。
試験方法：摩擦試験は、図５に示すように、ＪＩＳ Ｌ ０８４９：２００４に規定された学振形摩擦試験機５０を用いて行った。摩擦子５１の質量を５００グラムとし、上記試験片５２を載置した試験片台５３を毎分３０回往復の速度で１２０ｍｍの間を水平に往復運動させ、試験片表面５２ａに擦り傷が生じないかどうか（耐磨耗性）について試験した。結果は表１において、擦り傷が生じないものを○、生じたものを×とした。

（２）耐ブロッキング性試験
試験片：表１に示す実施例１〜３、比較例１〜３に記載のカバーフィルム７を有するシールドフィルムを図７（ｂ）に示すように、ポリイミドフィルム３１（東レデュポン社製のカプトン１００Ｈ）（カプトンは登録商標）を、（１）に記載の摩擦試験の試験片５４に貼着し、２６５℃で３０秒加熱したものを用いた。
試験方法：ポリイミドフィルム３１をハード層７ａから剥離し、ハード層７ａの剥離面に変化が生じるかどうかについて試験した。結果は表１において、変化が生じないものを○、生じたものを×とした。

（３）弾性率試験
試験片：表１に示す実施例１〜３、比較例２に記載のソフト層７ｂとして用いられる変性エポキシからなる幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ１５μｍのシートと、比較例３に記載のＰＰＳからなる幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ９μｍのシートとを作成し、これを用いた。
試験方法：図６に示すように、ＪＩＳ Ｋ ７２４４−４に規定された引張非共振振動法による動的弾性率測定機（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社：旧セイコーインスツルメンツ株式会社製 ＥＸＳＴＡＲ６１００ ＤＭＳ）６０を用い、試験片ＳをクランプＣ₁，Ｃ₂で把持し、加振器Ｖで周波数１Ｈｚの振動を加え、昇温速度毎分５℃で昇温しつつ、測定温度範囲−５０℃〜１５０℃で弾性率を測定した。

（４）耐摺動性試験
試験片：実施例２と比較例３のカバーフィルムを用いて、図１（ｃ）のように積層した、幅１２ｍｍ、長さ１５０ｍｍのシールドＦＰＣ１０’を用いた。
試験方法：ＩＰＣ規格に則り、図８に示すように、固定板５６と摺動板５７との間にシールドＦＰＣ１０’をＵ字型に屈曲させて装着し、試験雰囲気２３℃において、摺動板５７を３０ｍｍのストローク、摺動速度１０００回／分で上下に摺動させて、曲率を変化させたときの屈曲寿命（断線するまでの回数）を測定した。シールドＦＰＣ１０’のプリント回路３は、ライン数が６本で、ライン幅が０．１２ｍｍ、スペース幅が０．１ｍｍのものを使用した。結果は図９において、Ｕ字型の曲率半径Ｒの逆数を縦軸とし、屈曲寿命を横軸として、両対数グラフで表わした。

（５）耐埋め込み性試験
試験片：実施例１〜３、比較例１〜４のカバーフィルムを用いて、図１（ｃ）のように積層し、加熱・加圧して、幅１２ｍｍ、長さ１５０ｍｍのシールドフレキシブルプリント配線板１０を作成し、これを用いた。
試験方法：断面図である図１０に示すように、シールドフレキシブルプリント配線板１０を加熱・加圧したときに生じるへこみＣによる金属層の亀裂・断裂や、カバーフィルムの割れが発生していないかどうかを肉眼で観察した。

［実施例１］
１００重量部のＵＶ硬化型多官能アクリレートと５０重量部のＵＶ硬化型２官能アクリレートとを配合してなる厚さ２μｍのハード層、変性エポキシ樹脂からなる厚さ３μｍのソフト層を形成し、更にそのソフト層側にシールド層を形成したシールドフィルムを実施例１とし、耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性を評価した。その際、シールド層８の金属層８ｂである銀蒸着層は厚さ０．１５μｍ、導電性の接着剤層８ａは厚さ２０μｍ、絶縁フィルムの厚さは４０μｍ、絶縁除去部の直径は１．４ｍｍφとした（以下、シールド層、絶縁フィルムの構成は実施例２,３及び比較例１〜４もみな同じ）。摩擦試験、耐ブロッキング性試験、耐埋め込み性試験による結果を表１に示す。

