WO2009090753A1 - コネクタ装置及びその製造方法 - Google Patents

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WO2009090753A1
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electrode
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pad
double
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PCT/JP2008/050617
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Inventor
Kunihiko Shimizu
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Fujitsu Limited
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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    • H01R12/70—Coupling devices
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    • H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
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    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector

Definitions

  • the present invention relates to a connector device and a manufacturing method thereof, and more particularly to a connector device suitable for use in an electronic device that is required to be downsized and a manufacturing method thereof.
  • connectors used in high-density electronic devices are required to have a narrow contact pitch and a low connector shape.
  • This type of connector is configured to include a connector main body fixed to a board (printed wiring board or the like) and a contact held by the connector main body. Then, a flexible printed wiring board (FPC) is inserted into the connector body, whereby the contact is brought into contact with the electrode of the FPC, thereby achieving electrical connection (for example, see Patent Documents 1 and 2). .
  • FPC flexible printed wiring board
  • an FPC having electrodes formed only on one side is inserted.
  • the bottom plate of the connector body is removed in order to reduce the height, and thus the printed wiring board is exposed at the lower part of the connector body.
  • the FPC is inserted without sliding on the printed wiring board with the electrode facing upward, and the contact provided on the connector body contacts the electrode formed only on one side of the FPC while being inserted to the predetermined mounting position. Thereby, it was set as the structure by which an electrical connection is performed.
  • the connector disclosed in Patent Document 2 is a connector to which a so-called double-sided flexible printed wiring board (hereinafter referred to as double-sided FPC) having electrodes on both upper and lower sides is mounted.
  • double-sided FPC double-sided flexible printed wiring board
  • the connector has an upper contact in contact with the upper electrode and a lower contact in contact with the lower electrode, so that the double-sided FPC and the connector are in a so-called two-point contact configuration.
  • JP 2005-141956 A Japanese Utility Model Publication No. 06-054273
  • the connector disclosed in Patent Document 1 can be reduced in height, the contact is made only from one side of the FPC to achieve electrical connection. That is, since the electrical connection between the connector and the FPC is a one-point contact between the electrode and the contact of the FPC, there is a problem that the electrical connection reliability is low.
  • Patent Document 2 has a high connection reliability because the connector and the double-sided FPC are electrically connected by two-point contact, it is necessary to dispose an upper contact and a lower contact in the connector body. There is a problem that the connector becomes large.
  • the present invention has a general object to provide an improved and useful connector device that solves the above-described problems of the prior art and a manufacturing method thereof.
  • a more detailed object of the present invention is to provide a connector device that can increase the reliability of electrical connection while reducing the thickness and a method for manufacturing the connector device.
  • the above object is a connector device in which a double-sided flexible printed wiring board in which the first electrode and the second electrode are formed to face each other on the front and back surfaces of a base material is mounted, and the double-sided flexible printed wiring board is attached A substrate on which a pad connected to the first electrode is formed in the mounted state; a contact connected to the second electrode in the mounted state; and a contact disposed on the substrate and the contact.
  • the contact may be formed of a spring material, and the contact may press the double-sided flexible printed wiring board toward the pad in the mounted state.
  • the connector main body may be provided with a biasing mechanism that biases the contact toward the pad in the mounted state.
  • the first electrode and the second electrode which are disposed to face each other through the base material of the double-sided flexible printed wiring board while electrically connecting the contacts and the pads arranged to face each other. And may be electrically connected.
  • the substrate may be a multilayer wiring substrate.
  • the above object is also a method for manufacturing a connector device in which a double-sided flexible printed wiring board in which a first electrode and a second electrode are oppositely formed on the front and back surfaces of a base material is mounted,
  • a method of manufacturing a connector device comprising: a step of forming a pad connected to a first electrode; and a step of fixing a connector main body having a contact to the substrate so that the contact is connected to the pad. it can.
  • the pad may be formed using a printing method.
  • the method further includes a step of disposing a solder resist except for the formation position of the pad after the formation of the pad, and in the step of disposing the solder resist, the solder resist from the surface of the substrate is provided.
  • the thickness may be set to be thinner than the thickness of the pad from the surface of the substrate.
  • the first electrode of the double-sided flexible printed wiring board is connected to the pad formed on the substrate, and the second electrode is connected to the contact of the connector body.
  • the height of the connector device can be reduced as compared with the configuration.
  • the first and second electrodes are electrically connected to the contact and the pad, the first and second electrodes are sandwiched between the contact and the pad. For this reason, when mounted in the connector main body, the double-sided flexible printed wiring board comes into contact with the contact and the pad at two points, thereby improving the connection reliability.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a process of attaching the connector main body to the printed wiring board.
  • FIG. 6 is a perspective view for explaining a process of attaching the connector main body to the printed wiring board. It is sectional drawing for demonstrating the connector apparatus which is 2nd Embodiment of this invention. It is sectional drawing for demonstrating the connector apparatus which is 3rd Embodiment of this invention (state which the operation lever opened). It is sectional drawing for demonstrating the connector apparatus which is 3rd Embodiment of this invention (state in which the operation lever is operating). It is sectional drawing for demonstrating the connector apparatus which is 3rd Embodiment of this invention (state which closed the operation lever).
  • FIG. 1 and 2 show a connector device 10A according to the first embodiment.
  • FIG. 1 is a partial cross-sectional view of the connector device 10A as viewed from the side
  • FIG. 2 is an arrow view showing the entire connector device 10A.
  • the connector device 10A has a double-sided flexible printed wiring board 20 (hereinafter referred to as a double-sided FPC) attached and detached, and is composed of a printed wiring board 12A and a connector body 16A.
  • the connector device 10A is applied to an electronic device that is required to be downsized and high density, such as a portable terminal device.
  • the first electrode 32 is formed on the back surface of the substrate 31
  • the second electrode 33 is formed on the surface of the substrate 31
  • the first electrode 32 and the second electrode 33 are interposed via the substrate 31.
  • the base material 31 is an insulating resin
  • the electrodes 32 and 33 are made of a conductive metal such as copper.
