CN204795828U - 以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，包括一基材及在该基材表层上布设的导电线路，在该导电线路表面并涂布有一层绝缘材料；其中，所述基材由一铁氧体薄片，以及贴合在该铁氧体薄片表面的一层胶体所构成。藉该铁氧体的高导（吸）磁能力形成对电磁波的屏蔽，且不影响软性印刷电路板的挠曲特性，并利于自动化生产作业。

Description

以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板，尤其涉及一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构。

背景技术

消费性电子产品的发展趋势越来越轻薄及短小，使其内建的电子组件彼此的间距必须缩减，且由于搭载着高频、高效、高速的使用需求，令这些电子组件在工作中所产生的电磁干扰(ElectromagneticInterference;EMI)情形日益严重。

如图１所示，这些载于电子产品中的电路板10上的电子组件11，在工作中所发出的电磁波12明显对邻近的组件13彼此产生干扰，将影响其所产生或传递的讯号失真，更严重者会导致该项电子产品无法正常运作。

为了改善电磁波干扰的问题，通常会在产品中导入噪声屏蔽的功能以阻隔或吸收电磁波，但这些作为电磁波屏蔽的组件多为金属刚性材料，由于不利曲挠，所以难使用在设计自由度高、弯曲性好的软性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit;FPC)上，也导致这些软性印刷电路板的应用受到一定程度的限制。

后期有业者开发一些抗电磁波干扰的材料，在这些材料上涂胶并贴上离型纸，使用时以人工撕开离型纸后贴合在软性印刷电路板上解决前述的问题；但透过黏贴技术对软板加工，在制程上必须增加工序而且多以人力完成，不仅没有效率，也常发生在加工时因作业者手指沾黏胶体，导致这些抗(吸)磁材料黏贴不完全而产生瑕疵。再者，在软板上贴合抗(吸)磁材料就等于增加了软板的厚度，对于软板的挠曲特性也会产生一定的影响。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，藉该铁氧体的优异导磁效能形成对电磁波的屏蔽、且不影响软性印刷电路板的挠曲特性作为基材，更能利于自动化生产作业。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，包括一基材及在该基材表层上布设的导电线路，在该导电线路表面涂布一层绝缘材料；其中，所述基材由一铁氧体薄片，以及贴合在该铁氧体薄片的表面的一层胶体所构成。

较佳者，该铁氧体薄片由铁氧体(Ferrite)粉末烧结而成，可包括锰锌系、镍锌系、铜锌系、镍铜锌系、镁锌系、或锂锌系的铁氧磁性物的一种或其混合物，其具有优异的可挠曲性及高导磁率。

较佳者，在该基材及对应的铜箔线路上还具有至少一贯穿的机构孔，所述绝缘材料并填充到该机构孔中，令该基材与导电线路的接合度更加稳定。

较佳者，在该绝缘材料上还具有至少两个与导电线路互通的导通孔，该导通孔中并具有表面电镀或沉积金属的接触端子与导电线路接触导通，用以与外部的电子组件或其它线路连接，并可透过该铁氧体基材阻隔该电子组件的电磁波干扰，而不须附加其它对电磁波遮蔽的组件。

附图说明

图１为显示一般电子产品在内部形成电磁波干扰的状态示意图。

图２为本实用新型的软性印刷电路板的剖面结构图。

图３Ａ～３Ｉ为以本实用新型作为一种单面软性印刷电路板的制作过程连续图。

图４Ａ～４Ｊ为以本实用新型作为一种双面软性印刷电路板的制作过程连续图。

【主要组件符号说明】

2，2’　　基材

　　20，20’　　铁氧体薄片

　　21，21’　　胶体

　　22，22’　　金属层

　　23　　　　机构孔

23’连通孔

　　24，24’　　干膜

　　　　　240，240’　　未曝光的干膜

　　25’　　导电层

3，3’　　导电线路

4，4’　　绝缘材料

　　40，40’　　导通孔

　　　　　401，401’　　接触端子

　　A1　　单面软性印刷电路板

　　A2　　双面软性印刷电路板。

具体实施方式

下面结合附图及本实用新型的实施例对本新型以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构作进一步详细的说明。

