JP6175845B2

JP6175845B2 - 樹脂多層基板構造体

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Publication number: JP6175845B2
Application number: JP2013066477A
Authority: JP
Inventors: 喜人大坪; 酒井　範夫; 範夫酒井
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2013-03-27
Filing date: 2013-03-27
Publication date: 2017-08-09
Anticipated expiration: 2033-03-27
Also published as: JP2014192332A

Description

本発明は、樹脂多層基板構造体に関するものである。

プリント配線基板同士を接続するために、フレキシブルケーブルを用いることが、特開平８−１６２７５７号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１では、フレキシブルケーブルとしては、複数の導線が平行に束ねられたものが多く使用されていると説明されている。特許文献１において接続対象となるプリント配線基板は、リジッドな基板である。

特開平８−１６２７５７号公報

特許文献１で記載されているように、フレキシブルなもの（以下「フレキシブル接続媒体」という。）を用いて剛性のある基板（以下「リジッド基板」という。）同士を、電気的接続を確保しつつ物理的に接続した場合、いくつかの問題が生じる。このように接続したもの全体を「基板接合体」と呼ぶとすると、基板接合体を折り曲げたりひねったりすることで、リジッド基板とフレキシブル接続媒体との接続部に強い応力が生じる。この際に、フレキシブル接続媒体の内部の配線が損傷し、断線するおそれや、リジッド基板とフレキシブル接続媒体との接続を担っている電極自体が剥離するおそれがある。フレキシブル接続媒体としてフレキシブルな樹脂多層基板を用いる場合も同様の問題がある。

そこで、本発明は、リジッド基板とフレキシブル基板とを接続したものである樹脂多層基板構造体であって、折り曲げたりひねったりしたときに接続部に生じる応力を緩和した樹脂多層基板構造体を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板構造体は、上面、下面および側面を有するリジッド基板と、上記リジッド基板に接続され、樹脂多層基板である第１フレキシブル基板と、上記リジッド基板に接続され、樹脂多層基板である第２フレキシブル基板とを備え、上記リジッド基板が上記第１フレキシブル基板および上記第２フレキシブル基板によって支持されている、樹脂多層基板構造体であって、上記リジッド基板は、平面的に見て、第１の辺と、上記第１の辺とは異なる第２の辺とを有し、上記第１フレキシブル基板は、上記第１の辺の近傍において上記リジッド基板の下面に面接触する第１下面当接面と、上記第１の辺において上記リジッド基板の側面に面接触する第１側面当接面とを有し、上記第２フレキシブル基板は、上記第２の辺の近傍において上記リジッド基板の下面に面接触する第２下面当接面と、上記第２の辺において上記リジッド基板の側面に面接触する第２側面当接面とを有し、上記リジッド基板の上面の少なくとも中央部および下面の少なくとも中央部は上記第１フレキシブル基板および上記第２フレキシブル基板のいずれにも覆われることなく露出している。

本発明によれば、リジッド基板の下面の一部だけでなく、下面とは異なる向きの面である側面の一部もフレキシブル基板に当接しているので、折り曲げたりひねったりしたときに接続部に生じる応力を緩和することができる。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板構造体の側面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板構造体の平面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板構造体の下面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板構造体の部分斜視図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板構造体で採用されている電気的接続方式の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板構造体の第１の変形例の第１の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板構造体の第１の変形例の第２の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板構造体の第２の変形例の第１の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板構造体の第２の変形例の第２の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板構造体の第３の変形例の説明図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板構造体の側面図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板構造体の平面図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板構造体の下面図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板構造体の部分斜視図である。図１４に示した部分からリジッド基板を取り去った状態の斜視図である。図１１におけるＸＶＩ−ＸＶＩ線に関する矢視断面図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板構造体の第１の変形例の側面図である。図１７におけるＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に関する矢視断面図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板構造体の第１の変形例の説明図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板構造体の第２の変形例の側面図である。図２０におけるＸＸＩ−ＸＸＩ線に関する矢視断面図である。図２１におけるＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に関する矢視断面図である。リジッド基板およびフレキシブル基板の位置関係の第１の例の平面図である。リジッド基板およびフレキシブル基板の位置関係の第２の例の平面図である。リジッド基板およびフレキシブル基板の位置関係の第３の例の平面図である。リジッド基板およびフレキシブル基板の位置関係の第４の例の平面図である。図２６に示した樹脂多層基板構造体の下面図である。リジッド基板の１つの辺に対して２以上のフレキシブル基板が接続されている樹脂多層基板構造体の下面図である。図２８におけるＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線に関する矢視断面図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板構造体の断面図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板構造体の平面図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板構造体の第１の変形例の平面図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板構造体の第２の変形例の平面図である。本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板構造体の断面図である。本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板構造体の断面図である。

