JP2006319216A - シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セパレートフィルム6aの片面にカバーフィルム7を設け、カバーフィルム7のセパレートフィルム6aに接する面とは反対側の面に金属層8bを介して接着剤層8aを形成する。カバーフィルム7は、ハード層7aとソフト層7bとを各々少なくとも1層以上備えると共に、カバーフィルム7のセパレートフィルム6aに接する面はハード層7aである。
【選択図】図1
Description
試験片:表1に示す実施例1〜3、比較例1〜3に記載のカバーフィルム7を有するシールドフィルムを図7(a)に示すように、CCL20に貼着し、加熱・加圧して作成した幅50mm、長さ140mmのシートを用いた。ここで、CCL20は銅箔21に接着剤22を介してポリイミドフィルム23を貼り合わせたものである。各層の厚さは、ハード層7aが2μm、ソフト層7bが3μm、金属層8bが0.15μm、導電性の接着剤層8aが20μm、銅箔21が18μm、接着剤22が17μm、ポリイミドフィルム23が25μmである。
試験方法:摩擦試験は、図5に示すように、JIS L 0849:2004に規定された学振形摩擦試験機50を用いて行った。摩擦子51の質量を500グラムとし、上記試験片52を載置した試験片台53を毎分30回往復の速度で120mmの間を水平に往復運動させ、試験片表面52aに擦り傷が生じないかどうか(耐磨耗性)について試験した。結果は表1において、擦り傷が生じないものを○、生じたものを×とした。
試験片:表1に示す実施例1〜3、比較例1〜3に記載のカバーフィルム7を有するシールドフィルムを図7(b)に示すように、ポリイミドフィルム31(東レデュポン社製のカプトン100H)(カプトンは登録商標)を、(1)に記載の摩擦試験の試験片54に貼着し、265℃で30秒加熱したものを用いた。
試験方法:ポリイミドフィルム31をハード層7aから剥離し、ハード層7aの剥離面に変化が生じるかどうかについて試験した。結果は表1において、変化が生じないものを○、生じたものを×とした。
試験片:表1に示す実施例1〜3、比較例2に記載のソフト層7bとして用いられる変性エポキシからなる幅50mm、長さ100mm、厚さ15μmのシートと、比較例3に記載のPPSからなる幅50mm、長さ100mm、厚さ9μmのシートとを作成し、これを用いた。
試験方法:図6に示すように、JIS K 7244−4に規定された引張非共振振動法による動的弾性率測定機(エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社:旧セイコーインスツルメンツ株式会社製 EXSTAR6100 DMS)60を用い、試験片SをクランプC1,C2で把持し、加振器Vで周波数1Hzの振動を加え、昇温速度毎分5℃で昇温しつつ、測定温度範囲−50℃〜150℃で弾性率を測定した。
試験片:実施例2と比較例3のカバーフィルムを用いて、図1(c)のように積層した、幅12mm、長さ150mmのシールドFPC10’を用いた。
試験方法:IPC規格に則り、図8に示すように、固定板56と摺動板57との間にシールドFPC10’をU字型に屈曲させて装着し、試験雰囲気23℃において、摺動板57を30mmのストローク、摺動速度1000回/分で上下に摺動させて、曲率を変化させたときの屈曲寿命(断線するまでの回数)を測定した。シールドFPC10’のプリント回路3は、ライン数が6本で、ライン幅が0.12mm、スペース幅が0.1mmのものを使用した。結果は図9において、U字型の曲率半径Rの逆数を縦軸とし、屈曲寿命を横軸として、両対数グラフで表わした。
試験片:実施例1〜3、比較例1〜4のカバーフィルムを用いて、図1(c)のように積層し、加熱・加圧して、幅12mm、長さ150mmのシールドフレキシブルプリント配線板10を作成し、これを用いた。
試験方法:断面図である図10に示すように、シールドフレキシブルプリント配線板10を加熱・加圧したときに生じるへこみCによる金属層の亀裂・断裂や、カバーフィルムの割れが発生していないかどうかを肉眼で観察した。
100重量部のUV硬化型多官能アクリレートと50重量部のUV硬化型2官能アクリレートとを配合してなる厚さ2μmのハード層、変性エポキシ樹脂からなる厚さ3μmのソフト層を形成し、更にそのソフト層側にシールド層を形成したシールドフィルムを実施例1とし、耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性を評価した。その際、シールド層8の金属層8bである銀蒸着層は厚さ0.15μm、導電性の接着剤層8aは厚さ20μm、絶縁フィルムの厚さは40μm、絶縁除去部の直径は1.4mmφとした(以下、シールド層、絶縁フィルムの構成は実施例2,3及び比較例1〜4もみな同じ)。摩擦試験、耐ブロッキング性試験、耐埋め込み性試験による結果を表1に示す。
100重量部のUV硬化型多官能アクリレートと150重量部のUV硬化型2官能アクリレートとを配合してなる厚さ2μmのハード層、変性エポキシ樹脂からなる厚さ3μmのソフト層を形成し、更にそのソフト層側にシールド層を形成したシールドフィルムを実施例2とし、耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性を評価した。その結果を表1に示す。また、耐摺動性試験により、屈曲寿命を評価した。その結果を図9に示す。
100重量部のUV硬化型多官能アクリレートと250重量部のUV硬化型2官能アクリレートとを配合してなる厚さ2μmのハード層、変性エポキシ樹脂からなる厚さ3μmのソフト層を形成し、更にそのソフト層側にシールド層を形成したシールドフィルムを実施例3とし、耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性を評価した。その結果を表1に示す。
ソフト層を形成せずに、UV硬化型2官能アクリレートからなる厚さ2μmのハード層を形成し、その片面にシールド層を形成したシールドフィルムを比較例1とし、耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性を評価した。その結果を表1に示す。
