JP2000100873A - ベアチップ実装方法 - Google Patents
ベアチップ実装方法Info
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リペアが可能なベアチップ実装方法を提供す
る。 【解決手段】 基板１におけるベアチップ５との接合部
に軟性を有する熱硬化性の接着シート４を供給し、電極
パッド６にベアチップ５のバンプ７が接続するようにベ
アチップ５を基板１に定置し、ベアチップ５を加圧しな
がら接着シート４を加熱して不完全な硬化状態になるよ
うに硬化させ、ベアチップ５のテストパッド３に検査器
１０を接続して検査を行い、検査結果が良好の場合には
接着シート４を加熱して完全に硬化させ、検査結果が不
良の場合には除去ツール１１にベアチップ５を保持させ
て、離間する方向に力を加え、ベアチップ５を基板１か
ら剥離させて取り外し、基板１は再利用する。
る。 【解決手段】 基板１におけるベアチップ５との接合部
に軟性を有する熱硬化性の接着シート４を供給し、電極
パッド６にベアチップ５のバンプ７が接続するようにベ
アチップ５を基板１に定置し、ベアチップ５を加圧しな
がら接着シート４を加熱して不完全な硬化状態になるよ
うに硬化させ、ベアチップ５のテストパッド３に検査器
１０を接続して検査を行い、検査結果が良好の場合には
接着シート４を加熱して完全に硬化させ、検査結果が不
良の場合には除去ツール１１にベアチップ５を保持させ
て、離間する方向に力を加え、ベアチップ５を基板１か
ら剥離させて取り外し、基板１は再利用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップを基板
上に実装するためのベアチップ実装方法に関する。
上に実装するためのベアチップ実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、基板に実装されたベアチップ
の導通テストあるいは動作テストを行う場合、基板にテ
スト用のパッドを設け、ベアチップを基板に実装した後
にテスト用にパッドを検査器に接続して検査を行ってい
る。
の導通テストあるいは動作テストを行う場合、基板にテ
スト用のパッドを設け、ベアチップを基板に実装した後
にテスト用にパッドを検査器に接続して検査を行ってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ベアチ
ップの導通テストあるいは動作テストを行って不良と判
定された実装基板については、ベアチップと基板とが固
着した状態であるため、仮に一方が良品であったとして
も両方ともに廃棄することになる。ここで、ベアチップ
を基板から剥離することができれば再利用を図ることが
できるが、一度固着したベアチップを剥がすことは困難
であり、しかも材料にベアチップを剥がした際に基板を
損傷させるおそれがある。
ップの導通テストあるいは動作テストを行って不良と判
定された実装基板については、ベアチップと基板とが固
着した状態であるため、仮に一方が良品であったとして
も両方ともに廃棄することになる。ここで、ベアチップ
を基板から剥離することができれば再利用を図ることが
できるが、一度固着したベアチップを剥がすことは困難
であり、しかも材料にベアチップを剥がした際に基板を
損傷させるおそれがある。
【０００４】近年、省資源化が叫ばれているという背景
もあり、ベアチップの実装においても廃棄物の低減やリ
サイクルを可能にする技術が望まれている。
もあり、ベアチップの実装においても廃棄物の低減やリ
サイクルを可能にする技術が望まれている。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決し、リ
ペアが可能なベアチップ実装方法を提供することを目的
とする。
ペアが可能なベアチップ実装方法を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明は、端子にバンプが形成されたベアチップを、
このベアチップのバンプに接合する電極パッドと検査用
のテストパッドとを有する基板に実装するベアチップ実
装方法において、前記電極パッドを覆うように軟性を有
する熱硬化性の接着部材を前記基板上に供給する接着部
材供給工程と、前記電極パッドに前記バンプが接続する
ように前記ベアチップを前記基板に定置する定置工程
と、前記ベアチップを加圧しながら前記接着部材を不完
全な硬化状態になるように加熱して前記基板と前記ベア
チップとを仮接合する仮接合工程と、前記テストパッド
に検査装置を接続して検査を行う検査工程と、検査結果
が良好の場合に前記接着部材を加熱して完全に硬化させ
て前記基板と前記ベアチップとを接合する本接合工程
