JP3041980B2 - 液晶パネル及び液晶パネルの製造方法 - Google Patents
液晶パネル及び液晶パネルの製造方法Info
- Publication number
- JP3041980B2 JP3041980B2 JP3020887A JP2088791A JP3041980B2 JP 3041980 B2 JP3041980 B2 JP 3041980B2 JP 3020887 A JP3020887 A JP 3020887A JP 2088791 A JP2088791 A JP 2088791A JP 3041980 B2 JP3041980 B2 JP 3041980B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal panel
- adhesive
- semiconductor chip
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップが搭載さ
れた液晶パネルで、特に、液晶パネルと半導体チップと
の接続に用いられる接着剤に特徴を有する液晶パネルに
関する。また、その液晶パネルの製造方法に関する。
れた液晶パネルで、特に、液晶パネルと半導体チップと
の接続に用いられる接着剤に特徴を有する液晶パネルに
関する。また、その液晶パネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より液晶パネルへの半導体あるいは
半導体部品の接続あるいは光センサーへの集積回路類の
接続、さらには各種回路基板への表面実装部品の接続な
どのように接続端子が相対峙して細かいピッチでならん
でいる場合の接続方法として、半田付けや導電ペースト
による方法が広く用いられている。しかし、これらの方
法は導電性接続部材を導電回路部のみに限定して形成し
なければならないので、高密度、高精細化の進む微細回
路の接続に困難をきたしてきた。これにたいし最近絶縁
性接着剤に導電性粒子を混在分散させた異方導電性接着
剤を用いて接合する方法が開発されてきた。図７は従来
の回路の接続用接着剤の一例を用いた回路接続の例を示
すものである。図７においては２１は半導体チップ、２
２は半導体チップの金属製突起、この金属製突起は半導
体チップの接続用回路上に形成されている。さらに、２
３は回路基板、２４は回路基板上に形成された配線パタ
ーン、２５は配線パターンの一部であるところの接続用
回路を示す。さらに図中２６は接続用回路２５と半導体
チップの金属製突起２２とを導通接続する導電性粒子を
示し、２７は絶縁性接着剤を示す。異方導電性接着剤２
８は導電性粒子２６と絶縁性接着剤２７とからなる。絶
縁性接着剤２７は接合の信頼性を上げるために最近は熱
硬化性接着剤を用いるものが増えている。まず回路基板
２３の所定の位置に異方導電性接着剤シートが載置され
る、つぎにＩＣチップ２１が上記回路基板２３の上にＩ
Ｃチップの金属製突起２２と接続用回路２５の平面的位
置を合わせて搭載される。さらにＩＣチップの上からヒ
ーターツールにて加熱圧着しされ、接合不良が生じた場
合には、機械的に剥離される。図７はこの機械的剥離の
様子を示す。
半導体部品の接続あるいは光センサーへの集積回路類の
接続、さらには各種回路基板への表面実装部品の接続な
どのように接続端子が相対峙して細かいピッチでならん
でいる場合の接続方法として、半田付けや導電ペースト
による方法が広く用いられている。しかし、これらの方
法は導電性接続部材を導電回路部のみに限定して形成し
なければならないので、高密度、高精細化の進む微細回
路の接続に困難をきたしてきた。これにたいし最近絶縁
性接着剤に導電性粒子を混在分散させた異方導電性接着
剤を用いて接合する方法が開発されてきた。図７は従来
の回路の接続用接着剤の一例を用いた回路接続の例を示
すものである。図７においては２１は半導体チップ、２
２は半導体チップの金属製突起、この金属製突起は半導
体チップの接続用回路上に形成されている。さらに、２
３は回路基板、２４は回路基板上に形成された配線パタ
ーン、２５は配線パターンの一部であるところの接続用
回路を示す。さらに図中２６は接続用回路２５と半導体
チップの金属製突起２２とを導通接続する導電性粒子を
示し、２７は絶縁性接着剤を示す。異方導電性接着剤２
８は導電性粒子２６と絶縁性接着剤２７とからなる。絶
縁性接着剤２７は接合の信頼性を上げるために最近は熱
硬化性接着剤を用いるものが増えている。まず回路基板
２３の所定の位置に異方導電性接着剤シートが載置され
る、つぎにＩＣチップ２１が上記回路基板２３の上にＩ
Ｃチップの金属製突起２２と接続用回路２５の平面的位
置を合わせて搭載される。さらにＩＣチップの上からヒ
ーターツールにて加熱圧着しされ、接合不良が生じた場
合には、機械的に剥離される。図７はこの機械的剥離の
様子を示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の接続用
接着剤を用いた液晶パネルと半導体チップの接続構造体
は図７より明らかなように幾多の問題点を有するもので
あった。
接着剤を用いた液晶パネルと半導体チップの接続構造体
は図７より明らかなように幾多の問題点を有するもので
あった。