［実施例２］
１００重量部のＵＶ硬化型多官能アクリレートと１５０重量部のＵＶ硬化型２官能アクリレートとを配合してなる厚さ２μｍのハード層、変性エポキシ樹脂からなる厚さ３μｍのソフト層を形成し、更にそのソフト層側にシールド層を形成したシールドフィルムを実施例２とし、耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性を評価した。その結果を表１に示す。また、耐摺動性試験により、屈曲寿命を評価した。その結果を図９に示す。

［実施例３］
１００重量部のＵＶ硬化型多官能アクリレートと２５０重量部のＵＶ硬化型２官能アクリレートとを配合してなる厚さ２μｍのハード層、変性エポキシ樹脂からなる厚さ３μｍのソフト層を形成し、更にそのソフト層側にシールド層を形成したシールドフィルムを実施例３とし、耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性を評価した。その結果を表１に示す。

［比較例１］
ソフト層を形成せずに、ＵＶ硬化型２官能アクリレートからなる厚さ２μｍのハード層を形成し、その片面にシールド層を形成したシールドフィルムを比較例１とし、耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性を評価した。その結果を表１に示す。

［比較例２］
ソフト層を形成せずに、ＵＶ硬化型多官能アクリレートからなる厚さ２μｍのハード層を形成し、その片面にシールド層を形成したシールドフィルムを比較例２とし、耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性を評価した。その結果を表１に示す。
［比較例３］
ハード層を形成せずに、変性エポキシ樹脂で厚さ３μｍのソフト層を形成し、その片面にシールド層を形成したシールドフィルムを比較例３とし、耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性を評価した。その結果を表１に示す。

［比較例４］
ＰＰＳで厚さ９μｍのカバーフィルムを形成し、その片面にシールド層を形成したシールドフィルムを比較例４とし、耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性を評価した。その結果を表１に示す。また、耐摺動性試験により、屈曲寿命を評価した。その結果を図９に示す。

表１に示す摩擦試験と耐ブロッキング性試験と耐埋め込み性試験の試験結果から明らかなように、実施例１〜３はいずれも耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性がともにすぐれているのに対し、比較例には全てを満足するものはなかった。即ち、比較例１，３は、厚さは比較的薄いが、耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性がともに悪く、比較例２は、厚さも薄く、耐磨耗性、耐ブロッキング性も良いが、耐埋め込み性が悪い。また、比較例４は、耐ブロッキング性、耐埋め込み性はよいが、厚さが厚すぎるという問題があり、耐磨耗性も悪いことが分った。

また、弾性率試験によって、実施例１〜３、比較例３に記載の変性エポキシのソフト層７ｂからなるシートの弾性率が０．１ギガパスカルであり、比較例４に記載のＰＰＳのソフト層７ｂからなるシートの弾性率が６ギガパスカルであることが分った。これにより、変性エポキシのソフト層７ｂが極めて柔らかく、クッション効果に優れることが分った。

また、図９に示す耐摺動性試験の試験結果から明らかなように、実施例２の方が、比較例４に比べて屈曲寿命が長く、断線しにくいことが分った。

以上のように、本実施の形態のシールドフィルム１は、セパレートフィルム６ａと、セパレートフィルム６ａの片面に設けられたカバーフィルム７と、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面とは反対側の面に金属層８ｂを介して設けられた接着剤層８ａと、を備えたシールドフィルムにおいて、カバーフィルム７が、ハード層７ａとソフト層７ｂとを各々少なくとも１層以上備えると共に、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面はハード層７ａである構成にされている。これによると、セパレートフィルム６ａに接する面はハード層７ａであり、セパレートフィルム６ａ剥離後に耐摩耗性に優れたハード層７ａが保護層としての役割を果たすため、カバーフィルム７の磨耗を防止することができる。また、ハード層７ａは耐ブロッキング性に優れるため、回路部品搭載工程におけるリフロー工程等の加熱を要する工程中で、配線板を搭載して搬送する搬送用冶具や搬送ベルト等の他のものにくっつくこともない。このようなハード層７ａ上にソフト層７ｂを介して設けられた金属層８ｂは、ハード層７ａの優れた硬度により、加熱・加圧されても亀裂・断裂等の破壊を生じない。また、シールドフィルム１をプリント回路３を含む基体５上に接着する際に、ソフト層７ｂのクッション効果によって、ハード層７ａの割れを防止することができる。

