TWM482829U - 柔性扁平排線 - Google Patents

Description

柔性扁平排線

本創作係關於一種柔性扁平排線，尤指一種具有疊層結構(Laminated Construction)之柔性扁平排線，可由第一絕緣層、第一遮蔽層及第二絕緣層依序疊層設置而成，並於柔性扁平排線之一端形成第一接觸段與第二接觸段，柔性扁平排線及其第一接觸段與第二接觸段呈雙排設置。

習知技術如中華民國公告第M413241號之電連接器組合新型專利案(其國外專利案為公告號CN202503124U之中國專利案以及專利號US8512071之美國專利案)，主要是具有絕緣體、電路板及柔性扁平排線，該絕緣體插設有複數端子，且該柔性扁平排線與複數端子透過電路板達成電性連接，該電路板並可固定於該絕緣體，藉由柔性扁平排線不需理線之特徵，可省略習知線纜之理線設備及理線製程，以降低電連接器組合之製造難度及成本。惟習知技術之柔性扁平排線呈單排設置，具有較大之寬度，且結構上仍有補強之需要。

所以本創作之主要目的，即在於提供一種柔性扁平排線，由第一絕緣層、第一遮蔽層及第二絕緣層依序疊層設置成該柔性扁平排線， 第一絕緣層包覆有複數第一導體，且第二絕緣層包覆有複數第二導體；其中複數第一導體之第一接觸面向上外露於第一絕緣層之第一接觸段，且複數第二導體之第二接觸面向下外露於第二絕緣層之第二接觸段。

本創作之另一目的，即在於提供一種柔性扁平排線，由一絕緣層彎折成第一絕緣層及第二絕緣層，第一遮蔽層設置於第一絕緣層及第二絕緣層中間，使第一絕緣層、第一遮蔽層及第二絕緣層依序疊層設置成該柔性扁平排線，第一絕緣層包覆有複數第一導體，且第二絕緣層包覆有複數第二導體；其中複數第一導體之第一接觸面向上外露於第一絕緣層之第一接觸段，且複數第二導體之第二接觸面向下外露於第二絕緣層之第二接觸段。

本創作增益之功效在於，所提供之柔性扁平排線可藉由疊層結構(Laminated Construction)呈雙排設置，以縮減整體排線之寬度。再者，柔性扁平排線可藉由第一絕緣層、第一遮蔽層及第二絕緣層依序疊層設置之結構，而增加整體排線之強度。此外，複數第一導體之第一接觸面向上外露於第一絕緣層之第一接觸段，且複數第二導體之第二接觸面向下外露於第二絕緣層之第二接觸段，將有利於柔性扁平排線與一連接器進行電性連接。