【０００４】まず、従来の回路の接続用接着剤を用いた
接続構造体は、半導体チップ２１を回路基板に接合した
のち、特性検査をし、これが不良であったと判定された
場合、一旦熱硬化性接着剤が完全硬化した後の剥離再生
は極めて作業困難なものとなる。すなわちエポキシのよ
うな熱硬化性接着剤は硬く接着強度が大きいため機械的
に剥るのが難しいばかりではなく、無理矢理に剥ったと
してもはぎ取ったＩＣチップはほとんど破壊されてしま
い、きわめてもったいないものとなってしまうものであ
った。しかも、無理矢理にはぎ取った後の回路基板側の
残査もきわめて強固なものであり、アルコールやアセト
ンの様な溶剤でもとりずらく無理して取ろうとすると、
回路基板の基材をも壊しかねないものであった。このよ
うに不良発生時の剥離再生作業がやりずらいばかりでは
なく、再生しようとした部品をも破壊しかねないもので
あった。回路基板が液晶パネルの場合、特に部品が破壊
した場合の損失は大きくなってしまうものであった。
接続構造体は、半導体チップ２１を回路基板に接合した
のち、特性検査をし、これが不良であったと判定された
場合、一旦熱硬化性接着剤が完全硬化した後の剥離再生
は極めて作業困難なものとなる。すなわちエポキシのよ
うな熱硬化性接着剤は硬く接着強度が大きいため機械的
に剥るのが難しいばかりではなく、無理矢理に剥ったと
してもはぎ取ったＩＣチップはほとんど破壊されてしま
い、きわめてもったいないものとなってしまうものであ
った。しかも、無理矢理にはぎ取った後の回路基板側の
残査もきわめて強固なものであり、アルコールやアセト
ンの様な溶剤でもとりずらく無理して取ろうとすると、
回路基板の基材をも壊しかねないものであった。このよ
うに不良発生時の剥離再生作業がやりずらいばかりでは
なく、再生しようとした部品をも破壊しかねないもので
あった。回路基板が液晶パネルの場合、特に部品が破壊
した場合の損失は大きくなってしまうものであった。
【０００５】さらに、剥離再生を容易なものにするため
に、接着剤として熱可塑性接着剤を用いることもできな
いではないが、この場合、接合の信頼性はかなり損なわ
れてしまう。
に、接着剤として熱可塑性接着剤を用いることもできな
いではないが、この場合、接合の信頼性はかなり損なわ
れてしまう。
【０００６】そこで、本発明は従来のこのような欠点を
解決し相対峙して配置された液晶パネルと半導体チップ
の電気的接続の不良時の剥離再生作業を容易にし、剥離
再生によって半導体チップが壊れてしまう確率を低減
し、しかも接合の信頼性を高くするものである。
解決し相対峙して配置された液晶パネルと半導体チップ
の電気的接続の不良時の剥離再生作業を容易にし、剥離
再生によって半導体チップが壊れてしまう確率を低減
し、しかも接合の信頼性を高くするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶パネルは、
電極パターンを有し、金属製突起を有する半導体チップ
が搭載されている液晶パネルであって、前記液晶パネル
と前記半導体チップが相対峙する部分には導電性粒子を
含む接続用接着剤が載置され、前記接続用接着剤は、前
記電極パターンと前記金属製突起とを電気的に接続する
とともに、前記液晶パネルと前記半導体チップとを接着
し、かつ、互いに硬化開始温度が異なる複数の接着成分
を含有していることを特徴とする。本発明の液晶パネル
の製造方法は、液晶パネルの電極パターン上に、金属製
突起を有する半導体チップを、導電性粒子、第１の硬化
開始温度を有する第１の接着成分及び前記第１の硬化開
始温度よりも高温の第２の硬化開始温度を有する第２の
接着成分を含有する接続用接着剤によって実装する液晶
パネルの製造方法であって、（ａ）前記液晶パネル上に
前記接続用接着剤を載置する工程と、（ｂ）前記（ａ）
工程の後、前記電極パターンと前記金属製突起が位置合
わせされて、前記液晶パネル上に前記半導体チップが仮
搭載される工程と、（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記第
１の接着成分を硬化させて、前記電極パターンと前記金
属製突起とを電気的に接合させる工程と、（ｄ）前記
（ｃ）工程の後、前記第２の接着成分を硬化させて前記
半導体チップと前記液晶パネルを接続する工程と、を有
することを特徴とする。また、前記（ｃ）工程の前記第
１の接着成分を硬化させた後、特性検査を行い、良品で
あったときには、前記（ｄ）工程の前記第２の接着成分
を硬化させる工程を実施することを特徴とする。
電極パターンを有し、金属製突起を有する半導体チップ
が搭載されている液晶パネルであって、前記液晶パネル
と前記半導体チップが相対峙する部分には導電性粒子を
含む接続用接着剤が載置され、前記接続用接着剤は、前
記電極パターンと前記金属製突起とを電気的に接続する
とともに、前記液晶パネルと前記半導体チップとを接着
し、かつ、互いに硬化開始温度が異なる複数の接着成分
を含有していることを特徴とする。本発明の液晶パネル
の製造方法は、液晶パネルの電極パターン上に、金属製
突起を有する半導体チップを、導電性粒子、第１の硬化
開始温度を有する第１の接着成分及び前記第１の硬化開
始温度よりも高温の第２の硬化開始温度を有する第２の
接着成分を含有する接続用接着剤によって実装する液晶