と、検査結果が不良の場合に前記ベアチップを前記基板
からとり外す剥離工程とを有することを特徴とする。こ
のような実装方法により、接着部材が不完全な硬化状態
でベアチップと基板とを仮接合した状態で各種テストを
行い、検査工程において不良の場合に、ベアチップと基
板とを接合する接着部材が不完全な硬化状態であるた
め、ベアチップを基板から容易に剥離させることができ
る。しかも、バンプの存在によりベアチップ側が基板側
よりも接着部材に接触する面積が大きいことから、ベア
チップを取り外したときに接着部材はベアチップ側に残
留するため、基板を再利用することができる。
の本発明は、端子にバンプが形成されたベアチップを、
このベアチップのバンプに接合する電極パッドと検査用
のテストパッドとを有する基板に実装するベアチップ実
装方法において、前記電極パッドを覆うように軟性を有
する熱硬化性の接着部材を前記基板上に供給する接着部
材供給工程と、前記電極パッドに前記バンプが接続する
ように前記ベアチップを前記基板に定置する定置工程
と、前記ベアチップを加圧しながら前記接着部材を不完
全な硬化状態になるように加熱して前記基板と前記ベア
チップとを仮接合する仮接合工程と、前記テストパッド
に検査装置を接続して検査を行う検査工程と、検査結果
が良好の場合に前記接着部材を加熱して完全に硬化させ
て前記基板と前記ベアチップとを接合する本接合工程
と、検査結果が不良の場合に前記ベアチップを前記基板
からとり外す剥離工程とを有することを特徴とする。こ
のような実装方法により、接着部材が不完全な硬化状態
でベアチップと基板とを仮接合した状態で各種テストを
行い、検査工程において不良の場合に、ベアチップと基
板とを接合する接着部材が不完全な硬化状態であるた
め、ベアチップを基板から容易に剥離させることができ
る。しかも、バンプの存在によりベアチップ側が基板側
よりも接着部材に接触する面積が大きいことから、ベア
チップを取り外したときに接着部材はベアチップ側に残
留するため、基板を再利用することができる。
【０００７】また本発明は、前記仮接合工程における加
熱温度を前記本接合工程における加熱温度よりも低く設
定したことを特徴とする。また本発明は、前記仮接合工
程における加熱時間を前記本接合工程における加熱時間
よりも短く設定したことを特徴とする。このような実装
方法により、仮接合工程において接着部材を不完全な硬
化状態におくことができる。
熱温度を前記本接合工程における加熱温度よりも低く設
定したことを特徴とする。また本発明は、前記仮接合工
程における加熱時間を前記本接合工程における加熱時間
よりも短く設定したことを特徴とする。このような実装
方法により、仮接合工程において接着部材を不完全な硬
化状態におくことができる。
【０００８】また本発明は、前記剥離工程の際に前記接
着部材を加熱することを特徴とする。このような実装方
法により、接着部材の接着強度が低下するためベアチッ
プを基板から容易に剥離させることができる。
着部材を加熱することを特徴とする。このような実装方
法により、接着部材の接着強度が低下するためベアチッ
プを基板から容易に剥離させることができる。
【０００９】また本発明は、前記剥離工程において取り
外したベアチップを再度基板上に定置して前記検査工程
に送ることを特徴とする。このような実装方法により、
例えばベアチップの接合位置のずれによる接合不良等を
低減することができる。
外したベアチップを再度基板上に定置して前記検査工程
に送ることを特徴とする。このような実装方法により、
例えばベアチップの接合位置のずれによる接合不良等を
低減することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明の実施形態におけるベアチッ
プ実装方法を示す工程図であり、１は基板、２は基板１
上に形成された電極パッド、３は基板１上に形成された
テストパッド、４はゲル状の軟性を有する熱硬化性の接
着シート、５はベアチップ、６はベアチップ５の端子と
なる電極パッド、７は電極パッド６上に形成されたバン
プ、８は基板１を載置する加熱ステージ、９はベアチッ
プ５を基板１上に実装するための加熱・加圧ツール、１
０は導通テストや動作テスト等を行う検査器、１１はベ
アチップ５を基板１から離間させる除去ツールを示す。
プ実装方法を示す工程図であり、１は基板、２は基板１
上に形成された電極パッド、３は基板１上に形成された
テストパッド、４はゲル状の軟性を有する熱硬化性の接
着シート、５はベアチップ、６はベアチップ５の端子と
なる電極パッド、７は電極パッド６上に形成されたバン
プ、８は基板１を載置する加熱ステージ、９はベアチッ
プ５を基板１上に実装するための加熱・加圧ツール、１
０は導通テストや動作テスト等を行う検査器、１１はベ