1,1a,1b,1c,1d‧‧‧柔性扁平排線

10‧‧‧第一絕緣層

11‧‧‧第一接觸段

12‧‧‧主體段

20‧‧‧第二絕緣層

22‧‧‧第二接觸段

31‧‧‧第一遮蔽層

32‧‧‧第二遮蔽層

33‧‧‧第三遮蔽層

41‧‧‧第一絕緣支撐板

42‧‧‧第二絕緣支撐板

50‧‧‧第一導體

51‧‧‧第一接觸面

60‧‧‧第二導體

62‧‧‧第二接觸面

70‧‧‧柔性扁平排線連接器

80‧‧‧柔性扁平排線連接器

vd‧‧‧導體之垂直距離

P1‧‧‧電路板

P2‧‧‧電路板

圖1係本創作較佳實施例之立體圖。

圖2係本創作較佳實施例之部份立體分解圖。

圖3係本創作較佳實施例主體段之剖面示意圖。

圖4係本創作較佳實施例接觸段之剖面示意圖。

圖5係本創作第二實施例主體段之剖面示意圖。

圖6係本創作第二實施例接觸段之剖面示意圖。

圖7係本創作第三實施例主體段之剖面示意圖。

圖8係本創作第三實施例接觸段之剖面示意圖。

圖9係本創作第四實施例主體段之剖面示意圖。

圖10係本創作第五實施例主體段之剖面示意圖。

圖11係本創作柔性扁平排線電性連接於柔性扁平排線連接器與另一柔性扁平排線連接器之實施示意圖。

為能進一步瞭解本創作之特徵、技術手段以及所達成之具體功能、目的，茲列舉較具體之實施例，繼以圖式、圖號詳細說明如後。

請參閱圖1至4所示，在較佳實施例中，本創作之柔性扁平排線1包括：第一絕緣層10、第二絕緣層20，第一遮蔽層31及第二遮蔽層32；第一絕緣層10包覆有複數第一導體50，第一絕緣層10於前端具有第一接觸段11，第一接觸段11露出複數第一導體50之第一接觸面51；第二絕緣層20包覆有複數第二導體60，第二絕緣層20於前端具有第二接觸段22，第二接觸段22露出複數第二導體60之第二接觸面62；第一遮蔽層31及第二遮蔽層32設置於第一絕緣層10與第二絕緣層20中間(例如以膠貼合)；其中複數第一導體50之第一接觸面51向上外露於第一接觸段11，且複數第二導體60之第二接觸面62向下外露於第二接觸段22；藉以使柔性扁平排線1呈雙排設置而縮減整體排線之寬度，且柔性扁平排線1可藉由第一絕緣層10、第一遮蔽 層31、第二遮蔽層32及第二絕緣層20依序疊層設置之結構，而增加整體排線之強度。複數第一導體50與複數第二導體60之設置方式可呈上下位置交錯排列設置(如圖3、4所示)，或呈上下位置對應排列設置(圖未出示)，以達成不同的高頻特性。

再者，第一絕緣層10於後端可具有另一第一接觸段11，複數第一導體50之另一第一接觸面51向上外露於第一絕緣層10後端之第一接觸段11，且第二絕緣層20於後端可具有另一第二接觸段22，複數第二導體60之另一第二接觸面62向下外露於第二絕緣層20後端之第二接觸段22。此外，第一遮蔽層31及第二遮蔽層32可延伸至第一接觸段11與第二接觸段22中間，以增加結構強度及遮蔽效果，或者，第一接觸段11與第二接觸段22中間可設置第一絕緣支撐板41及第二絕緣支撐板42，以增加結構強度及絕緣效果。第一遮蔽層31及第二遮蔽層32可選用鋁箔、鐵氟龍、醋酸膠布或任何具有電磁遮蔽效果之材質。主體段12外側可進一步包覆第三遮蔽層33，第三遮蔽層33可選用鋁箔、鐵氟龍、醋酸膠布或任何具有電磁遮蔽效果之材質。

請參閱圖5至6所示，第二實施例之柔性扁平排線1a與較佳實施例之柔性扁平排線1大致相同，兩者之差異處僅在於：第一絕緣層10與第二絕緣層20中間只設置第一遮蔽層31，第一接觸段11與第二接觸段22中間只設置第一絕緣支撐板41，而亦為本創作可實施之方式。

請參閱圖7至8所示，第三實施例之柔性扁平排線1b與較佳實施例之柔性扁平排線1大致相同，兩者之差異處僅在於：第一絕緣層10與第二絕緣層20是以一絕緣層彎折而成，可藉由第一絕緣層10、第一遮蔽層 31及第二絕緣層20依序疊層設置成柔性扁平排線1b；其中第一遮蔽層31可呈單層設置而於第一絕緣層10與第二絕緣層20中間(例如以膠貼合)，或者，可由一遮蔽層彎折成第一遮蔽層31及第二遮蔽層32之雙層結構而設置於第一絕緣層10與第二絕緣層20中間。再者，第一接觸段11與第二接觸段22中間只設置第一絕緣支撐板41，或者，第一接觸段11與第二接觸段22中間可設置第一絕緣支撐板41與第二絕緣支撐板42，第一絕緣支撐板41與第二絕緣支撐板42亦可由同一絕緣支撐板彎折成型。複數第一導體50與複數第二導體60之設置方式可呈上下位置交錯排列設置(如圖7、8所示)，或呈上下位置對應排列設置(圖未出示)，以達成不同的高頻特性。

