JP2007318080A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

Abstract

【課題】スルーホールを形成することが不要で、かつ実装時の強度を確保することが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１は、絶縁層２の片側のみに接着層３を介して金属箔層４が形成されている。金属箔層４の表面であって、接着層３と接する側には粗化処理がなされ凸凹が形成されている。ＦＰＣ１は部分的に、絶縁層２と接着層３とが除去され、絶縁層２と接着層３とが除去された側の金属箔層４の表面が平坦になるように処理されている。絶縁層２と接着層３とが除去された領域Ａには、表面処理がなされた側と反対側に、金属箔層４を補強するためのオーバーコート層５が金属箔層４に沿って設けられている。金属箔層４の第一金属箔面４ａ上と、金属箔層４の表面平坦処理がなされた面である第二金属箔面４ｂ上に駆動ＩＣ６ａが搭載されて、金属箔層４によって電気的に導通されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁層の片面のみに金属箔層が形成されたフレキシブルプリント基板に関する。

様々な電子機器において、回路が形成されたフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」と略記することがある）が用いられている。通常用いられている両面ＦＰＣの断面の構成を図５に示す。
図５（ａ）において、ＦＰＣ５１は、絶縁層５２の両側に接着層５３を介して金属箔層５４が形成されている。ＦＰＣ５１には、両側の金属箔層５４を導通するためのスルーホール５５が部分的に設けられている。

図５（ｂ）に、ＦＰＣ５１を折り曲げて電子部品を実装した状態を示す。両側の金属箔層５４上にそれぞれ駆動ＩＣ５６ａ、５６ｂが搭載され、これらの駆動ＩＣ５６ａ、５６ｂは、スルーホール５５によって電気的に導通されている。

ＦＰＣの利便性を高めるためになされた発明の一例が、特許文献１、特許文献２、特許文献３に記載されている。

特許文献１に記載されたものは、両面ＦＰＣ部分と片面ＦＰＣ部分とを含む単一のＦＰＣであって、片面ＦＰＣ部分を折り曲げて別の片面ＦＰＣ部分に重ね、この重ねた部分を屈曲部としたものであり、屈曲部を構成する部分が片面ＦＰＣ部分であることから、屈曲性能が優れるように工夫がなされている。

また、特許文献２に記載されたものは、片面ＦＰＣのベースフィルムに接着剤を設けた状態で機械加工により穴を開け、導体を張り付けて両側ＦＰＣとし、これに導線パターンを形成するためのエッチング加工を施して導電パターンを形成し、穴の部分で切断することにより端子部を形成するものであり、高密度に端子部を形成し、加工時間、加工コストを改善することを目的としている。

また、特許文献３には、ベースフィルムとオーバーコートフィルムとの間に導体により回路パターンが形成され、該ベースフィルムおよびオーバーコートフィルムに前記回路パターンのパッド部が窓あけされ、且つ該ベースフィルムとオーバーコートフィルムの窓あけ部分が食違っているフレキシブルプリント基板が記載されている。

特開平１１−１９５８５０号公報 特開平４−３５６９９６号公報 実開昭６１−１１４８７２号公報

しかし、従来のＦＰＣにおいては、両面ＦＰＣを用いている限り、両面に金属箔層を形成したことによる表裏の金属箔を導通するためのスルーホールが不可欠であり、スルーホールを形成すると、その内部壁の導通のためにめっきを施す必要を生じ、加工の工数が増える。

また、特許文献３に記載されたものは、導通部となる金属層をエッチングしてパッド部を形成し、窓あけした領域にリードを介して電子部品を搭載するように構成されたものであるが、この構造では、リードが接続される狭い領域においてＦＰＣの両側に正確に窓あけを行うことが必要となり、貼り合わせと窓あけの位置合わせ精度の制限を受けるため、所望の位置に精度良く電子部品を搭載することが困難であるという問題点がある。また、ＦＰＣの分野では高密度実装の要請からファインピッチ化が顕著であるが、特許文献３に記載された構造では、位置合わせ精度との関係でファインピッチ化に対応することは困難である。さらに近年は、携帯電話のように限られたスペース内にコンパクトに実装することが要求され、そのためには折り曲げて使用できるＦＰＣが求められているが、この構造では、折り曲げて使用するには不向きであり、コンパクトな実装という要求に対応できない。