（実施の形態１）
（構成）
図１〜図４を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板構造体について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板構造体１０１の側面図を図１に示す。樹脂多層基板構造体１０１の平面図を図２に示し、下面図を図３に示す。樹脂多層基板構造体１０１の部分斜視図を図４に示す。

本実施の形態における樹脂多層基板構造体１０１は、上面、下面および側面を有するリジッド基板２５と、リジッド基板２５に接続され、樹脂多層基板である第１フレキシブル基板２１と、リジッド基板２５に接続され、樹脂多層基板である第２フレキシブル基板２２とを備える。リジッド基板２５は、第１フレキシブル基板２１および第２フレキシブル基板２２によって支持されている。リジッド基板２５は、平面的に見て、第１の辺３１と、第１の辺３１とは異なる第２の辺３２とを有する。第１フレキシブル基板２１は、第１の辺３１の近傍においてリジッド基板２５の下面に面接触する第１下面当接面２１ｋと、第１の辺３１においてリジッド基板２５の側面に面接触する第１側面当接面２１ｓとを有する。第２フレキシブル基板２２は、第２の辺３２の近傍においてリジッド基板２５の下面に面接触する第２下面当接面２２ｋと、第２の辺３２においてリジッド基板２５の側面に面接触する第２側面当接面２２ｓとを有する。リジッド基板２５の上面の少なくとも中央部および下面の少なくとも中央部は第１フレキシブル基板２１および第２フレキシブル基板２２のいずれにも覆われることなく露出している。

（作用・効果）
本実施の形態における樹脂多層基板構造体では、リジッド基板の下面のうち一部がフレキシブル基板に当接するのみであって、下面の少なくとも中央部はフレキシブル基板に覆われることなく露出しているので、全体を折り曲げたりひねったりしたときにはフレキシブル基板を通じた変形の荷重はリジッド基板の下面のうちフレキシブル基板が当接している一部の領域にのみ作用することとなる。したがって、リジッド基板に生じる応力を緩和することができる。さらに、リジッド基板の下面の一部だけでなく、下面とは異なる向きの面である側面の一部もフレキシブル基板に当接しているので、折り曲げたりひねったりしたときにも、２つのフレキシブル基板とリジッド基板との間の接続は安定して維持され、２つのフレキシブル基板は確実にリジッド基板を支持することができる。

（面接触時の電気的接続について）
なお、本発明に関して、リジッド基板２５と第１フレキシブル基板２１または第２フレキシブル基板２２とが「面接触する」といった場合、基板の積層体に含まれる樹脂層同士が他のものを介在せずに当接する構成を含むだけでなく、一方または両方の基板の表面に形成された電極を介して当接する構成も含む。

第１フレキシブル基板２１とリジッド基板２５とが面接触している箇所のうち少なくともいずれかでは、第１フレキシブル基板２１とリジッド基板２５とが電気的に接続されていることが好ましい。この構成を採用することにより、広い面積を利用して確実に電気的接続をすることができるからである。このことについては、以下の実施の形態においても同様である。

