JP5999249B2 - フレキシブル多層基板 - Google Patents

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Description

本発明は、フレキシブル多層基板に関するものである。
「フレキシブル多層基板」とは、柔軟に曲げることができる部分を含む多層基板であり、通常、樹脂層を積層することによって形成されている。何らかの部品をフレキシブル多層基板の表面に実装したりフレキシブル多層基板に内蔵したりすることもありうる。フレキシブル多層基板の最表面または内部には、配線などの役割を果たす導体パターンが適宜配置される。フレキシブル多層基板の最表面には、通常、外部との接続のための何らかの電極が配置される。
フレキシブル多層基板自体をマザー基板などの接続対象物に接続する際には、通常、フレキシブル多層基板から見て相対的に任意の位置において任意の角度で存在する接続対象物に対して、フレキシブル多層基板の一部を曲げることによって接続を実現している。
このようにフレキシブル多層基板の一部を曲げることは、フレキシブル多層基板が部品とマザー基板との間の単なる接続線または信号ラインとして機能する場合にも、フレキシブル多層基板が筺体やセットの小型化などに伴って発展していく場合にも必要なことである。
多層基板であるかどうかは明らかではないが、フレキシブル基板の一例が特開2000−270272号公報(特許文献1)に記載されている。
特開2000−270272号公報
フレキシブル多層基板の場合、基本的には複数の層の積層によって構成されているので、他の物に接続するためにフレキシブル多層基板の一部を曲げる際には、曲げ応力によって層間剥離が生じるおそれがあった。
今後、さらに設計自由度を上げようとした場合、フレキシブル多層基板はより急峻な条件での折り曲げにも耐えられるようにしなければならない。折り曲げる部分の薄さも求められる。
そこで、本発明は、フレキシブル多層基板の一部を接続のために折り曲げる際の層間剥離を生じにくくしたフレキシブル多層基板を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に基づくフレキシブル多層基板は、複数の樹脂層を積層して形成された積層体を含むフレキシブル多層基板であって、上記積層体は、第1の側に面する第1主表面と、上記第1の側とは反対側である第2の側に面する第2主表面とを含み、上記積層体は、平面的に広がる第1根元領域を有し、上記複数の樹脂層は、少なくとも上記第1根元領域において上記複数の樹脂層のうちで最も上記第1の側に位置する少なくとも1層の樹脂層である第1樹脂層群を含み、上記第1樹脂層群は、上記第1根元領域からはみ出すことによって、上記複数の樹脂層のうち上記第1根元領域における上記第1樹脂層群に属さない少なくとも一部の樹脂層に比べて側方に張り出す第1張出部を有し、上記第1張出部は、上記第2の側に曲げた状態で第1の対象物に接続されるためのものである。
本発明によれば、第1樹脂層群とそれ以外の樹脂層群との境界である界面には、引き剥がす向きの力ではなく、押し付ける向きの力が作用するので、界面で剥離が生じることを防止することができる。すなわち、フレキシブル多層基板の一部を接続のために折り曲げる際の層間剥離を生じにくくしたフレキシブル多層基板とすることができる。
第1参考例におけるフレキシブル多層基板の斜視図である。 第1参考例におけるフレキシブル多層基板を他の部材に接続するために、張出部をそれぞれ曲げた状態の第1の側面図である。 第1参考例におけるフレキシブル多層基板を他の部材に接続するために、張出部をそれぞれ曲げた状態の第2の側面図である。 第2参考例におけるフレキシブル多層基板の斜視図である。 第2参考例におけるフレキシブル多層基板を他の部材に接続した状態の第1の側面図である。 第2参考例におけるフレキシブル多層基板を他の部材に接続した状態の第2の側面図である。 第3参考例におけるフレキシブル多層基板の斜視図である。 第3参考例におけるフレキシブル多層基板を他の部材に接続した状態の第1の側面図である。 第3参考例におけるフレキシブル多層基板を他の部材に接続した状態の第2の側面図である。 本発明に基づく実施の形態1におけるフレキシブル多層基板の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態1におけるフレキシブル多層基板の側面図である。 本発明に基づく実施の形態1におけるフレキシブル多層基板を他の部材に接続した状態の第1の側面図である。 