JPH04258926A - 液晶パネル及び液晶パネルの製造方法 - Google Patents
液晶パネル及び液晶パネルの製造方法Info
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- JPH04258926A JPH04258926A JP3020887A JP2088791A JPH04258926A JP H04258926 A JPH04258926 A JP H04258926A JP 3020887 A JP3020887 A JP 3020887A JP 2088791 A JP2088791 A JP 2088791A JP H04258926 A JPH04258926 A JP H04258926A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は信頼性に優れた微細回路
の接続用接着剤に関する。
の接続用接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より液晶パネルへの半導体あるいは
半導体部品の接続あるいは光センサーへの集積回路類の
接続、さらには各種回路基板への表面実装部品の接続な
どのように接続端子が相対峙して細かいピッチでならん
でいる場合の接続方法として、半田付けや導電ペースト
による方法が広く用いられている。しかし、これらの方
法は導電性接続部材を導電回路部のみに限定して形成し
なければならないので、高密度、高精細化の進む微細回
路の接続に困難をきたしてきた。これにたいし最近絶縁
性接着剤に導電性粒子を混在分散させた異方導電性接着
剤を用いて接合する方法が開発されてきた。図７は従来
の回路の接続用接着剤の一例を用いた回路接続の例を示
すものである。図７においては２１は半導体チップ、２
２は半導体チップの金属製突起、この金属製突起は半導
体チップの接続用回路上に形成されている。さらに、２
３は回路基板、２４は回路基板上に形成された配線パタ
ーン、２５は配線パターンの一部であるところの接続用
回路を示す。さらに図中２６は接続用回路２５と半導体
チップの金属製突起２２とを導通接続する導電性粒子を
示し、２７は絶縁性接着剤を示す。異方導電性接着剤２
８は導電性粒子２６と絶縁性接着剤２７とからなる。絶
縁性接着剤２７は接合の信頼性を上げるために最近は熱
硬化性接着剤を用いるものが増えている。まず回路基板
２３の所定の位置に異方導電性接着剤シートが載置され
る、つぎにＩＣチップ２１が上記回路基板２３の上にＩ
Ｃチップの金属製突起２２と接続用回路２５の平面的位
置を合わせて搭載される。さらにＩＣチップの上からヒ
ーターツールにて加熱圧着しされ、接合不良が生じた場
合には、機械的に剥離される。図７はこの機械的剥離の
様子を示す。
半導体部品の接続あるいは光センサーへの集積回路類の
接続、さらには各種回路基板への表面実装部品の接続な
どのように接続端子が相対峙して細かいピッチでならん
でいる場合の接続方法として、半田付けや導電ペースト
による方法が広く用いられている。しかし、これらの方
法は導電性接続部材を導電回路部のみに限定して形成し
なければならないので、高密度、高精細化の進む微細回
路の接続に困難をきたしてきた。これにたいし最近絶縁
性接着剤に導電性粒子を混在分散させた異方導電性接着
剤を用いて接合する方法が開発されてきた。図７は従来
の回路の接続用接着剤の一例を用いた回路接続の例を示
すものである。図７においては２１は半導体チップ、２
２は半導体チップの金属製突起、この金属製突起は半導
体チップの接続用回路上に形成されている。さらに、２
３は回路基板、２４は回路基板上に形成された配線パタ
ーン、２５は配線パターンの一部であるところの接続用
回路を示す。さらに図中２６は接続用回路２５と半導体
チップの金属製突起２２とを導通接続する導電性粒子を
示し、２７は絶縁性接着剤を示す。異方導電性接着剤２
８は導電性粒子２６と絶縁性接着剤２７とからなる。絶
縁性接着剤２７は接合の信頼性を上げるために最近は熱
硬化性接着剤を用いるものが増えている。まず回路基板
２３の所定の位置に異方導電性接着剤シートが載置され
る、つぎにＩＣチップ２１が上記回路基板２３の上にＩ
Ｃチップの金属製突起２２と接続用回路２５の平面的位
置を合わせて搭載される。さらにＩＣチップの上からヒ
ーターツールにて加熱圧着しされ、接合不良が生じた場
合には、機械的に剥離される。図７はこの機械的剥離の
様子を示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の回路の
接続用接着剤を用いた接続構造体は図７より明らかなよ
うに幾多の問題点を有するものであった。