請參閱圖9所示，第四實施例之柔性扁平排線1c與較佳實施例之柔性扁平排線1大致相同，兩者之差異處僅在於：柔性扁平排線1c僅由第一絕緣層10及第二絕緣層20依序疊層設置而成(例如以膠貼合)，第一絕緣層10及第二絕緣層20可為獨立絕緣層，或者，第一絕緣層10與第二絕緣層20可由一絕緣層彎折而成(例如以膠貼合)；其中複數第一導體50與複數第二導體60之垂直距離vd大於複數第一導體50之兩倍厚度，或者複數第一導體50與複數第二導體60之垂直距離vd大於複數第二導體60之厚度，複數第一導體50與複數第二導體60之設置方式可呈上下位置交錯排列設置，以達成所需要的高頻特性。

請參閱圖10所示，第五實施例之柔性扁平排線1d與較佳實施例之柔性扁平排線1大致相同，兩者之差異處僅在於：柔性扁平排線1d僅由第一絕緣層10及第二絕緣層20依序疊層設置而成(例如以膠貼合)，第一絕緣層10與第二絕緣層20亦可由一絕緣層彎折而成(例如以膠貼合)；其中 複數第一導體50與複數第二導體60之垂直距離vd大於複數第一導體50之兩倍厚度，或者複數第一導體50與複數第二導體60之垂直距離vd大於複數第二導體60之厚度，複數第一導體50與複數第二導體60之設置方式可呈上下位置對應排列設置，以達成所需要的高頻特性。

請參閱圖11所示，本創作之柔性扁平排線1可電性連接於柔性扁平排線連接器70與另一柔性扁平排線連接器80，例如但不限於柔性扁平排線1以前端及後端的第一接觸段11與第二接觸段22分別插設於柔性扁平排線連接器70與另一柔性扁平排線連接器80；其中柔性扁平排線連接器70可電性連接於電子裝置之電路板P1(例如但不限於硬碟或儲存裝置之電路板)，另一柔性扁平排線連接器80可電性連接於另一電路板P2(例如但不限於個人電腦或筆記型電腦之主機板)。本創作之柔性扁平排線1另具有易於插設於柔性扁平排線連接器70與另一柔性扁平排線連接器80之特性，且易於更換。

1‧‧‧柔性扁平排線

10‧‧‧第一絕緣層

11‧‧‧第一接觸段

20‧‧‧第二絕緣層

22‧‧‧第二接觸段

31‧‧‧第一遮蔽層

32‧‧‧第二遮蔽層

33‧‧‧第三遮蔽層

41‧‧‧第一絕緣支撐板

42‧‧‧第二絕緣支撐板

51‧‧‧第一接觸面

62‧‧‧第二接觸面

Claims (20)

1. 一種柔性扁平排線，包括：一第一絕緣層包覆有複數第一導體，該第一絕緣層於前端具有一第一接觸段，該第一接觸段露出複數第一導體之一第一接觸面；一第二絕緣層包覆有複數第二導體，該第二絕緣層於前端具有一第二接觸段，該第二接觸段露出複數第二導體之一第二接觸面；及一第一遮蔽層，設置於該第一絕緣層與該第二絕緣層中間；其中複數第一導體之第一接觸面向上外露於該第一接觸段，且複數第二導體之第二接觸面向下外露於該第二接觸段。
2. 如申請專利範圍第1項所述之柔性扁平排線，其中該第一絕緣層於後端具有另一第一接觸段，複數第一導體之另一第一接觸面向上外露於該第一絕緣層後端之第一接觸段，且該第二絕緣層於後端具有另一第二接觸段，複數第二導體之另一第二接觸面向下外露於該第二絕緣層後端之第二接觸段。
3. 如申請專利範圍第1項所述之柔性扁平排線，其中該第一遮蔽層延伸至該第一接觸段與該第二接觸段中間，以增加結構強度及遮蔽效果。
4. 如申請專利範圍第1項所述之柔性扁平排線，其中該第一接觸段與該第二接觸段中間設置一第一絕緣支撐板，以增加結構強度及絕緣效果。
5. 如申請專利範圍第4項所述之柔性扁平排線，其中該第一接觸段與該第二接觸段中間設置一第二絕緣支撐板，以增加結構強度及絕緣效果。
6. 如申請專利範圍第1項所述之柔性扁平排線，其中該第一遮蔽層與該第二絕緣層中間設置一第二遮蔽層，該第一遮蔽層與該第二遮蔽層可選用鋁箔、鐵氟龍、醋酸膠布或任何具有電磁遮蔽效果之材質。
7. 如申請專利範圍第1項所述之柔性扁平排線，其中該柔性扁平排線於主體段之外側可進一步包覆一第三遮蔽層，該第三遮蔽層可選用鋁箔、鐵氟龍、醋酸膠布或任何具有電磁遮蔽效果之材質。
8. 如申請專利範圍第1項所述之柔性扁平排線，其中複數第一導體與複數第二導體之設置方式呈上下位置交錯排列設置，或呈上下位置對應排列設置。
9. 一種柔性扁平排線，包括：一絕緣層，彎折成一第一絕緣層及一第二絕緣層；複數第一導體包覆於該第一絕緣層，複數第一導體之一第一接觸面露出於該第一絕緣層之一第一接觸段；複數第二導體包覆於該第二絕緣層，複數第二導體之一第二接觸面露出於該第二絕緣層之一第二接觸段；及一第一遮蔽層，設置於該第一絕緣層與該第二絕緣層中間；其中複數第一導體之第一接觸面向上外露於該第一接觸段，且複數第二導體之第二接觸面向下外露於該第二接觸段。
10. 如申請專利範圍第9項所述之柔性扁平排線，其中該第一絕緣層於後端具有另一第一接觸段，複數第一導體之另一第一接觸面向上外露於該第一絕緣層後端之第一接觸段，且該第二絕緣層於後端具有另一第二接觸段，複數第二導體之另一第二接觸面向下外露於該第二絕緣層後端之第二接觸段。
11. 如申請專利範圍第9項所述之柔性扁平排線，其中該第一遮蔽層延伸至該第一接觸段與該第二接觸段中間，以增加結構強度及遮蔽效果。
12. 如申請專利範圍第9項所述之柔性扁平排線，其中該第一接觸段與該第 二接觸段中間設置一第一絕緣支撐板，以增加結構強度及絕緣效果。
13. 如申請專利範圍第12項所述之柔性扁平排線，其中該第一接觸段與該第二接觸段中間設置一第二絕緣支撐板，該第一絕緣支撐板與該第二絕緣支撐板由同一絕緣支撐板彎折成型。
14. 如申請專利範圍第9項所述之柔性扁平排線，其中該第一遮蔽層與該第二絕緣層中間設置一第二遮蔽層，該第一遮蔽層與該第二遮蔽層由同一遮蔽層彎折成型，該第一遮蔽層與該第二遮蔽層可選用鋁箔、鐵氟龍、醋酸膠布或任何具有電磁遮蔽效果之材質。
15. 如申請專利範圍第9所述之柔性扁平排線，其中該柔性扁平排線於主體段之外側可進一步包覆一第三遮蔽層，該第三遮蔽層可選用鋁箔、鐵氟龍、醋酸膠布或任何具有電磁遮蔽效果之材質。
16. 如申請專利範圍第9項所述之柔性扁平排線，其中複數第一導體與複數第二導體之設置方式呈上下位置交錯排列設置，或呈上下位置對應排列設置。
17. 一種柔性扁平排線，包括：一第一絕緣層包覆有複數第一導體，該第一絕緣層於前端具有一第一接觸段，該第一接觸段露出複數第一導體之一第一接觸面；及一第二絕緣層包覆有複數第二導體，該第二絕緣層於前端具有一第二接觸段，該第二接觸段露出複數第二導體之一第二接觸面；其中複數第一導體之第一接觸面向上外露於該第一接觸段，且複數第二導體之第二接觸面向下外露於該第二接觸段，複數第一導體與複數第二導體之垂直距離大於任一導體之兩倍厚度。
18. 如申請專利範圍第17項所述之柔性扁平排線，其中該第一絕緣層於後端 具有另一第一接觸段，複數第一導體之另一第一接觸面向上外露於該第一絕緣層後端之第一接觸段，且該第二絕緣層於後端具有另一第二接觸段，複數第二導體之另一第二接觸面向下外露於該第二絕緣層後端之第二接觸段。
19. 如申請專利範圍第17項所述之柔性扁平排線，其中該第一絕緣層與該第二絕緣層是以膠貼合，該第一絕緣層與該第二絕緣層可為獨立絕緣層，或由一絕緣層彎折而成。
20. 如申請專利範圍第17項所述之柔性扁平排線，其中複數第一導體與複數第二導體之設置方式呈上下位置交錯排列設置，或呈上下位置對應排列設置。