また、本実施の形態のシールドフィルム１は、上述のハード層７ａおよびソフト層７ｂのうち、少なくとも１層はコーティング層である構成にされている。これによると、シールドフィルム１の厚さを薄くすることができる。

また、本実施の形態のシールドプリント配線板は、少なくとも一層以上のプリント回路３を含む基体５の少なくとも片面上に、接着剤層８ａを介して金属層８ｂと、金属層８ｂの接着剤層８ａとは反対の面にカバーフィルム７とを有するシールドプリント配線板において、カバーフィルム７が、ハード層７ａとソフト層７ｂとを各々少なくとも１層以上備えると共に、カバーフィルム７の最表面層はハード層７ａである構成にされている。これによると、カバーフィルム７の最表面層が耐摩耗性、耐ブロッキング性に優れたハード層７ａであるため、カバーフィルム７の磨耗を防止することができる。また、ハード層７ａは耐ブロッキング性に優れるため、回路部品搭載工程におけるリフロー工程等の加熱を要する工程中で、配線板を搭載して搬送する搬送用冶具や搬送ベルト等の他のものにくっつくこともない。

また、本実施の形態のシールドフレキシブルプリント配線板（シールドＦＰＣ１０’）は、プリント回路３を含む基体５がフレキシブルプリント配線板からなる構成にされている。これによると、フレキシブルプリント配線板に必要な特性である耐摺動性に優れたものとすることができる。

また、本実施の形態のシールドフレキシブルプリント配線板（シールドＦＰＣ１０’）は、プリント回路３を含む基体５がテープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープである場合は、シールドフィルム１が柔軟性に優れることから、反発弾性が低下し、組み込み性が向上できる。

また、本実施の形態のシールドフィルム１は、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａ面側とは反対側の面に金属層８ｂを介して設けられた接着剤層８ａが、導電性接着剤である構成にされている。これによると、確実にプリント配線板のグランド回路３ｂと金属層８ｂとが電気的に接続できる。

また、本実施の形態のシールドフィルム１は、上述の導電性接着剤は異方導電性接着剤である構成にされている。これによると、前記導電性接着剤よりも薄膜になり、導電性フィラーの量が少ないため、可撓性の優れたものにすることができる。

また、本実施の形態のシールドフィルムの製造方法は、セパレートフィルム６ａと、セパレートフィルム６ａの片面に設けられたカバーフィルム７と、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａ面側とは反対側の面に金属層８ｂを介して設けられた接着剤層８ａと、を備えたシールドフィルムの製造方法において、カバーフィルム７は、セパレートフィルム６ａの片面にハード層７ａとソフト層７ｂとが成層されてなる構成にされている。これによると、耐摩耗性、耐ブロッキング性に優れ、加熱・加圧されても亀裂・断裂等の破壊を生じないシールドフィルム１を製造できる。

また、本実施の形態のシールドフィルムの製造方法は、上述のハード層７ａおよびソフト層７ｂのうち、少なくとも１層はコーティングされて成る構成にされている。これによれば、カバーフィルム７を薄厚に形成でき、可撓性の良いシールドフィルム１を製造できる。

また、本実施の形態のシールドフィルムの製造方法は、上述のハード層７ａおよびソフト層７ｂは、セパレートフィルム６ａの片面に順次コーティングされてなる構成にされている。これによれば、セパレートフィルム６ａをコーティングの際のキャリアフィルムとして使用することができるため、ハード層７ａおよびソフト層７ｂとも容易に薄く形成することが可能となり、カバーフィルム７を更に薄厚に形成した可撓性の良いシールドフィルム１を提供することが可能となるばかりか、安価に安定的に供給する事が可能となる。