アチップ５を基板１から離間させる除去ツールを示す。
【００１２】次に、ベアチップ実装方法について説明す
る。まず、図１（ａ）に示すように、基板１上に電極パ
ッド２を覆うように接着シート４を貼付る。ここで、接
着シート４の代わりに粘性を有する接着剤を塗布しても
良い。なお、本実施形態における接着シート４はエポキ
シから構成されている。
る。まず、図１（ａ）に示すように、基板１上に電極パ
ッド２を覆うように接着シート４を貼付る。ここで、接
着シート４の代わりに粘性を有する接着剤を塗布しても
良い。なお、本実施形態における接着シート４はエポキ
シから構成されている。
【００１３】次に、基板１を加熱ステージ８上に載置
し、バンプ７が電極パッド２に対向するようにベアチッ
プ５を配置し、ベアチップ５を加熱・加圧ツール９によ
ってベアチップ５を加圧して基板１側に押圧することに
より、図１（ｂ）に示すように、バンプ７を電極パッド
２に当接させる。そして、この状態を維持しながら、加
熱・加圧ツール９および加熱ステージ８に備えたヒータ
を発熱させて、接着シート４に１２０度の熱を１分間加
えて仮接合を行う。
し、バンプ７が電極パッド２に対向するようにベアチッ
プ５を配置し、ベアチップ５を加熱・加圧ツール９によ
ってベアチップ５を加圧して基板１側に押圧することに
より、図１（ｂ）に示すように、バンプ７を電極パッド
２に当接させる。そして、この状態を維持しながら、加
熱・加圧ツール９および加熱ステージ８に備えたヒータ
を発熱させて、接着シート４に１２０度の熱を１分間加
えて仮接合を行う。
【００１４】ここで、図２はエポキシの硬化特性を示す
グラフであり、図２に示すように、１２０度の熱を１分
間加えたことにより、接着シート４の硬化度は５０％と
なるため接着シート４は不完全な硬化状態にある。
グラフであり、図２に示すように、１２０度の熱を１分
間加えたことにより、接着シート４の硬化度は５０％と
なるため接着シート４は不完全な硬化状態にある。
【００１５】次に、図１（ｃ）に示すように、テストパ
ッド３，３に検査器１０を接続し、基板１とベアチップ
５の接合部の導通テストおよびベアチップ５の動作テス
トを行う。テストの結果が良好の場合には、図１（ｅ）
に示すように、再び加熱・加圧ツール９によってベアチ
ップ５を加圧し、加熱・加圧ツール９および加熱ステー
ジ８に備えたヒータを発熱させて、接着シート４に１８
０度の熱を１分間加えることにより、接着シート４の樹
脂成分を完全に硬化させることでベアチップ５の接合が
完了する。
ッド３，３に検査器１０を接続し、基板１とベアチップ
５の接合部の導通テストおよびベアチップ５の動作テス
トを行う。テストの結果が良好の場合には、図１（ｅ）
に示すように、再び加熱・加圧ツール９によってベアチ
ップ５を加圧し、加熱・加圧ツール９および加熱ステー
ジ８に備えたヒータを発熱させて、接着シート４に１８
０度の熱を１分間加えることにより、接着シート４の樹
脂成分を完全に硬化させることでベアチップ５の接合が
完了する。
【００１６】テストの結果が不良の場合には、図１
（ｄ）に示すように、除去ツール１１にベアチップ５を
保持させて、離間する方向に力を加える。このとき接着
シート４は、不完全な硬化状態であってベアチップ５と
基板１との接合状態を維持するだけの強度を有していな
いため、ベアチップ５は基板１から剥離する。また、ベ
アチップ５にはバンプ７が存在するため凹凸が多く、基
板１の電極パッド２の部位は平面的であるため、接着シ
ート４との接触面積はベアチップ５側の方が大きい。そ
のため、接着シート４がベアチップ５側に接着した状態
が維持されるようになり、その結果、基板１側には接着
シート４が残存しない。したがって、ベアチップ５を取
り外した後の基板１は再利用可能であり、例えば、基板
１を再検査した後、基板１上に新たな接着シート４を貼
り付けて新しいベアチップ５の実装を行っても良い。
（ｄ）に示すように、除去ツール１１にベアチップ５を
保持させて、離間する方向に力を加える。このとき接着
シート４は、不完全な硬化状態であってベアチップ５と
基板１との接合状態を維持するだけの強度を有していな
いため、ベアチップ５は基板１から剥離する。また、ベ
アチップ５にはバンプ７が存在するため凹凸が多く、基
板１の電極パッド２の部位は平面的であるため、接着シ
ート４との接触面積はベアチップ５側の方が大きい。そ
のため、接着シート４がベアチップ５側に接着した状態
が維持されるようになり、その結果、基板１側には接着
シート４が残存しない。したがって、ベアチップ５を取
り外した後の基板１は再利用可能であり、例えば、基板
１を再検査した後、基板１上に新たな接着シート４を貼
り付けて新しいベアチップ５の実装を行っても良い。
【００１７】このような製造方法でベアチップを基板に
実装することにより、基板１の再利用が可能となり、廃
棄部品の低減が図れる。
実装することにより、基板１の再利用が可能となり、廃
棄部品の低減が図れる。
【００１８】なお、仮接合の工程における接着シート４
の加熱温度および加熱時間については、上述した温度お
よび時間に限るものではないが、検査器１０を接続する
ときに基板１に応力がかかるため、この応力の影響によ
って基板１からベアチップ５が剥離しない程度の接合強
度に硬化させるように、接着シート４の加熱温度および
加熱時間を設定する必要がある。なお、本実施形態にお
いては、仮接合と本接合における加熱時間は１分と同じ
で加熱温度を変えているが、加熱時間を変えて加熱温度
を同じにしても良い。
の加熱温度および加熱時間については、上述した温度お
よび時間に限るものではないが、検査器１０を接続する
ときに基板１に応力がかかるため、この応力の影響によ
って基板１からベアチップ５が剥離しない程度の接合強
度に硬化させるように、接着シート４の加熱温度および
加熱時間を設定する必要がある。なお、本実施形態にお
いては、仮接合と本接合における加熱時間は１分と同じ
で加熱温度を変えているが、加熱時間を変えて加熱温度
を同じにしても良い。
【００１９】また、ベアチップの剥離工程の際に、加熱
ステージ８のヒータまたは加熱ステージ８と除去ツール
１１のヒータを発熱させて、接着シート４を加熱するこ
とにより、基板１からベアチップ５を剥離しやすくな
る。図３は仮接合後における接着強度の温度依存性を示
すグラフであり、加熱することにより接着強度が低下
し、特に、５０度以上の温度で加熱することにより容易
に剥離できる強度にすることができる。なお、図４は本
接合後における接着強度の温度依存性を示すグラフであ
り、本接合後においては加熱しても実用に必要な強度が
保たれるため、ベアチップ４を剥離させることは困難で
ある。
ステージ８のヒータまたは加熱ステージ８と除去ツール
１１のヒータを発熱させて、接着シート４を加熱するこ
とにより、基板１からベアチップ５を剥離しやすくな
る。図３は仮接合後における接着強度の温度依存性を示
すグラフであり、加熱することにより接着強度が低下
し、特に、５０度以上の温度で加熱することにより容易
に剥離できる強度にすることができる。なお、図４は本
接合後における接着強度の温度依存性を示すグラフであ
り、本接合後においては加熱しても実用に必要な強度が
保たれるため、ベアチップ４を剥離させることは困難で
ある。
【００２０】さらに、図１（ｃ）に示す検査工程におい
て不良と判断された際、その不良となった原因が単純な
位置ずれによる場合も有る。この場合は、基板１および
ベアチップ５自体の不良ではないため、ベアチップ５を
破棄することは部品の無駄につながる。そのため、図１
（ｄ）に示す剥離工程において、一旦剥離させたベアチ
ップ５を、再度基板１に載置して仮接合および検査を行
うようにしても良い。
て不良と判断された際、その不良となった原因が単純な
位置ずれによる場合も有る。この場合は、基板１および
ベアチップ５自体の不良ではないため、ベアチップ５を
破棄することは部品の無駄につながる。そのため、図１
（ｄ）に示す剥離工程において、一旦剥離させたベアチ
ップ５を、再度基板１に載置して仮接合および検査を行
うようにしても良い。
【００２１】また、接着シート４またはそれに代わる接
着剤は、樹脂成分単体のものでも異方性導電粒子が含有
するものでも良い。
着剤は、樹脂成分単体のものでも異方性導電粒子が含有
するものでも良い。
【００２２】
【発明の効果】以上、本発明によれば、検査工程の前
に、接着部材を加熱して不完全な硬化状態に硬化してベ
アチップと基板とを仮接合しておくことにより、検査結
果が不良の場合にベアチップを基板から剥離させること
が可能になり、基板の再利用が可能になる。
に、接着部材を加熱して不完全な硬化状態に硬化してベ
アチップと基板とを仮接合しておくことにより、検査結
果が不良の場合にベアチップを基板から剥離させること
が可能になり、基板の再利用が可能になる。
【図１】本発明の実施形態におけるベアチップ実装方法
を示す工程図
を示す工程図
【図２】エポキシの硬化特性を示す図
【図３】仮接合後における接着強度の温度依存性を示す
図
図
【図４】本接合後における接着強度の温度依存性を示す
図
図
１ 基板 ２ 電極パッド ３ テストパッド ４ 接着シート ５ ベアチップ ６ 電極パッド ７ バンプ ８ 加熱ステージ ９ 加熱・加圧ツール １０ 検査器 １１ 除去ツール
フロントページの続き (72)発明者 大塚 恭 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5F044 KK11 LL11 PP15 RR18 RR19 5F061 AA01 BA04 CA04 CA10 GA03
Claims (5)
- 【請求項１】 端子にバンプが形成されたベアチップ
を、このベアチップのバンプに接合する電極パッドと検
査用のテストパッドとを有する基板に実装するベアチッ
プ実装方法において、前記電極パッドを覆うように軟性
を有する熱硬化性の接着部材を前記基板上に供給する接
着部材供給工程と、前記電極パッドに前記バンプが接続
するように前記ベアチップを前記基板に定置する定置工
程と、前記ベアチップを加圧しながら前記接着部材を不
完全な硬化状態になるように加熱して前記基板と前記ベ
アチップとを仮接合する仮接合工程と、前記テストパッ
ドに検査装置を接続して検査を行う検査工程と、検査結
果が良好の場合に前記接着部材を加熱して完全に硬化さ
せて前記基板と前記ベアチップとを接合する本接合工程
と、検査結果が不良の場合に前記ベアチップを前記基板
からとり外す剥離工程とを有することを特徴とするベア
チップ実装方法。 - 【請求項２】 前記仮接合工程における加熱温度を前記
本接合工程における加熱温度よりも低く設定したことを
特徴とする請求項１記載のベアチップ実装方法。 - 【請求項３】 前記仮接合工程における加熱時間を前記
本接合工程における加熱時間よりも短く設定したことを
特徴とする請求項１記載のベアチップ実装方法。 - 【請求項４】 前記剥離工程の際に前記接着部材を加熱
することを特徴とする請求項１記載のベアチップ実装方
法。 - 【請求項５】 前記剥離工程において取り外したベアチ
ップを再度基板上に定置して前記検査工程に送ることを
特徴とする請求項１記載のベアチップ実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10264361A JP2000100873A (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | ベアチップ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10264361A JP2000100873A (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | ベアチップ実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000100873A true JP2000100873A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=17402098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10264361A Pending JP2000100873A (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | ベアチップ実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000100873A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009526403A (ja) * | 2006-02-10 | 2009-07-16 | ウィンテック インダストリーズ、インク． | 取り外し可能な部品を用いた電子アセンブリ |
| US8344376B2 (en) | 2005-02-11 | 2013-01-01 | Wintec Industries, Inc. | Apparatus and method for predetermined component placement to a target platform |
| US9253894B2 (en) | 2005-02-11 | 2016-02-02 | Wintec Industries, Inc. | Electronic assembly with detachable components |
| WO2023144972A1 (ja) * | 2022-01-27 | 2023-08-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、及び基板処理方法 |
-
1998
- 1998-09-18 JP JP10264361A patent/JP2000100873A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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