CN113597112B - 一种基于大尺寸电容式触摸屏用fpc设计方法 - Google Patents
一种基于大尺寸电容式触摸屏用fpc设计方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113597112B CN113597112B CN202110880083.8A CN202110880083A CN113597112B CN 113597112 B CN113597112 B CN 113597112B CN 202110880083 A CN202110880083 A CN 202110880083A CN 113597112 B CN113597112 B CN 113597112B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fpc
- cover plate
- touch screen
- capacitive touch
- upper cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 36
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 22
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 15
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 14
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 14
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 7
- 239000004964 aerogel Substances 0.000 claims description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 7
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 7
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 7
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 9
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/0073—Optical laminates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/0074—Production of other optical elements not provided for in B29D11/00009- B29D11/0073
- B29D11/00807—Producing lenses combined with electronics, e.g. chips
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Ophthalmology & Optometry (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，包括以下步骤：S1：开料和钻孔，在基底膜上涂覆粘接材料与铜箔粘接，制成覆铜箔层压板，再对层压板、上盖片和下盖片进行钻孔，S3：黑孔和镀铜，S3：贴干膜和曝光，将干膜贴在层压板上，然后再进行曝光，保证干膜的平整性，不可出现气泡，S4：显影、蚀刻和去膜，然后对层压板进行显影和蚀刻等操作，最后将干膜剥离，S5：压合和冲孔，对层压板、上盖片和下盖片进行压合，S6：镀金和喷字符，本发明通过在现有FPC的生产流程中添加涂抹隔音涂层这一环节，就可大大的增加FPC成品的隔音性能，来减小FPC在工作的过程中产生的电磁干扰。
Description
技术领域
本发明涉及FPC技术领域，尤其涉及一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法。
背景技术
电容式触摸屏技术是利用人体的电流感应进行工作的；电容式触摸屏是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层ITO，最外层是一薄层矽土玻璃保护层，夹层ITO涂层作为工作面，四个角上引出四个电极，内层ITO为屏蔽层以保证良好的工作环境；当手指触摸在金属层上时，由于人体电场，用户和触摸屏表面形成以一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流；这个电流分别从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置，在电容式触摸屏内部采用大量的FPC；
柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板；具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；
现有的FPC在进行主板连接时，FPC(Flexible Printed Circuit)排线由于自身参考层问题，会造成噪音向外泄露，产生电磁干扰问题,因此，我们提出一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，用于解决上述问题。
