CN103747613A - 一种应用电磁波防护膜及制作方法 - Google Patents
一种应用电磁波防护膜及制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103747613A CN103747613A CN201410017526.0A CN201410017526A CN103747613A CN 103747613 A CN103747613 A CN 103747613A CN 201410017526 A CN201410017526 A CN 201410017526A CN 103747613 A CN103747613 A CN 103747613A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- glue
- line
- electromagnetic wave
- fpc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明提供了一种应用电磁波防护膜,包括绝缘层或保护层、金属层、胶层,所述绝缘层或保护层下方设有金属层,所述金属层下方设有胶层,所述绝缘层或保护层的作用是保护金属层,同时可以起到绝缘的作用,其形成方式可以为以涂布、印刷或者复合方式形成,所述金属层的作用为屏蔽的反射层,其形成方式可为电镀或溅射或复合一层金属层,所述胶层为无机聚合物胶或多层无机聚合物,本发明的有益效果在于:可以取消FPC最外层的覆盖膜,减少FPC的生产流程,提高FPC的良率;由于与现有的FPC相比,少一层阻焊层(覆盖膜、阻焊油墨等),成本更低;由于比现有的FPC结构少了在外层的覆盖膜,FPC产品可以做得更薄;由于胶层厚度可以调整,更容易满足FPC线路的阻抗要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种防护膜,尤其涉及一种应用电磁波防护膜及制作方法。
背景技术
现在市面上大多数的应用电磁波防护膜生产流程复杂、FPC的良率降低,成本高、FPC的产品的厚度难以再降低、FPC线路阻抗难以匹配等缺点。
发明内容
本发明的目的在于解决 现在市面上大多数的应用电磁波防护膜生产流程复杂、FPC的良率降低,成本高、FPC的产品的厚度难以再降低、FPC线路阻抗难以匹配等缺点的不足而提供的一种新型的应用电磁波防护膜及制作方法。
本发明是通过以下技术方案来实现的:一种应用电磁波防护膜,包括绝缘层或保护层、金属层、胶层,所述绝缘层或保护层下方设有金属层,所述金属层下方设有胶层,所述绝缘层或保护层的作用是保护金属层,同时可以起到绝缘的作用,其形成方式可以为以涂布、印刷或者复合方式形成,所述金属层的作用为屏蔽的反射层,其形成方式可为电镀或溅射或复合一层金属层,所述胶层为无机聚合物胶或多层无机聚合物。
进一步地,所述无机聚合物胶既可以起粘结作用,又可以起绝缘作用(代替现有FPC中的覆盖膜),形成方法可以使印刷、涂布或者复合,所述无机聚合物胶:固化后体积电阻大于10-10Ω.cm,固化后表面阻抗大于10-10Ω;固化后,在260度、5秒的情况下,不会分层、起泡。
进一步地,所述多层无机聚合物上层为绝缘层,下层为胶层,所述多层无机聚合物:固化后,上层的表面电阻大于10-10Ω,体积电阻大于10-10Ω.cm,胶层的体积电阻要求10-10Ω.cm;固化后,在266度、5秒的情况下,不会分层、起泡。
一种应用电磁波防护膜及制作方法,包括如下步骤:
(1)准备载体;
(2)在载体上印刷或者涂布有绝缘层或保护层;
(3)然后将印刷或者涂布有绝缘层或保护层的下方电镀或者溅射或者复合一层金属层;
(4)再将溅射或者电镀或者复合一层金属层的下方印刷或者涂布或者复合一层胶层;
(5)最后在将印刷或者涂布或者复合一层胶层的下方覆有保护膜。
本发明的有益效果在于:可以取消FPC最外层的覆盖膜,减少FPC的生产流程,提高FPC的良率;由于与现有的FPC相比,少一层阻焊层(覆盖膜、阻焊油墨等),成本更低;由于比现有的FPC结构少了在外层的覆盖膜,FPC产品可以做得更薄;由于胶层厚度可以调整,更容易满足FPC要求。
附图说明
图1为本发明应用电磁波防护膜结构示意图;
图2为本发明应用电磁波防护膜的制作方法结构示意图;
附图标记:1、金属层;2、绝缘层或保护层;3、胶层。
具体实施方式】
下面结合附图及具体实施方式对本发明做进一步描述:
实施例1:
如图1、图2所示,一种应用电磁波防护膜,包括绝缘层1、金属层2、胶层3,所述绝缘层1下方设有金属层2,所述金属层2下方设有胶层3,所述绝缘层1的作用是保护金属层2,同时可以起到绝缘的作用,其形成方式可以为以印刷方式形成,所述金属层2的作用为屏蔽的反射层,其形成方式可为电镀一层金属层2,所述胶层3为无机聚合物胶。
优选地,所述无机聚合物胶既可以起粘结作用,又可以起绝缘作用(代替现有FPC中的覆盖膜),形成方法可以使印刷,所述无机聚合物胶:固化后体积电阻大于10-10Ω.cm,固化后表面阻抗大于10-10Ω;固化后,在260度、5秒的情况下,不会分层、起泡。
优选地,所述多层无机聚合物上层为绝缘层,下层为胶层,所述多层无机聚合物:固化后,上层的表面电阻大于10-10Ω,体积电阻大于10-10Ω.cm,胶层的体积电阻要求10-10Ω.cm;固化后,在266度、5秒的情况下,不会分层、起泡。
一种应用电磁波防护膜及制作方法,包括如下步骤:
(1)准备载体;
(2)在载体上印刷有绝缘层1;
(3)然后将印刷有绝缘层1的下方电镀一层金属层2;
(4)再将电镀一层金属层2的下方印刷一层胶层3;
(5)最后在将印刷一层胶层3的下方覆有保护膜。
实施例2