接続用接着剤を用いた接続構造体は図７より明らかなよ
うに幾多の問題点を有するものであった。
【０００４】まず、従来の回路の接続用接着剤を用いた
接続構造体は、半導体チップ２１を回路基板に接合した
のち、特性検査をし、これが不良であったと判定された
場合、一旦熱硬化性接着剤が完全硬化した後の剥離再生
は極めて作業困難なものとなる。すなわちエポキシのよ
うな熱硬化性接着剤は硬く接着強度が大きいため機械的
に剥るのが難しいばかりではなく、無理矢理に剥ったと
してもはぎ取ったＩＣチップはほとんど破壊されてしま
い、きわめてもったいないものとなってしまうものであ
った。しかも、無理矢理にはぎ取った後の回路基板側の
残査もきわめて強固なものであり、アルコールやアセト
ンの様な溶剤でもとりずらく無理して取ろうとすると、
回路基板の基材をも壊しかねないものであった。このよ
うに不良発生時の剥離再生作業がやりずらいばかりでは
なく、再生しようとした部品をも破壊しかねないもので
あった。回路基板が液晶パネルの場合、特に部品が破壊
した場合の損失は大きくなってしまうものであった。
接続構造体は、半導体チップ２１を回路基板に接合した
のち、特性検査をし、これが不良であったと判定された
場合、一旦熱硬化性接着剤が完全硬化した後の剥離再生
は極めて作業困難なものとなる。すなわちエポキシのよ
うな熱硬化性接着剤は硬く接着強度が大きいため機械的
に剥るのが難しいばかりではなく、無理矢理に剥ったと
してもはぎ取ったＩＣチップはほとんど破壊されてしま
い、きわめてもったいないものとなってしまうものであ
った。しかも、無理矢理にはぎ取った後の回路基板側の
残査もきわめて強固なものであり、アルコールやアセト
ンの様な溶剤でもとりずらく無理して取ろうとすると、
回路基板の基材をも壊しかねないものであった。このよ
うに不良発生時の剥離再生作業がやりずらいばかりでは
なく、再生しようとした部品をも破壊しかねないもので
あった。回路基板が液晶パネルの場合、特に部品が破壊
した場合の損失は大きくなってしまうものであった。
【０００５】さらに、剥離再生を容易なものにするため
に、接着剤として熱可塑性接着剤を用いることもできな
いではないが、この場合、接合の信頼性はかなり損なわ
れてしまう。
に、接着剤として熱可塑性接着剤を用いることもできな
いではないが、この場合、接合の信頼性はかなり損なわ
れてしまう。
【０００６】そこで、本発明は従来のこのような欠点を
解決し相対峙して形成された接続回路の接続の不良時の
剥離再生作業を容易にし、剥離再生によって部品が壊れ
てしまう確率を低減し、しかも接合の信頼性を高くする
ものである。
解決し相対峙して形成された接続回路の接続の不良時の
剥離再生作業を容易にし、剥離再生によって部品が壊れ
てしまう確率を低減し、しかも接合の信頼性を高くする
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による回路の接続
用接着剤は、相対峙して形成された接続用回路を導電性
微粒子を介在させるかもしくは介在無しに絶縁性接着剤
にて導通する回路の接続用接着剤において、上記接着剤
は少なくとも硬化開始温度の異なる２種類以上の熱硬化
性接着剤成分を有することを特徴とする。
用接着剤は、相対峙して形成された接続用回路を導電性
微粒子を介在させるかもしくは介在無しに絶縁性接着剤
にて導通する回路の接続用接着剤において、上記接着剤
は少なくとも硬化開始温度の異なる２種類以上の熱硬化
性接着剤成分を有することを特徴とする。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図面を用いて説明
する。図１は本発明による回路の接続用接着剤の模式図
を示す。また図２〜図６は本発明による回路の接続用接
着剤を用いた回路の接続工程例を示すものである。先ず
図１において、１５は硬化温度が比較的低い接着剤成分
を示し、例えば硬化開始温度は１３０度程度である、そ
して１６は硬化開始温度が高い接着剤成分であり、例え
ば硬化開始温度は１６０度程度である。さらに、図１に
おいて、１は半導体チップ、２は半導体チップの金属製
突起をしめし、３は液晶パネル、４は液晶パネルの電極
パターン、５は液晶パネルの電極パターンであるところ
の接続用回路、６は導電性微粒子、７は接着剤層をしめ
す。
する。図１は本発明による回路の接続用接着剤の模式図
を示す。また図２〜図６は本発明による回路の接続用接
着剤を用いた回路の接続工程例を示すものである。先ず
図１において、１５は硬化温度が比較的低い接着剤成分
を示し、例えば硬化開始温度は１３０度程度である、そ
して１６は硬化開始温度が高い接着剤成分であり、例え
ば硬化開始温度は１６０度程度である。さらに、図１に
おいて、１は半導体チップ、２は半導体チップの金属製
突起をしめし、３は液晶パネル、４は液晶パネルの電極
パターン、５は液晶パネルの電極パターンであるところ
の接続用回路、６は導電性微粒子、７は接着剤層をしめ
す。
【０００９】まず図２において、硬化開始温度が２種類
ブレンドされた接着剤シートが回路基板たる液晶パネル
の上に載置される。次に、図３において、ＩＣチップ１
の接続用回路たる金属製突起２と、液晶パネルの接続用
回路５とが平面的に合うように位置合わせされて、半導
体チップ１が液晶パネルの上に仮登載される。さらに図
４において、ＩＣチップ１の上からヒーターツールが加
熱されながら、接着剤層の温度が１３０ないし１４０度
程度になるように押し付けられる１が液晶パネルに対し
て接合される。このとき、接合の信頼性はあまり無いが
、初期的な電機的接合は十分である。この時特性検査を
行い、もしかりに、一方の部品が不良であったとしても
、この低温側の熱硬化性接着剤の量を適当に調整するこ
とによって、この時点での剥離再生はかなり容易なもの
となる。
ブレンドされた接着剤シートが回路基板たる液晶パネル
の上に載置される。次に、図３において、ＩＣチップ１
の接続用回路たる金属製突起２と、液晶パネルの接続用
回路５とが平面的に合うように位置合わせされて、半導
体チップ１が液晶パネルの上に仮登載される。さらに図
４において、ＩＣチップ１の上からヒーターツールが加
熱されながら、接着剤層の温度が１３０ないし１４０度
程度になるように押し付けられる１が液晶パネルに対し
て接合される。このとき、接合の信頼性はあまり無いが
、初期的な電機的接合は十分である。この時特性検査を
行い、もしかりに、一方の部品が不良であったとしても
、この低温側の熱硬化性接着剤の量を適当に調整するこ
とによって、この時点での剥離再生はかなり容易なもの
となる。
【００１０】さらに、図５は同図４のあと検査によって
不良と判定された場合、ＩＣチップを機械的に剥離再生
している様子を示す。このとき、剥離再生によるＩＣチ
ップの破壊も起こりにくい。更に図６は図４のあと検査
によって良品と判定された場合に、ＩＣチップの上から
ヒーターツールによって、約１７０度に異方導電性接着
剤の温度がなるように加熱加圧され、硬化開始温度が高
い熱硬化性接着剤成分が硬化する。これによって、ＩＣ
チップはかなり信頼性良く液晶パネルに接合することが
できる、もともと接着剤が熱硬化性接着剤のため、図５
の様な接合の後の接合信頼性はきわめて良い。
不良と判定された場合、ＩＣチップを機械的に剥離再生
している様子を示す。このとき、剥離再生によるＩＣチ
ップの破壊も起こりにくい。更に図６は図４のあと検査
によって良品と判定された場合に、ＩＣチップの上から
ヒーターツールによって、約１７０度に異方導電性接着
剤の温度がなるように加熱加圧され、硬化開始温度が高
い熱硬化性接着剤成分が硬化する。これによって、ＩＣ
チップはかなり信頼性良く液晶パネルに接合することが
できる、もともと接着剤が熱硬化性接着剤のため、図５
の様な接合の後の接合信頼性はきわめて良い。
【００１１】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、少なくと
も２種類以上の硬化開始温度の熱硬化性接着剤を用いる
ことにより、回路接続不良の場合の再生を容易にし、再
生した部品の良品率を上げ、接続の信頼性をはかること
ができる効果がある。
も２種類以上の硬化開始温度の熱硬化性接着剤を用いる
ことにより、回路接続不良の場合の再生を容易にし、再
生した部品の良品率を上げ、接続の信頼性をはかること
ができる効果がある。
【図１】本発明の実施例における接続用接着剤の模式図
【図２】本発明の実施例における接続用接着剤を用いた
回路の接続の第１の工程例を示す図。
回路の接続の第１の工程例を示す図。
【図３】本発明の実施例における接続用接着剤を用いた
回路の接続の第２の工程例を示す図。
回路の接続の第２の工程例を示す図。
【図４】本発明の実施例における接続用接着剤を用いた
回路の接続の第３の工程例を示す図。
回路の接続の第３の工程例を示す図。
【図５】本発明の実施例における接続用接着剤を用いた
回路の接続の第４の工程例を示す図。
回路の接続の第４の工程例を示す図。
【図６】本発明の実施例における接続用接着剤を用いた
回路の接続の第５の工程例を示す図。
回路の接続の第５の工程例を示す図。
【図７】従来の回路の接続用接着剤を用いた回路の接続
構造体の一例を示す図。
構造体の一例を示す図。
１ 半導体チップ
２ 半導体チップの金属製突起
３ 液晶パネル
４ 電極パターン
５ 接続用回路
６ 導電性微粒子
７ 接着剤層
８ ヒーターツール
９ 機械的剥離用ツール
１５ 硬化開始温度の低い接着剤成分１６ 硬化開
始温度の高い接着剤成分２１ 半導体チップ ２２ 半導体チップの金属製突起 ２３ 回路基板 ２４ 配線パターン ２５ 接続用回路 ２６ 導電性微粒子 ２７ 絶縁性接着剤剤 ３０ 機械的剥離用ツール
始温度の高い接着剤成分２１ 半導体チップ ２２ 半導体チップの金属製突起 ２３ 回路基板 ２４ 配線パターン ２５ 接続用回路 ２６ 導電性微粒子 ２７ 絶縁性接着剤剤 ３０ 機械的剥離用ツール
Claims (1)
- 【請求項１】 相対峙して形成された接続用回路を導
電性微粒子を介在させるかもしくは介在無しに絶縁性接
着剤にて導通する回路の接続用接着剤において、上記接
着剤は少なくとも硬化開始温度の異なる２種類以上の熱
硬化性接着剤成分を有することを特徴とする回路の接続
用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3020887A JP3041980B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 液晶パネル及び液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3020887A JP3041980B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 液晶パネル及び液晶パネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04258926A true JPH04258926A (ja) | 1992-09-14 |
| JP3041980B2 JP3041980B2 (ja) | 2000-05-15 |
Family
ID=12039722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3020887A Expired - Fee Related JP3041980B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 液晶パネル及び液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3041980B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412598A (en) * | 1977-06-29 | 1979-01-30 | Seiko Epson Corp | Production of liquid crystal panel |
| JPS60140289A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | 松下電器産業株式会社 | 表示パネルモジユ−ル |
| JPS6381187A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-12 | Ibiden Co Ltd | 熱硬化性接着シ−ト |
| JPS63114220A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプボンデイング装置 |
-
1991
- 1991-02-14 JP JP3020887A patent/JP3041980B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412598A (en) * | 1977-06-29 | 1979-01-30 | Seiko Epson Corp | Production of liquid crystal panel |
| JPS60140289A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | 松下電器産業株式会社 | 表示パネルモジユ−ル |
| JPS6381187A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-12 | Ibiden Co Ltd | 熱硬化性接着シ−ト |
| JPS63114220A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプボンデイング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3041980B2 (ja) | 2000-05-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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