図１に示した例では、第１フレキシブル基板２１の第１下面当接面２１ｋに形成された電極７ａとリジッド基板２５の下面に形成された電極７ｂとで電気的接続がなされている。これは、図５に矢印で示したように、上下方向に組み合わせて接続されたものである。このような接続の仕方も、第１下面当接面２１ｋとリジッド基板２５の下面とが面接触しているものとみなす。図１では、説明の便宜のために、第１下面当接面２１ｋとリジッド基板２５の下面との間において、電極以外の部分では隙間があるかのようにデフォルメして表示されているが、実際には電極７ａ，７ｂはきわめて薄いので、第１下面当接面２１ｋとリジッド基板２５の下面とは当接しているとみなすことができる。以下の図においても同様である。

本発明において、リジッド基板とフレキシブル基板との間で電気的接続がされていることは必須ではないが、通常は何らかの電気的接続がされるものであり、また、電気的接続がされていることが好ましいので、リジッド基板とフレキシブル基板との間で電気的接続を図る場合のいくつかの形式を以下に示す。

図１、図５に示した電極７ａ，７ｂに代えて、図６に示す電極８ａ，８ｂによって電気的接続をなすこととしてもよい。この場合、第１下面当接面２１ｋとリジッド基板２５の下面との間ではなく、第１側面当接面２１ｓとリジッド基板２５の側面との間で電気的接続がされることとなる。電極８ａ，８ｂのように厚み方向に延在する電極はビアホールを形成する技術を利用して形成することができる。図６に示したように組み合わせることによって、図７に示すように接続される。図７では、説明の便宜のために、第１側面当接面２１ｓとリジッド基板２５の側面との間において、電極以外の部分では隙間があるかのようにデフォルメして表示されているが、実際には電極８ａ，８ｂはきわめて薄いので、第１側面当接面２１ｓとリジッド基板２５の側面とは当接しているとみなすことができる。以下の図においても同様である。

さらに他の方式の例について説明する。図８に示すように、第１側面当接面２１ｓから側方に突出するように設けられた薄い張出し部に電極９ａが設けられており、側面に電極９ｂを有するリジッド基板２５が上方から下方に向けて押し込まれるという接続の仕方も考えられる。押し込まれることによって、電極９ａは、図９に示すように折り曲げられ、電極９ａ，９ｂ間での電気的接続が達成される。電極９ａは金属膜が単独で張り出していてもよいが、図８に示したように、薄い樹脂層の上面を金属膜である電極９ａが覆っている構成であってもよい。その場合、リジッド基板２５が押し込まれることにより、図９に示したように、金属膜である電極９ａと裏地である薄い樹脂層とが共に下向きに折り曲げられることとなる。図８、図９では、第１側面当接面２１ｓの高さ方向の途中から電極９ａが張り出している構成を示したが、電極９ａは、第１側面当接面２１ｓの高さ方向の途中に限らず、図１０に示すように、第１側面当接面２１ｓの最上面から張り出す構成であってもよい。

（実施の形態２）
（構成）
図１１〜図１５を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板構造体について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板構造体１０２の側面図を図１１に示す。樹脂多層基板構造体１０２の平面図を図１２に示し、下面図を図１３に示す。樹脂多層基板構造体１０２の部分斜視図を図１４に示す。図１４に示した部分からリジッド基板２５を取り去った状態を図１５に示す。

樹脂多層基板構造体１０２は、基本的構成は実施の形態１で説明した樹脂多層基板構造体１０１と共通するが、以下の点が異なる。

樹脂多層基板構造体１０２においては、リジッド基板２５は、平面的に見て、第１の辺３１の一方の端から連なり第１の辺３１に対して垂直に延在する第３の辺３３を有する。第１フレキシブル基板２１は、第３の辺３３のうち第１の辺３１の近傍において前記リジッド基板の側面に面接触する第３側面当接面２１ｔを有する。