如图1、图2所示,一种应用电磁波防护膜,包括保护层1、金属层2、胶层3,所述保护层1下方设有金属层2,所述金属层2下方设有胶层3,所述保护层1的作用是保护金属层2,同时可以起到绝缘的作用,其形成方式可以为以涂布方式形成,所述金属层2的作用为屏蔽的反射层,其形成方式可为溅射一层金属层2,所述胶层3为多层无机聚合物。
优选地,所述无机聚合物胶既可以起粘结作用,又可以起绝缘作用(代替现有FPC中的覆盖膜),形成方法可以使涂布,所述无机聚合物胶:固化后体积电阻大于10-10Ω.cm,固化后表面阻抗大于10-10Ω;固化后,在260度、5秒的情况下,不会分层、起泡。
优选地,所述多层无机聚合物上层为绝缘层,下层为胶层,所述多层无机聚合物:固化后,上层的表面电阻大于10-10Ω,体积电阻大于10-10Ω.cm,胶层的体积电阻要求10-10Ω.cm;固化后,在266度、5秒的情况下,不会分层、起泡。
一种应用电磁波防护膜及制作方法,包括如下步骤:
(1)准备载体;
(2)在载体上涂布有保护层1;
(3)然后将涂布有保护层的下方溅射一层金属层2;
(4)再将溅射一层金属层2的下方印刷一层胶层3;
(5)最后在将涂布一层胶层3的下方覆有保护膜。
实施例3
如图1、图2所示,一种应用电磁波防护膜,包括绝缘层1、金属层2、胶层3,所述绝缘层1下方设有金属层2,所述金属层2下方设有胶层3,所述绝缘层1作用是保护金属层2,同时可以起到绝缘的作用,其形成方式可以为以复合方式形成,所述金属层2的作用为屏蔽的反射层,其形成方式可为复合一层金属层2,所述胶层3为无机聚合物胶。
优选地,所述无机聚合物胶既可以起粘结作用,又可以起绝缘作用(代替现有FPC中的覆盖膜),形成方法可以使复合,所述无机聚合物胶:固化后体积电阻大于10-10Ω.cm,固化后表面阻抗大于10-10Ω;固化后,在260度、5秒的情况下,不会分层、起泡。
优选地,所述多层无机聚合物上层为绝缘层,下层为胶层,所述多层无机聚合物:固化后,上层的表面电阻大于10-10Ω,体积电阻大于10-10Ω.cm,胶层的体积电阻要求10-10Ω.cm;固化后,在266度、5秒的情况下,不会分层、起泡。
一种应用电磁波防护膜及制作方法,包括如下步骤:
(1)准备载体;
(2)在载体上复合有绝缘层1;
(3)然后将复合有绝缘层的下方复合一层金属层2;
(4)再将复合一层金属层2的下方复合一层胶层3;
(5)最后在将复合一层胶层3的下方覆有保护膜。
根据上述说明书的揭示和教导,本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此,本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本发明构成任何限制。
Claims (4)
1. 一种应用电磁波防护膜,其特征在于:包括绝缘层或保护层、金属层、胶层,所述绝缘层或保护层下方设有金属层,所述金属层下方设有胶层,所述绝缘层或保护层的作用是保护金属层,同时可以起到绝缘的作用,其形成方式可以为以涂布、印刷或者复合方式形成,所述金属层的作用为屏蔽的反射层,其形成方式可为电镀或溅射或复合一层金属层,所述胶层为无机聚合物胶或多层无机聚合物。
2.根据权利要求1所述的应用电磁波防护膜,其特征在于:所述无机聚合物胶既可以起粘结作用,又可以起绝缘作用,形成方法可以使印刷、涂布或者复合,所述无机聚合物胶:固化后体积电阻大于10-10Ω.cm,固化后表面阻抗大于10-10Ω;固化后,在260度、5秒的情况下,不会分层、起泡。
3. 根据权利要求1所述的应用电磁波防护膜,其特征在于:所述多层无机聚合物上层为绝缘层,下层为胶层,所述多层无机聚合物:固化后,上层的表面电阻大于10-10Ω,体积电阻大于10-10Ω.cm,胶层的体积电阻要求10-10Ω.cm;固化后,在266度、5秒的情况下,不会分层、起泡。
4.一种根据权利要求1所述的应用电磁波防护膜及制作方法,其特征在于:包括如下步骤:
(1)准备载体;
(2)在载体上印刷或者涂布有绝缘层或保护层;
(3)然后将印刷或者涂布有绝缘层或保护层的下方电镀或者溅射或者复合一层金属层;
(4)再将溅射或者电镀或者复合一层金属层的下方印刷或者涂布或者复合一层胶层;
(5)最后在将印刷或者涂布或者复合一层胶层的下方覆有保护膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410017526.0A CN103747613A (zh) | 2014-01-15 | 2014-01-15 | 一种应用电磁波防护膜及制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410017526.0A CN103747613A (zh) | 2014-01-15 | 2014-01-15 | 一种应用电磁波防护膜及制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103747613A true CN103747613A (zh) | 2014-04-23 |
Family
ID=50504583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410017526.0A Pending CN103747613A (zh) | 2014-01-15 | 2014-01-15 | 一种应用电磁波防护膜及制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103747613A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01287999A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-20 | Fujikura Ltd | プリント配線板 |