  • the first and second electrodes 32 and 33 are exposed at the connection position with the connector device 10A, but are covered with a covering member 34 made of an insulating resin or the like at other positions. .
  • a plurality of first and second electrodes 32 and 33 are formed on the front surface and the back surface of the base material 31 respectively.
  • the double-sided FPC 20 used in this embodiment is a pair of electrodes 32 and 33 facing each other with the base material 31 interposed therebetween. Are connected to each other.
  • the pair of electrodes 32 and 33 that are opposed to each other on the front and back of the base material 31 are electrodes having the same characteristics (attributes) (details thereof will be described later).
  • this double-sided FPC 20 what stuck together 2 sheets of FPC (what is called single-sided FPC) in which the electrode was formed only on one side can be used.
  • the printed wiring board 12 ⁇ / b> A has a configuration in which a wiring pattern 23 is formed on a board body 22.
  • a multilayer printed wiring board is used as the printed wiring board 12A, but other boards (single-layer preton wiring boards, ceramic wiring boards, flexible wiring boards, etc.) can also be used.
  • the printed wiring board 12A has a wiring pattern 23 formed on the surface thereof as shown in FIG.
  • the wiring pattern 23 is made of copper, and has a configuration in which an FPC connection pad 23A, a contact bonding pad 23B, and a connection pattern portion 23C are integrally formed.
  • the wiring patterns 23 are formed in a number corresponding to the number of first electrodes 32 formed at positions corresponding to the first electrodes 32 formed on the double-sided FPC 20.
  • the printed wiring board 12A is provided with various electronic components and electronic devices (not shown) constituting electronic equipment in which the connector device 10A is incorporated.
  • the connector body 16A is formed of an insulating resin.
  • the connector main body 16A is fixed to the printed wiring board 12A by using fixing means (not shown) such as screws. Further, with the connector main body 16A fixed to the printed wiring board 12A, an insertion opening 26 and a space 27 (see FIGS. 5 and 5) for inserting and removing the double-sided FPC 20 between the connector main body 16A and the printed wiring board 12A. 6) is formed.
  • the connector main body 16A can be reduced in height by the amount that the bottom plate or the like is not provided, and thus the connector device 10A can be reduced in height. .
  • the contact 14 is held by the connector main body 16A, and is disposed at a position corresponding to the position where the second electrode 33 formed on the double-sided FPC 20 is formed.
  • the contact 14 is obtained by performing plating on the surface of a conductive metal, and a material having a spring property is selected as the conductive metal.
  • the contact 14 has a contact portion 14A, a fixing portion 14B, and a pad bonding portion 14C.
  • the fixing portion 14B is in-molded in the connector main body 16A, whereby the contact 14 is held by the connector main body 16A.
  • 14 A of contact parts are set as the structure extended in the space part 27 in the shape of a cantilever. Further, the shape of the contact portion 14A is a chevron shape that is convex downward in order to facilitate the insertion of the double-sided FPC 20.
  • the contact portion 14A is configured to face and separate from the FPC connection pad 23A formed on the printed wiring board 12A.
  • the distance between the contact portion 14A and the FPC connection pad 23A is set to be slightly smaller than the thickness of the base material 31, the first electrode 32, and the second electrode 33 of the double-sided FPC 20 described above. Yes.
  • the pad joint portion 14C is configured to extend outward from the rear of the connector body 16A (a position opposite to the position where the insertion opening 26 is formed).
  • the pad bonding portion 14C is configured to contact the connection pattern portion 23C in a state where the connector main body 16A is fixed to the printed wiring board 12A.
  • the pad bonding portion 14C and the connection pattern portion 23C are electrically and mechanically connected by soldering.
  • the contact 14 and the wiring pattern 23 are electrically connected.
  • the wiring pattern 23 is connected to electronic components and electronic devices provided on the printed wiring board 12A using surface wiring, interlayer wiring, and interlayer wiring (not shown) formed on the printed wiring board 12A.
  • the FPC connection pad 23A is exposed in the space 27 of the connector body 16A. Further, the contact portion 14 ⁇ / b> A of the contact 14 is configured to extend into the space portion 27. Further, the distance between the contact portion 14A and the FPC connection pad 23A is set slightly smaller than the thickness dimension of the portion exposed from the covering member 34 of the double-sided FPC 20. For this reason, the contact portion 14A (contact 14) made of a spring material presses the second electrode 33 downward by an elastic force, whereby the first electrode 32 is applied to the FPC connection pad 23A via the base material 31. Pressed.
  • connection between the double-sided FPC 20 and the connector device 10A is made at a portion where the contact portion 14A is in contact (pressure contact) with the second electrode 33 and a portion where the first electrode 32 is in contact (pressure contact) with the FPC connection pad 23A. Are connected at two points.
  • the pair of electrodes 32 and 33 that are opposed to each other through the base material 31 are connected to each other, so that the same characteristics ( Electrode). That is, when the first electrode 32 formed on the surface of the base material 31 is a ground electrode, the second electrode 33 disposed opposite to the back surface of the base material 31 via the base material 31 is also a ground electrode. Yes.
  • the connection between the first electrode 32 and the second electrode 33 may be performed inside the double-sided FPC 20, or inside the electronic device or the like to which the opposite side of the double-sided FPC 20 is connected to the connector device 10A. You may go.
  • the first and second electrodes 32 and 33 having the same characteristics are connected to the contact portion 14A (contact 14) and the FPC connection pad 23A. Further, as described above, the contact 14 and the wiring pattern 23 are electrically connected by soldering the pad bonding portion 14C and the contact bonding pad 23B.
  • the double-sided FPC 20 comes into contact with the contact portion 14A and the FPC connection pad 23A pad at two points, so that the connection reliability between the double-sided FPC 20 and the connector device 10A can be improved.
  • the first electrode 32 formed on the back surface of the base material 31 of the double-sided FPC 20 is not connected to the contact as in the prior art, but is connected to the wiring pattern 23 formed on the printed wiring board 12A. Therefore, the height of the connector device 10A can be reduced as compared with the conventional configuration in which two contacts are provided in the connector body.