本発明に基づく実施の形態1におけるフレキシブル多層基板を他の部材に接続した状態の第2の側面図である。 本発明に基づく実施の形態1におけるフレキシブル多層基板の第1の変形例の側面図である。 本発明に基づく実施の形態1におけるフレキシブル多層基板の第2の変形例の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態2におけるフレキシブル多層基板の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態2におけるフレキシブル多層基板の側面図である。 本発明に基づく実施の形態2におけるフレキシブル多層基板を第1の対象物および第2の対象物に接続した状態の第1の側面図である。 本発明に基づく実施の形態2におけるフレキシブル多層基板を第1の対象物および第2の対象物に接続した状態の第2の側面図である。 本発明に基づく実施の形態3におけるフレキシブル多層基板の側面図である。 本発明に基づく実施の形態3におけるフレキシブル多層基板の一部を曲げた状態の側面図である。 本発明に基づく実施の形態4におけるフレキシブル多層基板の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態4におけるフレキシブル多層基板の側面図である。 本発明に基づく実施の形態4におけるフレキシブル多層基板を他の部材に接続するために、張出部をそれぞれ曲げた状態の第1の側面図である。 本発明に基づく実施の形態4におけるフレキシブル多層基板を他の部材に接続するために、張出部をそれぞれ曲げた状態の第2の側面図である。 本発明に基づく実施の形態5におけるフレキシブル多層基板の側面図である。 本発明に基づく実施の形態5におけるフレキシブル多層基板を他の部材に接続した状態の側面図である。 本発明に基づく実施の形態6におけるフレキシブル多層基板の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態6におけるフレキシブル多層基板の側面図である。 本発明に基づく実施の形態6におけるフレキシブル多層基板を第1の対象物および第2の対象物に接続した状態の側面図である。
本発明に基づく実施の形態の説明に入る前に、発明者が想定して検討したいくつかの参考例について説明する。
(第1参考例)
図1〜図3に第1参考例を示す。図1に示すように、4枚の樹脂層2が積層されたフレキシブル多層基板が、2つの張出部11,12を備えているものとする。張出部11は下の2層分が張り出したものであり、張出部12は上の2層分が張り出したものである。張出部11と張出部12とは平面的に見て異なる位置において張り出している。このフレキシブル多層基板を他の部材に接続するために、張出部11,12をそれぞれ曲げた状態の側面図を図2に示す。図2における右側から見たところを図3に示す。このように下の2層による張出部11を下側に曲げ、上の2層による張出部12を上側に曲げてそれぞれ別個の対象物に接続するというのが、通常考えられる構造である。しかし、このように接続した場合、界面61で層間剥離が発生するリスクがあった。
(第2参考例)
発明者は、より単純な例として、第2参考例を検討した。
図4〜図6に第2参考例を示す。図4に示すように、4枚の樹脂層2が積層されたフレキシブル多層基板が、1つの張出部12を備えているものとする。このフレキシブル多層基板を他の部材に接続した状態の側面図を図5に示す。図5における右側から見たところを図6に示す。上側の2層によって形成された張出部12が曲げられて他の部材3に接続されている。このように接続した場合、界面62で層間剥離が発生するリスクがあった。
(第3参考例)
発明者は、第2参考例の変形例として、第3参考例を検討した。
図7〜図9に第3参考例を示す。図7に示すように、5枚の樹脂層2が積層されたフレキシブル多層基板が、曲げるための部分13を備えている。このフレキシブル多層基板においては、部分13のみが張り出しているというわけではく、部分13に沿うように部分14が延在する。部分13と部分14とは互いに直接は接合されていない。このフレキシブル多層基板を他の部材に接続した状態の側面図を図8に示す。図8における右側から見たところを図9に示す。上側の2層によって形成された部分13が曲げられて他の部材3に接続されている。このように接続した場合、界面63で層間剥離が発生するリスクがあった。