パネルの製造方法であって、（ａ）前記液晶パネル上に
前記接続用接着剤を載置する工程と、（ｂ）前記（ａ）
工程の後、前記電極パターンと前記金属製突起が位置合
わせされて、前記液晶パネル上に前記半導体チップが仮
搭載される工程と、（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記第
１の接着成分を硬化させて、前記電極パターンと前記金
属製突起とを電気的に接合させる工程と、（ｄ）前記
（ｃ）工程の後、前記第２の接着成分を硬化させて前記
半導体チップと前記液晶パネルを接続する工程と、を有
することを特徴とする。また、前記（ｃ）工程の前記第
１の接着成分を硬化させた後、特性検査を行い、良品で
あったときには、前記（ｄ）工程の前記第２の接着成分
を硬化させる工程を実施することを特徴とする。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図面を用いて説明
する。図１は本発明による液晶パネルと半導体チップの
接続用接着剤の模式図を示す。また図２〜図６は本発明
による接続用接着剤を用いた液晶パネルと半導体チップ
の接続工程例を示すものである。先ず図１において、１
５は硬化温度が比較的低い接着剤成分を示し、例えば硬
化開始温度は１３０度程度である、そして１６は硬化開
始温度が高い接着剤成分であり、例えば硬化開始温度は
１６０度程度である。さらに、図３および図４におい
て、１は半導体チップ、２は半導体チップの金属製突起
をしめし、３は液晶パネル、４は液晶パネルの電極パタ
ーン、５は液晶パネルの電極パターンであるところの接
続用回路、６は導電性微粒子、７は接着剤層をしめす。
する。図１は本発明による液晶パネルと半導体チップの
接続用接着剤の模式図を示す。また図２〜図６は本発明
による接続用接着剤を用いた液晶パネルと半導体チップ
の接続工程例を示すものである。先ず図１において、１
５は硬化温度が比較的低い接着剤成分を示し、例えば硬
化開始温度は１３０度程度である、そして１６は硬化開
始温度が高い接着剤成分であり、例えば硬化開始温度は
１６０度程度である。さらに、図３および図４におい
て、１は半導体チップ、２は半導体チップの金属製突起
をしめし、３は液晶パネル、４は液晶パネルの電極パタ
ーン、５は液晶パネルの電極パターンであるところの接
続用回路、６は導電性微粒子、７は接着剤層をしめす。
【０００９】まず図２において、硬化開始温度が２種類
ブレンドされた接着剤シートが回路基板たる液晶パネル
の上に載置される。次に、図３において、ＩＣチップ１
の接続用回路たる金属製突起２と、液晶パネルの接続用
回路５とが平面的に合うように位置合わせされて、半導
体チップ１が液晶パネルの上に仮搭載される。さらに図
４において、ＩＣチップ１の上からヒーターツールが加
熱されながら、接着剤層の温度が１３０ないし１４０度
程度になるように押し付けられる１が液晶パネルに対し
て接合される。このとき、接合の信頼性はあまり無い
が、初期的な電気的接合は十分である。この時特性検査
を行い、もしかりに、一方の部品が不良であったとして
も、この低温側の熱硬化性接着剤の量を適当に調整する
ことによって、この時点での剥離再生はかなり容易なも
のとなる。
ブレンドされた接着剤シートが回路基板たる液晶パネル
の上に載置される。次に、図３において、ＩＣチップ１
の接続用回路たる金属製突起２と、液晶パネルの接続用
回路５とが平面的に合うように位置合わせされて、半導
体チップ１が液晶パネルの上に仮搭載される。さらに図
４において、ＩＣチップ１の上からヒーターツールが加
熱されながら、接着剤層の温度が１３０ないし１４０度
程度になるように押し付けられる１が液晶パネルに対し
て接合される。このとき、接合の信頼性はあまり無い
が、初期的な電気的接合は十分である。この時特性検査
を行い、もしかりに、一方の部品が不良であったとして
も、この低温側の熱硬化性接着剤の量を適当に調整する
ことによって、この時点での剥離再生はかなり容易なも
のとなる。
【００１０】さらに、図５は同図４のあと検査によって
不良と判定された場合、ＩＣチップを機械的に剥離再生
している様子を示す。このとき、剥離再生によるＩＣチ
ップの破壊も起こりにくい。更に図６は図４のあと検査
によって良品と判定された場合に、ＩＣチップの上から
ヒーターツールによって、約１７０度に異方導電性接着
剤の温度がなるように加熱加圧され、硬化開始温度が高
い熱硬化性接着剤成分が硬化する。これによって、ＩＣ
チップはかなり信頼性良く液晶パネルに接合することが
できる、もともと接着剤が熱硬化性接着剤のため、図５
の様な接合の後の接合信頼性はきわめて良い。
不良と判定された場合、ＩＣチップを機械的に剥離再生
している様子を示す。このとき、剥離再生によるＩＣチ
ップの破壊も起こりにくい。更に図６は図４のあと検査
によって良品と判定された場合に、ＩＣチップの上から
ヒーターツールによって、約１７０度に異方導電性接着
剤の温度がなるように加熱加圧され、硬化開始温度が高
い熱硬化性接着剤成分が硬化する。これによって、ＩＣ
チップはかなり信頼性良く液晶パネルに接合することが
できる、もともと接着剤が熱硬化性接着剤のため、図５
の様な接合の後の接合信頼性はきわめて良い。