发明内容
基于背景技术存在FPC的噪音向外泄露，产生电磁干扰的技术问题，本发明提出了一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法。
本发明提出的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，包括以下步骤：
S1：开料和钻孔，在基底膜上涂覆粘接材料与铜箔粘接，制成覆铜箔层压板，再对层压板、上盖片和下盖片进行钻孔；
S2：黑孔和镀铜；
S3：贴干膜和曝光，将干膜贴在层压板上，然后再进行曝光，保证干膜的平整性，不可出现气泡；
S4：显影、蚀刻和去膜，然后对层压板进行显影和蚀刻操作，最后将干膜剥离；
S5：压合和冲孔，对层压板、上盖片和下盖片进行压合；
S6：镀金和喷字符；
S7：开短路测试，对柔性电路板的线路进行测试；
S8：涂抹隔音涂层和外形冲切；
S9：外观检查，检查FPC上有无损坏。
优选地，S1步骤中的基底膜的材料为聚酰亚胺，粘接材料为环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，上盖片和下盖片的材料均为LCP材料，上盖板的厚度为0.5-0.8毫米，下盖板的厚度为1.0-1.5毫米。
优选地，S3步骤中的黑孔和镀铜是在S1步骤中钻好孔层压板的孔洞内壁上附着石墨粉，然后再对孔洞的内壁进行镀铜。
优选地，S5步骤中的压合使用的是压合机，压合机的压力设置为2.5-6兆帕，压合温度为270-300摄氏度，固化温度持续时间为25-40分钟。
优选地，S3步骤中镀铜的铜层厚度为0.3-0.9微米，S6步骤中镀金为电镀，镀层的厚度为18-24微米。
优选地，S8步骤中隔音涂层的具体材料为丙烯酸乳液20-35份、气凝胶粉体20-40份、增塑性丙烯酸乳液20-30份、云母粉10-15份、成膜剂2-6份。
优选地，所述成膜剂的配比为2-4：2-8的丁二烯与苯乙烯和丙烯酸酯混合制得。
优选地，S8步骤中的隔音涂层的厚度为10-22微米，需要在上盖片的顶部和下盖片的底部涂抹。
本发明的有益效果：
1、通过在生产好的FPC的顶部和底部均涂抹上隔音涂层，可有效的减小FPC工作中产生的噪音，减小FPC的电磁干扰；
2、通过在隔音涂层中添加成膜剂，成膜剂可使得隔音涂层快速成膜，附着在上盖片的顶部和下盖片的底部，增加工作效率；
本发明通过在现有FPC的生产流程中添加涂抹隔音涂层这一环节，就可大大的增加FPC成品的隔音性能，来减小FPC在工作的过程中产生的电磁干扰。
附图说明
图1为本发明提出的的工作流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
参照图1，实施例一
本实施例中提出了一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，包括以下步骤：
S1：开料和钻孔，在基底膜上涂覆粘接材料与铜箔粘接，制成覆铜箔层压板，再对层压板、上盖片和下盖片进行钻孔，基底膜的材料为聚酰亚胺，粘接材料为环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，上盖片和下盖片的材料均为LCP材料，上盖板的厚度为0.6毫米，下盖板的厚度为1.2毫米；
S2：黑孔和镀铜，在S1步骤中钻好孔层压板的孔洞内壁上附着石墨粉，然后再对孔洞的内壁进行镀铜，铜层厚度为0.7微米；
S3：贴干膜和曝光，将干膜贴在层压板上，然后再进行曝光，保证干膜的平整性，不可出现气泡；
S4：显影、蚀刻和去膜，然后对层压板进行显影和蚀刻操作，最后将干膜剥离；
S5：压合和冲孔，对层压板、上盖片和下盖片进行压合，压合使用的是压合机，压合机的压力设置为4兆帕，压合温度为280摄氏度，固化温度持续时间为30分钟；
S6：镀金和喷字符，镀金为电镀，镀层的厚度为18-24微米；
S7：开短路测试，对柔性电路板的线路进行测试；
S8：涂抹隔音涂层和外形冲切，隔音涂层的具体材料为丙烯酸乳液30份、气凝胶粉体35份、增塑性丙烯酸乳液25份、云母粉12份、成膜剂5份，成膜剂的配比为2：6的丁二烯与苯乙烯和丙烯酸酯混合制得，隔音涂层的厚度为18微米，需要在上盖片的顶部和下盖片的底部涂抹；
S9：外观检查，检查FPC上有无损坏。
参照图1，实施例二
本实施例中提出了一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，包括以下步骤：S1：开料和钻孔，在基底膜上涂覆粘接材料与铜箔粘接，制成覆铜箔层压板，再对层压板、上盖片和下盖片进行钻孔，基底膜的材料为聚酰亚胺，粘接材料为环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，上盖片和下盖片的材料均为LCP材料，上盖板的厚度为0.7毫米，下盖板的厚度为1.2毫米；
S2：黑孔和镀铜，在S1步骤中钻好孔层压板的孔洞内壁上附着石墨粉，然后再对孔洞的内壁进行镀铜，铜层厚度为0.6微米；
S3：贴干膜和曝光，将干膜贴在层压板上，然后再进行曝光，保证干膜的平整性，不可出现气泡；
S4：显影、蚀刻和去膜，然后对层压板进行显影和蚀刻操作，最后将干膜剥离；
S5：压合和冲孔，对层压板、上盖片和下盖片进行压合，压合使用的是压合机，压合机的压力设置为5兆帕，压合温度为280摄氏度，固化温度持续时间为30分钟；
S6：镀金和喷字符，镀金为电镀，镀层的厚度为20微米；
S7：开短路测试，对柔性电路板的线路进行测试；