如图２所示，本实用新型的软性印刷电路板具有一基材2及在该基材2表层上布设的导电线路3，并在该导电线路3表面涂布一层绝缘材料4，较佳者，该绝缘材料4上还预留有至少两个与导电线路3互通的导通孔40，该导通孔40中提供表面有电镀或沉积金属的接触端子401置入并与该导电线路3导通形成接点；其中，所述基材2包含有一铁氧体薄片20。

所述铁氧体薄片20是由铁氧体(Ferrite)粉末烧结而成，可包括锰锌系、镍锌系、铜锌系、镍铜锌系、镁锌系、或锂锌系的铁氧磁性物的一种或其混合物，其具有优异的可挠曲及高导磁的特性；在取得铁氧体薄片20后，于该铁氧体薄片20其中一表面贴合有一层胶体21作为基材2，并透过该胶体21黏合一金属层22（例如铜箔）再予以热固化，始得到表面布有金属层22的可挠曲、高导磁率的基材2。

在取得前述的基材2后，即可进行软性印刷电路板的制作。以单面软性印刷电路板A1为例，请同时参考图3A～图3I。首先，依实际的使用需求，将表面布有金属层22的基材2裁切一预定的尺寸（如图3A），并在该基材2的预定位置上钻孔（如图3B），此孔为一贯穿金属层22及基材2的机构孔23，并在该金属层22表面贴合一层干膜24作为蚀刻阻剂（如图3C）；利用影像转移的方式将预定的线路形式透过紫外线曝光使该线路转移到干膜24上，由该干膜24对该预定的导电线路形成保护，再以显影技术使未曝光的干膜240溶解（如图3D及3E），并经过特定的药水冲洗将没有受到干膜24保护的金属层22蚀刻去除（如图3F）。最后清除附着在线路上的干膜24而露出完整的导电线路3（如图3G），并在该导电线路3表面上涂布一层绝缘材料4，该绝缘材料4并填充在机构孔23中（如图3H）；较佳者，该绝缘材料4为一种油墨，藉以提供该单面软性印刷电路板A1的绝缘保护。

通过以上制作方式，可以发现本实用新型以铁氧体为基材2的软性印刷电路板结构，在基材2的表层形成有预定的导电线路3，并在该导电线路3的表面涂布有一层绝缘材料4，且该绝缘材料4并充满在该机构孔23中，使基材2与导电线路3能更加确实的接合而且具挠曲性；较佳者，该绝缘材料4上还预留有至少两个与导电线路3互通的导通孔40（如图3H），在该导通孔40中置入表面有电镀或沉积金属的接触端子401与导电线路3导通（如图3I），用以与外部的电子组件或线路连接，并可透过该具有铁氧体的基材2阻隔电子组件的电磁波干扰，而不须另外附加其它对电磁波遮蔽用的组件。

续请参图4A～4J，为透过本实用新型进行双面软性印刷电路板A2制作的制程及结构，其中，相近于前揭单面软性印刷电路板A1的架构，基材2’是由一铁氧体薄片20’，以及贴合在该铁氧体薄片20’的表层及底层各一层胶体21’所构成。

所述铁氧体薄片20’是由铁氧体(Ferrite)粉末烧结而成，可包括锰锌系、镍锌系、铜锌系、镍铜锌系、镁锌系、或锂锌系的铁氧磁性物的一种或其混合物，其具有优异的可挠曲及高导磁的特性；在取得铁氧体薄片20’后，于该铁氧体薄片20’的表层及底层各贴合有一层胶体21’，并透过该胶体21’各自黏合有一金属层22’（例如铜箔）再予以热固化，始得到双面都布有金属层22’且具有可挠曲性及高导磁率的基材2’。

在取得前述的基材2’后，将两表面布有金属层22’的基材2’裁切一预定的尺寸（如图4A），并在该基材2’的预定位置上钻孔（如图4B），此孔为一贯穿金属层22’及基材2’的连通孔23’。

接续，对该两金属层22’的表面及该连通孔23’进行电镀，使该连通孔23’的孔壁生成具有导通效果的导电层25’（如图4C）。

如图4D，在该导电层25’的表面贴合一层干膜24’作为蚀刻阻剂，并利用影像转移的方式将预定的线路形式透过紫外线曝光使该线路转移到干膜24’上，由该干膜24’对该预定的线路形成保护，再以显影技术使未曝光的干膜240’进行溶解（如图4E及4F），并经过特定的药水冲洗将没有受到干膜24’保护的导电层25’及金属层22’蚀刻去除（如图4G）。最后清除附着在线路上的干膜24’而露出完整的导电线路3’（如图4H），并在该导电线路3’表面上涂布一层绝缘材料4’（如图4I）；较佳者，该绝缘材料4’为一种油墨，该油墨并充满在连通孔23’中，令该基材2’与导电线路3’的接合度更加稳定。

较佳者，如图4I及4J所示，在该绝缘材料4’上还预留有至少两个与该导电线路3’互通的导通孔40’，并在该导通孔40’中置入表面有电镀或沉积金属的接触端子401’与导电线路3’导通，用以与外部的电子组件或其它线路连接，并完成该双面软性印刷电路板A2的制作。

藉以上制作方式，可以发现本实用新型以铁氧体为基材2’的双面软性印刷电路板结构，在基材2’的表层及底层各形成有预定的导电线路3’，并在该导电线路3’的表面各涂布有一层绝缘材料4’，且该绝缘材料4’并充满在连通孔23’中，使基材2’与导电线路3’能更加确实的接合而且具挠曲性；再者，透过导电层25’的处理，可以将双面的导电线路3’相互导通。

较佳者，该绝缘材料4’上还具有至少两个与导电线路3’导通的接触端子401’，可用以与外部的电子组件或线路连接导通，并可透过该具有铁氧体的基材2’阻隔该电子组件的电磁波干扰。对比先前技术，依上述制程所制作的本实用新型以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，不仅可以得到隔离噪声和电磁波干扰的效能，且不须附加其它组件就可以完成电磁波遮蔽的工作，将更利于自动化生产作业。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用以限定本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，包括有一基材及在该基材表层上布设的导电线路，在该导电线路的表面涂布有一层绝缘材料；其中，所述基材由一铁氧体薄片、以及贴合在该铁氧体薄片表面的一层胶体所构成。

2.如权利要求1所述以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，其中，在该基材及对应的导电线路上还具有至少一贯穿的机构孔，所述绝缘材料并填充在该机构孔中。

3.如权利要求1所述以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，其中，在该绝缘材料上预留有至少两个与导电线路互通的导通孔，该导通孔中具有表面电镀或沉积金属的接触端子与导电线路导通。

4.如权利要求1、2或3所述以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，其中，该绝缘材料为一种油墨。

5.一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，包括有一基材及在该基材的表层及底层上布设的导电线路，在该导电线路表面各涂布有一层绝缘材料；其中，所述基材由一铁氧体薄片，以及贴合在该铁氧体薄片的表面及底面各一层胶体所构成。

6.如权利要求5所述以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，其中，在该基材及对应的导电线路上还具有至少一贯穿的连通孔，该连通孔的孔壁具有与导电线路互通的导电层。

7.如权利要求6所述以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，其中，所述绝缘材料并填充在该连通孔孔中。

8.如权利要求5、6或7所述以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，其中，在该绝缘材料上预留有至少两个与导电线路互通的导通孔，该导通孔中具有表面电镀或沉积金属的接触端子与导电线路导通。

9.如权利要求5、6或7所述以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，其中，该绝缘材料为一种油墨。