【００１１】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、液晶パネ
ルと半導体チップとの接続において、少なくとも２種類
以上の硬化開始温度の異なる熱硬化性接着成分を含む接
続用接着剤を用いることにより、液晶パネルの電極パタ
ーンと半導体チップの金属製突起の電気的接続不良の場
合、あるいは、液晶パネル、半導体チップの一方が不良
の場合の再生を容易とすることができる。
ルと半導体チップとの接続において、少なくとも２種類
以上の硬化開始温度の異なる熱硬化性接着成分を含む接
続用接着剤を用いることにより、液晶パネルの電極パタ
ーンと半導体チップの金属製突起の電気的接続不良の場
合、あるいは、液晶パネル、半導体チップの一方が不良
の場合の再生を容易とすることができる。
【図１】本発明の実施例における接続用接着剤の模式図
【図２】本発明の実施例における接続用接着剤を用いた
回路の接続の第１の工程例を示す図。
回路の接続の第１の工程例を示す図。
【図３】本発明の実施例における接続用接着剤を用いた
回路の接続の第２の工程例を示す図。
回路の接続の第２の工程例を示す図。
【図４】本発明の実施例における接続用接着剤を用いた
回路の接続の第３の工程例を示す図。
回路の接続の第３の工程例を示す図。
【図５】本発明の実施例における接続用接着剤を用いた
回路の接続の第４の工程例を示す図。
回路の接続の第４の工程例を示す図。
【図６】本発明の実施例における接続用接着剤を用いた
回路の接続の第５の工程例を示す図。
回路の接続の第５の工程例を示す図。
【図７】従来の回路の接続用接着剤を用いた回路の接続
構造体の一例を示す図。
構造体の一例を示す図。
１ 半導体チップ ２ 半導体チップの金属製突起 ３ 液晶パネル ４ 電極パターン ５ 接続用回路 ６ 導電性微粒子 ７ 接着剤層 ８ ヒーターツール ９ 機械的剥離用ツール １５ 硬化開始温度の低い接着剤成分 １６ 硬化開始温度の高い接着剤成分 ２１ 半導体チップ ２２ 半導体チップの金属製突起 ２３ 回路基板 ２４ 配線パターン ２５ 接続用回路 ２６ 導電性微粒子 ２７ 絶縁性接着剤剤 ３０ 機械的剥離用ツール
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 G09F 9/00 346
Claims (3)
- 【請求項１】電極パターンを有し、金属製突起を有する
半導体チップが搭載されている液晶パネルであって、 前記液晶パネルと前記半導体チップが相対峙する部分に
は導電性粒子を含む接続用接着剤が載置され、 前記接続用接着剤は、前記電極パターンと前記金属製突
起とを電気的に接続するとともに、前記液晶パネルと前
記半導体チップとを接着し、かつ、互いに硬化開始温度
が異なる複数の接着成分を含有していることを特徴とす
る液晶パネル。 - 【請求項２】液晶パネルの電極パターン上に、金属製突
起を有する半導体チップを、導電性粒子、第１の硬化開
始温度を有する第１の接着成分及び前記第１の硬化開始
温度よりも高温の第２の硬化開始温度を有する第２の接
着成分を含有する接続用接着剤によって実装する液晶パ
ネルの製造方法であって、 （ａ）前記液晶パネル上に前記接続用接着剤を載置する
工程と、 （ｂ）前記（ａ）工程の後、前記電極パターンと前記金
属製突起が位置合わせされて、前記液晶パネル上に前記
半導体チップが仮搭載される工程と、 （ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記第１の接着成分を硬化
させて、前記電極パターンと前記金属製突起とを電気的
に接合させる工程と、 （ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記第２の接着成分を硬化
させて前記半導体チップと前記液晶パネルを接続する工
程と、 を有することを特徴とする液晶パネルの製造方法。 - 【請求項３】請求項２に記載の液晶パネルの製造方法で
あって、 前記（ｃ）工程の前記第１の接着成分を硬化させた後、
特性検査を行い、良品であったときには、前記（ｄ）工
程の前記第２の接着成分を硬化させる工程を実施するこ
とを特徴とする液晶パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3020887A JP3041980B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 液晶パネル及び液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3020887A JP3041980B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 液晶パネル及び液晶パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04258926A JPH04258926A (ja) | 1992-09-14 |
| JP3041980B2 true JP3041980B2 (ja) | 2000-05-15 |
Family
