JPH09120978A - 電子装置及びその製造方法 - Google Patents
電子装置及びその製造方法Info
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- JPH09120978A JPH09120978A JP27606495A JP27606495A JPH09120978A JP H09120978 A JPH09120978 A JP H09120978A JP 27606495 A JP27606495 A JP 27606495A JP 27606495 A JP27606495 A JP 27606495A JP H09120978 A JPH09120978 A JP H09120978A
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- Japan
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- chip
- electrode pads
- group
- connection
- electrode pad
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上にＩＣチップをフェイスダウンボンデ
ィングする場合に、ＩＣチップの交換を容易にして、電
子装置の製造歩留まりを向上させる。 【解決手段】 ＩＣチップのバンプ電極を接続するため
の電極パッド５２に対応して、この電極パッド５２から
導出される配線途上に、電極パッド５３を設ける。電極
パッド５２からＩＣチップを取り外した後は、電極パッ
ド５３にＩＣチップを接続する。
ィングする場合に、ＩＣチップの交換を容易にして、電
子装置の製造歩留まりを向上させる。 【解決手段】 ＩＣチップのバンプ電極を接続するため
の電極パッド５２に対応して、この電極パッド５２から
導出される配線途上に、電極パッド５３を設ける。電極
パッド５２からＩＣチップを取り外した後は、電極パッ
ド５３にＩＣチップを接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品上への
ＩＣチップの実装技術に関する。
ＩＣチップの実装技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子部品へのＩＣチップの実装
方法としては、ＩＣチップの電極上に形成されたバンプ
と、其板上の取り出し電極とを直接接続する、いわゆる
フェイスダウンボンディング法が知られている。特に、
接続材料として、異方性導電接着剤を用いて電気的、機
械的に接続する方法は、低コストで高密度実装を実現す
る方法として提案されている。
方法としては、ＩＣチップの電極上に形成されたバンプ
と、其板上の取り出し電極とを直接接続する、いわゆる
フェイスダウンボンディング法が知られている。特に、
接続材料として、異方性導電接着剤を用いて電気的、機
械的に接続する方法は、低コストで高密度実装を実現す
る方法として提案されている。
【０００３】例えば特公昭６２−６６５２号公報には、
図３に示すように、其板１１上の導電配線１０に対し、
異方性接着剤２を介してＩＣチップのバンプ電極３１を
接続する方法が開示されている。
図３に示すように、其板１１上の導電配線１０に対し、
異方性接着剤２を介してＩＣチップのバンプ電極３１を
接続する方法が開示されている。
【０００４】このような構造は、図４に示すように、あ
らかじめ其板１１の主面にＩＣチップ３２のバンプ電極
に対応して設けられた導電配線１０と、ＩＣチップとの
間にシート状の異方性導電接着剤層を配置し、ついで熱
圧着することによって、シートの接着剤２１を溶融、硬
化させる。このとき、配線１０とバンプ電極３１とは、
シート中に分散された導電粒子２２によって、電気的に
接続される。
らかじめ其板１１の主面にＩＣチップ３２のバンプ電極
に対応して設けられた導電配線１０と、ＩＣチップとの
間にシート状の異方性導電接着剤層を配置し、ついで熱
圧着することによって、シートの接着剤２１を溶融、硬
化させる。このとき、配線１０とバンプ電極３１とは、
シート中に分散された導電粒子２２によって、電気的に
接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の実装
方法においては、誤って不良のＩＣチップを実装してし
まった場合や、バンプ電極と配線との接続位置のずれな
どが生じた場合に、電子装置を回収するためにＩＣチッ
プをとりはずすリペアが困難であった。即ち、リペア工
程でＩＣチップを其板から取り外すために力を加えるた
め、度々配線１０が破損してしまい、別のＩＣチップと
の再接続ができなくなるという不具合があった。
方法においては、誤って不良のＩＣチップを実装してし
まった場合や、バンプ電極と配線との接続位置のずれな
どが生じた場合に、電子装置を回収するためにＩＣチッ
プをとりはずすリペアが困難であった。即ち、リペア工
程でＩＣチップを其板から取り外すために力を加えるた
め、度々配線１０が破損してしまい、別のＩＣチップと
の再接続ができなくなるという不具合があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するために、其板上のバンプ電極に対応して設け
られた接続用の電極パッドに対し電気的に接続された第
二の電極パッド群を設けたことを特徴とする。これによ
り、リペア工程で電極パッドが破損した場合でも、第二
の電極パッドを用いて再実装することが可能となる。
を解決するために、其板上のバンプ電極に対応して設け
られた接続用の電極パッドに対し電気的に接続された第
二の電極パッド群を設けたことを特徴とする。これによ
り、リペア工程で電極パッドが破損した場合でも、第二
の電極パッドを用いて再実装することが可能となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の実施形態である
液晶表示装置を、図１を参照して説明する。液晶表示装
置を構成するガラス其板５１上には、液晶駆動用のＩＣ
チップのバンプ電極を接続する位置に対応して、第一の
接続用電極パッド５２が設けられている。この第一の接
続用電極パッド５２からは、ＩＣチップへの入力用また
は出力用の配線５９が導出され、さらにこの配線５９途
上には、第二の接続用電極パッド５３が設けられてい
る。
液晶表示装置を、図１を参照して説明する。液晶表示装
置を構成するガラス其板５１上には、液晶駆動用のＩＣ
チップのバンプ電極を接続する位置に対応して、第一の
接続用電極パッド５２が設けられている。この第一の接
続用電極パッド５２からは、ＩＣチップへの入力用また
は出力用の配線５９が導出され、さらにこの配線５９途
上には、第二の接続用電極パッド５３が設けられてい
る。
【０００８】第一及び第二の接続用電極パッド５２、５
３ならびに配線５９は、表面層がＡｌまたはＡｌを主体
とする金属または金属多層膜などから形成され、例えば
下層からＣｒ、Ａｌを順に７０ｎｍ、４００ｎｍ積層す
ることによって得られる。
３ならびに配線５９は、表面層がＡｌまたはＡｌを主体
とする金属または金属多層膜などから形成され、例えば
下層からＣｒ、Ａｌを順に７０ｎｍ、４００ｎｍ積層す
ることによって得られる。
【０００９】第二の接続用電極パッド５３は、図示する
ように、第一の接続用電極５２の近傍に、これに接続さ
れる液晶駆動用ＩＣチップの外周辺６０に対し、それぞ
れ斜め方向に同じ距離だけずれた位置に形成される。
ように、第一の接続用電極５２の近傍に、これに接続さ
れる液晶駆動用ＩＣチップの外周辺６０に対し、それぞ
れ斜め方向に同じ距離だけずれた位置に形成される。
【００１０】次に、ＩＣチップの実装方法を、図２を参
照して説明する。まず、図２（ａ）に示すように、ガラ
ス其板５１上の第一の接続用電極パッド５２及び第二の
接続用電極パッド５３を覆って、異方性導電接着シート
２０を仮止めする。次に、自動ボンディング装置を用い
て、図２（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣチップ６
の電極と第一の接続用電極パッド５２との位置合わせを
行い、その後ボンディング・ツール７によりＩＣチップ
６の背面側から約９Ｋｇの圧力で加圧しながら加熱（１
７５℃）し、この状態を約３０秒間保持する。尚ガラス
其板５１は、図示しない加熱ステージ上に載置され、加
熱ステージを約６０℃とすることにより、背面から加熱
される。
照して説明する。まず、図２（ａ）に示すように、ガラ
ス其板５１上の第一の接続用電極パッド５２及び第二の
接続用電極パッド５３を覆って、異方性導電接着シート
２０を仮止めする。次に、自動ボンディング装置を用い
て、図２（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣチップ６
の電極と第一の接続用電極パッド５２との位置合わせを
行い、その後ボンディング・ツール７によりＩＣチップ
６の背面側から約９Ｋｇの圧力で加圧しながら加熱（１
７５℃）し、この状態を約３０秒間保持する。尚ガラス
其板５１は、図示しない加熱ステージ上に載置され、加
熱ステージを約６０℃とすることにより、背面から加熱
される。
【００１１】またＩＣチップの電極は、Ａｌ電極６１に
パッシベーション膜６２のスルーホールを介して形成さ