  • a printed wiring board 12A is produced.
  • the printed wiring board 12A is a multilayer printed wiring board as described above. Therefore, the board body 22 is first manufactured by a known method. As a result, inner wiring and vias are formed in the substrate body 22. Subsequently, a wiring pattern 23 as shown in FIG. 3 is formed on the surface of the substrate body 22.
  • a screen printing method can be used as a method of forming the wiring pattern 23. That is, a mask having a pattern corresponding to the shape of the wiring pattern 23 is formed, and a conductive paste is printed thereon using a squeegee. Subsequently, the organic paste is removed by heat treatment, thereby forming the wiring pattern 23.
  • FIG. 3 shows a state in which the wiring pattern 23 is formed on the printed wiring board 12A.
  • the method of forming the wiring pattern 23 is not limited to this.
  • an additive method spin-additive method
  • a subtractive method used in the build-up method may be used.
  • the thickness of the wiring pattern 23 from the surface of the substrate body 22 is desirably thicker than usual. Therefore, it is desirable to use a screen printing method in which the thickness control of the wiring pattern 23 is easy.
  • solder resist 25 is subsequently formed on the surface of the substrate body 22.
  • the solder resist 25 is formed on the entire surface of the substrate body 22, and then a resist pattern is formed thereon, and then only the positions where the FPC connection pads 23A and the contact bonding pads 23B are formed are removed. .
  • the thickness of the solder resist 25 from the surface of the substrate body 22 is set to be thinner than the thickness of the wiring pattern 23 from the surface of the substrate body 22. Therefore, as shown in FIG. 4, after the solder resist 25 is formed, the FPC connection pad 23 ⁇ / b> A and the contact bonding pad 23 ⁇ / b> B are in a state of protruding from the solder resist 25.
  • the connector body 16A is subsequently fixed to the printed wiring board 12A.
  • 5 and 6 show a state immediately before the connector main body 16A is fixed to the printed wiring board 12A.
  • the connector body 16A holds the contacts 14 by using an insert molding method in advance.
  • the connector body 16A is placed on the printed wiring board 12A.
  • the connector main body 16A is fixed to the printed wiring board 12A by fixing means (not shown).
  • the pad bonding portion 14C is configured to come into contact with the connection pattern portion 23C. Then, a soldering process is performed at the contact position between the pad bonding portion 14C and the connection pattern portion 23C, and the contact 14 and the wiring pattern 23 are electrically connected.
  • the connector device 10A is manufactured through the above manufacturing steps.
  • the wiring pattern 23 is formed, the wiring pattern 23 is not formed together with the interlayer wiring or the like when the substrate body 22 is formed, but is formed using a screen printing method.
  • the height of the FPC connection pad 23A from the substrate body 22 (more precisely, the amount of protrusion from the surface of the solder resist 25) can be increased. Therefore, when the double-sided FPC 20 is mounted, the FPC connection pad The electrical connection between 23A and the first electrode 32 can be reliably performed.
  • FIG. 7 shows a connector device 10B according to the second embodiment.
  • the components corresponding to those in FIGS. 1 to 6 used in the previous description are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the first electrode 32 and the second electrode 33 are connected to each other inside the double-sided FPC 20, so that the pair of electrodes 32, 33 facing each other on the front and back of the substrate 31 have the same characteristics ( And the wiring pattern 23 and the contact 14 are connected to each other so that the connection between the double-sided FPC 20 and the connector device 10A is a so-called two-point contact, thereby improving the connection reliability. .
  • the first electrode 32 and the second electrode 33 are not connected to each other and have independent characteristics, and the contact 14 and the FPC connection pad 35 are provided as shown in FIG. The configuration is such that no connection is made.
  • the contact 14 is held by the connector main body 16A as in the first embodiment, and the pad joint portion 14C extending from the connector main body 16A in the left direction in the drawing is connected to the contact joint pad 36.
  • the contact bonding pad 36 is configured to be electrically separated from the FPC connection pad 35 connected to the double-sided FPC 20.
  • the FPC connection pad 35 formed on the printed wiring board 12B protrudes from the surface of the board body 22 as in the first embodiment, and comes into contact with the first electrode 32 in the mounted state of the double-sided FPC 20 and is electrically connected. It is configured to connect to.
  • the FPC connection pad 35 is configured not to be the contact bonding pad 36 but to be electrically connected to the external connection pad 37 formed on the substrate body 22 separately from the contact bonding pad 36.
  • the first electrode 32 is electrically connected to the external connection pad 37 by a via 39 and an inner layer wiring 38 formed in the substrate body 22.
  • the first electrode 32 of the double-sided FPC 20 is connected to the external connection pad 37, and the second electrode 33 is connected to the pad bonding portion 14C. It becomes the composition.
  • the first electrode 32 and the second electrode 33 of the double-sided FPC 20 can be wirings having different characteristics, so that the wiring density can be increased.
  • 8A to 8C show a connector device 10C according to the third embodiment.
  • the components corresponding to those in FIGS. 1 to 6 used in the above description are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the contact 14 when the double-sided FPC 20 is mounted, the contact 14 (contact part 14A) is made of a material having a spring property, and both surfaces are formed by the elastic force of the contact part 14A.
  • the FPC 20 is configured to be urged to the FPC connection pad 35.
  • an urging mechanism 40 capable of forcibly urging the contact 14 (contact portion 14A) toward the double-sided FPC 20 when the double-sided FPC 20 is attached to the connector device 10C is provided. It is.
  • the urging mechanism 40 includes an operation lever 41 provided on the connector main body 16B.
  • the operation lever 41 is configured to be rotatable with respect to the connector main body 16B around the rotation center 41B.
  • the operation lever 41 has an operation portion 41A, and the operation portion 41A is rotated counterclockwise in the drawing as shown in FIG.
  • a pressing portion 41C is formed on the opposite side of the operation portion 41A via the rotation center 41B of the operation lever 41.
  • the pressing part 41C is a part that engages with the contact 14 (contact part 14A) by rotating the operation lever 41 and functions to press and urge the contact 14 toward the double-sided FPC 20.
