CN106304698B - 一种线路板制作方法 - Google Patents

一种线路板制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106304698B
CN106304698B CN201610748288.XA CN201610748288A CN106304698B CN 106304698 B CN106304698 B CN 106304698B CN 201610748288 A CN201610748288 A CN 201610748288A CN 106304698 B CN106304698 B CN 106304698B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
clad plate
bent area
wiring board
hard
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610748288.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN106304698A (zh
Inventor
杨兴德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou Xinlianxing Industrial Co Ltd
Original Assignee
Huizhou Xinlianxing Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou Xinlianxing Industrial Co Ltd filed Critical Huizhou Xinlianxing Industrial Co Ltd
Priority to CN201610748288.XA priority Critical patent/CN106304698B/zh
Publication of CN106304698A publication Critical patent/CN106304698A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106304698B publication Critical patent/CN106304698B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/061—Lamination of previously made multilayered subassemblies

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种线路板的制作方法。所述线路板包括弯折区及设于弯折区两侧的非弯折区，制作方法包括（1）设计线路图形、钻孔及外形资料，线路图形设计中对应弯折区的部位只设计连接线路，并输出图像底片；（2）柔性覆铜板线路制作；（3）硬质覆铜板、PP片预处理；（4）柔性覆铜板与硬质覆铜板压合；（5）钻孔；（6）硬质覆铜板线路制作；（7）成型。本发明所述方法合理规划线路板器件及线路，并在区域交界处设置弧线弯折，可有效避免弯折区域断裂及掉件等问题，提高线路板使用寿命；所述线路板中对柔性可弯折区域采用柔性线路板和硬质线路板压合形成一个整体，有效解决了卡扣连接形式的软硬结合板连接不稳定的问题。

Description

一种线路板制作方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域。
背景技术
目前PCB板技术向多层化、多功能化方向发展，很多PCB板还需要多次在不同平面间弯曲，这要求PCB板的基材具有更好的柔软性。随着印制电路技术的发展与提高，出现了软硬结合板(Rigid-Flex PCB)。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，可应用于一些有特殊要求的产品之中，例如军工产品。软硬结合板对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能具有很大作用，因此得到广泛应用。但软硬结合板生产工序繁多，生产难度大周期长，同时良品率较低。在使用过程中弯折部位容易出现断裂、掉件等问题，进而影响整个电子产品的寿命。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种线路板制作方法。
本发明的技术方案为：一种线路板制作方法，所述线路板包括由覆铜软板形成的弯折区及设于弯折区两侧的由覆铜软板和硬质覆铜板形成的非弯折区，制作步骤包括：
（1）设计线路图形、钻孔及外形资料，线路图形设计中对应弯折区的部位只设计连接线路，并输出图像底片；
（2）根据图像底片对覆铜软板进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板；
（3）根据设计好的外形资料对硬质覆铜板、PP半固化片锣槽位；
（4） 将PP半固化片对应弯折区部分锣除， 并将印制好线路的覆铜软板、PP半固化片、硬质覆铜板依次对位叠放，压合形成整体覆铜板；
（5）根据设计好的钻孔资料对压合好的整体覆铜板打孔，并进行孔内镀铜实现层间电气连接；
（6）使用绘制好的底片对整体覆铜板外层进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板；
（7）根据事先锣好的外形槽位将对应弯折区的硬质覆铜板锣除，露出覆铜软板形成弯折区。
具体的，步骤（2）还包括对蚀刻好线路的覆铜软板贴覆盖膜的工序。
优选的，所述硬质覆铜板形成的非弯折区边缘为弧线。
优选的，所述弧线向弯折区凸出。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于：（1）本发明所述方法合理规划线路板器件及线路，并在区域交界处设置弧线弯折，可有效避免弯折区域断裂及掉件等问题，提高线路板使用寿命；（2）所述线路板中对柔性可弯折区域采用柔性线路板和硬质线路板压合形成一个整体，有效解决了卡扣连接形式的软硬结合板连接不稳定的问题。
附图说明
图1为依照所述线路板制作方法制作的线路板结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的详细描述。
本发明所述线路板制作方法，包括以下七个步骤：
（1）设计线路图形、钻孔及外形资料，线路图形设计中对应弯折区的部位只设计连接线路，而不设置焊接器件的焊盘，即在弯折区只设计连接线路而不设计电子器件，将电子器件均排布在硬质覆铜板和覆铜软板的非弯折区。并根据设计的图形输出图像底片。另外外形资料设计中，对应非弯折区与弯折区交界处的硬板边缘需设计成外凸的弧线形。
（2）根据图像底片对覆铜软板进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板，并对蚀刻好线路的覆铜软板贴覆盖膜。
（3）根据设计好的外形资料对硬质覆铜板、PP半固化片锣槽位，为后续的成型做准备。
（4） 将PP半固化片对应弯折区部分锣除， 并将印制好线路的覆铜软板、PP半固化片、硬质覆铜板依次对位叠放，压合形成整体覆铜板。此步骤中先将PP半固化片对应弯折区的PP锣掉，避免后续压合时弯折区的硬板和软板连接在一起而导致不易锣除弯折区硬板。
（5）根据设计好的钻孔资料对压合好的整体覆铜板打孔，并进行孔内镀铜实现层间电气连接；
（6）使用绘制好的底片对整体覆铜板外层进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板；
（7）根据事先锣好的外形槽位将对应弯折区的硬质覆铜板锣除，露出覆铜软板形成弯折区。
根据上述方法制得的线路板如图1所示，其由弯折区10及两个非弯折区20组成。硬质线路板的内边缘锣出外凸的弧形，这样与柔性线路板压合后，形成弯折区与非弯折区之间的弧形交界线30。弯折时，弧形交界线可缓解弯折力，使线路板更耐使用。
弯折区10为柔性线路板形成，在非弯折区20上设置有线路图形、用于焊接电子元器件的焊盘、连接孔位等；在弯折区10设置有用于连接两非弯折区的线路。硬质线路板上的线路图形及电子器件通过连接孔位连接到内部柔性覆铜板的线路，而柔性覆铜板上的线路整体是连同的，这样就实现了两块硬质线路板上线路的电气连接。
以上为本发明的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种线路板制作方法，所述线路板包括由覆铜软板形成的弯折区及设于弯折区两侧的由覆铜软板和硬质覆铜板形成的非弯折区，制作步骤包括：
（1）设计线路图形、钻孔及外形资料，线路图形设计中对应弯折区的部位只设计连接线路，并输出图像底片；对应非弯折区与弯折区交界处的硬板边缘设计为外凸的弧线形；
（2）根据图像底片对覆铜软板进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板；
（3）根据设计好的外形资料对硬质覆铜板、PP半固化片锣槽位；
（4） 将PP半固化片对应弯折区部分锣除， 并将印制好线路的覆铜软板、PP半固化片、硬质覆铜板依次对位叠放，压合形成整体覆铜板；
（5）根据设计好的钻孔资料对压合好的整体覆铜板打孔，并进行孔内镀铜实现层间电气连接；
（6）使用绘制好的底片对整体覆铜板外层进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板；
（7）根据事先锣好的外形槽位将对应弯折区的硬质覆铜板锣除，露出覆铜软板形成弯折区；则所述硬质覆铜板形成的非弯折区边缘为弧线，所述弧线向弯折区凸出。
2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于；步骤（2）还包括对蚀刻好线路的覆铜软板贴覆盖膜的工序。
CN201610748288.XA 2016-08-30 2016-08-30 一种线路板制作方法 Active CN106304698B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610748288.XA CN106304698B (zh) 2016-08-30 2016-08-30 一种线路板制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610748288.XA CN106304698B (zh) 2016-08-30 2016-08-30 一种线路板制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106304698A CN106304698A (zh) 2017-01-04
CN106304698B true CN106304698B (zh) 2018-12-21