（作用・効果）
本実施の形態における樹脂多層基板構造体では、リジッド基板の下面のうち一部がフレキシブル基板に当接するのみであって、下面の少なくとも中央部はフレキシブル基板に覆われることなく露出しているので、全体を折り曲げたりひねったりしたときにはフレキシブル基板を通じた変形の荷重はリジッド基板の下面のうちフレキシブル基板が当接している一部の領域にのみ作用することとなる。したがって、リジッド基板に生じる応力を緩和することができる。さらに、リジッド基板の下面の一部だけでなく、下面とは異なる向きの面である側面の一部もフレキシブル基板に当接しており、さらに当該側面とは異なる向きの側面もフレキシブル基板に当接している。すなわち、リジッド基板の端部は、フレキシブル基板の少なくとも３つの面によって当接されて支持されているので、折り曲げたりひねったりしたときにも、２つのフレキシブル基板とリジッド基板との間の接続は安定して維持され、２つのフレキシブル基板は確実にリジッド基板を支持することができる。

さらに好ましいことに、樹脂多層基板構造体１０２においては、リジッド基板２５は、第１の辺３１の他方の端から連なり第１の辺３１に対して垂直に延在する第４の辺３４を有する。第１フレキシブル基板２１は、第４の辺３４のうち第１の辺３１の近傍においてリジッド基板２５の側面に面接触する第４側面当接面２１ｕを有する。この構成であれば、リジッド基板の端部は、フレキシブル基板の少なくとも４つの面によって当接され、包み込まれるように支持されているので、折り曲げたりひねったりしたときに接続部に生じる応力をより確実に緩和することができる。

図１１におけるＸＶＩ−ＸＶＩ線に関する矢視断面図を図１６に示す。図１６に示す例では、リジッド基板２５の下面と第１フレキシブル基板２１の第１下面当接面２１ｋとの間で電極７ａ，７ｂによって電気的接続がなされている。

電気的接続の方式としては、図１７〜図１９に示すようなものであってもよい。図１８は図１７におけるＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に関する矢視断面図である。図１９は、リジッド基板２５を第１フレキシブル基板２１に押し込む前の状態での要部を示した図である。第１フレキシブル基板２１の第１側面当接面２１ｓ、第３側面当接面２１ｔ、第４側面当接面２１ｕ（図１９の他に図１５も参照）の各々に電極８ａが設けられており、リジッド基板２５の側面に設けられた電極８ｂと電気的に接続されることとなっている。

上述の構成に加えて、さらにリジッド基板２５の下面と第１フレキシブル基板２１の第１下面当接面２１ｋとの間でも電気的接続がなされてもよい。すなわち、図２０に示す樹脂多層基板構造体１０３のような構成である。図２０におけるＸＸＩ−ＸＸＩ線に関する矢視断面図を図２１に示す。図２１におけるＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に関する矢視断面図を図２２に示す。

なお、ここまでの実施の形態では、平面的に見て、第１フレキシブル基板、リジッド基板、第２フレキシブル基板が一直線上に並んでいる構成を例として示してきたが、平面的に見たときの位置関係は一直線上とは限らない。たとえば図２３に平面図で示す樹脂多層基板構造体１０４のように、Ｌ字形に並んでいてもよい。リジッド基板２５は長方形とは限らず、図２４に示す樹脂多層基板構造体１０５のように、変則的な形状であってもよい。一例として示した樹脂多層基板構造体１０５では、リジッド基板２５がＬ字形であり、第１フレキシブル基板２１、第２フレキシブル基板２２が９０°異なる２つの側からリジッド基板２５を支持している。フレキシブル基板同士がなす角度は９０°とは限らず、任意の角度であってもよい。

１つのリジッド基板２５に接続されているフレキシブル基板の数は２つとは限らない。図２５に平面図で示す樹脂多層基板構造体１０６のように、第１フレキシブル基板２１、第２フレキシブル基板２２、第３フレキシブル基板２３によって、リジッド基板２５を支持する構成であってもよい。この例では、リジッド基板２５の３つの辺がフレキシブル基板との接続に用いられている。