S8：涂抹隔音涂层和外形冲切，隔音涂层的具体材料为丙烯酸乳液30份、气凝胶粉体35份、增塑性丙烯酸乳液25份、云母粉13份、成膜剂4份，成膜剂的配比为3：5的丁二烯与苯乙烯和丙烯酸酯混合制得，隔音涂层的厚度为15微米，需要在上盖片的顶部和下盖片的底部涂抹；
S9：外观检查，检查FPC上有无损坏。
参照图1，实施例三
本实施例中提出了一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，包括以下步骤：S1：开料和钻孔，在基底膜上涂覆粘接材料与铜箔粘接，制成覆铜箔层压板，再对层压板、上盖片和下盖片进行钻孔，基底膜的材料为聚酰亚胺，粘接材料为环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，上盖片和下盖片的材料均为LCP材料，上盖板的厚度为0.6毫米，下盖板的厚度为1.5毫米；
S2：黑孔和镀铜，在S1步骤中钻好孔层压板的孔洞内壁上附着石墨粉，然后再对孔洞的内壁进行镀铜，铜层厚度为0.7微米；
S3：贴干膜和曝光，将干膜贴在层压板上，然后再进行曝光，保证干膜的平整性，不可出现气泡；
S4：显影、蚀刻和去膜，然后对层压板进行显影和蚀刻操作，最后将干膜剥离；
S5：压合和冲孔，对层压板、上盖片和下盖片进行压合，压合使用的是压合机，压合机的压力设置为5兆帕，压合温度为275摄氏度，固化温度持续时间为30分钟；
S6：镀金和喷字符，镀金为电镀，镀层的厚度为22微米；
S7：开短路测试，对柔性电路板的线路进行测试；
S8：涂抹隔音涂层和外形冲切，隔音涂层的具体材料为丙烯酸乳液30份、气凝胶粉体28份、增塑性丙烯酸乳液22份、云母粉12份、成膜剂3份，成膜剂的配比为2：6的丁二烯与苯乙烯和丙烯酸酯混合制得，隔音涂层的厚度为18微米，需要在上盖片的顶部和下盖片的底部涂抹；
S9：外观检查，检查FPC上有无损坏。
参照图1，实施例四
本实施例中提出了一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，包括以下步骤：S1：开料和钻孔，在基底膜上涂覆粘接材料与铜箔粘接，制成覆铜箔层压板，再对层压板、上盖片和下盖片进行钻孔，基底膜的材料为聚酰亚胺，粘接材料为环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，上盖片和下盖片的材料均为LCP材料，上盖板的厚度为0.7毫米，下盖板的厚度为1.4毫米；
S2：黑孔和镀铜，在S1步骤中钻好孔层压板的孔洞内壁上附着石墨粉，然后再对孔洞的内壁进行镀铜，铜层厚度为0.4微米；
S3：贴干膜和曝光，将干膜贴在层压板上，然后再进行曝光，保证干膜的平整性，不可出现气泡；
S4：显影、蚀刻和去膜，然后对层压板进行显影和蚀刻操作，最后将干膜剥离；
S5：压合和冲孔，对层压板、上盖片和下盖片进行压合，压合使用的是压合机，压合机的压力设置为4兆帕，压合温度为290摄氏度，固化温度持续时间为30分钟；
S6：镀金和喷字符，镀金为电镀，镀层的厚度为22微米；
S7：开短路测试，对柔性电路板的线路进行测试；
S8：涂抹隔音涂层和外形冲切，隔音涂层的具体材料为丙烯酸乳液32份、气凝胶粉体30份、增塑性丙烯酸乳液25份、云母粉12份、成膜剂4份，成膜剂的配比为3：6的丁二烯与苯乙烯和丙烯酸酯混合制得，隔音涂层的厚度为16微米，需要在上盖片的顶部和下盖片的底部涂抹；
S9：外观检查，检查FPC上有无损坏。
参照图1，实施例五
本实施例中提出了一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，包括以下步骤：S1：开料和钻孔，在基底膜上涂覆粘接材料与铜箔粘接，制成覆铜箔层压板，再对层压板、上盖片和下盖片进行钻孔，基底膜的材料为聚酰亚胺，粘接材料为环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，上盖片和下盖片的材料均为LCP材料，上盖板的厚度为0.7毫米，下盖板的厚度为1.2毫米；
S2：黑孔和镀铜，在S1步骤中钻好孔层压板的孔洞内壁上附着石墨粉，然后再对孔洞的内壁进行镀铜，铜层厚度为0.4微米；
S3：贴干膜和曝光，将干膜贴在层压板上，然后再进行曝光，保证干膜的平整性，不可出现气泡；
S4：显影、蚀刻和去膜，然后对层压板进行显影和蚀刻操作，最后将干膜剥离；
S5：压合和冲孔，对层压板、上盖片和下盖片进行压合，压合使用的是压合机，压合机的压力设置为5兆帕，压合温度为285摄氏度，固化温度持续时间为35分钟；
S6：镀金和喷字符，镀金为电镀，镀层的厚度为20微米；
S7：开短路测试，对柔性电路板的线路进行测试；
S8：涂抹隔音涂层和外形冲切，隔音涂层的具体材料为丙烯酸乳液33份、气凝胶粉体38份、增塑性丙烯酸乳液28份、云母粉14份、成膜剂4份，成膜剂的配比为3：6的丁二烯与苯乙烯和丙烯酸酯混合制得，隔音涂层的厚度为18微米，需要在上盖片的顶部和下盖片的底部涂抹；
S9：外观检查，检查FPC上有无损坏。
对比常规FPC的与实施例一至三制得的FPC，实施例一至三制得的FPC如下表：
| 实施例 | 一 | 二 | 三 | 四 | 五 |
| 隔音/dB | 12dB | 13dB | 11dB | 9dB | 11dB |
| 吸音系数 | 0.45 | 0.56 | 0.44 | 0.52 | 0.53 |