ソフト層を形成せずに、UV硬化型多官能アクリレートからなる厚さ2μmのハード層を形成し、その片面にシールド層を形成したシールドフィルムを比較例2とし、耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性を評価した。その結果を表1に示す。
[比較例3]
ハード層を形成せずに、変性エポキシ樹脂で厚さ3μmのソフト層を形成し、その片面にシールド層を形成したシールドフィルムを比較例3とし、耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性を評価した。その結果を表1に示す。
PPSで厚さ9μmのカバーフィルムを形成し、その片面にシールド層を形成したシールドフィルムを比較例4とし、耐磨耗性、耐ブロッキング性、耐埋め込み性を評価した。その結果を表1に示す。また、耐摺動性試験により、屈曲寿命を評価した。その結果を図9に示す。
2,2’ ベースフィルム
2a’ 絶縁除去部
3,3’ プリント回路
3a,3a’ 信号回路
3b,3b’ グランド回路
3c,3c’ 非絶縁部
3d’ 貫通孔
4 絶縁フィルム
4a 絶縁除去部
5,5’,5’’ 基体フィルム
6a セパレートフィルム
6b 離型層
7 カバーフィルム
7a ハード層
7b ソフト層
8,8’ シールド層
8a 接着剤層
8a’ 接着剤
8b 金属層
9,9’ シールドフィルム本体
10 シールドフレキシブルプリント配線板
10’ シールドFPC
10A 両面シールドFPC
10B 両面シールドFPC
11 金属箔
12 接着性樹脂層
13 グランド部材
13a グランド部材
s 界面
Claims (14)
- セパレートフィルムと、
前記セパレートフィルムの片面に設けられたカバーフィルムと、
前記カバーフィルムの前記セパレートフィルムに接する面とは反対側の面に金属層を介して設けられた接着剤層と、
を備えたシールドフィルムにおいて、
前記カバーフィルムが、ハード層とソフト層とを各々少なくとも1層以上備えると共に、該カバーフィルムの前記セパレートフィルムに接する面はハード層であることを特徴とするシールドフィルム。 - 請求項1に記載のハード層およびソフト層のうち、少なくとも1層はコーティング層であることを特徴とするシールドフィルム。
- 少なくとも一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に、
接着剤層を介して金属層と、該金属層の接着剤層とは反対の面にカバーフィルムとを有するシールドプリント配線板において、
前記カバーフィルムが、ハード層とソフト層とを各々少なくとも1層以上備えると共に、該カバーフィルムの最表面層はハード層であることを特徴とするシールドプリント配線板。 - 請求項3に記載のシールドプリント配線板において、
前記プリント回路を含む基体がフレキシブルプリント配線板からなることを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。 - 請求項4に記載のシールドフレキシブルプリント配線板において、
前記プリント回路を含む基体がテープキャリアパッケージ用TABテープであることを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。 - 請求項1又は請求項2に記載のシールドフィルムにおいて、前記カバーフィルムの前記セパレートフィルム面側とは反対側の面に金属層を介して設けられた接着剤層が、導電性接着剤であることを特徴とするシールドフィルム。
- 請求項6に記載の導電性接着剤は異方導電性接着剤であることを特徴とするシールドフィルム。
- セパレートフィルムと、
前記セパレートフィルムの片面に設けられたカバーフィルムと、
前記カバーフィルムの前記セパレートフィルム面側とは反対側の面に金属層を介して設けられた接着剤層と、
を備えたシールドフィルムの製造方法において、
前記カバーフィルムは、前記セパレートフィルムの片面にハード層とソフト層とが成層されてなることを特徴とするシールドフィルムの製造方法。 - 請求項8に記載のハード層およびソフト層のうち、少なくとも1層はコーティングされてなることを特徴とするシールドフィルムの製造方法。
- 請求項8に記載のハード層およびソフト層は、セパレートフィルムの片面に順次コーティングされてなることを特徴とするシールドフィルムの製造方法。
- 請求項3に記載のシールドプリント配線板の製造方法において、請求項1又は請求項2に記載のシールドフィルムを少なくとも1層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に載置し、加熱・加圧したのち、前記セパレートフィルムを剥離してなることを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
- ベースフィルム上に形成された信号回路とグランド回路とを含むプリント回路のうち、グランド回路を被覆する絶縁材の一部が除去されて、該グランド回路が露出されている基体を用意し、該基体上に請求項6又は請求項7に記載のシールドフィルムを載置し、加熱・加圧して接着すると共に、上記グランド回路と金属層とを電気的に接続することを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
- 請求項11又は請求項12に記載の少なくとも1層以上のプリント回路を含む基体は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
- 請求項11又は請求項12に記載の少なくとも1層以上のプリント回路を含む基体は、テープキャリアパッケージ用TABテープであることを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
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