JP4604865B2 - 集積回路パッケージから集積回路を取り出す方法 - Google Patents
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Description
すなわち、集積回路パッケージ61を一旦、外部回路と接続すると、その後の取り外し、または交換の際には、上述したようにフレキシブル基板59を外部回路から再利用可能に分離することができない。このとき、集積回路パッケージ61に含まれる集積回路55についても、フレキシブル基板59から再利用可能に分離することができない。結局、集積回路パッケージ61を取り外したり、交換する場合は、これに含まれる集積回路55とともに処分せざるを得ない。しかしながら、集積回路は非常に高価であるので、このように集積回路パッケージ61を使い捨てるような使い方は、相当なコストアップとなる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、集積回路パッケージから集積回路を取り外す方法において、前記集積回路パッケージは、集積回路と、前記集積回路が実装される硬質プリント基板と、X線検出器の検出部と前記集積回路とを電気的に接続するフレキシブル基板と、を備え、前記硬質プリント基板と前記フレキシブル基板とが異方導電性接着材料で電気的に接続されており、前記硬質プリント基板に接合している異方導電性接着材料を加熱して取り外し、残った部分を溶剤で溶かし、前記硬質プリント基板との接続端近傍で切断された前記フレキシブル基板の各片とともに前記異方導電性接着材料を前記硬質プリント基板から剥離して、前記集積回路を前記硬質プリント基板と一体に取り外す方法である。
図1は、実施例に係るX線検出器の概略構成を示す平面図であり、図2は検出部の垂直断面図であり、図3はX線検出器の詳細構成を示す平面図である。X線検出器は、この発明における光または放射線検出器に相当する。
印加電極21にバイアス電圧を印加した状態でX線が入射すると、X線変換層23においてX線から電荷情報に変換される。この電荷情報は電荷収集電極25を介してコンデンサCaに蓄積される。
3 …駆動基板
5 …信号処理基板
9、10 …集積回路パッケージ
11 …集積回路
13 …セラミック基板
15、16、17、18 …フレキシブル基板
19 …異方導電性接着材料
23 …X線変換層
27 …アクティブマトリクス基板
41 …増幅器
43 …A/D変換器
Claims (1)
- 集積回路パッケージから集積回路を取り外す方法において、
前記集積回路パッケージは、集積回路と、前記集積回路が実装される硬質プリント基板と、X線検出器の検出部と前記集積回路とを電気的に接続するフレキシブル基板と、を備え、前記硬質プリント基板と前記フレキシブル基板とが異方導電性接着材料で電気的に接続されており、
前記硬質プリント基板に接合している異方導電性接着材料を加熱して取り外し、残った部分を溶剤で溶かし、前記硬質プリント基板との接続端近傍で切断された前記フレキシブル基板の各片とともに前記異方導電性接着材料を前記硬質プリント基板から剥離して、前記集積回路を前記硬質プリント基板と一体に取り外す方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005174900A JP4604865B2 (ja) | 2005-06-15 | 2005-06-15 | 集積回路パッケージから集積回路を取り出す方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005174900A JP4604865B2 (ja) | 2005-06-15 | 2005-06-15 | 集積回路パッケージから集積回路を取り出す方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006351765A JP2006351765A (ja) | 2006-12-28 |
JP4604865B2 true JP4604865B2 (ja) | 2011-01-05 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4604865B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4962152B2 (ja) | 2007-06-15 | 2012-06-27 | 日立電線株式会社 | 光電気複合伝送アセンブリ |
JP5257527B2 (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-07 | 日立電線株式会社 | 光電気複合伝送モジュール |
US9116022B2 (en) | 2012-12-07 | 2015-08-25 | Analog Devices, Inc. | Compact sensor module |
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JP6869064B2 (ja) * | 2017-03-22 | 2021-05-12 | 富士フイルム株式会社 | 放射線画像撮影装置 |
JP6330956B2 (ja) * | 2017-07-11 | 2018-05-30 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板構造体 |
KR20210101238A (ko) | 2018-12-06 | 2021-08-18 | 아나로그 디바이시즈 인코포레이티드 | 패시브 디바이스 조립체가 포함된 통합 디바이스 패키지 |
US11664340B2 (en) | 2020-07-13 | 2023-05-30 | Analog Devices, Inc. | Negative fillet for mounting an integrated device die to a carrier |
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2005
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006351765A (ja) | 2006-12-28 |
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