由上述表格可知，本发明提出的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法具有明显提高，且实施二为最佳实施例。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：开料和钻孔，在基底膜上涂覆粘接材料与铜箔粘接，制成覆铜箔层压板，再对层压板、上盖片和下盖片进行钻孔；
S2：黑孔和镀铜；
S3：贴干膜和曝光，将干膜贴在层压板上，然后再进行曝光，保证干膜的平整性，不可出现气泡；
S4：显影、蚀刻和去膜，然后对层压板进行显影和蚀刻操作，最后将干膜剥离；
S5：压合和冲孔，对层压板、上盖片和下盖片进行压合；
S6：镀金和喷字符；
S7：开短路测试，对柔性电路板的线路进行测试；
S8：涂抹隔音涂层和外形冲切；
S9：外观检查，检查FPC上有无损坏。
2.根据权利要求1所述的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，S1步骤中的基底膜的材料为聚酰亚胺，粘接材料为环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，上盖片和下盖片的材料均为LCP材料，上盖板的厚度为0.5-0.8毫米，下盖板的厚度为1.0-1.5毫米。
3.根据权利要求1所述的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，S2步骤中的黑孔和镀铜是在S1步骤中钻好孔层压板的孔洞内壁上附着石墨粉，然后再对孔洞的内壁进行镀铜。
4.根据权利要求1所述的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，S5步骤中的压合使用的是压合机，压合机的压力设置为2.5-6兆帕，压合温度为270-300摄氏度，固化温度持续时间为25-40分钟。
5.根据权利要求1所述的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，S2步骤中镀铜的铜层厚度为0.3-0.9微米，S6步骤中镀金为电镀，镀层的厚度为18-24微米。
6.根据权利要求1所述的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，S8步骤中隔音涂层的具体材料为丙烯酸乳液20-35份、气凝胶粉体20-40份、增塑性丙烯酸乳液20-30份、云母粉10-15份、成膜剂2-6份。
7.根据权利要求6所述的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，所述成膜剂的配比为2-4：2-8的丁二烯与苯乙烯和丙烯酸酯混合制得。
8.根据权利要求1所述的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，S8步骤中的隔音涂层的厚度为10-22微米，需要在上盖片的顶部和下盖片的底部涂抹。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110880083.8A CN113597112B (zh) | 2021-08-02 | 2021-08-02 | 一种基于大尺寸电容式触摸屏用fpc设计方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110880083.8A CN113597112B (zh) | 2021-08-02 | 2021-08-02 | 一种基于大尺寸电容式触摸屏用fpc设计方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113597112A CN113597112A (zh) | 2021-11-02 |
| CN113597112B true CN113597112B (zh) | 2024-03-01 |
Family
ID=78253599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110880083.8A Active CN113597112B (zh) | 2021-08-02 | 2021-08-02 | 一种基于大尺寸电容式触摸屏用fpc设计方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113597112B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2012244145A1 (en) * | 2007-01-05 | 2012-11-15 | Apple Inc. | Touch screen stack-ups |
| CN205050115U (zh) * | 2015-10-19 | 2016-02-24 | 苏州键烁电子科技有限公司 | 抗静电抗电磁干扰的触摸屏 |
| CN206819324U (zh) * | 2017-04-01 | 2017-12-29 | 东莞市威广骏电子科技有限公司 | 一种抗电磁干扰的电容触摸屏 |
| CN210442788U (zh) * | 2019-09-10 | 2020-05-01 | 广西中沛光电科技有限公司 | 一种双面丝印导电玻璃电容式触摸屏 |
| CN111615268A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-09-01 | 珠海市联决电子有限公司 | 一种新型的柔性电路板局部镀铜方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8610690B2 (en) * | 2007-07-27 | 2013-12-17 | Tpk Touch Solutions Inc. | Capacitive sensor and method for manufacturing same |