発明者は、これらの参考例においてそれぞれ生じうる層間剥離の問題を検討し、以下に述べるような本発明をなすに至った。
(実施の形態1)
図10〜図13を参照して、本発明に基づく実施の形態1におけるフレキシブル多層基板について説明する。本実施の形態におけるフレキシブル多層基板101の斜視図を図10に示し、側面図を図11に示す。本実施の形態におけるフレキシブル多層基板101は、複数の樹脂層2を積層して形成された積層体1を含むフレキシブル多層基板である。積層体1は、第1の側81に面する第1主表面41と、第1の側81とは反対側である第2の側82に面する第2主表面42とを含む。積層体1は、平面的に広がる第1根元領域71を有する。複数の樹脂層2は、少なくとも第1根元領域71において複数の樹脂層2のうちで最も第1の側81に位置する少なくとも1層の樹脂層2である第1樹脂層群51を含む。第1樹脂層群51は、第1根元領域71からはみ出すことによって、複数の樹脂層2のうち第1根元領域71における第1樹脂層群51に属さない少なくとも一部の樹脂層2に比べて側方に張り出す第1張出部21を有する。第1張出部21は、第2の側82に曲げた状態で第1の対象物としての部材3に接続されるためのものである。
図12は、フレキシブル多層基板101を部材3に接続した様子を示す。第1張出部21が第2の側82に曲げられ、第1張出部21の先端部が部材3に接続されている。図12における右側から見たところを図13に示す。
第1張出部21の先端部と部材3との間の接続手段としては、適当な公知技術を採用することができる。
本実施の形態におけるフレキシブル多層基板101では、複数の樹脂層2のうちで少なくとも第1根元領域71において最も第1の側81に位置する少なくとも1層の樹脂層2である第1樹脂層群51に設けられた第1張出部21が、第1の側81ではなく第2の側82に曲げられることによって部材3に接続することとなっているので、第1樹脂層群51とそれ以外の樹脂層群との境界である界面64には、引き剥がす向きの力ではなく、押し付ける向きの力が作用する。したがって、界面64で剥離が生じることを防止することができる。いいかえれば、本実施の形態によれば、フレキシブル多層基板の一部を接続のために折り曲げる際の層間剥離を生じにくくしたフレキシブル多層基板とすることができる。
第1樹脂層群51は、「少なくとも1層の樹脂層2」であるので、1層のみからなるものであってもよく、2層以上の集合体であってもよい。
第1樹脂層群51は、複数の樹脂層2のうちで「少なくとも第1根元領域71において」最も第1の側81に位置すればよいので、平面的に見たときに他の領域においては、第1樹脂層群51よりもさらに第1の側81に位置する樹脂層2があってもよい。すなわち、たとえば図14に示すフレキシブル多層基板101iのような構成であってもよい。フレキシブル多層基板101iでは、第1根元領域71以外の領域においてさらに第1の側81に位置する樹脂層2が存在するが、このような樹脂層2が存在しても第1樹脂層群51は図14に示すとおりとなる。
第1樹脂層群51は、複数の樹脂層2のうち「第1根元領域71における第1樹脂層群51に属さない少なくとも一部の層」に比べて側方に張り出していればよいのであって、積層体1に含まれる複数の樹脂層2全体の中では他にも同程度またはそれ以上に張り出している部分があってもよい。たとえば、図15に示すフレキシブル多層基板101jのような構成であってもよい。フレキシブル多層基板101jでは、第1樹脂層群51の第1張出部21は、第1樹脂層群51に含まれる樹脂層2のうち領域15にあるものに比べれば張り出しているとはいえないが、「第1根元領域71における第1樹脂層群51に属さない少なくとも一部の層」、すなわち、第1根元領域71にある上側の2層に比べれば張り出している。この構造においても、第1張出部21を第2の側82に曲げることによって接続を行なう場合、上述したのと同様の効果を得ることができる。
(実施の形態2)
図16〜図19を参照して、本発明に基づく実施の形態2におけるフレキシブル多層基板について説明する。本実施の形態におけるフレキシブル多層基板102の斜視図を図16に示し、側面図を図17に示す。本実施の形態におけるフレキシブル多層基板102は、基本的に実施の形態1で述べた構成を備え、さらに次の構成を備えている。フレキシブル多層基板102においては、積層体1は、平面的に広がる第2根元領域72を有する。複数の樹脂層2は、少なくとも第2根元領域72において複数の樹脂層2のうちで最も第2の側82に位置する少なくとも1層の樹脂層2である第2樹脂層群52を含む。第2樹脂層群52は、第2根元領域72からはみ出すことによって、複数の樹脂層2のうち第2根元領域72における第2樹脂層群52に属さない少なくとも一部の樹脂層2に比べて側方に張り出す第2張出部22を有する。第2張出部22は、第1の側81に曲げて第2の対象物に接続されるためのものである。