  • FIG. 8A shows a state where a portion exposed from the covering member 34 of the double-sided FPC 20 is inserted into the connector main body 16B.
  • the contact 14 contact portion 14A
  • the mounting operation of the double-sided FPC 20 to the connector device 10C can be performed very easily, and the base material 31 and the electrodes 32 and 33 can be prevented from being damaged during insertion.
  • the operation lever 41 When the double-sided FPC 20 is mounted at a predetermined position in the connector main body 16B, as shown in FIG. 8B, the operation lever 41 is rotated about the rotation center 41B in the clockwise direction by operating the operation portion 41A. . Along with this operation, the pressing portion 41C formed on the operation lever 41 also rotates about the rotation center 41B, contacts the contact 14 (contact portion 14A), and presses and urges it toward the double-sided FPC 20.
  • FIG. 8C shows a state in which the operation of the operation lever 41 is completed and the contact 14 (contact portion 14A) is urged toward the double-sided FPC 20 by the urging mechanism 40.
  • the urging mechanism 40 has a simple configuration in which the operation lever 41 is provided on the connector main body 16B, the low profile of the connector device 10C can be maintained even if the urging mechanism 40 is provided. Further, the contact 14 (contact portion 14A) is in strong contact with the second electrode 33 by the urging mechanism 40, and the FPC connection pad 35 is also in strong contact with the first electrode 32. Accordingly, the double-sided FPC 20 and the connector device 10C. The connection reliability can be further improved.

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Abstract

　本発明はコネクタ装置及びその製造方法に係り、基材の表裏面に第１の電極と第２の電極とが対向形成された両面フレキシブルプリント配線板が装着されるコネクタ装置であって、両面フレキシブルプリント配線板が装着された装着状態で、第１の電極と接続されるＦＰＣ接続パッドが形成されたプリント配線基板と、装着状態で第２の電極と接続されるコンタクトと、プリント配線基板に配設されると共にコンタクトを保持するコネクタ本体とを備える。

Description

コネクタ装置及びその製造方法
　本発明はコネクタ装置及びその製造方法に係り、特に小型化が要求される電子機器に用いて好適なコネクタ装置及びその製造方法に関するものである。
　例えば、携帯電話等の高密度化された電子機器に使用されるコネクタは、コンタクトピッチの狭ピッチ化、及びコネクタ形状の低背化が要求される。この種のコネクタは、基板（プリント配線基板等）に固定されるコネクタ本体と、このコネクタ本体に保持されたコンタクトとを備えた構成とされている。そして、コネクタ本体にフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を挿入し、これによりコンタクトをＦＰＣの電極に接触させ、これにより電気的な接続を図る構成とされている（例えば、特許文献１，２参照）。
　特許文献１に開示されたコネクタは、片面にのみ電極が形成されたＦＰＣが挿入されるものである。このコネクタは、低背化を図るためにコネクタ本体の底板が除去され、よってコネクタ本体の下部においては、プリント配線基板が露出した構成となっている。ＦＰＣは電極を上側にしてプリント配線基板上をスライドしなから挿入され、所定装着位置まで挿入された状態で、コネクタ本体に設けられたコンタクトがＦＰＣの片面にのみ形成された電極と接触し、これにより電気的接続が行われる構成とされていた。
　一方、特許文献２に開示されたコネクタは、上下両面に電極を有する、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板（以下、両面ＦＰＣという）が装着されるコネクタである。このため、コネクタは上部電極と接触する上部コンタクトと下部電極と接触する下部コンタクトとを有し、よって両面ＦＰＣとコネクタはいわゆる２点接触する構成とされていた。