ID=12039722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3020887A Expired - Fee Related JP3041980B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 液晶パネル及び液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3041980B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412598A (en) * | 1977-06-29 | 1979-01-30 | Seiko Epson Corp | Production of liquid crystal panel |
| JPS60140289A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | 松下電器産業株式会社 | 表示パネルモジユ−ル |
| JPS6381187A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-12 | Ibiden Co Ltd | 熱硬化性接着シ−ト |
| JPS63114220A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプボンデイング装置 |
-
1991
- 1991-02-14 JP JP3020887A patent/JP3041980B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04258926A (ja) | 1992-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6296173B2 (en) | Method and apparatus for soldering ball grid array modules to substrates | |
| US20050211464A1 (en) | Method of microelectrode connection and connected structure of use threof | |
| JPH06232186A (ja) | 電子部品の接着方法 | |
| JP2985640B2 (ja) | 電極接続体及びその製造方法 | |
| US5814879A (en) | Tape carrier device having an adhesive resin overcoat and a polyimide resin-based overcoat | |
| JP3041980B2 (ja) | 液晶パネル及び液晶パネルの製造方法 | |
| JP3055193B2 (ja) | 回路の接続方法及び液晶装置の製造方法 | |
| JP2003209141A (ja) | フレキシブル配線基板及び半導体素子の実装方法 | |
| JP2828851B2 (ja) | 電子部品の修復方法 | |
| JP4319258B2 (ja) | リワーク方法 | |
| JP3112470B2 (ja) | 電気素子の接続構造及び液晶パネル | |
| KR100350724B1 (ko) | 필름캐리어및이것을사용한필름캐리어디바이스 | |
| JP3271404B2 (ja) | チップ部品の端子接続方法 | |
| JPS6348157B2 (ja) | ||
| JPH05203976A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JP2000174066A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JP2967560B2 (ja) | フィルムキャリアの接続構造体 | |
| JP2877963B2 (ja) | 電子部品の修復方法 | |
| JPH0636613A (ja) | 電子部品用接合材料およびそれを用いた電子機器 | |
| JP3284890B2 (ja) | バンプ付きワークのボンディング方法 | |
| JPH04117477A (ja) | 異方性導電材料及びこれを用いた集積回路素子の接続方法 | |
| JPH04291323A (ja) | 回路の接続方法 | |
| JP2880894B2 (ja) | 液晶表示素子の構造及びその製造方法 | |
| JP2004165659A (ja) | 電極の接続方法および該方法で得た電極の接続構造 | |
| JPH04326747A (ja) | 部品実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080310 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090310 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090310 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100310 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |