JP2006253570A - リジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 フレックス部の折り曲げを容易に行なうことができ、折り曲げ部の小スペース化に対応できると共に、フレックス部の品質に優れたリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。
【解決手段】 リジッド部とフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板において、当該フレックス部が回路部を有する銅箔と当該銅箔の表裏面部に付着された屈曲可能な有機絶縁材料から構成されているリジッドフレックス多層プリント配線板；銅箔に有機絶縁材料を付着させて有機絶縁材料付き銅箔を作製する工程と、当該有機絶縁材料付き銅箔の有機絶縁材料部をあらかじめ開口部を設けたプリプレグの当該開口部に重ね合わせる工程と、積層により有機絶縁材料付き銅箔とプリプレグとを接着する工程と、当該有機絶縁材料付き銅箔の裏面部に有機絶縁材料を付着させフレックス部を形成する工程とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
【選択図】 図１

Description

本発明は、リジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法に関する。

近年、リジッド部と折り曲げが可能なフレックス部からなるリジッドフレックス多層プリント配線板は、折り曲げが可能な利点により携帯電話やデジタルスチルカメラなどに多く使用されている。従来、斯かるリジッドフレックス多層プリント配線板としては、例えば図７に示されるような構造体及びその製造方法が既に報告されている（特許文献１参照）。

以下図７を用いて従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を説明する。始めに、ポリイミドのベースフィルム７０とそのフィルムの両面に銅箔を張り付けたポリイミド両面銅張板７１の回路形成を行ない、回路部７２を得る。次いで、回路部７２を保護するため、ポリイミドからなるカバーコート材７３を回路部７２の表面に積層プレスや真空ラミネータを使用して被覆し、これを図７（ａ）に示されるリジッドフレックス多層プリント配線板の内層配線板部７６として使用する。

折り曲げ可能となるフレックス部Ｆに相当する箇所に予め開口する為に抜き加工を施したプリプレグ７５及び銅箔を用意し、正確に位置決めした状態で前記得られた内層配線板部７６に重ね合わせて、積層加圧により接着する。また、後工程として、貫通スルーホール７７を設け、表層部の回路形成を行なうことで図７（ａ）に示されるリジッド部Ｒ１、Ｒ２及びフレックス部Ｆからなるリジッドフレックス多層プリント配線板を得る。

さらに、高密度実装と製品の小型化の要求を受け、前記図７（ａ）に示されるリジッドフレックス多層プリント配線板にビルドアップ層を設け、層間接続ビア７８を配置してなる図７（ｂ）に示されるリジッドフレックス多層プリント配線板を得る。

しかしながら、このような従来のリジッドフレックス多層プリント配線板は、折り曲げ可能となるフレックス部Ｆが、デジタルスチルカメラのような製品製造過程において実際に折り曲げられた際に、その折り曲げ部が広い占有スペースを必要とし、よりコンパクトな製品を製造する際に問題を生じることがあった。

すなわち、図８に示した、リジッド部Ｒ１、Ｒ２及びフレックス部Ｆからなるリジッドフレックス多層プリント配線板の折り曲げ後の模式図を用いて説明すると、フレックス部Ｆで折り曲げを形成する際に、その折り曲げ部は長さ方向のＦｘ及び厚み方向にＦｙを必要とする。ここで、長さ方向のＦｘ及び厚み方向にＦｙの値を共に小さくすることが前記コンパクトな製品を製造する際に良好とされるが、故意にフレックス部Ｆの長さを短くすることは、折り曲げられたフレックス部Ｆの湾曲半径を小さくし、特に曲げ部８１やリジッド部とフレックス部との接続箇所８２に応力を発生させ、リジッドフレックス多層プリント配線板の電気的な接続部の品質を低下させることとなる。

また、前記フレックス部Ｆの長さを短くすることは、図７（ｂ）に示されるフレックス部Ｆの上部の空間７９を狭くさせることとなり、フレックス部Ｆが曲げられる際にリジッド部Ｒ１とリジッド部Ｒ２とに接触不具合を生じやすくなる問題があった。

また、従来の技術として、前記リジッドフレックス多層プリント配線板の内層配線板部７６をプリント配線板の最外層に配置した技術も既に報告されている（特許文献２参照）。これは図９（ａ）に示されるような、リジッド部Ｒ１−フレックス部Ｆ１−リジッド部Ｒ２からなるリジッドフレックス多層プリント配線板であり、フレックス部Ｆ１がリジッド部の最外層に配置されているため、その接続部９１及び接続部９２が最外層に配置される。これにより、フレックス部Ｆ１の折り曲げ時の湾曲半径を小さくすることが可能になり、前記コンパクトな折り曲げられたフレックス部を形成できる。

しかしながら、このリジッドフレックス多層プリント配線板のフレックス部を最外層に配置した構造は、図９（ｂ）に示されるような２回折り曲げ構造において不具合を生じる。すなわち、Ｒ１−Ｆ１−Ｒ２−Ｆ２−Ｒ３からなるリジッドフレックス多層プリント配線板において、接続部９１、９２、９３、９４は同一の最外層部になり、フレックス部Ｆ１はコンパクトな折り曲げ構造を形成できるが、裏面側に折り曲げられるフレックス部Ｆ２の折り曲げ構造においては、さらに大きな折り曲げ半径を形成するためにコンパクトな構造を形成することが困難になる問題があった。

一方、前記従来のリジッドフレックス多層プリント配線板のフレックス部Ｆは、図７（ａ）に示されるような、回路形成された回路部７２及びそれに付着してなるポリイミドを主成分とするカバーコート材７３により構成されていた。これは、ポリイミド材が折り曲げ特性に優れており、当該フレックス部Ｆに要求される柔軟な折り曲げとそれに対応する信頼特性を兼ね備えていたためである。

しかしながら、ポリイミド材は一般的に他の有機絶縁材料に比べて吸湿性が高く、前記回路形成された回路部７２とそれに付着してなるポリイミドを主成分とするカバーコート材７３との界面に吸湿不具合を生じ易く、部品実装のリフローの加熱や物理的な折り曲げにより、当該界面に剥離現象を生じ、リジッドフレックス多層プリント配線板の品質を低下させる問題があった。
特開平７−９４８３５号公報 特開平７−１７００２９号公報

以上のような背景に基づき本発明が解決しようとする課題は、フレックス部の折り曲げが容易で、折り曲げ部の小スペース化に対応できると共に、フレックス部の品質に優れたリジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法を提供することにある。

発明者は上記課題を解決するために種々研究を重ねた。その結果、リジッドフレックス多層プリント配線板におけるフレックス部を有機絶縁材料で構成すれば、フレックス部を任意の層に設けることが可能となり、フレックス部の折り曲げ部の設計における配置自由度が向上するので、特にフレックス部の折り曲げ構造体が小スペース化できることを見出して発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、リジッド部とフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板において、当該フレックス部が回路部を有する銅箔と当該銅箔の表裏面部に付着された屈曲可能な有機絶縁材料から構成されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。

また本発明は、銅箔に有機絶縁材料を付着させて有機絶縁材料付き銅箔を作製する工程と、当該有機絶縁材料付き銅箔の有機絶縁材料部をあらかじめ開口部を設けたプリプレグの当該開口部に重ね合わせる工程と、積層により有機絶縁材料付き銅箔とプリプレグとを接着する工程と、当該有機絶縁材料付き銅箔の裏面部に有機絶縁材料を付着させフレックス部を形成する工程とを有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。

本発明によれば、任意の層に折り曲げ可能なフレックス部を形成することができる。その結果、フレックス部の折り曲げ部の設計における配置自由度が向上し、折り曲げ部の小スペース化に対応できる。しかも、フレックス部が銅箔と吸湿性の低いの有機絶縁材料から構成されているためフレックス部の品質が向上する。

以下本発明の実施の形態を図面と共に説明する。

まず、第１の実施の形態について、図１を用いて説明する。

図１（ａ）に示すように、始めに銅箔２を用意し、その銅箔に所定の位置及び所定の面積にて有機絶縁材料１を付着させる。

ここで、有機絶縁材料１としては、ポリエステル樹脂、アラミド樹脂、エポキシ樹脂又は液晶性樹脂などが好適に使用される。

前記有機絶縁材料１は、従来のポリイミドよりも吸湿性が低いため、銅箔２との接合界面において吸湿量が少ない結果、当該界面における剥離などの不具合を抑制する際に有利である。また、有機絶縁材料１は、屈曲性に優れている特長を有するため、当該有機絶縁材料１と銅箔２からなる部分は、リジッドフレックス多層プリント配線板においてフレックス部として使用する際に有利である。

前記有機絶縁材料１を銅箔２に付着させる方法としては、大別して以下の３通りが挙げられる。すなわち、（i）前記ポリエステル樹脂、アラミド樹脂、エポキシ樹脂又は液晶性樹脂などを主成分とするフィルム形状にすると共に、当該フィルムに接着剤を付着し、当該接着剤を介して銅箔２に付着させる方法、（ii）前記ポリエステル樹脂、アラミド樹脂、エポキシ樹脂又は液晶性樹脂などを主成分とする接着シート形状として銅箔２に付着させる方法、（iii）前記ポリエステル樹脂、アラミド樹脂、エポキシ樹脂又は液晶性樹脂などを主成分とする接着性のインキ又はワニスとして銅箔２に付着させる方法である。

前記有機絶縁材料１を、（ｉ）フィルム形状もしくは（ii）接着シート形状として銅箔２に付着させる場合は、有機絶縁材料１をあらかじめ所定の面積及び形状にて加工し、所定の位置に付着させる。

一方、有機絶縁材料１を、（iii）接着性のインキ又はワニスとして銅箔２に付着させる場合は、有機絶縁材料１が高粘度の液状態であるために、スクリーン印刷方法、スプレーコート方法、スピンキャストコーティング方法、ローラーコート方法、バーコート方法、刷毛塗りなどの塗布方法が好適に使用される。

また、塗布後の状態としては有機絶縁材料１が銅箔２に対して、強い密着力で付着している状態が必要であり、また正確な位置と面積にて付着している状態を形成することが必要である。そのため、付着せしめた後には、熱乾燥を行ないインキ又はワニス内に含有する溶媒など揮発成分らを蒸発除去させて、銅箔２に対して接着性の良い有機絶縁材料１を形成するのが望ましい。

このようにして、銅箔２に有機絶縁材料１を付着させた有機絶縁材料付き銅箔１０を始めに作製する。

次いで、図１（ｂ）に示すように、あらかじめ開口部を設けたプリプレグ５を用意して、当該開口部の位置に前記有機絶縁材料１が配置されるように合わせる。また、図１（ｂ）に示すように、前記プリプレグ５の上方面に有機絶縁材料付き銅箔１０ａ及び下方面に有機絶縁材料付き銅箔１０ｂを配置し、積層にて接着を行なう。積層終了後には、図１（ｃ）に示される構造体を得る。

ここで、図１（ｂ）に示されるプリプレグ５の開口部と有機絶縁材料１の大きさの関係は、両者を同一の面積を有する同一形状に形成しても良いが、位置合わせ精度のずれ量を考慮し、プリプレグ５の開口部より有機絶縁材料１の形状及び面積をやや大きく形成するのが好ましい。また、プリプレグ５に開口部を設ける際には位置合わせ精度の良好なルーター加工法などを使用すると良好に形成できる。

次いで、図１（ｃ）に示される積層終了後の構造体の銅箔１を回路形成し、回路形成終了後には図１（ｄ）に示される構造体を得る。この回路形成では、リジッドフレックス多層プリント配線板のフレックス折り曲げ部に相当するフレックス部回路部３ａとプリプレグ５上に配置される回路部３ｂを同時に形成する。また、当該回路形成方法は、例えばドライフィルムを使用し、露光、現像を行なうサブトラクティブなどの回路形成方法で行なうことができる。尚、当該回路形成工程の際に、有機絶縁材料１部が回路形成用の薬液に接触するが、回路形成用の薬液に浸食されることはない。

次いで、図１（ｄ）に示される回路形成終了後の構造体におけるフレックス部回路部３ａの表面に前記同様の方法にて有機絶縁材料１を付着させ、図１（ｅ）に示される有機絶縁材料付き配線板２０を得る。

以上のようなリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法により、フレックス部を面内の任意の場所に配置することが可能になり、加えて任意の層に配置することが可能になる。すなわち、本発明によれば、特にフレックス部を設計上で配置する際に自由度が向上し、従来のリジッドフレックス多層プリント配線板では製造することが困難な構造体を作製することが可能となる。

また、以上のようなリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法により形成されるフレックス部は、銅箔と有機絶縁材料１のみから構成されている。一方、図７に示される従来のフレックス部Ｆはベースポリイミド７０、両面銅箔７２、カバーコート材７３から構成されている。したがって、本発明の当該フレックス部の構成は、薄さ特性を向上させるため効果的であり、同時に薄さ特性より得られる屈曲特性が向上する効果を有する。

次に、多層構造のリジッドフレックスプリント配線板を形成する第２の実施の形態について、図２を用いて説明する。

図２（ａ）に示すように、前記製造方法にて形成された有機絶縁材料付き配線板２０を中央部に配置し、その上方面と下方面の両方にプリプレグ５及び銅箔２を配置し、積層により接着させる。積層終了後には図２（ｂ）に示される構造体を得る。次いで当該積層終了後の構造体の回路形成を前記と同様のサブトラクティブなどの回路形成方法により行ない、リジッド回路部３ｂを形成し、図２（ｃ）に示されるリジッドフレックス多層プリント配線板を得る。

次に、折り曲げ可能なフレックス部をリジッドフレックス多層プリント配線板の表層部に配置する第３の実施の形態について、図３を用いて説明する。

図３（ａ）に示すように、先の製造方法で記載した有機絶縁材料付き配線板２０を出発材料として用いて、その上方面と下方面の両方にプリプレグ５を配置し、さらにその外層方面に先の製造方法で記載した有機絶縁材料付き銅箔１０及び銅箔２を配置する。その後、積層により接着し、図３（ｂ）に示される構造体を得る。

図３（ｂ）に示される構造体に層間接続部形成用のレーザー穴あけ及びスルーホール部３７形成用のドリル穴あけを順に行なう。次いで、銅めっきを付着させた後に、サブトラクティブ方法などの回路形成方法を行ない、層間接続部３８、スルーホール部３７、フレックス部回路部３ａ、リジッド部回路部３ｂを形成し、図３（ｃ）に示される構造体を得る。

次いで、図３（ｃ）に示される構造体のフレックス部回路部３ａに、先の製造方法で記載した有機絶縁材料１を付着させ、また、表層部にソルダーレジスト３９を形成し、図３（ｄ）に示されるリジッドフレックス多層プリント配線板を得る。

上記で得られるリジッドフレックス多層プリント配線板は４層構造のプリント配線板である。ここで、６層や８層、さらにより高多層のリジッドフレックス多層プリント配線板も前記同様の製造方法にて作製できる。すなわち、図３では２層構造の有機絶縁材料付き配線板２０の外層面より、銅箔とプリプレグを逐次積層方法で重ね合わせている。これと同様に目的とする６層構造の場合においては、４層構造の有機絶縁材料付き配線板（例えば、図３（ｃ）の構造）に銅箔とプリプレグを逐次積層方法で重ね合わせることで作製することができる。

以上のようなリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法により、折り曲げ可能なフレックス部を任意の層に有するリジッドフレックス多層プリント配線板が得られる。

次に、本発明にかかるリジッドフレックス多層プリント配線板を折り曲げた状態を図４を用いて説明する。

本発明におけるリジッドフレックス多層プリント配線板は、フレックス部を任意の層に配置することが可能であることから、図４に示される折り曲げ状態をとることが可能である。

すなわち、本発明においては、リジッド部Ｒ１及びＲ２の中間部に位置するフレックス部Ｆ１を、リジッド部Ｒ１及びＲ２の最上層（例えば、リジッド６層基板の場合は１層目）に配置し、リジッド部Ｒ２及びＲ３の中間部に位置するフレックス部Ｆ２を、リジッド部Ｒ２及びＲ３の最下層（例えば、リジッド６層基板の場合は６層目）に配置することができる。

斯かる構造により、折り曲げ可能なフレックス部Ｆ１及びフレックス部Ｆ２は最短の形状にて折り曲げが可能となり、従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の折り曲げ図（図８）と比較してよりコンパクトな折り曲げ部を形成することができる。

次に、第４の実施の形態について、図５を用いて説明する。

図５は、リジッド部Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３と各リジッド部の中間部に位置するフレックス部Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３からなるリジッドフレックス多層プリント配線板を示す図である。これは、リジッドフレックス多層プリント配線板のフレックス部の末端部分に金属端子ユニットを形成する方法を示しており、通常ではフライングテール構造と呼称される構造体である。

前述の製造方法により作製された図５（ａ）に示されるリジッドフレックス多層プリント配線板を出発材料として用いて、図５（ｂ）に示されるように当該銅箔導体部５１を、真空ラミネータや積層プレスを使用することにより押さえ治具５３で固定し、次いで、ニッケル／金めっき５２を付着させる。

次に、位置決め用のガイド穴を設け、金型ピンなどを使用して位置精度を良好にした後に、リジッド部５０を金型などで打ち抜くことで取り外し、図５（ｃ）に示される構造体を得る。この図５（ｃ）に示される構造体は、本発明を用いたフライングテール構造のリジッドフレックス多層プリント配線板である。

上記フライングテール構造のリジッドフレックス多層プリント配線板は、当該フライングテール構造部を最外層部に設けることとしているが、最外層部以外にも任意の層に設けることが可能である。

ここで、従来技術における、例えば図７に示されるようなリジッドフレックス多層プリント配線板においては、フライングテール構造となる一部にポリイミドが付着した銅箔導体部がプリント配線板の内層中央部に位置していたため、その構造よりリジッド部を打ち抜き取り外し、さらに当該銅箔導体部を引き出すことが困難であった。

一方、図５に示される本発明のリジッドフレックス多層プリント配線板は、フライングテール構造となる銅箔導体部５１のみを選択的にリジッドフレックス多層プリント配線板の表層部に配置することが可能であり、その結果、金型などによる打ち抜きでリジッド部５０を取り外し易くなる利点を有する。

次に、第５の実施の形態について、図６を用いて説明する。

図６は、リジッドな多層プリント配線板に抜き部６１を設け、当該抜き部の表層位置にフレックス部を形成することによって得られるリジッドフレックス多層プリント配線板を示す図である。これは、一般的に使用されている多層構造のプリント配線板６０を使用し、本発明におけるフレックス部の形成方法を用いることにより作製することのできるリジッドフレックス多層プリント配線板である。

始めに、前述の一般的に使用されている多層プリント配線板６０を出発材料として用いて、図６（ａ）に示されるように多層プリント配線板前記に抜き部６１を設ける。ここで、多層プリント配線板前記６０はスルーホール３７や層間接続部３８が含まれていても良い。また、前記抜き部６１と同様の抜き部を有するプリプレグ５及び前記の製造方法にて作製された有機絶縁材料付き銅箔１０を用意する。

次いで、一般的に使用されている多層プリント配線板６０と抜き部を有するプリプレグ５と有機絶縁材料付き銅箔１０を積層により接着し、積層後には銅箔１０の回路形成を行ない、フレックス部回路部３ａを得る。

次いで、表面部にソルダーレジスト３９を形成する。ここで、ソルダーレジスト３９の材質が有機絶縁材料１と同様のポリエステル樹脂、アラミド樹脂、エポキシ樹脂又は液晶性樹脂である場合に、有機絶縁材料１と代用することができる。すなわち、図６（ｂ）に示される構造体において、フレックス部回路部３ａの表層部に有機絶縁材料１を付着する代わりに、有機絶縁材料１と同様材料からなるソルダーレジスト３９を付着させ、図６（ｂ）に示される構造体を得る。

また、ここで、一般的に使用されている多層プリント配線板６０と有機絶縁材料付き銅箔１０とを張り合わせる際に、あらかじめ有機絶縁材料１を銅箔１０の全面に接着させることによる、図６（ｃ）に示される樹脂付き導箔（ＲＣＣ）構造の材料を使用しても良い。

これは、一般的に使用されている多層プリント配線板６０とプリプレグ５と有機絶縁材料付き銅箔１０とを張り合わせる際に、プリプレグ５が熱による影響で溶融し、位置ずれを生じる不具合が発生し易いためである。それ故、有機絶縁材料１を銅箔１０にあらかじめ接着させることによる樹脂付き導箔（ＲＣＣ）構造の材料を使用することは、当該不具合を抑制する上で有利である。

次いで、前記同様に銅箔１０の導体部を回路形成し、フレックス部回路部３ａを得た後に、フレックス部回路部３ａの表層部に前記ソルダーレジスト３９を形成することで、図６（ｄ）に示される構造体を得る。

試験例１
試験例１として、本発明におけるリジッドフレックス多層プリント配線板の信頼性を評価する目的として、冷熱サイクル試験を実施した。試験条件としては、低温側−６５℃（３０分）⇔高温側１２５℃（３０分）を１サイクルとしての連続試験を実施した。

試験基板としては、１つが本発明のリジッドフレックス多層プリント配線板で、図３（ｄ）に示される構造体である。もう１つは、従来のリジッドフレックス多層プリント配線板で、図７（ｂ）に示される構造体である。ここでは、特にフレックス部の導通箇所の信頼性試験を実施した。

その結果、前記本発明のリジッドフレックス多層プリント配線板は５００サイクルまで導通不具合を生じさせないことが確認された。一方、従来のリジッドフレックス多層プリント配線板では、１００〜３００サイクル付近で導通不具合を生じ、５００サイクルまでの耐久性がないことが確認された。

試験例２
試験例２として、本発明におけるリジッドフレックス多層プリント配線板の特にフレックス部の信頼性を評価する目的として、折り曲げ耐久性試験を実施した。

試験基板としては、１つが本発明のリジッドフレックス多層プリント配線板で、図３（ｄ）に示される構造体である。もう１つは、従来のリジッドフレックス多層プリント配線板で、図７（ｂ）に示される構造体である。

試験方法としては、「ＪＩＳ Ｃ ５０１６ ７．５ 耐折性」に基づく折り曲げ試験を参考として、東洋精機製作所製のＭＩＴ耐揉疲労試験機を使用して実施した。より具体的には、フレックス部の折り曲げ角度を１３５度として、折り曲げ速度を１７５ｃｐｍとして、荷重を５００ｇとして、フレックス部の導通状態を検査しながら折り曲げを実施し、折り曲げ回数に対する導通状態の安定性に関する試験を実施した。

その結果、前記本発明のリジッドフレックス多層プリント配線板は、従来技術におけるリジッドフレックス多層プリント配線板と同等の耐折性を有することが確認された。すなわち、本発明におけるフレックス部は従来のフレックス部と比較して、同等の耐折性を有している一方で、吸湿性が少ないため、リフローなどの熱時負荷において品質上で有利である。

本発明の第１の実施の形態を示す概略断面工程説明図。 本発明の第２の実施の形態を示す概略断面工程説明図。 本発明の第３の実施の形態を示す概略断面工程説明図。 本発明の多層プリント配線板の折り曲げ状態を示す模式説明図。 本発明の第４の実施の形態を示す概略断面工程説明図。 本発明の第５の実施の形態を示す概略断面工程説明図。 従来の製造方法を示す概略断面工程説明図。 従来の多層プリント配線板の折り曲げ状態を示す模式説明図。 他の従来の多層プリント配線板の折り曲げ状態を示す模式説明図。

符号の説明

１：有機絶縁材料
２：銅箔
３ａ：フレックス部回路部
３ｂ：リジッド部回路部
５：プリプレグ
８：有機絶縁材料表面
１０，１０ａ，１０ｂ：有機絶縁材料付き銅箔
２０：有機絶縁材料付き配線板
３７：スルーホール部
３８：層間接続部（ＢＶＨ）
３９：ソルダーレジスト
４１，４２，４３，４４：リジッド部とフレックス部の接続部
５０：リジッド部
５１：銅箔導体部
５２：ニッケル／金めっき
５３：押さえ治具
６０：一般的な多層プリント配線板
６１：抜き部
７０：ポリイミドベースフィルム
７１：銅箔付きポリイミド
７２：回路部
７３：カバーコート材
７５：プリプレグ
７６：内層配線板部
７７：スルーホール部
７８：層間接続ビア
７９：リジッド部の抜き部
８１：曲げ部
８２，９１，９２，９３，９４：リジッド部とフレックス部の接続部
Ｒ： Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３：リジッド部
Ｆ： Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３：フレックス部

Claims (8)

1. リジッド部とフレックス部とを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板において、当該フレックス部が回路部を有する銅箔と当該銅箔の表裏面部に付着された屈曲可能な有機絶縁材料から構成されていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。
2. 前記有機絶縁材料が、ポリエステル樹脂、アラミド樹脂、エポキシ樹脂又は液晶性樹脂を主成分とするフィルムで、かつ、当該フィルムに接着剤が付着されていることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
3. 前記有機絶縁材料が、ポリエステル樹脂、アラミド樹脂、エポキシ樹脂又は液晶性樹脂を主成分とする接着シートであることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
4. 前記有機絶縁材料が、ポリエステル樹脂、アラミド樹脂、エポキシ樹脂又は液晶性樹脂を主成分とする接着性のインキ又はワニスであることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
5. 少なくとも２箇所以上のフレックス部を有し、かつ当該フレックス部が同層部又は異層部に配置されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
6. フレックス部の末端部に金属端子を有することを特徴とする請求項１〜５の何れか１項記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
7. 金属端子を有するフレックス部が、リジッドフレックス多層プリント配線板の最外層に配置されていることを特徴とする請求項６に記載のリジッドフレックス多層プリント配線板。
8. 銅箔に有機絶縁材料を付着させて有機絶縁材料付き銅箔を作製する工程と、当該有機絶縁材料付き銅箔の有機絶縁材料部をあらかじめ開口部を設けたプリプレグの当該開口部に重ね合わせる工程と、積層により有機絶縁材料付き銅箔とプリプレグとを接着する工程と、当該有機絶縁材料付き銅箔の裏面部に有機絶縁材料を付着させフレックス部を形成する工程とを有することを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。

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