特開２００５－１４１９５６号公報 実開平０６－０５４２７３号公報
　しかしながら、特許文献１に開示されたコネクタは低背化が図れるものの、コンタクトがＦＰＣの片側からのみ接触して電気的接続を図る構成であった。即ち、コネクタとＦＰＣとの電気的接続は、ＦＰＣの電極とコンタクトとの１点接触となるため、電気的な接続信頼性が低いという問題点があった。
　また、特許文献２に開示されたコネクタは、二点接触によりコネクタと両面ＦＰＣとの電気的接続が行われるため接続信頼性は高いものの、コネクタ本体内に上部コンタクトと下部コンタクトを配設する必要があり、コネクタが大型化してしまうという問題点があった。
　本発明は、上述した従来技術の問題を解決する、改良された有用なコネクタ装置及びその製造方法を提供することを総括的な目的とする。
　本発明のより詳細な目的は、薄型化を図りつつ電気的接続の信頼性を高めることができるコネクタ装置及びその製造方法を提供することにある。
　上記の目的は、基材の表裏面に第１の電極と第２の電極とが対向形成された両面フレキシブルプリント配線板が装着されるコネクタ装置であって、前記両面フレキシブルプリント配線板が装着された装着状態で、前記第１の電極と接続されるパッドが形成された基板と、前記装着状態で、前記第２の電極と接続されるコンタクトと、前記基板に配設されると共に前記コンタクトを保持するコネクタ本体とを有したコネクタ装置により解決することができる。
　また、上記発明において、前記コンタクトをバネ材により形成し、前記装着状態で該コンタクトが前記両面フレキシブルプリント配線板を前記パッドに向け押圧する構成としてもよい。
　また、上記発明において、前記コネクタ本体に、前記装着状態で前記コンタクトを前記パッドに向け付勢する付勢機構を設けた構成としてもよい。
　また、上記発明において、対向配置された前記コンタクトと前記パッドとを電気的に接続すると共に、前記両面フレキシブルプリント配線板の前記基材を介して対向配置された第１の電極と第２の電極とを電気的に接続した構成としてもよい。
　また、上記発明において、前記基板を多層配線基板としてもよい。
　また上記の目的は、基材の表裏面に第１の電極と第２の電極とが対向形成された両面フレキシブルプリント配線板が装着されるコネクタ装置の製造方法であって、基板に対して前記第１の電極と接続するパッドを形成する工程と、コンタクトを有するコネクタ本体を、該コンタクトが前記パッドと接続されるよう前記基板に固定する工程とを有するコネクタ装置の製造方法により解決することができる。
　また、上記発明において、前記パッドを印刷法を用いて形成してもよい。
　また、上記発明において、前記パッドの形成後に該パッドの形成位置を除きソルダーレジストを配設する工程を更に有し、該ソルダーレジストを配設する工程では、前記ソルダーレジストの前記基板の表面からの厚さが、前記パッドの前記基板の表面からの厚さに比べて薄くなるよう設定してもよい。
　本発明によれば、両面フレキシブルプリント配線板の第１の電極が基板に形成されたパッドと接続され、第２の電極がコネクタ本体のコンタクトと接続するため、コネクタ本体に２つのコンタクトを配設する構成に比べ、コネクタ装置の低背化を図ることができる。
　また、第１及び第２の電極とコンタクト及びパッドとが電気的に接続された際、第１及び第２の電極はコンタクトとパッドとの間に挟持された状態となる。このため、コネクタ本体内に装着された際、両面フレキシブルプリント配線板はコンタクトとバッドに２点接触した状態となり、よって接続信頼性を高めることができる。
本発明の第１実施形態であるコネクタ装置を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態であるコネクタ装置を説明するための斜視図である。 本発明の第１実施形態であるコネクタ装置の製造方法を説明するための図であり、ソルダーレジストが形成された前のプリント配線基板の要部を拡大した斜視図である。 本発明の第１実施形態であるコネクタ装置の製造方法を説明するための図であり、ソルダーレジストが形成された後のプリント配線基板の要部を拡大した斜視図である。 図５は、コネクタ本体をプリント配線基板に取り付ける工程を説明するための断面図である。 図６は、コネクタ本体をプリント配線基板に取り付ける工程を説明するための斜視図である。 本発明の第２実施形態であるコネクタ装置を説明するための断面図である。 本発明の第３実施形態であるコネクタ装置を説明するための断面図である（操作レバーが開いた状態）。 本発明の第３実施形態であるコネクタ装置を説明するための断面図である（操作レバーを操作中の状態）。 本発明の第３実施形態であるコネクタ装置を説明するための断面図である（操作レバーを閉じた状態）。
符号の説明
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ　　コネクタ装置
１２Ａ，１２Ｂ　　プリント配線基板
１４　　コンタクト
１４Ａ　　接触部
１４Ｂ　　固定部
１４Ｃ　パッド接合部
１６Ａ，１６Ｂ　　コネクタ本体
２０　　両面ＦＰＣ
２２　　基板本体
２３　　配線パターン
２３Ａ，３５　　ＦＰＣ接続パッド
２３Ｂ，３６　　コンタクト接合パッド
２３Ｃ　　接続パターン部
２５　　ソルダーレジスト
２６　　挿入開口
２７　　空間部
３１　　基材
３２　　第１の電極
３３　　第２の電極
３４　　被覆部材
３７　　外部接続パッド
３８　　内層配線
３９　　ビア
４０　　付勢機構
４１　　操作レバー
４１Ａ　　操作部
４１Ｂ　　回転中心
４１Ｃ　　押圧部
　以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
　図１及び図２は、第１実施形態であるコネクタ装置１０Ａを示している。図１はコネクタ装置１０Ａを側面視した部分断面図であり、図２はコネクタ装置１０Ａの全体を示す矢視図である。
　コネクタ装置１０Ａは両面フレキシブルプリント配線板２０（以下、両面ＦＰＣという）が装着脱されるものであり、プリント配線基板１２Ａとコネクタ本体１６Ａとにより構成されている。このコネクタ装置１０Ａは、例えば携帯端末装置等の小型化及び高密度化が要求される電子機器に適用されるものである。