JPH07283579A (ja) * | 1994-04-14 | 1995-10-27 | Nitto Denko Corp | シールド型フレキシブル配線板 |
TW200803664A (en) * | 2006-03-29 | 2008-01-01 | Tatsuta System Electronics Co Ltd | Shield film and shield printed wiring board |
CN101176388A (zh) * | 2005-05-13 | 2008-05-07 | 大自达系统电子株式会社 | 屏蔽膜、屏蔽印刷电路板、屏蔽柔性印刷电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷电路板制造方法 |
CN101896058A (zh) * | 2009-05-22 | 2010-11-24 | 索尼爱立信移动通信日本株式会社 | 电磁屏蔽方法以及电磁屏蔽膜 |
-
2014
- 2014-01-15 CN CN201410017526.0A patent/CN103747613A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01287999A (ja) * | 1988-05-16 | 1989-11-20 | Fujikura Ltd | プリント配線板 |
JPH07283579A (ja) * | 1994-04-14 | 1995-10-27 | Nitto Denko Corp | シールド型フレキシブル配線板 |
CN101176388A (zh) * | 2005-05-13 | 2008-05-07 | 大自达系统电子株式会社 | 屏蔽膜、屏蔽印刷电路板、屏蔽柔性印刷电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷电路板制造方法 |
TW200803664A (en) * | 2006-03-29 | 2008-01-01 | Tatsuta System Electronics Co Ltd | Shield film and shield printed wiring board |
CN101896058A (zh) * | 2009-05-22 | 2010-11-24 | 索尼爱立信移动通信日本株式会社 | 电磁屏蔽方法以及电磁屏蔽膜 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102523689B (zh) | 一种高铜厚线路板的制作方法 | |
CN202310279U (zh) | 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板 | |
CN101720174A (zh) | 软硬结合电路板组合工艺 | |
CN105813379A (zh) | 附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法 | |
CN102555333B (zh) | 复合金属箔、其制造方法以及印刷布线板 | |
CN105323958A (zh) | 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器、表面处理铜箔的制造方法及印刷配线板的制造方法 | |
CN106341944B (zh) | 一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法 | |
CN106993381A (zh) | 一种高频超薄pcb密集通孔电镀填孔的制作方法 | |
CN104735924A (zh) | 用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺 | |
CN205030048U (zh) | 一种新型软体电磁波屏蔽膜 | |
CN104853577A (zh) | 超薄电磁屏蔽膜及其生产工艺 | |
CN106535508A (zh) | 多层板柔性线路板内置金手指裸露工艺 | |
CN204466044U (zh) | 一种软硬结合板 | |
CN107072042B (zh) | 电池保护软硬结合板及其制作方法 | |
TW201206332A (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
CN103517571A (zh) | 金属电镀沉积方法 | |
CN202030694U (zh) | 具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜 | |
CN205428622U (zh) | 一种金属化铁粉芯磁芯和贴片电感 | |
CN205428649U (zh) | 一种金属化铁氧体磁芯和贴片电感 | |
CN103747613A (zh) | 一种应用电磁波防护膜及制作方法 | |
CN204795828U (zh) | 以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构 | |
CN207939828U (zh) | 薄型双面印刷电路板 | |
CN207939826U (zh) | 用于多层柔性印刷电路板及软硬结合板的薄型材料层结构 | |
CN206350297U (zh) | 一种使用方便的电磁屏蔽膜 | |
TW202028398A (zh) | 電磁屏蔽膜及其製作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140423 |