本発明は、以上の問題点を解決するためになされたもので、スルーホールを形成することが不要であり、かつ実装時の強度を確保することが可能であって、ファインピッチのＦＰＣであっても折り曲げて使用しても十分な機能を有するため、限られたスペース内にコンパクトに電子部品を実装することが可能なフレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。

以上の課題を解決するために、本発明のフレキシブルプリント基板は、絶縁層の片側のみに金属箔層が形成されたフレキシブルプリント基板であって、前記金属箔層の表面には粗化処理がなされ凸凹が形成されており、前記絶縁層が部分的に除去された領域では金属箔層の表面の凹凸を平坦化する表面平坦処理がなされ、この表面平坦処理がなされた面は電子部品を直接搭載することが可能な広さを有し、絶縁層が除去された領域には、表面平坦処理がなされた側と反対側の金属箔層表面に、金属箔層を補強するためのオーバーコート層が金属箔層に沿って設けられていることを特徴とする。

フレキシブルプリント基板上に実装される電子部品は、絶縁層の片側のみに設けられた金属箔層上に搭載されて金属箔層によって導通されるため、絶縁層を貫通するスルーホールを全く形成することなく、金属箔層上に搭載された電子部品を電気的に導通することができる。スルーホールを形成すると、その内部壁の導通のためにめっきを施す必要が生じるが、本発明においては、スルーホールを全く形成する必要がないため、加工工程を大幅に簡略化することができる。また、絶縁層が除去された領域には、金属箔層を補強するためのオーバーコート層が設けられているため、電子部品を実装したときの強度を十分に確保することができる。

また、金属箔層の表面には粗化処理がなされ凸凹が形成されているため、ファインピッチ対応であっても絶縁層との接着が強固である上に、絶縁層が部分的に除去された領域では金属箔層の表面の凹凸を平坦化する表面平坦処理がなされており、表面平坦処理がなされた面は電子部品を直接搭載することが可能な広さを有しているため、この面上に電子部品を直接搭載して、電子部品との電気的接続を良好な状態で維持することができる。従って、特許文献３に記載されたもののように、電子部品を実装するにあたって、製造過程での加工精度の制限を受けることがない。

本発明においては、前記絶縁層と前記オーバーコート層は、ポリイミドまたは液晶ポリマーを用いて形成されていることを特徴とする。

絶縁層とオーバーコート層をポリイミドで形成すると、広い用途で金属箔層を補強する機能を安定的に得ることができる。また、絶縁層とオーバーコート層を液晶ポリマーで形成すると、精密なパターン形成が必要な用途の場合には安定的に高精度でパターン形成が可能であり、また、温度や薬品等の過酷な環境下で使用することが必要な用途に対しては、良好な耐熱性と耐薬品性を得ることができる。また、高周波環境で用いる場合には、高周波環境下においても優れた電気特性を得ることができる。また、吸水率が低く、高湿度の環境下においても高寸法安定性と優れた電気特性を保つことができる。

本発明においては、前記金属箔層の厚みは、９μｍ以上３５μｍ以下であることを特徴とする。

隣接する導電部間のピッチを５０μｍ以下とするファインピッチタイプに対応するためには、エッチング工程における加工限界による、ピッチの大きさと金属箔層の厚みとの連動性から、金属箔層の厚みを３５μｍ以下に抑える必要がある。また、金属箔層の厚みが９μｍを下まわると、金属箔層が導電体としての機能を十分に発揮することができなくなる。このように、金属箔層の厚みを、９μｍ以上３５μｍ以下とすることにより、金属箔層の導電体としての機能を確保しつつ、ファインピッチに対応することができるとともに、従来のものよりも金属箔層が薄く形成されていることから、折り曲げて使用しても安定して電子部品を搭載することができ、携帯電話のように限られたスペース内に実装する場合にも、コンパクトに実装することが可能である。

本発明においては、前記表面平坦処理は、ウエットエッチングと化学研磨とを組み合わせて、またはウエットエッチングとプラズマエッチングと化学研磨とを組み合わせてなされていることを特徴とする。

ウエットエッチングまたはプラズマエッチングにより、金属箔層表面の凹凸部に存在する残留物を効率良く除去することができ、その後の化学研磨により、電子部品を良好な接続状態で搭載できるレベルにまで、金属箔層表面を平坦化することができる。

本発明においては、前記オーバーコート層が設けられた領域以外であって、前記絶縁層が除去された領域に、表面平坦処理がなされた面と反対側の金属箔層表面にバックシートが設けられて、接合端子を着脱可能なコネクタ部が形成されていることを特徴とする。

コネクタ部として機能するためには、接合端子の着脱にも耐え得るだけの機械的強度が必要となるが、表面平坦処理がなされた面と反対側の金属箔層表面にバックシートが設けられているため、接合端子の着脱に必要な機械的強度を確保することができる。そのため、フレキシブルプリント基板の一部を接合端子と接合するコネクタ部として機能させることが可能となり、別個の部品としてコネクタを用いる必要が無く、部品点数を減らすことができるとともに、狭いスペースでの接合端子の着脱にも有効である。

本発明においては、前記金属箔層の表面平坦処理がなされた面に金属めっきが施されていることを特徴とする。

金属箔層の表面平坦処理がなされているため、この面に金属めっきを行うと、めっき金属の層は金属箔層の表面上に平坦に形成される。そのため、この面に電子部品を搭載したときの電気的接続が良好となる。また、コネクタ部においては、接合端子との電気的接続が良好に維持される。

本発明によると、スルーホールを形成することが不要であり、かつ実装時の強度を確保することが可能なフレキシブルプリント基板を実現することができる。

以下に、本発明をその実施形態に基づいて説明する。
図１に、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の断面構成を示す。
図１（ａ）に示すＦＰＣ１において、絶縁層２の片側のみに接着層３を介して金属箔層４が形成されている。金属箔層４は、導電性の良い銅や銅合金によって形成することが好ましく、金属箔層４の表面であって、接着層３と接する側には粗化処理がなされ凸凹が形成されている。この粗化処理については後に詳述する。

ＦＰＣ１は部分的に、絶縁層２と接着層３とが除去され、絶縁層２と接着層３とが除去された側の金属箔層４の表面が平坦になるように処理されている。絶縁層２と接着層３とが除去された領域Ａには、金属箔層４を補強するためのオーバーコート層５が、表面平坦処理がなされた側と反対側の金属箔層４の表面に、領域Ａの全域に亘って設けられている。絶縁層２と接着層３とが除去された領域Ａは、ＦＰＣ１の端部に設けることもできるが、端部に限らず、ＦＰＣ１の途中の任意の位置に設けることができる。金属箔層４の表面平坦処理については、後に詳述する。

図１（ｂ）に、ＦＰＣ１を折り曲げて電子部品を実装した状態を示す。金属箔層４の第一金属箔面４ａ上に、電子部品の一例としての駆動ＩＣ６ａが搭載され、この駆動ＩＣ６ａは、金属箔層４によって電気的に導通されている。絶縁層２と接着層３とが除去された領域Ａには、金属箔層４の表面平坦処理がなされた面である第二金属箔面４ｂ上に駆動ＩＣ６ｂが搭載され、この駆動ＩＣ６ｂも、金属箔層４によって電気的に導通されている。このように、本発明においては、絶縁層２と接着層３とが除去された領域Ａは、駆動ＩＣ６ｂ等の電子部品がリード等の接続部材を介さずに直接搭載することが可能な広さを持つ。

この領域には、表面平坦処理がなされた側と反対側の金属箔層４の表面に、金属箔層４を補強するためのオーバーコート層５が設けられているため、この領域に搭載される駆動ＩＣ６ｂは、オーバーコート層５によって保持する強度が確保される。このように実装することによって、スルーホールを形成する必要がなく、加工工数を低減できるとともに、電子部品を実装したときの強度を十分に確保することができる。
なお、駆動ＩＣ６ａ，６ｂが実装される領域には、金属箔層４に金等の貴金属めっきや、半田・ニッケルめっきなどを施してもよく、それ以外の非実装領域にはカバーコートを施してもよい。このような加工を加えるにあたっても、金属箔層４が絶縁層２の片面のみに形成されているため、加工の工数を削減することができる。

金属箔層４の厚みは２μｍ〜７０μｍの範囲とするのが好ましく、９μｍ〜３５μｍの範囲とするのがより好ましい。片面ＦＰＣは両面ＦＰＣに比べて曲げやすいという性質はあるが、本発明においては、金属箔層４の厚みを９μｍ〜３５μｍの範囲として、従来のものより薄く設定することによって、さらに曲げやすさを確保している。狭いスペースでの実装を可能にするには、ＦＰＣを折り曲げて使用することは不可欠な状況となっており、本発明はこのような状況での使用目的に合致するものである。
ここで、より好ましい範囲としての金属箔層４の厚みの上限を３５μｍとしたのは、ファインピッチ化への対応のためである。近年ＦＰＣの分野では、隣接する導電部間のピッチを５０μｍ以下としたファインピッチのものが主流となっているが、ピッチの大きさと金属箔層４の厚みとは、エッチング工程における加工限界があるため、互いに連動している。そのため、ピッチをこのように小さくするためには、金属箔層４の厚みを３５μｍ以下に抑える必要があり、この厚みを超えると、ファインピッチへの対応が困難となる。また、金属箔層４の厚みが９μｍを下まわると、金属箔層４が導電体としての機能を十分に発揮することができなくなるため、下限を９μｍとしている。

接着層３の厚みは１μｍ〜３０μｍの範囲とするのが好ましい。絶縁層２はポリイミドまたは液晶ポリマーを用いて形成することができ、ポリイミドを用いる場合には厚みを７．５μｍ〜２２５μｍとするのが良く、液晶ポリマーを用いる場合には厚みを、１２．５μｍ〜２２５μｍとするのが良い。いずれの場合も、１２．５μｍ〜５０μｍの範囲とするのがより好ましい。その一例として、金属箔層４の厚みを１８μｍ、接着層３の厚みを１５μｍ、ポリイミドまたは液晶ポリマーで形成する絶縁層２の厚みを２５μｍとして形成することができる。このようにして各層を形成することにより、曲げ特性が極めて優れたフレキシブルプリント基板を作製することができ、曲率半径が２００μｍで１８０°の曲げが可能という、極めて優れた曲げ特性を有するＦＰＣを実現できる。

オーバーコート層５は、接着剤を介して金属箔層４に沿って形成されており、ポリイミドまたは液晶ポリマーで形成することができる。接着剤の厚みを２μｍ〜７０μｍとし、ポリイミドを用いる場合にはオーバーコート層５の厚みを７．５μｍ〜２２５μｍとするのが良く、液晶ポリマーを用いる場合にはオーバーコート層５の厚みを１２．５μｍ〜２２５μｍとするのが良い。その一例として、接着剤の厚みを２５μｍ、ポリイミドまたは液晶ポリマーで形成するオーバーコート層５の厚みを２５μｍとして形成することができる。

図１に示す構造のＦＰＣ１を形成する方法は、金属箔や樹脂の単層材をもとに作製するか、あるいは、金属箔と樹脂が積層された複合材をもとに作製するかによって異なる。
複合材をもとに作製する場合には、金属箔層４に対して銅エッチングにより回路を形成し、積層されているポリイミドまたは液晶ポリマーなどの樹脂を加工して、所定の領域の金属箔を剥き出しの状態にする。あるいは、この工程を逆にして、所定の領域の金属箔を剥き出しの状態にした後、金属箔層４に対して銅エッチングにより回路を形成する。次に、必要に応じて金属箔層４の表面を保護するためにめっきを施し、金属箔が剥き出しになっている領域にオーバーコート層５を形成する。

単層材をもとに作製する場合には、ポリイミドまたは液晶ポリマーなどの樹脂材に対してパターン形成し、所定の領域が開口となるようにする。これに金属箔を貼り合わせて、所定の領域の金属箔が剥き出しの状態になるようにした後、金属箔層４に対して銅エッチングにより回路を形成する。次に、必要に応じて金属箔層４の表面を保護するためにめっきを施し、金属箔が剥き出しになっている領域にオーバーコート層５を形成する。

なお、以上の説明においては、絶縁層２と金属箔層４とを接着層３を介して接着することを前提としているが、接着層３を介さずに絶縁層２と金属箔層４とを熱圧着等の手段によって直接貼り付けることもできる。また、複合材として、接着層３を持たない銅張積層材を用いてＦＰＣを構成することもできる。同様に、オーバーコート層５を形成する際にも、接着剤を用いずに、金属箔層４に対してポリイミドまたは液晶ポリマーを直接貼り付けることもできる。

絶縁層２と接着層３とを除去して金属箔層４を剥き出しにする方法、あるいは、接着層３を持たない場合には、絶縁層２を除去して金属箔層４を剥き出しにする方法として、いくつかの方法が利用できる。
第一に、接着層３を持たない場合であって、絶縁層２が熱可塑性のポリイミドの場合には、ウエットエッチングを用いることができる。この方法によると、フォトリソグラフィーにより高位置精度の微細加工が可能であり、処理時間が短く、装置を安価に構成することができる。
第二に、プラズマエッチングを用いることができる。この方法によると、フォトリソグラフィーにより高位置精度の微細加工が可能であるが、処理時間が長くなり、装置構成上高価になりやすく、コストダウンが難しい。

第三に、レーザエッチングを用いることができる。この方法によると、微細加工が可能であるが、位置精度が劣り、また、炭化物が発生するため、デスミヤ処理が必要となる。
第四に、単層材をもとにＦＰＣを作製する場合には、金型やルーターなどによる機械加工によることができる。しかし、この方法は位置精度が劣り、微細加工には不向きであるため、ラフパターンのＦＰＣ用としては用いることができる。

また、オーバーコート層５の形成方法としても、いくつかの方法が利用でき、例えば、熱圧着プレスのように、熱及び圧力を付加してポリイミドまたは液晶ポリマーの絶縁樹脂フィルムを熱圧着する方法、接着剤を介してポリイミドまたは液晶ポリマーの絶縁樹脂フィルムを貼り付ける方法、あるいは、ポリイミドまたは液晶ポリマーからなる絶縁樹脂のワニスを塗布する方法などが挙げられる。

本発明のＦＰＣにおいては、上記の方法により絶縁層２と接着層３とを除去し、金属箔層４を剥き出しにした領域に電子部品が搭載されるが、用途に応じて必要となる加工精度は異なる。そのため、加工精度に応じてこれらの加工方法を選択することができる。

次に、絶縁層２と接着層３とを除去した後、金属箔層４を平坦化する処理について具体的に説明する。
ファインピッチのＦＰＣにおいては、金属箔層４が接着層３を介して絶縁層２が接着されている場合には、金属箔層４と接着層３との接触面積を増やすために、あるいは、接着層３を介さずに絶縁層２と金属箔層４が熱圧着等の手段によって直接貼り付けられている場合には、金属箔層４と絶縁層２との接触面積を増やすために、金属箔層４には粗化処理がなされている。この粗化処理は、金属箔層４の表面に凹凸を形成することによってなされ、通常は０．５μｍ〜２μｍの寸法の凹凸が形成されている場合が多いが、この例では、ファインピッチに対応するための接着力強化のため、２μｍ〜１０μｍの寸法の凹凸を形成している。

ここでは、金属箔層４が接着層３を介して絶縁層２が接着されている場合について説明するが、接着層３を介さずに絶縁層２と金属箔層４が熱圧着等の手段によって直接貼り付けられている場合であっても、同様の平坦化処理がなされる。
図２に、絶縁層２と接着層３の除去工程と、金属箔層４の平坦化工程を示す。
絶縁層２の表面に写真現像型のレジスト１０をラミネートする（図２（ａ））。レジスト１０は、耐アルカリ性のあるものを用いる。このレジスト１０の上に、パターンマスクを密着させて露光し、レジスト１０を現像する（図２（ｂ）。レジスト１０が削除された領域の絶縁層２と接着層３を、第一液ウエットエッチング処理によって除去する（図２（ｃ））。この処理では、ＫＯＨベースの混合液を用いる。

この処理によって金属箔層４が露出するが、金属箔層４の表面には、粗化処理により２μｍ〜１０μｍ程度の凹凸１１がそのままの形状で残り、この凹凸１１には、除去されずに残留している接着層３の一部が存在している。そこで、プラズマエッチング処理または第二液ウエットエッチング処理によって、残留している接着層３の一部を完全に除去する（図２（ｄ））。プラズマエッチング処理を行う場合は、反応ガスを供給して放電し、励起された分子を金属箔層４の表面に当てて凹凸１１に残存する接着層３の一部を除去する。第二液ウエットエッチング処理を行う場合は、第一液ウエットエッチング処理で用いた液と同じ成分のものを、配合割合を変えて用い、５秒程度の時間をかけて行う。

その後、レジスト１０を剥離除去し、化学研磨によって凹凸１１を平坦化する（図２（ｅ））。化学研磨は、過硫酸アンモニウムに硫酸を加えたものを研磨液として用い、温度を２０℃〜４０℃の範囲に設定し（通常は３０℃）、ディッピング処理を３０秒〜６０秒間行う。これにより、化学研磨後の凹凸１１の寸法は、０．１μｍ〜０．５μｍとなる。
なお、接着層３を介さずに絶縁層２と金属箔層４が熱圧着等の手段によって直接貼り付けられている場合には、凹凸１１を有する金属箔層４と絶縁層２とが直接接合しており、上述した金属箔層４の平坦化を同様に実施する。
上述した平坦化処理の有無によって、めっき処理の良否が決定されることを、図３に基づいて説明する。

図３（ａ）は、平坦化処理をしないときのめっきの状況を示しており、めっき金属（例えば金）１２は、金属箔層４の表面の凹凸１１に引っかかるように付着するため、この状態で電子部品を搭載すると接触不良となる。これに対し、平坦化処理をすると、図３（ｂ）に示すように、めっき金属１２は、金属箔層４の表面上に付着して平坦な面を形成するため、接触状態が良好となる。そのため、この面に電子部品を搭載したときの電気的接続が良好となり、信頼性が高まる。

上述したように、本発明のＦＰＣは、電子部品を導通させるための金属箔層４を絶縁層２の片面のみに形成したものであるため、加工の省力化や銅等の省資源化が可能である。その上、実装時の強度も十分に確保することができるため、携帯電話等のように、小型で移動を伴って使用される電子機器での実装用として特に有用である。

次に、本発明のＦＰＣに、コネクタとしての機能を持たせる部分を形成した実施形態について、図４に基づいて説明する。
図４（ａ）に示すコネクタ部２０においては、金属箔層４に接着層３を介して設けられた絶縁層２が除去された領域で、表面平坦処理がなされた金属箔層４の表面にめっき金属１２が付着しており、表面平坦処理がなされた面と反対側の金属箔層４の面には、接着層２１を介してバックシート２２が設けられている。コネクタ部２０は、以下に説明する接合端子の着脱によっても機械的強度が保証されることが必要であることから、上述したオーバーコート層５よりも強度の高いバックシート２２を設けており、バックシート２２は例えば、ガラスクロスをエポキシ樹脂で固めて構成されるガラスエポキシ樹脂等によって形成することができる。

ＦＰＣの一部に設けられたコネクタ部２０に対し、接合端子３０が電気的に接続される様子を図４（ｂ）に示す。
接合端子３０をＦＰＣのコネクタ部２０に接合しようとするときは、図４（ｂ）に示すように、接合端子３０を矢印の方向に沿ってＦＰＣの絶縁層２に近づける。接合端子３０がその先端部に弾力性に富むスプリング接点３１を有するものであると、スプリング接点３１はその弾力性によって絶縁層２を押圧しながら乗り越え、絶縁層２が除去された領域に付着しためっき金属１２と接触することによって、接合端子３０はコネクタ部２０と電気的に接合される。めっき金属１２は金属箔層４に平坦に付着しているため、接合端子３０との電気的接続は良好に維持される。また、絶縁層２が除去された領域は、接合端子３０と接合するために必要な広さが確保されれば良く、接合端子３０が一旦接合されると、スプリング接点３１は絶縁層２が除去された領域内で保持される。

接合を解除したいときは、上記の方向と逆向きに接合端子３０を移動させると、スプリング接点３１は再び絶縁層２を乗り越えてもとの状態に戻る。
このようなコネクタ部２０は、ＦＰＣの端部に設けることの他、必要に応じて任意の位置に設けることも可能である。
上述したコネクタ部２０をＦＰＣ上に設けることにより、別個の部品としてコネクタを用いることなく、着脱が容易なコネクタ部として機能させることができるため、部品点数の低減が可能である。特に、携帯電話のように実装するスペースが極めて限られているものにおいては、別個の部品を用いることで新たなスペースを必要とする場合が多く、これによって高密度の実装が阻害されることがあるが、本発明によると狭いスペースでの実装が可能となる点で有利である。また近年のコネクタは小型化が顕著となっており、このような小型のコネクタを装着する作業は精密さが要求され、組み立て工程が煩雑になることを考慮すると、ＦＰＣ自体がコネクタ機能をも有することは極めて有用である。

本発明は、スルーホールを形成することが不要であり、かつ実装時の強度を確保することが可能なフレキシブルプリント基板として利用することができ、携帯電話等の液晶表示装置の実装用として、省力化、省資源化が可能なフレキシブルプリント基板として利用することが可能である。

本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の断面構成を示す図である。 絶縁層と接着層の除去工程と、金属箔層の平坦化工程を示す図である。 平坦化処理の有無によって、めっき処理の良否が決定されることを説明する図である。 コネクタとしての機能を持たせる実施形態を説明する図である。 通常用いられている両面フレキシブルプリント基板の断面構成を示す図である。

符号の説明

１ ＦＰＣ
２ 絶縁層
３ 接着層
４ 金属箔層
４ａ 第一金属箔面
４ｂ 第二金属箔面
５ オーバーコート層
６ａ，６ｂ 駆動ＩＣ
１０ レジスト
１１ 凹凸
１２ めっき金属
２０ コネクタ部
２１ 接着層
２２ バックシート
３０ 接合端子
３１ スプリング接点
Ａ 絶縁層２と接着層３とが除去された領域

Claims (6)

1. 絶縁層の片側のみに金属箔層が形成されたフレキシブルプリント基板であって、前記金属箔層の表面には粗化処理がなされ凸凹が形成されており、前記絶縁層が部分的に除去された領域では金属箔層の表面の凹凸を平坦化する表面平坦処理がなされ、この表面平坦処理がなされた面は電子部品を直接搭載することが可能な広さを有し、絶縁層が除去された領域には、表面平坦処理がなされた側と反対側の金属箔層表面に、金属箔層を補強するためのオーバーコート層が金属箔層に沿って設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
2. 前記絶縁層と前記オーバーコート層は、ポリイミドまたは液晶ポリマーを用いて形成されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
3. 前記金属箔層の厚みは、９μｍ以上３５μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブルプリント基板。
4. 前記表面平坦処理は、ウエットエッチングと化学研磨とを組み合わせて、またはウエットエッチングとプラズマエッチングと化学研磨とを組み合わせてなされていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
5. 前記オーバーコート層が設けられた領域以外であって、前記絶縁層が除去された領域に、表面平坦処理がなされた面と反対側の金属箔層表面にバックシートが設けられて、接合端子を着脱可能なコネクタ部が形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
6. 前記金属箔層の表面平坦処理がなされた面に金属めっきが施されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。

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