| US9213450B2 (en) * | 2008-11-17 | 2015-12-15 | Tpk Touch Solutions Inc. | Touch sensor |
| US9455228B2 (en) * | 2014-01-03 | 2016-09-27 | Apple Inc. | Self-shielded components and methods for making the same |
-
2021
- 2021-08-02 CN CN202110880083.8A patent/CN113597112B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2012244145A1 (en) * | 2007-01-05 | 2012-11-15 | Apple Inc. | Touch screen stack-ups |
| CN205050115U (zh) * | 2015-10-19 | 2016-02-24 | 苏州键烁电子科技有限公司 | 抗静电抗电磁干扰的触摸屏 |
| CN206819324U (zh) * | 2017-04-01 | 2017-12-29 | 东莞市威广骏电子科技有限公司 | 一种抗电磁干扰的电容触摸屏 |
| CN210442788U (zh) * | 2019-09-10 | 2020-05-01 | 广西中沛光电科技有限公司 | 一种双面丝印导电玻璃电容式触摸屏 |
| CN111615268A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-09-01 | 珠海市联决电子有限公司 | 一种新型的柔性电路板局部镀铜方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113597112A (zh) | 2021-11-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2015085934A1 (zh) | 飞尾结构的刚挠结合线路板及其制作方法 | |
| TWI681475B (zh) | 軟硬結合板及其製作方法 | |
| CN104582309A (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
| CN102286254A (zh) | 具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜及其制备方法 | |
| CN101448362A (zh) | 可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜、电路板及其制作方法 | |
| TWI693004B (zh) | 軟硬結合板及其製作方法 | |
| CN105425908B (zh) | 一种车载计算机用电阻式触摸屏的电磁屏蔽及加固方法 | |
| CN202030694U (zh) | 具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜 | |
| WO2020135204A1 (zh) | 高频电路板及其制作方法 | |
| CN113597112B (zh) | 一种基于大尺寸电容式触摸屏用fpc设计方法 | |
| CN206490052U (zh) | 用于超细线路fpc及cof材料的纳米金属基材 | |
| CN206497882U (zh) | 用于超细线路fpc及cof材料的纳米金属基板 | |
| CN204795828U (zh) | 以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构 | |
| US5779836A (en) | Method for making a printed wiring board | |
| KR20110002527A (ko) | 다층 연성회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN204362415U (zh) | 汽车音响用半挠性线路板 | |
| CN206790770U (zh) | 铝基覆铜箔层压板 | |
| CN200994224Y (zh) | 印刷电路板介质结构 | |
| CN114286516A (zh) | 一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板制作方法 | |
| TWI617454B (zh) | 複合積層板 | |
| CN206164979U (zh) | 一种复合电路板 | |
| JP2005064110A (ja) | 電子部品用部材並びにこれを用いた電子部品 | |
| TWM505145U (zh) | 柔性印刷電路板 | |
| WO2024178859A1 (zh) | 柔性线路板 | |
| CN215102977U (zh) | 屏蔽胶带 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |