TWM536407U - 柔性扁平排線 - Google Patents
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Description
本新型係有關一種柔性扁平排線，尤指一種使用鍍銀導線取代裸銅導線做為導體之設計者。
按，FFC(Flexible Flat Cable)柔性扁平排線具有輕薄、耐曲折柔韌性好及體積小等多項優點，廣泛用於計算機、打印機、電視面板連接線及複印機等多項電子產品；然而，柔性扁平排線在電子產品中，對於傳輸速率的要求越來越快，而在高頻傳輸中，若僅以裸銅導線為導體，由於趨膚效應(Skin Effect)的作用，致使導電率下降而造成訊號大幅衰減之問題，導致訊號失真與干擾。
本新型之主要目的，係欲解決先前技術導電率下降而造成訊號衰減之問題，而具有增加導電率而降低訊號衰減程度之功效。
為達上述功效，本新型之結構特徵，係由下而上依序層疊一下絕緣層、一下黏合層、一導體層、一上黏合層以及一上絕緣層，而該導體層具有平行分離設置之數鍍銀導線，且令各該鍍銀導線之兩端具有裸露之電性接點。
此外，各該鍍銀導線為圓形鍍銀銅線或方形鍍銀銅線。又，該下絕緣層或該上絕緣層外側相對各該鍍銀導線之裸露處進一步設置有加強板。再者，各該鍍銀導線兩端之電性接點進一步具有鍍金層。
然而，該下絕緣層與該上絕緣層各具有9～50微米的厚度，而該下絕緣層與該上絕緣層為聚酯薄膜層，且該聚酯薄膜層為聚對苯二甲酸乙二醇酯層。另者，該下黏合層與該上黏合層各具有10～100微米的厚度，而該下黏合層與該上黏合層為熱熔膠層，且該熱熔膠層為聚氨酯層、聚酯層、環氧聚酯層或聚稀酯層，或是該熱熔膠層為聚氨酯、聚酯、環氧聚酯與聚稀酯任意混合層。
藉此，利用鍍銀使得導體邊緣區域的導電性高於導體中心區域的導電性，而將趨膚效應造成訊號衰減的不良影響性有效降低。
首先，請參閱〔圖1〕、〔圖2〕所示，本新型之第一實施例係由下而上依序層疊包括有；一下絕緣層10，具有9～50微米的厚度，而可為採用聚對苯二甲酸乙二醇酯之聚酯薄膜層；一下黏合層20，具有10～100微米的厚度，而可為採用聚氨酯層、聚酯層、環氧聚酯層或聚稀酯任一之熱熔膠層，或為聚氨酯、聚酯、環氧聚酯與聚稀酯任意混合之熱熔膠層；一導體層30，具有平行分離設置之數鍍銀導線31，而各該鍍銀導線31為圓形鍍銀銅線，且令各該鍍銀導線31之兩端具有裸露之電性接點32，各該電性接點32具有鍍金層33；一上黏合層40，具有10～100微米的厚度，而可為採用聚氨酯層、聚酯層、環氧聚酯層或聚稀酯任一之熱熔膠層，或為聚氨酯、聚酯、環氧聚酯與聚稀酯任意混合之熱熔膠層；一上絕緣層50，具有9～50微米的厚度，而可為採用聚對苯二甲酸乙二醇酯之聚酯薄膜層；以及兩加強板60，相對各該鍍銀導線31之裸露處而設置於該下絕緣層10(或該上絕緣層50)外側。
接著，請參閱〔圖3〕所示，本新型之第二實施例與第一實施例之不同處在於；各該鍍銀導線31a為方形鍍銀銅線。
基於如是之構成，本新型使用鍍銀導線取代習知的裸銅導線做為導體，而鍍銀導線使得導體邊緣區域的導電性高於導體中心區域的導電性，可將趨膚效應造成訊號衰減的不良影響性有效降低，而具有增加導電率而降低訊號衰減程度之功效。
綜上所述，本新型所揭示之構造，為昔所無，且確能達到功效之增進，並具可供產業利用性，完全符合新型專利要件，祈請 鈞局核賜專利，以勵創新，無任德感。
惟，上述所揭露之圖式、說明，僅為本新型之較佳實施例，大凡熟悉此項技藝人士，依本案精神範疇所作之修飾或等效變化，仍應包括在本案申請專利範圍內。
10‧‧‧下絕緣層
20‧‧‧下黏合層
30‧‧‧導體層
31、31a‧‧‧鍍銀導線
32‧‧‧電性接點
33‧‧‧鍍金層
40‧‧‧上黏合層
50‧‧‧上絕緣層
60‧‧‧加強板
20‧‧‧下黏合層
30‧‧‧導體層
31、31a‧‧‧鍍銀導線
32‧‧‧電性接點
33‧‧‧鍍金層
40‧‧‧上黏合層
50‧‧‧上絕緣層
60‧‧‧加強板
〔圖1〕係本新型第一實施例之縱向結構剖示圖。 〔圖2〕係本新型第一實施例之橫向結構剖示圖。 〔圖3〕係本新型第二實施例之橫向結構剖示圖。
10‧‧‧下絕緣層
20‧‧‧下黏合層
31‧‧‧鍍銀導線
32‧‧‧電性接點
33‧‧‧鍍金層
40‧‧‧上黏合層
50‧‧‧上絕緣層
60‧‧‧加強板
Claims (10)
- 一種柔性扁平排線，係由下而上依序層疊一下絕緣層、一下黏合層、一導體層、一上黏合層以及一上絕緣層，而該導體層具有平行分離設置之數鍍銀導線，且令各該鍍銀導線之兩端具有裸露之電性接點。
- 如申請專利範圍第1項所述之柔性扁平排線，其中，各該鍍銀導線為圓形鍍銀銅線或方形鍍銀銅線。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之柔性扁平排線，其中，該下絕緣層或該上絕緣層外側相對各該鍍銀導線之裸露處進一步設置有加強板。
- 如申請專利範圍第3項所述之柔性扁平排線，其中，各該鍍銀導線兩端之電性接點進一步具有鍍金層。
- 如申請專利範圍第4項所述之柔性扁平排線，其中，該下絕緣層與該上絕緣層各具有9～50微米的厚度。
- 如申請專利範圍第5項所述之柔性扁平排線，其中，該下絕緣層與該上絕緣層為聚酯薄膜層。
- 如申請專利範圍第6項所述之柔性扁平排線，其中，該聚酯薄膜層為聚對苯二甲酸乙二醇酯層。
- 如申請專利範圍第4項所述之柔性扁平排線，其中，該下黏合層與該上黏合層各具有10～100微米的厚度。
- 如申請專利範圍第8項所述之柔性扁平排線，其中，該下黏合層與該上黏合層為熱熔膠層。
- 如申請專利範圍第9項所述之柔性扁平排線，其中，該熱熔膠層為聚氨酯層、聚酯層、環氧聚酯層或聚稀酯層，或是該熱熔膠層為聚氨酯、聚酯、環氧聚酯與聚稀酯任意混合層。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW105212022U TWM536407U (zh) | 2016-08-09 | 2016-08-09 | 柔性扁平排線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW105212022U TWM536407U (zh) | 2016-08-09 | 2016-08-09 | 柔性扁平排線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM536407U true TWM536407U (zh) | 2017-02-01 |
Family
ID=58606743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105212022U TWM536407U (zh) | 2016-08-09 | 2016-08-09 | 柔性扁平排線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM536407U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11710582B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-07-25 | Luxshare-Ict Co., Ltd. | Flexible flat cable, manufacturing method thereof and signal transmission device |
| TWI830195B (zh) * | 2022-04-11 | 2024-01-21 | 禾昌興業股份有限公司 | 抗溫變型扁平柔性導線及其製程方法 |
-
2016
- 2016-08-09 TW TW105212022U patent/TWM536407U/zh unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11710582B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-07-25 | Luxshare-Ict Co., Ltd. | Flexible flat cable, manufacturing method thereof and signal transmission device |
| TWI830195B (zh) * | 2022-04-11 | 2024-01-21 | 禾昌興業股份有限公司 | 抗溫變型扁平柔性導線及其製程方法 |
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