また、本実施の形態のシールドプリント配線板の製造方法においては、上述のシールドプリント配線板は、上述のシールドフィルム１を少なくとも１層以上のプリント回路３を含む基体５の少なくとも片面上に載置し、加熱・加圧したのち、セパレートフィルム６ａを剥離してなる構成にされている。これによると、金属層８ｂに破壊が生じることがなく、耐磨耗性、耐ブロッキング性に優れ、割れたりしないカバーフィルム７を備えたシールドプリント配線板をきわめて容易に製造することができる。

更に、本実施の形態のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム２上に形成された信号回路３ａとグランド回路３ｂとを含むプリント回路３のうち、グランド回路３ｂを被覆する絶縁材の一部が除去されて、グランド回路３ｂが露出されている基体５を用意し、基体５上に上述の接着剤層が導電性接着剤であるか、または異方導電性接着剤であるシールドフィルム１を載置し、加熱・加圧して接着すると共に、グランド回路３ｂと金属層８ｂとを電気的に接続する構成にされている。これによると、加熱軟化された導電性接着剤または異方導電性接着剤の絶縁除去部４ａへの埋め込み性が良いため、グランド回路３ｂを通じて金属層８ｂ、または金属層８ｂと接着剤層８ａとからなるシールド層８を接地できる。なお、接着剤層８ａが非導電性の場合は、金属層８ｂを別の方法で筐体等に接続すれば良い。

また、本実施の形態のシールドプリント配線板の製造方法は、上述の少なくとも１層以上のプリント回路３を含む基体５は、フレキシブルプリント配線板である構成にされている。これによると、可撓性が良く、耐摺動性にも優れたフレキシブルプリント配線板を得ることができる。

更には、上述した本実施の形態のシールドプリント配線板の製造方法は、上述の少なくとも１層以上のプリント回路３を含む基体５は、テープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープである構成にされている。これによると、柔軟で組み込み性に優れたテープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープを得ることができる。

また、本発明を好適な実施の形態に基づいて説明したが、本発明はその趣旨を超えない範囲において変更が可能である。即ち、カバーフィルムはハード層上にコーティングされたソフト層上に更にハード層をコーティングさせてなる３層構造であって良い。この場合であっても、カバーフィルム上に設けられた金属層の破壊がハード層の硬度により抑制されるとともに、ソフト層のクッション性によりハード層の割れも防止される。

本実施の形態のシールドＦＰＣの製造方法の説明図であり、（ａ）は基体フィルム上にシールドフィルムを載置してプレス機で加熱しつつ加圧している状態を示し、（ｂ）はセパレートフィルムを剥離している状態を示し、（ｃ）はセパレートフィルムの剥離後の状態を示す。 シールドＦＰＣを製造する際に用いるシールドフィルムの横断面図であり、（ａ）はシールド層が接着剤層と金属層とで形成されており、（ｂ）はシールド層が接着剤層のみで形成されている。 シールドＦＰＣの横断面図であり、（ａ）は図１（ｃ）と同じであり、（ｂ）、（ｃ）は両面シールドのシールドＦＰＣの横断面図である。 本発明に係るシールドＦＰＣの端部に矩形状のグランド部材を設けた図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は短手方向断面図、（ｃ）はグランド部材側の長手方向断面図である。 ＪＩＳ Ｌ ０８４９：２００４に規定された学振形摩擦試験機の構成図である。 ＪＩＳ Ｋ ７２４４−４に規定された引張非共振振動法による動的弾性率測定機の構成図である。 （ａ）は摩擦試験に用いられる試験片の横断面図であり、（ｂ）は耐ブロッキング性試験に用いられる試験片の横断面図である。 耐摺動性試験の試験方法を示す図である。 耐摺動性試験の試験結果を示すグラフ図である。 耐埋め込み性試験におけるシールドフレキシブルプリント配線板の断面図である。

