JPS60140289A

JPS60140289A - 表示パネルモジユ−ル

Info

Publication number: JPS60140289A
Application number: JP24510783A
Authority: JP
Inventors: 和之嶋田; 準市岡元
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1983-12-28
Filing date: 1983-12-28
Publication date: 1985-07-25
Also published as: JPH0481193B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（Ｎミ業上の利用分野）本発明は、透明電極板から構成でれる表示パイルに駆動
用゛１′、４体装置を直（Ｘ実装しプζ表示パイ・ルモ
ジコールに関するものである。

（従来例のＪｆ’７成とその問題点）透明電極（以下ＩＴＯという。）が形成でれ７４２枚の
ガラス板からなる表示パネル（例えば液晶パネル）に、
駆動用の半導体装置（以下チップという。）を実装する
場合は、先のＩＴＯ電極上にメタライズするとともに、
チップのアルミ電極パッドにもハンダバンプを形成しな
ければならなかった。

これら両者の接続は、チップのアルミパッド」二に設け
られたハンダバンブによって、いわゆるハンダ例けによ
って行うものである。従ってＩＴＯのように金属酸化物
導電膜上にはハノグイマ］はできない。

そのためＩＴＯｊ−にはハンダ付けを可能とするため、
クロム、金、二、ケルなどによるメタライズ処理をしな
ければならない。一方、チップのアルミ７．１・部にハ
ンダバンブを設けるだめに（ｒ［、チタン、クロム、銅
のべ＋７膜上にハノグノッギまた（ｒ↓錫メッキと鉛メ
ッキの二層を施さなけれはならない。このように、液晶
パイ、ルの引出し電極であるＩＴＯ上へチップを実装す
るだめにげ、工Ｔｏのメタライズや、チップのアルミパ
ッド部へのハンダ形成など、複雑なプロセスが必要であ
り、歩留まりの低下、製品コストのアップなど多くの問
題点を有するものである。

（発明の目的）本発明はＩＴＯ膜をメタライズ処理することなく、表示
パイ、ルヘ半導体チッブを実装した、安価な表示パネル
モジュールを視供することを目的とする。

（発明の構成）本発明は、電極パッドＲ１（が第一の等方性導電層と第
二の異方性導電層からなる半導体装置を透明引出し電極
部に接続したことを特徴とするもので、第一の等方性導
１１Ｌ層が光硬化性樹脂と導電性金属酸化物からなり、
第二の異方性導電層が熱可塑性樹脂と１ｊＨ１Ｌ、［金
属酸化物からなるものである。

（実施例の説明）本発明の表示パネルモジュールは、チップのアルミハン
ト部のパップ構造として、二層のそれぞれゲくなろ市外
を４’４ｊつ合成樹脂系−１１゛ト電ベーストを用いた
バンブを形成するもので、第一の等方性導電層は感光性
を有する樹脂、例えばエポキシアクリレート系樹脂、感
Ｘ性ポリイミド系樹脂宿が使用できる。導電性金属酸化
物は酸化錫、酸化インジウム、酸化チタンなどの粉末が
有効である。導電性を有する金属粉末は九の透過が極度
に低下するため適当でない。等方性導電層とは光硬化性
樹脂と導電粉末からなるペーストを破膜としたときに水
平、垂直方向に同じ導電性を示すことを云い、異方性導
電層とは樹脂と導電粉末からなり、導電粉末が前記等方
性２＃電ｊ※のそれよりは少なく含有しており、被膜と
した後、圧着することによって垂直方向（厚み方向）に
導電性を有するもので、水平方向には導電粉末か少なく
導電性を有しないものである。

本発明の作用について説明すると、チップまたに［ウェ
ハー全面に光硬化性樹脂性ペーストを厚みが５〜３０ミ
クロン（（なるように塗布、乾燥後、アルミバット部の
みを露光し、不吸部分を現像した後、ボストキュアでせ
る。次に異方性導電性ヘーストを全面に厚みが５〜３０
ミクロン程度に塗布、乾燥でせ、ウェー・−であれば所
定のチップサイズにダイノングしてアップとする。この
チップを回路基板に設けた電極上に熱圧着することによ
って、第二の層の樹脂が溶融し、第一の層と回路基板の
電極間に第二の層に含有する導電粉末が挾み込捷れ、垂
直方面に導通する。第二の層の樹脂は、冷却でねると固
着し、チップを回路基板に固定する役を果す。第一のｊ
※は、チップのアクティブエリアが回路基板に接しない
ように、適当なギャップを設けるために必要であり、第
二の層は、チップの固定と垂直方向の導電性とチップ全
面の保護の役を持つものである。

実施例本発明の一実施例として、第一の等方性導電ｊ・ご及び
第二の異方性導’ＩＩＪ、層の４Ａ”　Ｐｌとしてそれ
ぞれ以下の配合として金利化（ペースト化）した。

（１）　第一の等方性導′亀層の配合光硬化性樹脂（束し■、フォトニース）・・・１００重
量部。

導電性金属酸化物粉（三菱金属■、酸化錫粉Ｔ−１）・
・・・・・・・　３０重量部。

溶ｉ’＋ｌＩ　（＋５’、１東化学、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン）・・・・・・・・５重量部。

（１１）　第二の異方性導電層の配合熱可塑性樹脂（東詳紡■、パイロ／）・・・・・・・１
００重景郡部導電性金属酸化物粉（三菱金属■、酸化錫粉Ｔ−１）・
・・・・・・・３重量部。

溶剤（関東化学、ＭＥＫ　）・・・・・・・５０重足部
。

それぞれの拐料を配合し、アルミナボールミルで１５時
間混合した。この塗料を０ＭＯ８が形成きれた４インチ
ウェハー上にスピンナーでコーティングし第一の等方性
導電ハ゛ツの厚みが１０ミクロンになるように形成し、
８０℃、６０分の乾燥後、アルミパッド部のみを露）ｔ
して現像液にて未露光部を除去した。妊らにボストキュ
アとして２００’０．３０分、３００℃、３０分、４０
０℃、３０分のステップでキュアし第一の導電層とした
。さらに第二の異方性導電層として同様にスピンナーで
厚みが３０ミクロンになるよう全面に塗布し、１１０℃
、６０分で乾燥させた。ウェハーを所定のチップサイズ
にダイノングし、チップの完成品を？Ｕだ。一方回路基
板としてガラス板の片面に透明４％、膜をパターンニン
グした液晶パネルを使用し、このＩＴＯで形成した電極
部にチップを載置し、チップの裏面から１５０℃。

３０　ＩＣ９／ｌ−ＭＬ　の圧力と温度で圧着した。こ
のようにして必−δＩ数のチップ庖ＩＴＯカラス仮ＶＣ
１圧／ｒ（Ｌ／　、液晶パネルモジュールを完成させた
。その後、この−モジュールに電気１１１月を加え液晶
パイ・ルの表示が完全であることを確認した。

本発明はアルミ電極パッドに第一の等方性導電層と第二
の異方性導電１〆を有するチップを、ＩＴＯで形成きれ
た回路基板上へ熱圧着することによって得られる表示パ
ネルモジュールである。近年ディスプレー技術の進展に
より各種ディスプレーが開発きれている。例えばＬＣＤ
、　ＥＬ、フラズマ、ディスフレー、ＥＣＤなどがある
。これらディスフレーに１多数のドツトから構成され、
いずれも透明’ｉｌＬ極であるＩＴＯを使用するもので
ある。一方、半導体装置を用いた駆動用モジュールに対
する実装技術の進歩もめざましいものがあるが、まだ多
数の課題を持っている。本発明はこのような問題点に解
決を力えたものである。

（発明の効果）以上説明したように、本発明は二種の異なった性質の導
電層をチップに形成することによって、今゛士で不ｉり
能であっ／ξＩＴＯｌ：へ泊（ｙ実装ができるもので、
このチップを使用ずろことによって作らレタモシュール
は軽薄短小のニーズにマツチングするだけでなく、従来
のようなフリップチップの如く複雑なプロセスを経るこ
となく簡単に製造でき、製品の歩どまり向」二と低コス
ト化を達成し得るものであり、企業的価値大なるものが
ある。

特許出願人　松下電器産業株式会社

Claims

【特許請求の範囲】（］）　ｉ極パッド部が第一の等方性導電層と第二の異
方性導電ｊ・ごからなる半導体装置を透明引出し１１、
極部に接続したことを特徴とする表示パイルモジっ−ル（２）　第一の２ｒｔ力性３．ｒ導電層が光硬化性樹脂
と導電性金属酸化物からなることを特徴とする特Ｍ／ｌ
請求の範囲ｆＡ（１）項記載の表示パネルモジュール。（３〕　第二の異方性導電層が熱可塑性樹脂と導電性金
属酸化物からなることを特徴とする特許請求の範囲第（
１）、＋］’ｊ記載の人生パネルモジュール。