　両面ＦＰＣ２０は、基材３１の裏面に第１の電極３２が、基材３１の表面に第２の電極３３が形成され、かつ第１の電極３２と第２の電極３３は基材３１を介して対向するよう形成された構成とされている。基材３１は絶縁性の樹脂であり、また各電極３２，３３は銅等の導電性金属により形成されている。
　この第１及び第２の電極３２，３３は、コネクタ装置１０Ａとの接続位置においては露出されているが、他の位置においては絶縁樹脂等よりなる被覆部材３４に被覆された構成とされている。また第１及び第２の電極３２，３３は基材３１の表面及び裏面にそれぞれ複数形成されるが、本実施形態で用いる両面ＦＰＣ２０は、基材３１を介して対向する一対の電極３２，３３は接続された構成とされている。
　即ち、基材３１の表裏で対向する一対の電極３２，３３は、同一の特性（属性）を有した電極となっている（これについての詳細は、後述するものとする）。尚、この両面ＦＰＣ２０としては、片面にのみ電極が形成されたＦＰＣ（いわゆる片面ＦＰＣ）を２枚張り合わせたものを用いることができる。
　プリント配線基板１２Ａは、基板本体２２に配線パターン２３を形成した構成とされている。本実施形態では、プリント配線基板１２Ａとして多層プリント配線基板を用いているが、他の基板（単層プリトン配線基板、セラミック配線基板、フレキシブル配線基板等）を用いることも可能である。
　プリント配線基板１２Ａは、図４に示すように、その表面に配線パターン２３が形成されている。この配線パターン２３は銅により形成されており、ＦＰＣ接続パッド２３Ａ，コンタクト接合パッド２３Ｂ，及び接続パターン部２３Ｃを一体的に形成した構成とされている。
　この配線パターン２３は、両面ＦＰＣ２０に形成された第１の電極３２に対応した位置に、第１の電極３２の形成数に対応した数だけ形成されている。尚、このプリント配線基板１２Ａには、コネクタ装置１０Ａが組み込まれる電子機器を構成する各種電子部品や電子装置（図示せず）が配設されている。
　コネクタ本体１６Ａは、絶縁樹脂により形成されている。このコネクタ本体１６Ａは、ネジ等の固定手段（図示せず）を用いてプリント配線基板１２Ａに固定される。また、コネクタ本体１６Ａがプリント配線基板１２Ａに固定された状態で、コネクタ本体１６Ａとプリント配線基板１２Ａとの間には両面ＦＰＣ２０を挿入脱するための挿入開口２６及び空間部２７（図５，図６参照）が形成される。
　また、コネクタ本体１６Ａのプリント配線基板１２Ａと対向する位置には底板等は設けられておらず、空間部２７が直接プリント配線基板１２Ａと対向する構成となっている。従って、コネクタ本体１６Ａをプリント配線基板１２Ａに固定した状態において、プリント配線基板１２Ａに形成されたＦＰＣ接続パッド２３Ａは、空間部２７内に直接露出した構成となる。よって、本実施形態に係るコネクタ装置１０Ａによれば、この底板等は設けない分だけ、コネクタ本体１６Ａの低背化を図ることができ、これよりコネクタ装置１０Ａの低背化も図ることができる。
　コンタクト１４はコネクタ本体１６Ａに保持されており、両面ＦＰＣ２０に形成された第２の電極３３の形成位置に対応した位置に配設されている。このコンタクト１４は導電性金属の表面にめっき処理を行ったものであり、また導電性金属としてバネ性を有した材料が選定されている。また、コンタクト１４は、接触部１４Ａ，固定部１４Ｂ，及びパッド接合部１４Ｃとを有した構成とされている。
　固定部１４Ｂはコネクタ本体１６Ａにインモールドされており、これによりコンタクト１４はコネクタ本体１６Ａに保持されている。接触部１４Ａは、空間部２７内に片持ち梁状に延出した構成とされている。また、接触部１４Ａの形状は、両面ＦＰＣ２０の挿入を円滑とするために下に凸とされた山形形状（く字形状）をとされている。
　また、コネクタ本体１６Ａの空間部２７内において、接触部１４Ａはプリント配線基板１２Ａに形成されたＦＰＣ接続パッド２３Ａと対向離間するよう構成されている。この接触部１４ＡとＦＰＣ接続パッド２３Ａの離間距離は、前記した両面ＦＰＣ２０の基材３１,第１の電極３２，及び第２の電極３３の厚さ方向の寸法に対して若干量小さく設定されている。
　パッド接合部１４Ｃは、コネクタ本体１６Ａの後方（挿入開口２６の形成位置と反対側の位置）から外側に向け延出した構成とされている。このパッド接合部１４Ｃは、コネクタ本体１６Ａをプリント配線基板１２Ａに固定した状態で接続パターン部２３Ｃと接触するよう構成されている。そして、このパッド接合部１４Ｃと接続パターン部２３Ｃは、はんだ付けされることにより電気的及び機械的に接続される。
　このように本実施形態ではパッド接合部１４Ｃと接続パターン部２３Ｃが電気的に接続されるため、コンタクト１４と配線パターン２３とは電気的に接続された構成となる。尚、配線パターン２３は、プリント配線基板１２Ａに形成された図示しない表面配線、層間配線、及び層間配線を用いてプリント配線基板１２Ａに設けられた電子部品及び電子装置等に接続される。
　次に、上記構成とされたコネクタ装置１０Ａの両面ＦＰＣ２０が挿入されるときの動作について説明する。両面ＦＰＣ２０をコネクタ装置１０Ａに装着するには、両面ＦＰＣ２０の被覆部材３４から露出した部分を挿入開口２６からコネクタ装置１０Ａ内に挿入する。
　前記したように、ＦＰＣ接続パッド２３Ａはコネクタ本体１６Ａの空間部２７内に露出した構成となっている。また、コンタクト１４の接触部１４Ａは空間部２７内に延出した構成となっている。更に、接触部１４ＡとＦＰＣ接続パッド２３Ａの離間距離は、両面ＦＰＣ２０の被覆部材３４から露出した部分の厚さ寸法に対して若干量小さく設定されている。このため、バネ材よりなる接触部１４Ａ（コンタクト１４）は、第２の電極３３を弾性力により下方に向け押圧し、これにより基材３１を介して第１の電極３２はＦＰＣ接続パッド２３Ａに押圧される。よって、両面ＦＰＣ２０とコネクタ装置１０Ａとの接続は、接触部１４Ａが第２の電極３３に接触（圧接）される部位と、第１の電極３２がＦＰＣ接続パッド２３Ａに接触（圧接）される部位の２点において接続されることになる。
　また、両面ＦＰＣ２０に形成された複数の第１の電極３２及び第２の電極３３において、基材３１を介して表裏で対向する一対の電極３２，３３は接続されることにより、同一の特性（属性）を有した電極となっている。即ち、基材３１の表面に形成された第１の電極３２がグランド電極であった場合には、基材３１を介してその裏面に対向配置された第２の電極３３もグランド電極となっている。この第１の電極３２と第２の電極３３の接続は両面ＦＰＣ２０の内部で行う構成としてもよく、また両面ＦＰＣ２０のコネクタ装置１０Ａと接続される側と反対側が接続される電子機器等の内部で行ってもよい。
　このように、本実施形態では両面ＦＰＣ２０がコネクタ装置１０Ａに装着された状態（以下、装着状態という）において、同一特性を有した第１及び第２の電極３２，３３は、接触部１４Ａ（コンタクト１４）とＦＰＣ接続パッド２３Ａとの間に挟持された状態となる。また、前記のようにコンタクト１４と配線パターン２３は、パッド接合部１４Ｃとコンタクト接合パッド２３Ｂがはんだ接合されることにより、電気的に接続されている。
　このため、装着状態において両面ＦＰＣ２０は接触部１４ＡとＦＰＣ接続パッド２３Ａバッドに２点接触した状態となり、よって両面ＦＰＣ２０とコネクタ装置１０Ａとの接続信頼性を高めることができる。
　また、両面ＦＰＣ２０の基材３１の裏面に形成された第１の電極３２は、従来のようにコンタクトに接続されるのではなく、プリント配線基板１２Ａに形成された配線パターン２３に接続される構成であるため、コネクタ本体に２つのコンタクトを配設する従来構成に比べ、コネクタ装置１０Ａの低背化を図ることができる。
　次に、上記構成のコネクタ装置１０Ａの製造方法について説明する。
　コネクタ装置１０Ａを製造するには、先ずプリント配線基板１２Ａを作製する。このプリント配線基板１２Ａは前記のように多層プリント配線基板であり、よって周知の方法により先ず基板本体２２を製造する。これにより、基板本体２２には内層配線やビアが形成される。続いて、基板本体２２の表面に、図３に示すような配線パターン２３を形成する。
　この配線パターン２３の形成方法としては、例えばスクリーン印刷法を用いることが可能である。即ち、配線パターン２３の形状に対応したバターンを有したマスクを形成しておき、これにスキージを用いて導電ペーストを印刷する。続いて、これを加熱処理することにより有機ペーストを除去し、これにより配線パターン２３を形成する。図３は、プリント配線基板１２Ａに配線パターン２３が形成された状態を示している。
　尚、この配線パターン２３の形成方法は、これに限定されるものではなく、例えばビルドアップ法で用いるアディティブ法（セミアディティブ法）やサブトラクティブ法等を用いるとも可能である。但し、後述するように、配線パターン２３の基板本体２２の表面からの厚さは通常よりも厚いほうが望ましいため、よって配線パターン２３の厚さコントロールが容易なスクリーン印刷法を用いることが望ましい。
　基板本体２２に配線パターン２３が形成されると、続いて基板本体２２の表面にソルダーレジスト２５が形成される。このソルダーレジスト２５は基板本体２２の表面全体に形成された後、その上部にレジストパターンを形成した上で、ＦＰＣ接続パッド２３Ａ及びコンタクト接合パッド２３Ｂの形成位置のみを除去されることにより形成される。
　この際、ソルダーレジスト２５の基板本体２２の表面からの厚さは、配線パターン２３の基板本体２２の表面からの厚さに比べて薄くなるよう設定している。よって図４に示すように、ソルダーレジスト２５を形成した後において、ＦＰＣ接続パッド２３Ａ及びコンタクト接合パッド２３Ｂは、ソルダーレジスト２５から突出した状態となっている。
　上記のようにプリント配線基板１２Ａが製造されると、続いてこのプリント配線基板１２Ａにコネクタ本体１６Ａを固定する。図５及び図６は、コネクタ本体１６Ａをプリント配線基板１２Ａに固定する直前の状態を示している。
　コネクタ本体１６Ａは、予めインサート成型法を用いることにより、コンタクト１４を保持している。このコネクタ本体１６Ａをプリント配線基板１２Ａに固定するには、それぞれ複数形成された接触部１４ＡとＦＰＣ接続パッド２３Ａとを位置決めし、かつパッド接合部１４Ｃと接続パターン部２３Ｃとを位置決めした上で、コネクタ本体１６Ａをプリント配線基板１２Ａに載置する。次に、図示しない固定手段によりコネクタ本体１６Ａをプリント配線基板１２Ａに固定する。
　コネクタ本体１６Ａをプリント配線基板１２Ａに固定した状態で、パッド接合部１４Ｃは接続パターン部２３Ｃと接触するよう構成されている。そして、このパッド接合部１４Ｃと接続パターン部２３Ｃとの接触位置にはんだ付け処理を行い、コンタクト１４と配線パターン２３とを電気的に接続する。
　以上の製造工程を経ることにより、コネクタ装置１０Ａは製造される。この際本実施形態では、配線パターン２３を形成する際に、基板本体２２の形成時に層間配線等と共に形成するのではなくスクリーン印刷法を用いて形成している。このため、ＦＰＣ接続パッド２３Ａの基板本体２２のからの高さ（正確には、ソルダーレジスト２５の表面からの突出量）を高くすることができ、よって両面ＦＰＣ２０が装着された際、ＦＰＣ接続パッド２３Ａと第１の電極３２との電気的接続を確実に行うことができる。
　続いて、第２実施形態に係るコネクタ装置について説明する。
　図７は、第２実施形態であるコネクタ装置１０Ｂを示している。尚、図７において、先の説明に用いた図１乃至図６と対応する構成については同一符号を付して、その説明を省略する。
　前記した第１実施形態では、第１の電極３２と第２の電極３３を両面ＦＰＣ２０の内部等で接続することにより、基材３１の表裏で対向する一対の電極３２，３３を同一の特性（属性）を有した電極とすると共に、配線パターン２３とコンタクト１４とを接続した構成とすることにより、両面ＦＰＣ２０とコネクタ装置１０Ａとの接続をいわゆる２点接触とし、接続信頼性を高める構成とした。
　これに対して本実施形態では、第１の電極３２と第２の電極３３を接続することなく独立した特性を有した構成とすると共に、図７に示すように、コンタクト１４とＦＰＣ接続パッド３５も接続しない構成とした。
　以下、具体的な構成について説明する。コンタクト１４は第１実施形態と同様にコネクタ本体１６Ａに保持されており、コネクタ本体１６Ａから図中左方向に延出するパッド接合部１４Ｃはコンタクト接合パッド３６に接続されている。本実施形態では、このコンタクト接合パッド３６は両面ＦＰＣ２０と接続されるＦＰＣ接続パッド３５とは電気的に分離された構成とされている。
　また、プリント配線基板１２Ｂに形成されたＦＰＣ接続パッド３５は、第１実施形態と同様に基板本体２２の表面から突出しており、両面ＦＰＣ２０の装着状態において、第１の電極３２と接触し電気的に接続する構成となっている。