符号の説明

１，１’ シールドフィルム
２，２’ ベースフィルム
２ａ’ 絶縁除去部
３，３’ プリント回路
３ａ，３ａ’ 信号回路
３ｂ，３ｂ’ グランド回路
３ｃ，３ｃ’ 非絶縁部
３ｄ’ 貫通孔
４ 絶縁フィルム
４ａ 絶縁除去部
５，５’，５’’ 基体フィルム
６ａ セパレートフィルム
６ｂ 離型層
７ カバーフィルム
７ａ ハード層
７ｂ ソフト層
８，８’ シールド層
８ａ 接着剤層
８ａ’ 接着剤
８ｂ 金属層
９，９’ シールドフィルム本体
１０ シールドフレキシブルプリント配線板
１０’ シールドＦＰＣ
１０Ａ 両面シールドＦＰＣ
１０Ｂ 両面シールドＦＰＣ
１１ 金属箔
１２ 接着性樹脂層
１３ グランド部材
１３ａ グランド部材
ｓ 界面

Claims (14)

1. セパレートフィルムと、
   前記セパレートフィルムの片面に設けられたカバーフィルムと、
   前記カバーフィルムの前記セパレートフィルムに接する面とは反対側の面に金属層を介して設けられた接着剤層と、
   を備えたシールドフィルムにおいて、
   前記カバーフィルムが、ハード層とソフト層とを各々少なくとも１層以上備えると共に、該カバーフィルムの前記セパレートフィルムに接する面はハード層であることを特徴とするシールドフィルム。
2. 請求項１に記載のハード層およびソフト層のうち、少なくとも１層はコーティング層であることを特徴とするシールドフィルム。
3. 少なくとも一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に、
   接着剤層を介して金属層と、該金属層の接着剤層とは反対の面にカバーフィルムとを有するシールドプリント配線板において、
   前記カバーフィルムが、ハード層とソフト層とを各々少なくとも１層以上備えると共に、該カバーフィルムの最表面層はハード層であることを特徴とするシールドプリント配線板。
4. 請求項３に記載のシールドプリント配線板において、
   前記プリント回路を含む基体がフレキシブルプリント配線板からなることを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。
5. 請求項４に記載のシールドフレキシブルプリント配線板において、
   前記プリント回路を含む基体がテープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープであることを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。
6. 請求項１又は請求項２に記載のシールドフィルムにおいて、前記カバーフィルムの前記セパレートフィルム面側とは反対側の面に金属層を介して設けられた接着剤層が、導電性接着剤であることを特徴とするシールドフィルム。
7. 請求項６に記載の導電性接着剤は異方導電性接着剤であることを特徴とするシールドフィルム。
8. セパレートフィルムと、
   前記セパレートフィルムの片面に設けられたカバーフィルムと、
   前記カバーフィルムの前記セパレートフィルム面側とは反対側の面に金属層を介して設けられた接着剤層と、
   を備えたシールドフィルムの製造方法において、
   前記カバーフィルムは、前記セパレートフィルムの片面にハード層とソフト層とが成層されてなることを特徴とするシールドフィルムの製造方法。
9. 請求項８に記載のハード層およびソフト層のうち、少なくとも１層はコーティングされてなることを特徴とするシールドフィルムの製造方法。
10. 請求項８に記載のハード層およびソフト層は、セパレートフィルムの片面に順次コーティングされてなることを特徴とするシールドフィルムの製造方法。
11. 請求項３に記載のシールドプリント配線板の製造方法において、請求項１又は請求項２に記載のシールドフィルムを少なくとも１層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に載置し、加熱・加圧したのち、前記セパレートフィルムを剥離してなることを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
12. ベースフィルム上に形成された信号回路とグランド回路とを含むプリント回路のうち、グランド回路を被覆する絶縁材の一部が除去されて、該グランド回路が露出されている基体を用意し、該基体上に請求項６又は請求項７に記載のシールドフィルムを載置し、加熱・加圧して接着すると共に、上記グランド回路と金属層とを電気的に接続することを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
13. 請求項１１又は請求項１２に記載の少なくとも１層以上のプリント回路を含む基体は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
14. 請求項１１又は請求項１２に記載の少なくとも１層以上のプリント回路を含む基体は、テープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープであることを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。

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