第2樹脂層群52は、「少なくとも1層の樹脂層2」であるので、1層のみからなるものであってもよく、2層以上の集合体であってもよい。
図18は、フレキシブル多層基板102を第1の対象物31および第2の対象物32に接続した様子を示す。図18における右側から見たところを図19に示す。第1張出部21が第2の側82に曲げられ、第1張出部21の先端部が第1の対象物31に接続されると同時に、第2張出部22が第1の側81に曲げられ、第2張出部22の先端部が第2の対象物32に接続されている。
本実施の形態におけるフレキシブル多層基板102では、複数の樹脂層2のうちで少なくとも第1根元領域71において最も第1の側81に位置する少なくとも1層の樹脂層2である第1樹脂層群51に設けられた第1張出部21が、第1の側81ではなく第2の側82に曲げられることによって第1の対象物31に接続することとなっており、なおかつ、複数の樹脂層2のうちで少なくとも第2根元領域72において最も第2の側82に位置する少なくとも1層の樹脂層2である第2樹脂層群52に設けられた第2張出部22が、第2の側82ではなく第1の側81に曲げられることによって第2の対象物32に接続することとなっているので、第1樹脂層群51とそれ以外の樹脂層群との境界である界面65には、引き剥がす向きの力ではなく、押し付ける向きの力が作用する。したがって、界面65で剥離が生じることを防止することができる。いいかえれば、本実施の形態によれば、フレキシブル多層基板の一部を接続のために折り曲げる際の層間剥離のリスクを低減したフレキシブル多層基板とすることができる。
(実施の形態3)
図20、図21を参照して、本発明に基づく実施の形態3におけるフレキシブル多層基板について説明する。本実施の形態におけるフレキシブル多層基板102iの側面図を図20に示し、接続のために一部を曲げた状態を図21に示す。フレキシブル多層基板102iの基本的な構成は、実施の形態2で説明したフレキシブル多層基板102と同様である。したがって、他の部材との接続の際には、第1張出部21が第2の側82に曲げられ、第2張出部22が第1の側81に曲げられる。
実施の形態2に示した例では、第1樹脂層群51と第2樹脂層群52とが直接接していたが、本実施の形態におけるフレキシブル多層基板102iのように、両者の間に第1樹脂層群51と第2樹脂層群52とのいずれにも属さない1層以上の樹脂層2が介在してもよい。
本実施の形態においても、実施の形態2と同様の効果を得ることができる。第1樹脂層群51と第2樹脂層群52との間にあって第1樹脂層群51と第2樹脂層群52とのいずれにも属さない1層以上の樹脂層2を「中間層群」というものとすると、第1樹脂層群51と中間層群との境界に界面66があり、第2樹脂層群52と中間層群との境界に界面67がある。図21に示すように、第1張出部21および第2張出部22をそれぞれ接続のために曲げたときには、界面66,67にはいずれも、引き剥がす向きの力ではなく、押し付ける向きの力が作用する。したがって、界面66,67で剥離が生じることを防止することができる。
(実施の形態4)
本発明に基づくフレキシブル多層基板に備わる積層体は、上下対称のものに限定されない。
図22〜図25を参照して、本発明に基づく実施の形態4におけるフレキシブル多層基板について説明する。本実施の形態におけるフレキシブル多層基板103の斜視図を図22に示し、側面図を図23に示す。フレキシブル多層基板103は、8枚の樹脂層2が積層されたフレキシブル多層基板であり、第1張出部21および第2張出部22を備えている。フレキシブル多層基板103は、上下非対称な構成となっている。その他の基本的な構成は、実施の形態2で説明したフレキシブル多層基板102と同様である。
図24は、フレキシブル多層基板103を他の部材に接続する際の姿勢を示す。第1張出部21が第2の側82に曲げられ、第1張出部21の先端部が第1の対象物に接続されている。第2張出部22が第1の側81に曲げられ、第2張出部22の先端部が第2の対象物に接続されている。図24における右側から見たところを図25に示す。
本実施の形態においても、実施の形態2と同様の効果を得ることができる。