　このＦＰＣ接続パッド３５は、コンタクト接合パッド３６ではなく、これと別個に基板本体２２上に形成された外部接続パッド３７と電気的に接続された構成とされている。具体的には、第１の電極３２は、基板本体２２内に形成されたビア３９及び内層配線３８により外部接続パッド３７と電気的に接続されている。
　上記構成とすることにより、両面ＦＰＣ２０がコネクタ装置１０Ｂに装着された状態において、両面ＦＰＣ２０の第１の電極３２は外部接続パッド３７と接続され、第２の電極３３はパッド接合部１４Ｃに接続された構成となる。これにより、両面ＦＰＣ２０の第１の電極３２と第２の電極３３とを特性の異なる配線とすることができ、よって配線の高密度化を図ることができる。
　続いて、第３実施形態に係るコネクタ装置について説明する。
　図８Ａ～８Ｃは、第３実施形態であるコネクタ装置１０Ｃを示している。尚、図８Ａ～８Ｃにおいても、先の説明に用いた図１乃至図６と対応する構成については同一符号を付して、その説明を省略する。
　前記した第１及び第２実施形態に係るコネクタ装置１０Ａ，１０Ｂでは、両面ＦＰＣ２０が装着された際、コンタクト１４（接触部１４Ａ）をバネ性を有する材料とし、この接触部１４Ａの弾性力により両面ＦＰＣ２０をＦＰＣ接続パッド３５に付勢する構成とされていた。これに対して本実施形態では、両面ＦＰＣ２０がコネクタ装置１０Ｃに装着された装着状態において、コンタクト１４（接触部１４Ａ）を強制的に両面ＦＰＣ２０に向け付勢しうる付勢機構４０を設けたものである。
　付勢機構４０は、コネクタ本体１６Ｂに設けられた操作レバー４１により構成されている。この操作レバー４１は、回転中心４１Ｂを中心としてコネクタ本体１６Ｂに対して回動可能な構成とされている。
　また、操作レバー４１は操作部４１Ａを有しており、この操作部４１Ａは付勢前状態では、図８Ａに示すように、図中反時計方向に回動した状態となっている。また、操作レバー４１の回転中心４１Ｂを介して操作部４１Ａと反対側には押圧部４１Ｃが形成されている。この押圧部４１Ｃは、操作レバー４１が回動することによりコンタクト１４（接触部１４Ａ）と係合し、これを両面ＦＰＣ２０に向け押圧付勢する機能を奏する部位である。
　続いて、コネクタ装置１０Ｃに設けられた上記構成とされた付勢機構４０の動作について説明する。図８Ａは、両面ＦＰＣ２０の被覆部材３４から露出した部分がコネクタ本体１６Ｂ内に挿入された状態を示している。この状態において、コンタクト１４（接触部１４Ａ）は両面ＦＰＣ２０から離間した状態となっている。このため、両面ＦＰＣ２０のコネクタ装置１０Ｃへの装着操作は極めて容易に行うことができ、また基材３１及び各電極３２，３３に挿入時の損傷が発生することを防止できる。
　両面ＦＰＣ２０がコネクタ本体１６Ｂ内の所定位置に装着されると、図８Ｂに示すように、操作部４１Ａを操作することにより操作レバー４１を回転中心４１Ｂを中心として図中時計方向に回動操作する。この操作に伴い、操作レバー４１に形成されている押圧部４１Ｃも回転中心４１Ｂを中心として回動し、コンタクト１４（接触部１４Ａ）と当接し、これを両面ＦＰＣ２０に向けて押圧付勢する。
　図８Ｃは、操作レバー４１の操作が完了し、付勢機構４０によりコンタクト１４（接触部１４Ａ）が両面ＦＰＣ２０に向け付勢されている状態を示している。このように、操作レバー４１の操作が完了した状態で、操作レバー４１の背面はコネクタ本体１６Ｂの上面と面一となるよう構成されているため、付勢機構４０を設けてもコネクタ装置１０Ｃの低背化が阻害されるようなことはない。
　また、付勢機構４０はコネクタ本体１６Ｂに操作レバー４１を設けた簡単な構成であるため、よってこれによっても付勢機構４０を設けてもコネクタ装置１０Ｃの低背化を保つことができる。更に、付勢機構４０によりコンタクト１４（接触部１４Ａ）は強く第２の電極３３に接触し、これに伴いＦＰＣ接続パッド３５も第１の電極３２に強く接触するため、両面ＦＰＣ２０とコネクタ装置１０Ｃの接続信頼性を更に高めることができる。
　以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。

Claims (8)

  1. 　基材の表裏面に第１の電極と第２の電極とが対向形成された両面フレキシブルプリント配線板が装着されるコネクタ装置であって、
    　前記両面フレキシブルプリント配線板が装着された装着状態で、前記第１の電極と接続されるパッドが形成された基板と、
    　前記装着状態で、前記第２の電極と接続されるコンタクトと、
    　前記基板に配設されると共に前記コンタクトを保持するコネクタ本体と
    を有してなるコネクタ装置。
  2. 　前記コンタクトをバネ材により形成し、前記装着状態で該コンタクトが前記両面フレキシブルプリント配線板を前記パッドに向け押圧する構成とした請求項１記載のコネクタ装置。
  3. 　前記コネクタ本体に、前記装着状態で前記コンタクトを前記パッドに向け付勢する付勢機構を設けてなる請求項１記載のコネクタ装置。
  4. 　対向配置された前記コンタクトと前記パッドとを電気的に接続すると共に、
    　前記両面フレキシブルプリント配線板の前記基材を介して対向配置された第１の電極と第２の電極とを電気的に接続した請求項１記載のコネクタ装置。
  5. 　前記基板は多層配線基板である請求項１記載のコネクタ装置。
  6. 　基材の表裏面に第１の電極と第２の電極とが対向形成された両面フレキシブルプリント配線板が装着されるコネクタ装置の製造方法であって、
    　基板に対して前記第１の電極と接続するパッドを形成する工程と、
    　コンタクトを有するコネクタ本体を、該コンタクトが前記パッドと接続されるよう前記基板に固定する工程と
    を有するコネクタ装置の製造方法。
  7. 　前記パッドを印刷法を用いて形成する請求項６記載のコネクタ装置の製造方法。
  8. 　前記パッドの形成後に該パッドの形成位置を除きソルダーレジストを配設する工程を更に有し、
    　該ソルダーレジストを配設する工程では、前記ソルダーレジストの前記基板の表面からの厚さが、前記パッドの前記基板の表面からの厚さに比べて薄くなるよう設定してなるコネクタ装置の製造方法。
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