れたＡｕバンプ６３から構成される。このＡｌ電極６１
とＡｕバンプ６３との間には、図示しないが、Ｔｉ、Ｎ
ｉ、Ａｕがこの順序で積層されたバリアメタル層が介挿
されている。また金属バンプ６３の高さは約２０ミクロ
ン、大きさは５０ミクロン角に形成される。
パッシベーション膜６２のスルーホールを介して形成さ
れたＡｕバンプ６３から構成される。このＡｌ電極６１
とＡｕバンプ６３との間には、図示しないが、Ｔｉ、Ｎ
ｉ、Ａｕがこの順序で積層されたバリアメタル層が介挿
されている。また金属バンプ６３の高さは約２０ミクロ
ン、大きさは５０ミクロン角に形成される。
【００１２】上記の加熱・加圧工程によりバンプ６３と
電極パッド５２が接続され、この後、ボンディング・ツ
ール７をＩＣチップ６から離すことにより、図２（ｃ）
に示すように、接続が完了する。異方性導電フィルム２
０は、エポキシ系の熱硬化性樹脂をベースとしたもの
で、上記の加熱・加圧工程により硬化し、ＩＣチップの
パッシベーション膜６２とガラス其板５１とを機械的に
固定する。
電極パッド５２が接続され、この後、ボンディング・ツ
ール７をＩＣチップ６から離すことにより、図２（ｃ）
に示すように、接続が完了する。異方性導電フィルム２
０は、エポキシ系の熱硬化性樹脂をベースとしたもの
で、上記の加熱・加圧工程により硬化し、ＩＣチップの
パッシベーション膜６２とガラス其板５１とを機械的に
固定する。
【００１３】接続終了後、ＩＣチップの動作不良や、接
続の位置ずれが検出された場合、以下の方法によってＩ
Ｃチップを一度取り外し、再実装する。即ち、図２
（ｄ）に示すように、接続不良の発生した液晶駆動用Ｉ
Ｃ６に対し熱を加えながら、矢印８の方向にせん断力を
加えて、ＩＣ６を基板５１から取り外す。このとき接続
部には応力が加わるため、ＩＣのバンプ６３で基板上の
電極が破損される場合がある。
続の位置ずれが検出された場合、以下の方法によってＩ
Ｃチップを一度取り外し、再実装する。即ち、図２
（ｄ）に示すように、接続不良の発生した液晶駆動用Ｉ
Ｃ６に対し熱を加えながら、矢印８の方向にせん断力を
加えて、ＩＣ６を基板５１から取り外す。このとき接続
部には応力が加わるため、ＩＣのバンプ６３で基板上の
電極が破損される場合がある。
【００１４】この場合、図２（ｅ）に示すように、ＩＣ
チップを第二の電極パッド５３に対し位置あわせした
後、上記の接続工程と同じ方法を用いることにより、バ
ンプ６３と第二の電極パッド５３とを接続する。
チップを第二の電極パッド５３に対し位置あわせした
後、上記の接続工程と同じ方法を用いることにより、バ
ンプ６３と第二の電極パッド５３とを接続する。
【００１５】この後接続部の接続状態を評価したとこ
ろ、接続箇所１４０に対し、電極の破損などによるオー
プン欠陥の発生は１カ所もなく、また電極間のショート
も発生しなかった。
ろ、接続箇所１４０に対し、電極の破損などによるオー
プン欠陥の発生は１カ所もなく、また電極間のショート
も発生しなかった。
【００１６】さらに６５℃ＲＨ９５％、１０００時間の
高温高湿動作試験、８５℃、１０００時間の高温動作保
存試験、−１０℃から６５℃（ＲＨ９５％）、５サイク
ルの温湿度サイクル試験、など各種信頼性試験によりこ
の発明による液晶表示装置を評価したところ、接続箇所
に起因するオープン、ショートの発生は皆無であった。
高温高湿動作試験、８５℃、１０００時間の高温動作保
存試験、−１０℃から６５℃（ＲＨ９５％）、５サイク
ルの温湿度サイクル試験、など各種信頼性試験によりこ
の発明による液晶表示装置を評価したところ、接続箇所
に起因するオープン、ショートの発生は皆無であった。
【００１７】尚、上記の実装方法は、本発明の主旨を逸
脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば異方性
導電シートのかわりに、液状の接着剤を用いても良い。
またＩＣチップのバリアメタルはＰｔ／Ｔｉなど他の材
料を用いてもよく、また省略してもよい。また液晶表示
装置以外の電子部品に対しこの発明が適用可能であるこ
とはいうまでもない。
脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば異方性
導電シートのかわりに、液状の接着剤を用いても良い。
またＩＣチップのバリアメタルはＰｔ／Ｔｉなど他の材
料を用いてもよく、また省略してもよい。また液晶表示
装置以外の電子部品に対しこの発明が適用可能であるこ
とはいうまでもない。
【００１８】
【発明の効果】この発明によれば、ＩＣチップを取り外
した後の電子部品に、再度ＩＣチップを実装することが
容易となり、製造上の歩留まりを向上させることができ
る。