なお、上記各実施の形態では、説明の便宜から、フレキシブル多層基板に含まれる積層体を樹脂層2のみの単純な重なりであるかのように簡略化して図示してきたが、実際には、積層体の内部および/または表面には導体パターン、ビア導体などが適宜形成されていてよい。フレキシブル多層基板は各種部品を備えていてもよい。各種部品は積層体の表面に実装されていてもよく、積層体に内蔵されていてもよい。
(実施の形態5)
図26〜図27を参照して、本発明に基づく実施の形態5におけるフレキシブル多層基板について説明する。本実施の形態におけるフレキシブル多層基板101eの側面図を図26に示し、接続のために第1張出部21を曲げた状態の側面図を図27に示す。
フレキシブル多層基板101eは、基本的には実施の形態1で説明したフレキシブル多層基板101と同様の構成である。ただし、フレキシブル多層基板101eにおいては、第1張出部21の先端部には、第1の対象物との間で電気的接続を行なうための接続端子4が配置されている。
なお、ここでは一例として、1つの先端部に2つの接続端子4が配置されている構成となっているが、これはあくまで一例であって、1つの先端部に配置される接続端子4の数は1つであっても2つであってもよく、3つ以上であってもよい。
本実施の形態においても、実施の形態1で説明したのと同様の効果が得られる。本実施の形態のように第1張出部21の先端部に接続端子4が設けられていることにより、対象物との間の電気的接続が容易となる。
(実施の形態6)
図28〜図30を参照して、本発明に基づく実施の形態6におけるフレキシブル多層基板について説明する。本実施の形態におけるフレキシブル多層基板102eの斜視図を図28に示し、側面図を図29に示す。フレキシブル多層基板102eを第1の対象物31および第2の対象物32に接続した状態の側面図を図30に示す。
フレキシブル多層基板102eは、基本的には実施の形態2で説明したフレキシブル多層基板102と同様の構成である。ただし、フレキシブル多層基板102eにおいては、第2張出部22の先端部には、第2の対象物32との間で電気的接続を行なうための接続端子4が配置されている。また、図29に示したように、第1張出部21の先端部には、第1の対象物31との間で電気的接続を行なうための接続端子4が配置されていてもよい。
本実施の形態においても、実施の形態2または5で説明したのと同様の効果が得られる。本実施の形態のように第2張出部22の先端部に接続端子4が設けられていることにより、対象物との間の電気的接続が容易となる。また、図29に示したように、第1張出部21および第2張出部22の各先端部に接続端子4がそれぞれ設けられていれば、各対象物との間の電気的接続が容易となる。
なお、本発明においては、接続端子4の形状、有無、位置、数などは任意に調整、選択可能である。
また、上記各実施の形態において示した積層体の形状、層数はあくまで一例である。積層体全体に含まれる層数や積層体の各部分に含まれる層数は、ここまでに例示した数に限らず、他の数であってもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
本発明は、フレキシブル多層基板に利用することができる。
1 積層体、2 樹脂層、3 部材、4 接続端子、11,12 張出部、13,14 部分、15 領域、21 第1張出部、22 第2張出部、31 第1の対象物、32 第2の対象物、41 第1主表面、42 第2主表面、51 第1樹脂層群、52 第2樹脂層群、61,62,63,64,65,66,67 界面、71 第1根元領域、72 第2根元領域、81 第1の側、82 第2の側、101,101e,101i,101j,102,102e,103 フレキシブル多層基板。

Claims (3)

  1. 複数の樹脂層を積層して形成された積層体を含むフレキシブル多層基板であって、
    前記積層体は、第1の側に面する第1主表面と、前記第1の側とは反対側である第2の側に面する第2主表面とを含み、
    前記積層体は、平面的に広がる第1根元領域を有し、
    前記複数の樹脂層は、少なくとも前記第1根元領域において前記複数の樹脂層のうちで最も前記第1の側に位置する少なくとも1層の樹脂層である第1樹脂層群を含み、
    前記第1樹脂層群は、前記第1根元領域からはみ出すことによって、前記複数の樹脂層のうち前記第1根元領域における前記第1樹脂層群に属さない少なくとも一部の樹脂層に比べて側方に張り出す第1張出部を有し、