図２６に平面図で示す樹脂多層基板構造体１０７のように、第１フレキシブル基板２１、第２フレキシブル基板２２、第３フレキシブル基板２３、第４フレキシブル基板２４によって、リジッド基板２５を支持する構成であってもよい。この例では、リジッド基板２５の４辺全てがフレキシブル基板との接続に用いられている。樹脂多層基板構造体１０７を下方から見たときの透視図を図２７に示す。図２７に示すように、１つの面接触領域の内部で電極７ａは多数並べて設けられていてもよい。

図２８に樹脂多層基板構造体１０７を下方から見たときの透視図を示す。１つのリジッド基板２５に対して４つのフレキシブル基板が接続されている。リジッド基板２５は４つのフレキシブル基板によって支持されている。このように、リジッド基板２５の１つの辺に対して２以上のフレキシブル基板が接続される構成であってもよい。図２８に示すように，１つの面接触領域の内部で電極７ａがマトリックス状に配列されていてもよい。図２８におけるＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線に関する矢視断面図を図２９に示す。リジッド基板２５の下面における電極７ａ，７ｂの他に、リジッド基板２５の側面における電極８ａ，８ｂによっても電気的接続がされている。このように面接触している部分では適宜電極を設けて電気的接続をすることとしてよい。

（実施の形態３）
（構成）
図３０〜図３１を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板構造体について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板構造体１１１の断面図を図３０に示す。図３０では、フレキシブル基板の内部の樹脂層同士の境界線は図示省略している。一方、図３０では、リジッド基板２５の内部構造についてはこれまでより詳しく表示している。ただし、リジッド基板２５の内部構造はあくまで一例である。樹脂多層基板構造体１１１の平面図を図３１に示す。

樹脂多層基板構造体１１１はリジッド基板２５の他にリジッド基板２５ｂを含んでいる。リジッド基板２５と、これに接続されている第１フレキシブル基板２１および第２フレキシブル基板２２との関係に着目すれば、基本的構成は実施の形態２で説明したものと共通するが、以下の点で異なる。

樹脂多層基板構造体１１１においては、第１フレキシブル基板２１は、第１の辺３１の近傍においてリジッド基板２５の上面に面接触する第１上面当接面２１ｊを有する。リジッド基板２５は、第１上面当接面２１ｊと第１下面当接面２１ｋとによって第１の辺３１の近傍部分を挟み込まれている。図３０に示されるように、断面図で見れば、第１フレキシブル基板２１は、第１上面当接面２１ｊと第１側面当接面２１ｓと第１下面当接面２１ｋとでリジッド基板２５に対して３方から囲むようにして当接している。

同様に、第２フレキシブル基板２２は、第２の辺３２の近傍においてリジッド基板２５の上面に面接触する第２上面当接面２２ｊを有する。リジッド基板２５は、第２上面当接面２２ｊと第２下面当接面２２ｋとによって第２の辺３２の近傍部分を挟み込まれている。

（作用・効果）
本実施の形態における樹脂多層基板構造体では、リジッド基板の端部に対してフレキシブル基板が上面と下面とで挟み込むようにして接続することができるので、確実な接続が可能となると共に、折り曲げたりひねったりしたときに接続部に生じる応力を緩和することができる。

なお、図３１に示した形状はあくまで一例であって、変形例としては、たとえば図３２に示すようなものであってもよい。

また、第１フレキシブル基板２１と第２フレキシブル基板２２とが別々の基板であることを前提にここまで説明してきたが、図３３に示すように、つながったものであってもよい。すなわち、第１フレキシブル基板２１と第２フレキシブル基板２２とは一体的なものであってもよい。図３３に示した例では、リジッド基板２５は外周の全てをフレキシブル基板によって上下から挟みこまれた構造となっている。図３３に示した例では、フレキシブル基板の開口部からリジッド基板２５の上面の中央部が、露出している。フレキシブル基板は柔軟であるので、開口部を有する一体的なフレキシブル基板を先に作成しておいてから、リジッド基板２５をこの開口部に押し込んで図３３に示すような樹脂多層基板構造体１１２を得ることは十分に可能である。このように、第１フレキシブル基板２１と第２フレキシブル基板２２とが一体物として連続していることは好ましい。この構成を採用することにより、リジッド基板をより確実に安定して支持することができ、ひねりや曲げに強い樹脂多層基板構造体とすることができる。

（実施の形態４）
（構成）
図３４を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板構造体について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板構造体１１３の断面図を図３４に示す。樹脂多層基板構造体１１３において、リジッド基板２５と、これに接続されている第１フレキシブル基板２１および第２フレキシブル基板２２との関係に着目すれば、基本的構成は実施の形態１または２で説明したものと共通するが、全体としては、以下の点で異なる。

樹脂多層基板構造体１１３においては、第１フレキシブル基板２１は、リジッド基板２５から離隔した位置に厚み方向または幅方向にくびれた部分１０を有する。

（作用・効果）
本実施の形態における樹脂多層基板構造体においても、実施の形態１または２で説明した効果が得られる。さらに、本実施の形態では、樹脂多層基板構造体１１３にひねりや曲げが加わったときに、くびれた部分１０が大きくひねられたり曲がったりすることにより、フレキシブル基板とリジッド基板との接合部分においては応力が緩和され、接合部分が保護される。

なお、図３４では上面および下面の両方から凹んだ構成を例示しているが、上面および下面のうちの一方のみが凹んだ構成であってもよい。図３４では断面図で見て厚み方向にくびれた例を示しているが、平面的に見て幅方向にくびれた構成であってもよい。これまでの他の実施の形態においても、いずれかのフレキシブル基板の途中に厚み方向または幅方向にくびれた部分１０を適宜設けてもよい。

（実施の形態５）
（構成）
図３５を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板構造体について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板構造体１２１の断面図を図３５に示す。

樹脂多層基板構造体１２１は、リジッド基板２５と少なくとも一部が重なる位置に裏面側リジッド基板２５ｃを備える。第１フレキシブル基板２１は、第１下面当接面２１ｋおよび第１側面当接面２１ｓを含む構造に比べて上下対称な裏面側リジッド基板支持構造を備えている。裏面側リジッド基板２５ｃは前記裏面側リジッド基板支持構造を介して、少なくとも第１フレキシブル基板２１によって支持されている。

図３５に示した例では、リジッド基板２５は、第１フレキシブル基板２１および第２フレキシブル基板２２によって支持されている。また、裏面側リジッド基板２５ｃも、第１フレキシブル基板２１および第２フレキシブル基板２２によって支持されている。

（作用・効果）
本実施の形態における樹脂多層基板構造体においても、これまでの実施の形態で説明してきた効果が得られる。さらに、本実施の形態における樹脂多層基板構造体では、リジッド基板と裏面リジッド基板とを少なくとも一部が重なるようにして備えており、これらはフレキシブル基板の両面を使ってそれぞれ支持されているので、限られた面積の領域内に多くのリジッド基板を効率良く保持することができる。

なお、上記各実施の形態では、限られた数のフレキシブル基板とリジッド基板との組合せによる樹脂多層基板構造体の例を示したが、１つの樹脂多層基板構造体に含まれるフレキシブル基板およびリジッド基板の数は多くてもよい。たとえば、リジッド基板とフレキシブル基板とが交互に接続されて直列状に連なる構成の樹脂多層基板構造体であってもよい。

なお、リジッド基板とフレキシブル基板とが面接触している部分は、完全に密着している構成に限らず、製造公差とみなせる程度のわずかな隙間を介して面同士が対向している構成も含むものとする。この程度のわずかな隙間があいているに過ぎない場合には、樹脂多層基板構造体を折り曲げたりひねったりしたときに、リジッド基板またはフレキシブル基板が変形することによって当該面同士が即座に接触し、当初から当該面同士が接触していた場合と同様の効果を得られるからである。

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂ電極、１０（くびれた）部分、２１第１フレキシブル基板、２１ｊ第１上面当接面、２１ｋ第１下面当接面、２１ｓ第１側面当接面、２２第２フレキシブル基板、２２ｊ第２上面当接面、２２ｋ第２下面当接面、２２ｓ第２側面当接面、２３第３フレキシブル基板、２４第４フレキシブル基板、２５，２５ｂリジッド基板、２５ｃ裏面側リジッド基板、３１第１の辺、３２第２の辺、３３第３の辺、３４第４の辺、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１１１，１１２，１１３，１２１樹脂多層基板構造体。

Claims

上面、下面および側面を有するリジッド基板と、
前記リジッド基板に接続され、樹脂多層基板である第１フレキシブル基板と、
前記リジッド基板に接続され、樹脂多層基板である第２フレキシブル基板とを備え、
前記リジッド基板が前記第１フレキシブル基板および前記第２フレキシブル基板によって支持されている、樹脂多層基板構造体であって、
前記リジッド基板は、平面的に見て、第１の辺と、前記第１の辺とは異なる第２の辺とを有し、
前記第１フレキシブル基板は、前記第１の辺の近傍において前記リジッド基板の下面に面接触する第１下面当接面と、前記第１の辺において前記リジッド基板の側面に面接触する第１側面当接面とを有し、
前記第２フレキシブル基板は、前記第２の辺の近傍において前記リジッド基板の下面に面接触する第２下面当接面と、前記第２の辺において前記リジッド基板の側面に面接触する第２側面当接面とを有し、
前記リジッド基板の上面の少なくとも中央部および下面の少なくとも中央部は前記第１フレキシブル基板および前記第２フレキシブル基板のいずれにも覆われることなく露出しており、
前記リジッド基板は、平面的に見て、前記第１の辺の一方の端から連なり前記第１の辺に対して垂直に延在する第３の辺を有し、
前記第１フレキシブル基板は、前記第３の辺のうち前記第１の辺の近傍において前記リジッド基板の側面に面接触する第３側面当接面を有する、樹脂多層基板構造体。
前記リジッド基板は、平面的に見て、前記第１の辺の他方の端から連なり前記第１の辺に対して垂直に延在する第４の辺を有し、
前記第１フレキシブル基板は、前記第４の辺のうち前記第１の辺の近傍において前記リジッド基板の側面に面接触する第４側面当接面を有する、請求項１に記載の樹脂多層基板構造体。
前記第１フレキシブル基板は、前記第１の辺の近傍において前記リジッド基板の上面に面接触する第１上面当接面を有し、
前記リジッド基板は、記第１上面当接面と前記第１下面当接面とによって前記第１の辺の近傍部分を挟み込まれている、請求項１または２に記載の樹脂多層基板構造体。
前記第１フレキシブル基板と前記第２フレキシブル基板とが一体物として連続している、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板構造体。
前記リジッド基板と少なくとも一部が重なる位置に裏面側リジッド基板を備え、
前記第１フレキシブル基板は、前記第１下面当接面および第１側面当接面を含む構造に比べて上下対称な裏面側リジッド基板支持構造を備えており、前記裏面側リジッド基板は前記裏面側リジッド基板支持構造を介して、少なくとも前記第１フレキシブル基板によって支持されている、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板構造体。
前記第１フレキシブル基板と前記リジッド基板とが面接触している箇所のうち少なくともいずれかでは、前記第１フレキシブル基板と前記リジッド基板とが電気的に接続されている、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂多層基板構造体。
前記第１フレキシブル基板は、前記リジッド基板から離隔した位置に厚み方向または幅方向にくびれた部分を有する、請求項１から６のいずれかに記載の樹脂多層基板構造体。