した後の電子部品に、再度ＩＣチップを実装することが
容易となり、製造上の歩留まりを向上させることができ
る。
【図１】この発明の電子装置の概略構造を示す平面図で
ある。
ある。
【図２】この発明の電子装置の実装方法を示す工程図で
ある。
ある。
【図３】従来の電子装置の概略構造を示す断面図であ
る。
る。
【図４】図３の電子装置の製造方法を示す工程図であ
る。
る。
５１…基板 ５２…第一の電極パッド ５３…第二の電極パッド
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣチップの複数のバンプ電極を電気的
に接続するため前記バンプ電極の各々に対応して其板上
に設けられた複数の第一の電極パッド群を有する電子装
置において、 前記其板上には、前記第一の電極パッド群の各々に対し
概略同方向に同距離だけ離間しかつ電気的に接続された
電極パッドからなる第二の電極パッド群が設けられてい
ることを特徴とする電子装置。 - 【請求項２】 前記第一の電極パッドからは前記ＩＣチ
ップの出力用または入力用の配線が導出され、かつ前記
第二の電極パッドは前記配線途上に設けられていること
を特徴とする請求項１記載の電子装置。 - 【請求項３】 前記第一の電極パッド群は、前記ＩＣチ
ップの四辺に沿って列設されていることを特徴とする請
求項１記載の電子装置。 - 【請求項４】 基板上に設けられた複数の第一の電極パ
ッドに対し、ＩＣチップのバンプ電極を電気的に接続す
る第一の工程と、前記第一の電極パッドから前記バンプ
電極を取り外す第２の工程と、前記第一の電極パッドの
各々に対し概略同方向に同距離だけ離間しかつ電気的に
接続された第二の電極パッドに対し、ＩＣチップのバン
プ電極を電気的に接続する第三の工程とを有することを
特徴とする電子装置の製造方法。 - 【請求項５】 前記第一の電極パッドからは前記ＩＣチ
ップの出力用または入力用の配線が導出され、かつ前記
第二の電極パッドは前記配線途上に設けられていること
を特徴とする電子装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27606495A JPH09120978A (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 電子装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27606495A JPH09120978A (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 電子装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09120978A true JPH09120978A (ja) | 1997-05-06 |
Family
ID=17564305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27606495A Pending JPH09120978A (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 電子装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09120978A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1117045A (ja) * | 1997-06-26 | 1999-01-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体チップ搭載用基板 |
| JP2001230273A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示パネルおよびその製造方法 |
-
1995
- 1995-10-25 JP JP27606495A patent/JPH09120978A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1117045A (ja) * | 1997-06-26 | 1999-01-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体チップ搭載用基板 |
| JP2001230273A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示パネルおよびその製造方法 |
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