    前記第1張出部は、前記第2の側に曲げた状態で第1の対象物に接続されるためのものであり、
    前記積層体は、平面的に広がる第2根元領域を有し、
    前記複数の樹脂層は、少なくとも前記第2根元領域において前記複数の樹脂層のうちで最も前記第2の側に位置する少なくとも1層の樹脂層である第2樹脂層群を含み、
    前記第2樹脂層群は、前記第2根元領域からはみ出すことによって、前記複数の樹脂層のうち前記第2根元領域における前記第2樹脂層群に属さない少なくとも一部の樹脂層に比べて側方に張り出す第2張出部を有し、
    前記第2張出部は、前記第1の側に曲げて第2の対象物に接続されるためのものである、フレキシブル多層基板。
  2. 前記第1張出部の先端部には、前記第1の対象物との間で電気的接続を行なうための接続端子が配置されている、請求項1に記載のフレキシブル多層基板。
  3. 前記第2張出部の先端部には、前記第2の対象物との間で電気的接続を行なうための接続端子が配置されている、請求項またはに記載のフレキシブル多層基板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112638043A (zh) * 2021-01-27 2021-04-09 东莞市若美电子科技有限公司 飞尾式结构的刚挠结合板制作方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019016695A (ja) * 2017-07-06 2019-01-31 株式会社フジクラ プリント配線板
CN112261799A (zh) * 2020-09-16 2021-01-22 东莞康源电子有限公司 具有刚挠性内层y形的刚挠板及其加工方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63149561U (ja) * 1987-03-23 1988-10-03
JPH06140728A (ja) * 1992-10-26 1994-05-20 Nippon Avionics Co Ltd フレックス・リジッド・プリント配線板およびその製造方法
JPH06216537A (ja) * 1993-01-13 1994-08-05 Ibiden Co Ltd プリント配線板とその製造方法
JPH07106728A (ja) * 1993-10-04 1995-04-21 Mitsui Toatsu Chem Inc リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法
JP2003152285A (ja) * 2001-11-15 2003-05-23 Cmk Corp リジッド・フレックス多層プリント配線板
JP2006253570A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Cmk Corp リジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63149561U (ja) * 1987-03-23 1988-10-03
JPH06140728A (ja) * 1992-10-26 1994-05-20 Nippon Avionics Co Ltd フレックス・リジッド・プリント配線板およびその製造方法
JPH06216537A (ja) * 1993-01-13 1994-08-05 Ibiden Co Ltd プリント配線板とその製造方法
JPH07106728A (ja) * 1993-10-04 1995-04-21 Mitsui Toatsu Chem Inc リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法
JP2003152285A (ja) * 2001-11-15 2003-05-23 Cmk Corp リジッド・フレックス多層プリント配線板
JP2006253570A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Cmk Corp リジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112638043A (zh) * 2021-01-27 2021-04-09 东莞市若美电子科技有限公司 飞尾式结构的刚挠结合板制作方法

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