JP3482905B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をボンド
によって基板に接着して実装する電子部品の実装方法に
関するものである。
によって基板に接着して実装する電子部品の実装方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップなどの電子部品を基板に実
装する方法として、ボンドによってチップを接着する方
法が用いられている。ボンドは熱硬化性の樹脂接着剤で
あり、基板上に供給されたボンドの上にチップを搭載し
た状態で、所定の温度条件を所定時間保持することによ
りボンドが硬化し、これによりチップは所定強度で基板
に固着される。そして実装後にはチップが基板に接続さ
れた状態での動作状態を検査する機能検査が行われる。
この機能検査で不良と判定されたもののうち、再利用可
能と判断された部品は取り外して再利用されることが望
ましい。
装する方法として、ボンドによってチップを接着する方
法が用いられている。ボンドは熱硬化性の樹脂接着剤で
あり、基板上に供給されたボンドの上にチップを搭載し
た状態で、所定の温度条件を所定時間保持することによ
りボンドが硬化し、これによりチップは所定強度で基板
に固着される。そして実装後にはチップが基板に接続さ
れた状態での動作状態を検査する機能検査が行われる。
この機能検査で不良と判定されたもののうち、再利用可
能と判断された部品は取り外して再利用されることが望
ましい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ボンドが完
全に硬化した後のチップと基板との接合部は、介在する
ボンドが強固に固着しているためボンドと基板あるいは
ボンドとチップの界面を良好な状態を保ちながら剥離さ
せることが難しい。このため、従来は機能的には再利用
が可能な部品であるにも拘わらず、良好な状態で取り外
すことが困難であるために廃棄処分される場合が大半
で、資源の有効利用が図られていないという問題点があ
った。
全に硬化した後のチップと基板との接合部は、介在する
ボンドが強固に固着しているためボンドと基板あるいは
ボンドとチップの界面を良好な状態を保ちながら剥離さ
せることが難しい。このため、従来は機能的には再利用
が可能な部品であるにも拘わらず、良好な状態で取り外
すことが困難であるために廃棄処分される場合が大半
で、資源の有効利用が図られていないという問題点があ
った。
【０００４】そこで本発明は、実装後の部品の取り外し
が容易に行え、部品の有効利用を図ることができる電子
部品の実装方法を提供することを目的とする。
が容易に行え、部品の有効利用を図ることができる電子
部品の実装方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装方法は、基板に電子部品接着用のボンドを供給す
るボンド供給工程と、ボンドが供給された実装部位に電
子部品を搭載する搭載工程と、このボンドを仮硬化させ
る仮硬化工程と、ボンドが仮硬化した状態で前記基板の
機能検査を行う検査工程と、機能検査によって合格判定
された基板について前記ボンドを本硬化させる本硬化工
程とを含み、前記仮硬化工程において前記電子部品と前
記基板の間に存在するボンドに対して前記基板を介して
熱を伝達することによって前記基板とボンドとの接合強
度の方が電子部品とボンドとの接合強度よりも大きくな
るようにボンドを硬化させるようにした。
の実装方法は、基板に電子部品接着用のボンドを供給す
るボンド供給工程と、ボンドが供給された実装部位に電
子部品を搭載する搭載工程と、このボンドを仮硬化させ
る仮硬化工程と、ボンドが仮硬化した状態で前記基板の
機能検査を行う検査工程と、機能検査によって合格判定
された基板について前記ボンドを本硬化させる本硬化工
程とを含み、前記仮硬化工程において前記電子部品と前
記基板の間に存在するボンドに対して前記基板を介して
熱を伝達することによって前記基板とボンドとの接合強
度の方が電子部品とボンドとの接合強度よりも大きくな
るようにボンドを硬化させるようにした。
【０００６】請求項２記載の電子部品の実装方法は、請
求項１記載の電子部品の実装方法であって、前記機能検
査において不合格判定された基板について、ボンドが仮
硬化の状態で前記電子部品とボンドとの接合部を剥離さ
せてこの電子部品を再利用するようにした。
求項１記載の電子部品の実装方法であって、前記機能検
査において不合格判定された基板について、ボンドが仮
硬化の状態で前記電子部品とボンドとの接合部を剥離さ
せてこの電子部品を再利用するようにした。
【０００７】本発明によれば、機能検査に先立って行わ
れ電子部品接着用のボンドを仮硬化させる仮硬化工程に
おいて基板とボンドとの接合強度の方が電子部品とボン
ドとの接合強度よりも大きくなるようにボンドを硬化さ
せることにより、機能検査によって不合格判定された基
板についてはボンドを本硬化させることなくリペア作業
を行えるため、再利用可能な電子部品を良好な状態でボ
ンドから剥離させることができる。
れ電子部品接着用のボンドを仮硬化させる仮硬化工程に
おいて基板とボンドとの接合強度の方が電子部品とボン
ドとの接合強度よりも大きくなるようにボンドを硬化さ
せることにより、機能検査によって不合格判定された基
板についてはボンドを本硬化させることなくリペア作業
を行えるため、再利用可能な電子部品を良好な状態でボ
ンドから剥離させることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）、図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装方法の工程説明図である。図１（ａ），
（ｂ），（ｃ）、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は実装方
法を工程順に示したものである。
参照して説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）、図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装方法の工程説明図である。図１（ａ），
（ｂ），（ｃ）、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は実装方
法を工程順に示したものである。
【０００９】まず図１（ａ）において、基板１には電極
２、２ａが形成されている。電極２は電子部品である半
導体チップ（以下単に「チップ」と略称）との接続用に
設けられたものであり、電極２ａはチップ搭載後に行わ
れる機能検査時に検査用プローブを接触させて基板１の
回路を検査装置と導通させるためのものである。基板１
の電極２の周囲には、熱硬化性の樹脂接着剤であるボン
ド３が供給される。ボンド３の供給方法としては、ディ
スペンサによって塗布する方法、スクリーン印刷によっ
て供給部位にボンドを印刷する方法などが用いられる。
２、２ａが形成されている。電極２は電子部品である半
導体チップ（以下単に「チップ」と略称）との接続用に
設けられたものであり、電極２ａはチップ搭載後に行わ
れる機能検査時に検査用プローブを接触させて基板１の
回路を検査装置と導通させるためのものである。基板１
の電極２の周囲には、熱硬化性の樹脂接着剤であるボン
ド３が供給される。ボンド３の供給方法としては、ディ
スペンサによって塗布する方法、スクリーン印刷によっ
て供給部位にボンドを印刷する方法などが用いられる。
【００１０】次に図１（ｂ）に示すように、ボンド３が
塗布された電極２の周囲、すなわちチップが実装される
実装部位には熱圧着ヘッド５に保持されたチップ４が搭
載される。チップ４の下面には金属バンプ４ａが形成さ
れており、金属バンプ４ａを電極２に押圧することによ
りチップ４は基板１に設けられた回路と電気的に接続さ
れる。
塗布された電極２の周囲、すなわちチップが実装される
実装部位には熱圧着ヘッド５に保持されたチップ４が搭
載される。チップ４の下面には金属バンプ４ａが形成さ
れており、金属バンプ４ａを電極２に押圧することによ
りチップ４は基板１に設けられた回路と電気的に接続さ
れる。
【００１１】この後、チップが搭載された基板１は仮硬
化工程に送られる。図１（ｃ）に示すように、仮硬化工
程では、基板１は加熱テーブル８上に載置され、この状
態で加熱テーブル８に備えられた加熱手段を駆動して基
板１を下面から加熱するとともに、熱圧着ヘッド５によ
ってチップ４を所定荷重で押圧する。これにより、金属
バンプ４ａは電極２の表面に押し付けられ良好な導通が
得られる。そして加熱を継続することによりボンド３は
徐々に硬化する。ここでは、ボンド３を完全に硬化させ
るまでの加熱は行われず、例えば１７０℃の加熱温度を
６０秒継続することが完全硬化の加熱条件がであれば、
この温度での加熱を約１０秒程度行った後に加熱を停止
する。
化工程に送られる。図１（ｃ）に示すように、仮硬化工
程では、基板１は加熱テーブル８上に載置され、この状
態で加熱テーブル８に備えられた加熱手段を駆動して基
板１を下面から加熱するとともに、熱圧着ヘッド５によ
ってチップ４を所定荷重で押圧する。これにより、金属
バンプ４ａは電極２の表面に押し付けられ良好な導通が
得られる。そして加熱を継続することによりボンド３は
徐々に硬化する。ここでは、ボンド３を完全に硬化させ
るまでの加熱は行われず、例えば１７０℃の加熱温度を
６０秒継続することが完全硬化の加熱条件がであれば、
この温度での加熱を約１０秒程度行った後に加熱を停止
する。
【００１２】このとき、チップ４と基板１の間に存在す
るボンド３に対しては、基板１を介して下方から熱が伝
達されるためボンド３の硬化状態は一様ではなく、熱が
伝達される下方側のほうがより速く硬化が進行する（図
１（ｃ）に示す波線部参照）。したがって、仮硬化工程
においては、基板１とボンド３との接合強度の方がチッ
プ４とボンド３との接合強度よりも大きくなるようにボ
ンド３が硬化する。
るボンド３に対しては、基板１を介して下方から熱が伝
達されるためボンド３の硬化状態は一様ではなく、熱が
伝達される下方側のほうがより速く硬化が進行する（図
１（ｃ）に示す波線部参照）。したがって、仮硬化工程
においては、基板１とボンド３との接合強度の方がチッ
プ４とボンド３との接合強度よりも大きくなるようにボ
ンド３が硬化する。
【００１３】この仮硬化工程後、チップ４が搭載された
基板１は検査工程に送られ、ここで機能検査が行われ
る。機能検査はチップ４が基板１に接続された状態で、
チップ４と基板１より構成される電子回路の動作が正常
であるか否かを検査するものであり、図２（ａ）に示す
ように検査装置（図示せず）のプローブ６を基板１の回
路電極に接触させることにより、所定の検査が行われ
る。
基板１は検査工程に送られ、ここで機能検査が行われ
る。機能検査はチップ４が基板１に接続された状態で、
チップ４と基板１より構成される電子回路の動作が正常
であるか否かを検査するものであり、図２（ａ）に示す
ように検査装置（図示せず）のプローブ６を基板１の回
路電極に接触させることにより、所定の検査が行われ
る。
【００１４】この機能検査の結果、異常が検出されず合
格判定されたものは本硬化工程に送られる。ここでは、
所定温度での加熱を所定時間継続することにより、仮硬
化状態にあるボンドの硬化反応をさらに進行させて完全
硬化させる。そしてこれによりチップ４の基板１への実
装が完了する。
格判定されたものは本硬化工程に送られる。ここでは、
所定温度での加熱を所定時間継続することにより、仮硬
化状態にあるボンドの硬化反応をさらに進行させて完全
硬化させる。そしてこれによりチップ４の基板１への実
装が完了する。
【００１５】これに対し、機能検査において異常が検出
された基板１は本硬化工程には送られず、部品再利用可
否が判断される。そしてここでチップ４の再利用が可能
であると判断された基板１は、リペア工程に送られる。
リペア工程では、チップ４と基板１を分離させる作業が
行われる。図２（ｃ）に示すように、ボンド３が仮硬化
した状態でチップ４をツール７によって上方に引き剥が
す操作を行う。このとき、前述のように仮硬化工程にお
いては、基板１とボンド３との接合強度の方がチップ４
とボンド３との接合強度よりも大きくなるような硬化過
程が採られているため、ボンド３の剥離面はチップ４と
ボンド３との界面に生じる。したがって、チップ４は良
好な状態でボンド３が固着した基板１から分離される。
そしてこのチップ４には新たな基板への実装を妨げるボ
ンド３の付着がないため、再利用することが可能な状態
にある。
された基板１は本硬化工程には送られず、部品再利用可
否が判断される。そしてここでチップ４の再利用が可能
であると判断された基板１は、リペア工程に送られる。
リペア工程では、チップ４と基板１を分離させる作業が
行われる。図２（ｃ）に示すように、ボンド３が仮硬化
した状態でチップ４をツール７によって上方に引き剥が
す操作を行う。このとき、前述のように仮硬化工程にお
いては、基板１とボンド３との接合強度の方がチップ４
とボンド３との接合強度よりも大きくなるような硬化過
程が採られているため、ボンド３の剥離面はチップ４と
ボンド３との界面に生じる。したがって、チップ４は良
好な状態でボンド３が固着した基板１から分離される。
そしてこのチップ４には新たな基板への実装を妨げるボ
ンド３の付着がないため、再利用することが可能な状態
にある。
【００１６】上記説明したように、ボンド３を仮硬化さ
せる際に、基板１とボンド３との接合強度の方がチップ
４とボンド３との接合強度よりも大きくなるような硬化
過程を採用することにより、機能検査後のリペアにおい
てチップ４のみをを良好な状態で取り外すことができ
る。すなわち、本実施の形態を、単価の高い種類のチッ
プの実装に対して適用することにより、機能検査で異常
が検出された場合においてもチップそのものに不良が無
ければそのチップを再利用することができ、歩留まりを
向上させて資源の有効活用をはかることが可能となる。
せる際に、基板１とボンド３との接合強度の方がチップ
４とボンド３との接合強度よりも大きくなるような硬化
過程を採用することにより、機能検査後のリペアにおい
てチップ４のみをを良好な状態で取り外すことができ
る。すなわち、本実施の形態を、単価の高い種類のチッ
プの実装に対して適用することにより、機能検査で異常
が検出された場合においてもチップそのものに不良が無
ければそのチップを再利用することができ、歩留まりを
向上させて資源の有効活用をはかることが可能となる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品接着用のボン
ドを仮硬化させる仮硬化工程において基板とボンドとの
接合強度の方が電子部品とボンドとの接合強度よりも大
きくなるようにボンドを硬化させるようにしているの
で、機能検査によって不合格判定されたチップについて
はボンドを本硬化させることなくリペア作業を行えるた
め、再利用可能なチップを良好な状態でボンドから剥離
させることができる。
ドを仮硬化させる仮硬化工程において基板とボンドとの
接合強度の方が電子部品とボンドとの接合強度よりも大
きくなるようにボンドを硬化させるようにしているの
で、機能検査によって不合格判定されたチップについて
はボンドを本硬化させることなくリペア作業を行えるた
め、再利用可能なチップを良好な状態でボンドから剥離
させることができる。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の工
程説明図
１ 基板
２ 電極
３ ボンド
４ チップ
４ａ 金属バンプ
５ 熱圧着ヘッド
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60 311
H01L 21/60 321
Claims (2)
- 【請求項１】基板に電子部品接着用のボンドを供給する
ボンド供給工程と、ボンドが供給された実装部位に電子
部品を搭載する搭載工程と、このボンドを仮硬化させる
仮硬化工程と、ボンドが仮硬化した状態で前記基板の機
能検査を行う検査工程と、機能検査によって合格判定さ
れた基板について前記ボンドを本硬化させる本硬化工程
とを含み、前記仮硬化工程において前記電子部品と前記
基板の間に存在するボンドに対して前記基板を介して熱
を伝達することによって前記基板とボンドとの接合強度
の方が電子部品とボンドとの接合強度よりも大きくなる
ようにボンドを硬化させることを特徴とする電子部品の
実装方法。 - 【請求項２】前記機能検査において不合格判定された基
板について、ボンドが仮硬化の状態で前記電子部品とボ
ンドとの接合部を剥離させてこの電子部品を再利用する
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12960799A JP3482905B2 (ja) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12960799A JP3482905B2 (ja) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000323526A JP2000323526A (ja) | 2000-11-24 |
| JP3482905B2 true JP3482905B2 (ja) | 2004-01-06 |
Family
ID=15013653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12960799A Expired - Lifetime JP3482905B2 (ja) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3482905B2 (ja) |
-
1999
- 1999-05-11 JP JP12960799A patent/JP3482905B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000323526A (ja) | 2000-11-24 |
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