Family

ID=57678038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610748288.XA Active CN106304698B (zh) 2016-08-30 2016-08-30 一种线路板制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106304698B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109780961A (zh) * 2019-02-01 2019-05-21 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种外型尺寸检测工具及其制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006173477A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Fujikura Ltd リジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法
CN101002511A (zh) * 2004-06-10 2007-07-18 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
CN103687346A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制备方法
CN105208795A (zh) * 2015-09-22 2015-12-30 双鸿电子(惠州)有限公司 非对称式刚挠结合板制作方法
CN103281859B (zh) * 2013-06-07 2016-01-20 厦门弘信电子科技股份有限公司 一种软硬结合线路板及其制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101002511A (zh) * 2004-06-10 2007-07-18 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
JP2006173477A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Fujikura Ltd リジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法
CN103281859B (zh) * 2013-06-07 2016-01-20 厦门弘信电子科技股份有限公司 一种软硬结合线路板及其制作方法
CN103687346A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制备方法
CN105208795A (zh) * 2015-09-22 2015-12-30 双鸿电子(惠州)有限公司 非对称式刚挠结合板制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106304698A (zh) 2017-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102316664B (zh) 柔性电路板及其制作方法
CN101835346B (zh) 一种印制电路板的电镀镍金工艺
CN103096642B (zh) 一种柔性线路板的制作方法
CN102238809B (zh) 一种fpc镂空板及其制作方法
TW200742518A (en) Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
CN1980522B (zh) 一种柔性印刷线路板光学识别点的制作方法
CN100589683C (zh) 软硬结合印制线路板的制作方法
CN101365294B (zh) 覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板
CN106304698B (zh) 一种线路板制作方法
JP4933170B2 (ja) プリント回路基板アセンブリー
CN103747614A (zh) 基于多种样品的合拼板及其生产工艺
CN205946348U (zh) 可弯折的线路板
CN103635006B (zh) 电路板及其制作方法
CN103167722A (zh) 柔性电路板及制造具有端子的柔性电路板的方法
CN105307387A (zh) 一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法
CN211297156U (zh) 埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板
CN205912321U (zh) 具有镂空结构的柔性电路板
CN208490034U (zh) 一种投影仪软硬结合芯板
JP2006100301A (ja) 配線回路基板装置および接続構造
CN201860515U (zh) 焊接连接导通的双面led电路板及组件
CN104661428A (zh) 一种双面柔性电路板及其制作方法
CN102378489B (zh) 软硬线路板的制造方法
WO2009090753A1 (ja) コネクタ装置及びその製造方法
CN208434178U (zh) 一种软硬结合板
JP2019134120A (ja) 実装構造、構造部品、実装構造の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PD01 Discharge of preservation of patent
PD01 Discharge of preservation of patent

Date of cancellation: 20190603

Granted publication date: 20181221

PP01 Preservation of patent right
PP01 Preservation of patent right

Effective date of registration: 20190603

Granted publication date: 20181221

PD01 Discharge of preservation of patent
PD01 Discharge of preservation of patent

Date of cancellation: 20191203

Granted publication date: 20181221